JPS5898951A - 電子部品の外部引出用端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は熱圧着法によシ接続する電子部品の外部引出用
端子において、特に全面に複機され九金ｌｌｌ４ＮＩが
２種類の異った金属層から成る端子の構造に関するもの
である。

従来、例えば混成集積回路の製造において、薄膜基板上
の電子部品から延びる′ｒＩＬ導層に外部引出用端子を
接続する場合、熱圧着法が用いられているが、従来の外
部引出用端子としては、混成集積回路の電導層である金
層と熱圧着時に相互拡散によシ接合を生じせしめる為、
および他の電子部品と共にプリント板醇に接続する際に
安定した半田接続を可能とする為に、あらかじめ定めら
れた寸法に形成された鋼材の全面に金層を付着させた端
子が広く知られている。しかしながら、金は高価な金属
である九め、銅表面全面に金層を付着させた端子を使用
した混成集積回路装置は高価なものになってしまう欠点
があった。

本発明の目的は、信頼性、経済性に優れた電子部品゛の
外部引出用端子を提供することにある。

以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。第１図は本発明の外部引出用端子の実施例を示す部分
断面図である。まずエツチング等によシあらかじめ定め
られた寸法に形成された電導性材料である銅母材１の熱
圧着接合部の接合面側に金層２を形成する。次にこの熱
圧着接合部の接合面側の金層以外の銅表面全体に、化学
的に安定で且つ半田接続性に優れた全以外の金属層３を
形成する。これらの金層２及び全以外の金属層３の形成
は、リードフレーム等に施されるのと同様マスクを用い
た部分メッキ法により行なう。又、全以外の金属層３を
形成する金属としては、ニッケル、クロム、半田等が適
している。この際、金層２と全以外の金属層３との接続
部分において、全以外の金Ｊｒｉ＃３は金層２の一部と
重なるように形成することが好ましい。

以上のようにして得られた本発明による端子の金層２と
、絶縁基板４上に金を真空蒸着、スパッタリング等によ
シ堆積させ形成したｔ導層５を有する薄膜基板６とを重
ねた後、加熱した圧゛着具７を端子の金層２の反対側に
押しあて、塑性変形させる。圧着具７による熱と圧力の
ため、端子の金層２と薄膜基板６上の１１４層５の金と
が相互拡散し、薄膜基板と外部引出用端子との接合が成
されるＯ 本発明によれば、熱圧着嵌合のための金層は外部引出用
端子の熱圧着接合部の接合面側のみに形成すれば充分で
ある。また、プリント板等への半田接続部は、前述した
如く化学的に安定で且つ半田接続性に優れた金層を用い
ているために、信頼性も充分である。

以上、実施例で説明したように、本発明によれば外部引
出用端子の熱圧着接合部の接合面側のみに金層を形成し
、他の部分は化学的に安定で半田接続性に優れた金属層
を形成するために、経済性。

信頼性に優れた電子部品の外部引出用嗣子が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の外部引出用端子の実施例を示す部分断
面図、第２図は本発明の外部引出用端子の接合方法を説
明するための断面図である。 １・・・・・・銅母材、２・・・・・・金層、３・・・
・・・全以外の金属層、４・・・・・・絶縁基板、５・
・・・・・電専層、６・・・・・・薄膜基板、７・・・
・・・圧着具。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 あらかじめ全面が金属層で機種された鋼材からなシ熱圧
   着法によシ接続する電子部品の外部引出用端子において
   、前記金属層のうち熱圧着接合内局 となる部分は金層で形成されその他の部分は全以外の金
   属層で形成されていることを特徴とする電子部品の外部
   引出用端子。