JPS638619B2 - - Google Patents
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- JPS638619B2 JPS638619B2 JP2401582A JP2401582A JPS638619B2 JP S638619 B2 JPS638619 B2 JP S638619B2 JP 2401582 A JP2401582 A JP 2401582A JP 2401582 A JP2401582 A JP 2401582A JP S638619 B2 JPS638619 B2 JP S638619B2
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- terminal
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- layer
- thermocompression bonding
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- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
- H01L23/49582—Metallic layers on lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱圧着法により接続する混成集積回路
装置の外部引出の端子にかかり、特にその端子の
金属層構成に関するものである。
装置の外部引出の端子にかかり、特にその端子の
金属層構成に関するものである。
一般に混成集積回路装置等の製造に際し、薄膜
基板上電子部品の端子を接続する場合、熱圧着法
が用いられる。
基板上電子部品の端子を接続する場合、熱圧着法
が用いられる。
第１図は従来の混成集積回路装置における熱圧
着法の一例を説明するための断面図である。セラ
ミツクあるいはガラスより成る基板１に金属、例
えば金をスパツタ、蒸着あるいはメツキにより付
着させて形成される導電層２を有する薄膜基板３
と、コバールあるいは銅から成る端子基板４の表
面の全面に例えば金の如く熱圧着に適した接合用
金属層５を付着させた端子６とを重ね合せた後、
加熱された圧着工具７を端子６の接合しようとす
る部分に押しあて端子６を塑性変形させることに
より端子６の接合用金属層と薄膜基板３の導電層
２との接合界面にせん断応力を生じせしめ、両金
属間に流動を起し金属相互の拡散により接合を生
じるものである。
着法の一例を説明するための断面図である。セラ
ミツクあるいはガラスより成る基板１に金属、例
えば金をスパツタ、蒸着あるいはメツキにより付
着させて形成される導電層２を有する薄膜基板３
と、コバールあるいは銅から成る端子基板４の表
面の全面に例えば金の如く熱圧着に適した接合用
金属層５を付着させた端子６とを重ね合せた後、
加熱された圧着工具７を端子６の接合しようとす
る部分に押しあて端子６を塑性変形させることに
より端子６の接合用金属層と薄膜基板３の導電層
２との接合界面にせん断応力を生じせしめ、両金
属間に流動を起し金属相互の拡散により接合を生
じるものである。
従つて、熱圧着法により薄膜基板に電子部品の
端子を接合する場合の端子の備えるべき性状とし
ては、まず端子母材金属が塑性変形を生じ易いこ
とが要件となつており、且つ、該端子がプリント
板等に安定して接続され得る為に、一般には銅の
母材金属を用い、この母材金属の表面の全面に金
などの金属層を被着した端子を用いている。
端子を接合する場合の端子の備えるべき性状とし
ては、まず端子母材金属が塑性変形を生じ易いこ
とが要件となつており、且つ、該端子がプリント
板等に安定して接続され得る為に、一般には銅の
母材金属を用い、この母材金属の表面の全面に金
などの金属層を被着した端子を用いている。
しかるに金は高価な金属であるために、これを
薄膜基板との接合用金属層及びプリント板との接
続用金属層として用いた端子は高価なものとな
り、低価格の集積回路装置を製造するうえで大き
な障害となつていた。また比較的安価な銅を用い
ることも可能であるが、銅は表面酸化を受け易い
ため、熱圧着の際の所望の接合強度を得ることが
難しいこと及びプリント板等への半田接続が不安
定であることから種々の問題を生ずる。
薄膜基板との接合用金属層及びプリント板との接
続用金属層として用いた端子は高価なものとな
り、低価格の集積回路装置を製造するうえで大き
な障害となつていた。また比較的安価な銅を用い
ることも可能であるが、銅は表面酸化を受け易い
ため、熱圧着の際の所望の接合強度を得ることが
難しいこと及びプリント板等への半田接続が不安
定であることから種々の問題を生ずる。
本発明は経済性の優れた且つ信頼性の安定した
電子部品の外部引出端子を提供するものである。
電子部品の外部引出端子を提供するものである。
すなわち本発明の特徴は、銅からなる端子基板
の先端部分の表面にのみ金層を被着し、該金層の
被着されていない該端子基板の残りの部分の表面
