JPS5893752A - エステル系樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、結晶＃に剤と物足のエーテル化合物を組ミ合
わせてポリエチレンテレフタレートに配合してなる樹脂
組成物に関しｔ豐に成形、乾燥あるいはその成形物の便
用時などの加熱＾温粂件下での揮発成分が少なく１かつ
低い金型温度で成形して凌れた表向光沢と熱収縮率を有
する成形物を提供しうるエステル系樹脂組成物に関する
もので弗る。

従来、潰れた゛機械的性質及び耐熱性を有するポリエチ
レンテレフタレートは、エンジニアリング側軸として期
待されている＠しかし、ポリエチレンテレフタレートは
結晶化が遅いので、例えば射出成形のような金型を用い
る成形においては、通常の金型成形で採用される７０〜
１２０℃の金ｍ温題で行なうと、成形品のｔｉｃ向にア
バタ状＃＆様が発生し、光沢のない粗い外観を呈したり
、熱収縮率が大きく形状安定性が急かったり勤めるいは
物性の劣つ九不満足な成形品しか得られなかつ九〇その
丸め従来ポリエチレンテレフタレートの型成形は特殊な
高温金型を使用し１５０℃以上に保持する必費があった
・このような高い金型１ｋＸＩｆでは成形サイクルが着
しく焚くなり一生瀘の曲から大きなマイナス要因となっ
ていた。

そこで、このようなポリエチレンテレフタレートの欠陥
を克服し１その結１化を促進させる楠々の提来がなされ
た・例えｄ％物公昭４４−７５４２号公報には、物にタ
ルクを代表例とする無機粒子からなる結晶核生成剤を０
．２〜２重ｔＸ８度配合することによって結晶化速度を
大きくする方法が示されている◎ま九、特公昭４８−４
０９７号公報には、有慎カルボン敵のアルカリ金−ｆｆ
ｌを配合する方法が示されている◎しかしながら、これ
らの方法において配合される快削だけではポリエチレン
テレフタレートの結晶化連Ｉｔを積大する幼果は十分で
なく、その結果、これらの組成物を成形材料とする場合
、金型ｍ暖は依然として１・３０〜１４０℃以上の＾１
ｍ１ｔＫ保つ必費がりった０ま九籍開昭５４−１５８４
５２号公報には、ポリエチレンテレフタレートにガラス
繊維１有憎カルボン酸ナトリウム塩と低分子有機系可塑
剤とを組み合わせた組成物が示されている・このような
配合組成によってポリエチレンテレフタレートの結晶化
はかなシ促進されるが、この組成物からなる成形材料を
射出成形に供すると、金ｍ＋ヤビテイに沈殿物が発生す
るいわゆるモールドデポジットが認められ１さらには亀
ここで用いられる低分子Ｍ横糸可塑剤が揮発性である丸
め、ポリエチレンテレフタレートとの混綽間＾ｉ＃−気
下で使用していると、上記低分子有機系ａＴ＠剤が徐々
に揮発して成形物の寸法変化が起るなど多くの問題があ
った。