に半田層を被着し、前記金層が被着された個所を
絶縁基板に設けられた導電層との熱圧着接合部と
した混成集積回路装置用熱圧着端子にある。
の先端部分の表面にのみ金層を被着し、該金層の
被着されていない該端子基板の残りの部分の表面
に半田層を被着し、前記金層が被着された個所を
絶縁基板に設けられた導電層との熱圧着接合部と
した混成集積回路装置用熱圧着端子にある。
次に本発明を実施例により説明する。端子基体
４は例えば0.25mm厚さの銅の板材をエツチング又
は打抜きによつて所望の形状に成形し、しかる
後、前記により得た端子基板４の熱圧着接合部の
表面に柔軟かつ延展性のある金により形成された
金属層５を0.5〜2.0μmの厚さに形成する。次に前
記熱圧着接合部の金属層以外の端子基体表面を半
田メツキあるいは半田デイツプにより半田層を形
成させる。このようにして、この発明による端子
を得ることができる。
４は例えば0.25mm厚さの銅の板材をエツチング又
は打抜きによつて所望の形状に成形し、しかる
後、前記により得た端子基板４の熱圧着接合部の
表面に柔軟かつ延展性のある金により形成された
金属層５を0.5〜2.0μmの厚さに形成する。次に前
記熱圧着接合部の金属層以外の端子基体表面を半
田メツキあるいは半田デイツプにより半田層を形
成させる。このようにして、この発明による端子
を得ることができる。
この発明によれば熱圧着接合部は延展性の優れ
た金を用いることにより、端子と薄膜基板との接
合強度は従来の端子基体の表面全面に金を形成し
たものと同等であり、又熱圧着接合部は半田を用
いていることにより、半田接続における信頼性も
安定している。
た金を用いることにより、端子と薄膜基板との接
合強度は従来の端子基体の表面全面に金を形成し
たものと同等であり、又熱圧着接合部は半田を用
いていることにより、半田接続における信頼性も
安定している。
以上述べたごとく本発明によれば、端子基体の
一部にのみ金を使用し、その他は半田を使用して
いることから経済性のひじように優れた且つ信頼
性の安定した電子部品の外部引出端子を得ること
が可能となる。
一部にのみ金を使用し、その他は半田を使用して
いることから経済性のひじように優れた且つ信頼
性の安定した電子部品の外部引出端子を得ること
が可能となる。
第１図は従来の混成集積回路の端子の熱圧着端
子を説明する断面図、第２図は本発明の端子の実
施例の断面図である。 尚、図において、１…基板、２…導電層、３…
薄膜基板、４…端子基体、５…接合用金属層、６
…端子、７…圧着工具、８…半田である。
子を説明する断面図、第２図は本発明の端子の実
施例の断面図である。 尚、図において、１…基板、２…導電層、３…
薄膜基板、４…端子基体、５…接合用金属層、６
…端子、７…圧着工具、８…半田である。
Claims (1)
- １ 銅からなる端子基板の先端部分の表面にのみ
金層を被着し、該金層の被着されていない該端子
基板の残りの部分の表面に半田層を被着し、前記
金層が被着された個所を絶縁基板に設けられた導
電層との熱圧着接合部としたことを特徴とする混
成集積回路装置用熱圧着端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2401582A JPS58141545A (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 混成集積回路装置用熱圧着端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2401582A JPS58141545A (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 混成集積回路装置用熱圧着端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58141545A JPS58141545A (ja) | 1983-08-22 |
| JPS638619B2 true JPS638619B2 (ja) | 1988-02-23 |
Family
ID=12126715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2401582A Granted JPS58141545A (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 混成集積回路装置用熱圧着端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58141545A (ja) |
-
1982
- 1982-02-17 JP JP2401582A patent/JPS58141545A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58141545A (ja) | 1983-08-22 |
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