本発明者らは上ｍｌの如きポリエチレンテレフタレート
の欠点を解消し、特に射出成形性に優れかつ安定な成形
品を提供しうるポリエチレンテレフタレート成形材料を
開発すべく鋭意研究の結果１檎めて責れた成形用組成物
を見い出し九〇すなわち、本発ｖＡ線、 ←）　ポリエチレンテレフタレート　１００重ｌ１ｉｓ
（鴫　結晶核剤　　　　　　　０．０５〜１０Ｊｉｉｉ
部（Ｃ）　　一般式 ％式％（１） （式中のＲ，Ｒ’は一価の炭化水素基であり、−Ｘ−は
結合手又は２ｉ１１１０遅結基である）で表わされ、分
子電が３００以上のエーテル化合物酸物を提供する０ 本発明の樹脂組成物（用いられる（〜成分であるポリエ
チレンテレフタレートトハ％−二チレンテレフタレート
ホモボリマー、少くトも７０モル％以上がエチレンテレ
フタレート繰り返し単位を含む共重合体、あるいはこれ
らと他のポリエステルとの混合物であって、その混合偕
中にエチレンテレフタレート単位を７０モルＸ以上含有
する混合ポリエステルを包含し、これらはフェノール対
テトラクロルエタンが憲曽比６；４の混合溶剤を用いて
、３５℃の温度で求めた固有粘度が０．４以上のものが
望ましい０ 本発明の組成物に用いられる（搬成分の結晶核剤は％従
来公知の桓々の化合物類であって、例えばＰｌａｓｔｉ
ｃｓ　Ａｇｅ　Ｎｏｖ、　９２　（１９８１）に記載さ
れた化合物が包含される。具体的にはｔ例えばマイカ、
アルミ二りムシリケート、アルミニウムカルシウムシリ
ケート、金ＩＩ４＃化物などの無機粉末、ステアリン赦
ナトリウム１安恩査故ナトリクム、テレフタル敵モノメ
チルナトリウム、エチレンとアクリル酸又はメタクリル
酸との共重合物のナトリウム塩、スチレンと無水マレイ
ン酸との共重合物のナトリウム塩などの有機カルボン酸
のナトリウム塩などである０ これらの結晶核剤のうち、本発明の組成物には一下記（
ｉ）〜（ｍｌ）の物質が一層好ましく用いられるＯすな
わち、中アミド結合及び／又はヒドラジド結合の２個以
上で連結され、かつ２７０℃以下の温度で融解も分解も
しないポリアミド類、 軸）　一般式 （式中のＭ、Ｍ’はいずれもアルカリ金属であってｍ−
−でも異なっていてもよ（、ｎ及びｍｄｌ又は２である
） で表わされる芳香族オキシスルホン酸金属塩、及（２）
　タルク が好ましい結晶核剤であって、特に上記（ｉ）及び（＋
１）のポリアミド類と芳香族オキシスルホン酸金属塩銅
が好ましい◎これらの（１）〜（ｔｌ）Ｋ包含される物
質類は１種を用いてもよいし、２種以上を組合わせて用
いることもできる・ ここで、上記（：）のポリアミド類とは一般式 ％式％ （） （ （） （式中のＡｒｌ　ｇＡｒ１及びＡｒｃはニーの炭化水素
基＠　Ａｒ４及びムｒｓは一価の炭化水′ＪＡ基である
）で表わされるアミド杉成基の２種以上がアミド結合及
び／又紘ヒドラジド紬合で連結され九ポリアミド類でろ
って、該ポリアミド分子中のアミド結合及び／又はヒド
ラジド結合の数の相が２以上であり、かつ２７０℃以下
の温度で融解及び分解しないポリアミド類である。これ
らの中で特に好ましいものは、上記一般式の（２）、閏
、　（１％　、　＠及び譜のアミド成形基であって、こ
の中から選ばれた２１１以上がアミド結合及び／又はヒ
ドラジド結合したポリアミド類が有利に用いられる。

ま九、上記式中のムｒｌの例としては、好ましくＡｒｌ
の例としては、好ましくは−ＣＨ１−ｅ　−ＯＨ＠ＯＨ
嘗−。

−ＣＨイ）、（）呟）Ｏｓ　％ｓｏ、＠）−ｅ％ある。

またムｒ４　、Ａｒ５ｏ例としては、好ましくは籍にム
ｒｌ、Ａｒｌ及びＡｒ３のいずれも二価の芳香族炭化水
素基であり、かつＡｒ４＠ムｒ、が共に一価の芳香族炭
化水素基の場合が好ましく、核剤としての効果とともに
熱安定性の点でも優れている。

これらポリアミド類はホモポリマー、ランダムコポリマ
ー１ブロツクコポリマーのいずれでも良く１また他のポ
リマーとのブロックコポリマー、グラフトコポリマーで
あって奄よいが、該ポリアミドは２７０℃以下のＩ！度
で融解も分解もしないことが重要で１４１に３００℃以
下の温度でそのような＃４象が起らないものが望ましい
。

ポリアミド類は、分子中のアミド結合数とヒドラジド結
合の数の和が２以上のものであり、その数の和には時に
上限はない０ただし、これら結晶核剤のポリアミド類は
（Ａ）成分のポリエチレンテレフタレート中に極めて倣
小な状ＩＮＫ分敏されることが必要でめり１ＦＡ械的に
粉砕したポリアミド類を用いてメルトブレンドしたり、
該ポリアミド類の溶液を共沈穀剤と共に沈殿させ分数し
やすくしてに）成分とブレンドする方法、ポリアミド類
の溶液と（２）成分のポリエチレンテレフタレートの溶
液を溶液ブレンドする方法などがあるが、ポリアミド類
の分子中のアミド結合の数が２〜６のオリゴアミドは１
強力な混ＩＩＩ機を用いれば直接メルトブレンドできる
の′で好ましい・このようなメルトブレンドの方法とし
ては１２軸以上のスクリー−が同方向または異方向に回
転する混祿機やスクリューが回転とともに＃後の往復運
動をする単軸押出機を使用することが好ましい＠好まし
いポリアミド類は、例えば−ＮＨ％　ｏｏ　−、−Ｎ　
Ｈ−（（ヴーＮＨ８ｃｍ１Ｑｉｉａｃｏ舎００−９−Ｍ
Ｈ８０％　ｍａｃｏ舎ｃｏ− −ｎａ％Ｎｎｃｏ℃）−＠−ｃｏ−＊ −ＨＭ−＠）−１１１００−ＯＨ冨ＯＨ黛ｃｏ＋。

−ＭＥ徊膿ｃｏ％ｏＯＨ黛ＯＨ，Ｏ舎ｃｏ−。

−ＭＨ−ＣＨ，０１１ｓＯＨｓＯＨｓＮＨＯＯ（）ＯＯ
−。

−ＮＨＮＨＯＯ（）ＯＯ−、−ＮＨＭＨＣＯ（戸ＨＯＯ
０ＣＯ−などのくり返し単位を有するものである。分子
中のアミド粘合とヒドラジド結合の和の叙が２から６ま
でのオリゴアミド鋼の代表的なものとしては、＠ｃｏｍ
へ公ｍＨｃｏ％　ｃｏｉｎ　％ｍＨａｏ　＠−ＭＨｏｏ
＠−帽９ などを挙けることができる。

また、一般式（１）ｔたはＩで示される芳香族オキシス
ルホン頷金編塩の例としてはｔパラ−フェノールスルホ
ン酸ジナトリウム、２−ナフトール−６−スルホン鹸ジ
ナトリウム、２−ナフトール−８−スルホン敵ジナトリ
ウムｔレゾルシン−４，６−ジスルホン酸テトラナトリ
ウム％　２．３−ナフタレンジオール−６−スルホン除
トリナトリウムなどが挙けられる・上記一般式（１）ま
たは（１）で示される化合物を（Ａ）１分ポリエチレン
テレフタレートに配合するにｒｉ、ポリエチレンテレフ
タレートの製造過程において１工ステル化反応−エステ
ル交換反応または重−合反応時のいずれかの段階におい
て行うことが好ましいが１ポリエチレンテレフタレート
の＊ｍ合完結後に配合することもできる・一般にポリエ
チレンテレフタレートの重−合完ｉ前に一般式（膳）ま
えは（１）で示される化合物を配合したものが結晶化速
度が大金いので好ましい〇これら（１）〜（−の結晶核
剤の配合量はポリエチレンテレフタレート１００重量部
に対してＯ，ＯＳ〜ｌＯ重を部でありｈ　０−０５重置
部未満では結晶核剤としての作用が弱（，１０部を超え
ると溶融粘度が高くなったり、モールドデポジットの原
因になるなど成形上好ましくない・ 上記結晶核剤＃′ｉ１本発明の（荀成分ポリエチレンテ
レフタレートが嬉融状聰から金型内で冷却するとき１長
い誘導期間を要することなく結晶化を起せしめる効果が
あり１（φ成分との相乗的な結晶化促遜効果があられれ
、あるいは、例えば有機カルボン酸ナトリウムを核剤に
用いるときに起る（６）成分のポリエチレンテレフタレ
ートの劣化椀象が低減するなどの優れた効果を示す〇 本発明の組成物に用いられる（φ成分は、前記一般式（
１）で示されるエーテル化合物であって、式中の一価の
炭化水素基Ｒ及びＲ′は脂肪族基、脂環族基、芳香族基
のいずれでも良いが、好ましくは炭素数が２以上の炭化
水素基でろる〇 このような炭化水嵩基Ｒ及びＲ′は例えば、エチル基、
プロピル基、ブチル基、ペンチル基ｔヘキシル基、オク
チル基、デシル基、ドデシル基、ヘキサデシル基、オク
タデシル基、シクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル
基、シクロヘキシルエチル基１シクロヘキシルグロビル
基％フェニル基、ナフチル基１す７チルメチル基１ベン
ジル基、フェニルエチル基などであり、好ましくは炭素
数６以上の炭化水素基、特に６以上２０以下の炭化水素
基が好ましい・ 一般式（１）の−！−は結合手又は２価の連結基を表わ
すが１連結基としては例えば−炭化水Ｘ！ｓエーテル基
、チオエーテル基、スルホキシド基など檀々使用できる
・しかし、合成の谷易さからい。ここで、Ｒ１，Ｒ，、
Ｒ１は一価の炭化水嵩基であり、炭素数・の１から８の
ものが好ましく１例えば、メチル基１エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、フェニル基
、シクロヘキシル基などである・ また−一般式（１）のフェニレン基や、　　Ｒ，Ｒ’の
炭化水嵩基にはアルキル基１アルコキシ基１ニトロ基、
ハロゲン原子、シアノ基などの不活性な基が結合してい
てもよい◎ 、本発明（φ成分のエーテル化合物は１分子量が３００
以上である必要がありもこれ以下でＦｉ１エーテル化合
智の揮発性が大きく、ポリエチレンテレフタレート樹脂
組成物を乾燥したり、成形したりする加熱操作時に揮発
し％また１成形物を高温で使用する間に揮発が起り成形
物の寸法変化を来すので好ましくない＠好ましい分子量
は３５０以上、時に好ましく　ｔｉ　４ＧＧ以上であり
、上限は特にないが、好ましくは１０００以下である◎
このような本＠明の（Ｃ）ｔｌｔ分のエーテル化合物と
しては１例えばＣ魯ｔｔＨ−ｏ（ｘ）ｏ−０＠１ｉｌｙ
ｓ　ｏｃｎ＊−ｏ舎［相］−ｏ−ａ気◇・＠＋公０＠ ｔｔ３ ＣｕＨｕ　−ｏ＠ｓｏｎ　舎００ｕＨｕ　　＊などを挙
げることができる◎ これらのエーテル化合物は従来公知の方法で合と反らさ
せる方法などかりる。

上記（０）成分のエーテル化合物の配曾瀘は（〜成分の
ポリエチレンテレフタレートｌｏｏ　ｌｔ’ｓに対し０
．１ないしｌＯ電一部でありｔ好ましくは０．５ないし
８重量部である０この電が０．１重を部未満では光沢の
優れた成形品を得ること力ｒ困峻であり。

また逆に１０電１１ｔ部を超えるとモールドデポジット
の発生など、成形加工上好ましくないトラブルの原因と
なる◎ 上述のような本発明の組成１は１（１重成分の結晶核剤
と共に（ψ成分のエーテル化合物を（〜成分のポリエチ
レンテレフタレートに配合することにより。

従来よりはるかに低い例えは１００℃付近の金型温度で
成形しても成形切の−ｊ！１光沢が良好であり１また加
熱時や暦一時における揮発性が小さく、熱収＃ｌ率や寸
法安定性に優れた成形物を提供することができる。

本発明の組成物は通常行なわれている任意の方法によっ
て調顧することができる。例えば（萄成分のポリエチレ
／テレフタレート′ｆｔ重合する際に（Ｂ）成分の結晶
核剤を添加することによって得られた混合物と（Ｃ）成
分のエーテル化合物を押出機によりコンパウンドしたり
１　トライブレンドする方法１全成分を同時に押出機に
よりコンパウンドする方１　法などによって調製するこ
とができる。

本発明の組成物には、用途や目的に応じて攬々の補助銑
加剤を配合することができる◎このような補助株加剤と
しては、例えば強化光横剤％酸化防止剤、紫外−吸収剤
を滑剤、＃Ｉ！型剤、Ｊｌｌｌ燃削を帯電防止剤１膚色
剤などが拳けられる０これらは４１数檀を組合゛わせて
配合することができる。例えは電化光礪剤としては１ア
ラミド蝋維、ガラス繊維、カーボン繊維１アスベスト繊
維等の繊維状有磯及び無憬物−や、タルムマイカ等の非
線−状無慎ＶＪ實がろる＠これら強化元項剤の中で特に
好ましい例はガラス繊維である０また、これら強化光横
剤の配合曖は、（Ａ）成分ポリエチレンテレフタソー１
１００重譬部に対して５ないし１５０鬼ｍ部であり、５
重量部未満では形状安定性の付与が不光分であｈ逆に、
１５０東曾部を超えると脆くなり、実用的１ｄｌｌｌｌ
ｋが低下する０ このようにして拘られた本発明のｍｌ成＠Ｆｉｓ簡ｍ度
金型における成形ではもちろんのこと、１００℃付近の
低温鼓金型での成形においても浚れた成彩性を示し衆薗
光沢注に慣れ熱収量４が小さく杉状安に性の良好な成形
品を与えるとともに、浴融混ｉＩ１ｇ時および成形時に
悼晃する成分の少ない組成物である０このように匠米の
ポリエチレンテレフタレートでは小町ｎしでろった低温
廣唄域での成形加工を９舵にし、かつ、この、１！ｉ成
吻の製造時や、乾床、成形などの実用に供する際に弾＠
成分が少なく労−侑生上においても′ｄｋへ史に１ボリ
エテレンテレフタレート不米の慎械切注亀耐熱注や耐薬
品性などと相俟って工兼用側側として惚めて有用であり
、ま九％フィルムやセンイ用素材としても利用できる＠ 次に実施例によって本発明をさらに詳＃！に説明する。

実施例１ ０）　配合樹脂の製造 ポリエチレンテレフタレート１００１Ｊ［を部、結ＪＡ
Ｍ剤としてタルク（日本タルク社Ｍ８タイプ）１重量（
エーテル１と略記する）の構造を有するエーテル化合物
４重を部を回転式ドラムプレンダーで混合し、これを二
軸押出機のホッパーに投入しも長さ３■のガラスセンイ
４５ｇｇ部と共に１シリンター　ｆｆ１ｌ［２６Ｇ　−
２８０−２８０℃テ溶融ａｍ、シヘレット化した・得ら
れ九ペレットは１５０℃で５時間乾燥し友。

ポリエチレンテレフタレートの溶液粘度はフェノールと
テトラクロルエタンの６対４混合溶剤中３５℃で副足し
ダ８ｐ／ａで表わした０結果を第１衆に示す。

上ｍｌの配合ベレットを射出成形機（用ロ鉄工社７ｘｃ
−２ｏｔ　）を用い１．シリンダーｆｉ［２７０−２８
０−２８０℃塾成形塾成クサイクル２５正な射出圧力に
よって種々の金！１！ｖｉｔｒ蜆に設定して試験片（Ａ
８ＴＭ１８重ンベル拭峡片）を成形した・この成形実験
においてモールドデポジットは４ｄ３０シヨツト恢に金
型表面の欽祭で補足しｔまたｌ１ｉｌ！副性は金型から
の突出しによる落下率で表わした。

また成形審のｔｆｉＩｌＩＩ試験において、次面光沢は
１１０℃の釡ａＳ！温度で成形して得られたダンベル試
−片の中央ｍｔｓ　ＡＢＴＭＤ５２８に基づいて２ｏ複
の角度で測定した。加熱収輪単は８０℃の金型温健で成
形恢のダンベル試験片の長さｉ法をＬｏ％これをエアー
オープン中１５０ｔ：で２４間加熱処理恢の長さ寸法を
Ｌｌとし、次式より求め友◎ 加熱収縮＄Ｃ％）　−Ｌｏ−” Ｏ 引５Ｉｋ強健にム８ＴＭＤ６３Ｂに抽づいて−１足した
。又。

加熱時に生じる扉宛智を測定する方法として、成形して
得られ九ダンベル試練片を粉砕し％　　１００メツシユ
パスの粉末について赤外線水分計型針を用いて１５０℃
で１時間加熱し、加熱前の］！［皺Ｎｏ。

加熱後の璽１ｔＷｔを測定し１゛１に量変化率を次式よ
シ求めた。

ｍｔ叢体化４Ｘ）−！！！ど”　Ｘ　１０ＧＯ 結果を４２表に示す。

比較例ｌ 比軟のために結晶核剤及びエーテル化合物を用いないで
実施例１と同様の実験を行った。成形時の金ａ！！鍼坂
を１１０℃に設定して成形したが得られた成形柳は結晶
化が不十分のため表面がざらざらで％ま′＃−型離型部
愚〈１むりに喝型するとダンベルが変形した・まともな
成形品を慢るには金ａｌ１ｍ度を１６０Ｕ＃を近に＾め
る会費がめった・この丸め核剤としてタルクを用込、エ
ーテル化合物を用いなかった場合について実施例１と同
様の実績を行った。この場合も１１０℃の金型ｍ度では
表面光沢のない成形品しか得られず型部れも愚かつえ（
第２表）０ 比較例２ 比較の丸めに核剤を用いず、実施例１と同じエーテル化
合物を用い実施例１と同様の実験を行った。結果を第２
表に示す０ 比較例３ 実施例１のエーテル化合物の代りに公知のニス（エーテ
ル２と略記する）を５重量部用いた場合について実施例
１と同偉の実験を行ったｏｉＩＩｉ来を第２衆に示した
が１加熱時の揮発前が大きく実用性に乏しいことが分る
０ 実施例２ ｐ−フェノールスルホン酸ジナトリウムを結晶核剤に用
い実施例１と同様の実験を行った。すなわち、テレフタ
ル酸ジメチル１００ｆｉ１部−エチレングリコール７０
重１１１１−１！／１１、ｐ−フェノールスルホン飲ジ
ナトリウム１１歓鄭を触媒に酢酸マンガン及び鹸化、ア
ンチモノを用いて重合し核剤の入ったポリエチレンテレ
フタレートを合成した。このポリエチレンテレフタレー
トに対し、第３表に示すように配性した樹脂を作り、実
施例１と同様の評価を行なった。

この評１ｌＩｌ幀釆を第４衣に示した゛Ｏ実施例！と同
様に８０℃の金型での成形品でも熱収縮率が小さく、加
熱時の＃発皺も少なく１００℃の金型で良好な六−光沢
を持った成形品が得られｆｃＯ比軟比軟及４５ 実施例２と同体の実績を、エーテル化合物の代りに公知
のエステル化合物として ｈ３ いえ場合（比較例４）、及び＠ｏｃｏ％ｃｏｏ−につい
て実施し九〇結果を第３表及び＠４表に示し九〇いずれ
の場合にも加熱時の偉＠菫が大白いことが分る０ 実施例３、比較例６．及び７ 実施例２と同様の実刺をエーテル化合物として５）を用
いそれらの皺を変えて実施した０工−テル化合物の皺が
８重鍵廊の場合（実地例３）には良好な表向光沢が優ら
れるのに対し％２０東被部では（比較例６）モールドデ
ポジットが認められ１ま九加熱時の揮発被も増加し好ま
しくない。また、Ｏ，ＯＳ重ｔｍの配合−では（比横例
？）％十分な六回光沢は得られていないし１喝型性も劣
るものでめった０４３表％編４表に給米を示す０実施例
４〜７ 実施例２においてポリエチレンテレフタレートの１合時
に、ｐ−フェノールスルホン緻ジナトリウムの絵加敏を
変え、かつ、配合するエーテル化合物の童と種類を変え
て実施した０結釆を第３表及びｓｇ４表に示した◎ なお、実施例６及び７において用いたエーテル化合物は
、それぞれ次のとおりである〇（ニー・テルロと略記す
る）及び （エーテルフと略記する） Ｎ−メチルピロリドン中でテレフタル齢ジクロリドとｐ
−フェニレンジアミンとを％Ｗ！Ｌ電合して得タボリー
パラーフエニレンテレフタルアミドｌＯ憲電Ｓ（結晶核
１１１）に対し１この嵐輔合反応終了後、ポリエチレン
テレフタレートアジベート（ＰＫ’ｒＡＤと略す纂テレ
フタル鈑／アジピン〜ｌエチレングリコールのモル比が
６０／４０／Ｚｏｏ　）２５重ｉｔ部を俗解したＮ−メ
チルピロリドン浴液を溶液ブレンドし、メタノール水混
合液中に共沈殿させた・これをろ過し、メタノールおよ
び水で洗浄した友、９０℃で５時間真空乾燥した＠得ら
れた共沈Ｎ物にはボリーバラーフエニレンテレアタルア
ミドが約３０％含まれている。この共沈べ吻３．５崖敏
部と他の配合剤を第５機に示す割合で配合し、実施例１
と同体にして一ポリエチレンテレ２タレートと解−混合
し、ペレット化して組成物をｔｆＩＬ、た・結果は第６
表に示す〇実施例９〜１１ 実施例８のエーテル化合祷の代りに、第５表に示す化合
物を用い、実施例８と同様の実績を行った。その結果を
第５表及び第６表に示した〇実施例１２〜１７ 実施例８と同様の実線を（１ｍ成分の結晶核剤１及び（
φ成分のエーテル化合物を変えて実施した・また実施例
６において結晶核剤のポリアミドを重幌合反応で合成し
九後、ポリエチレンテレ７タレートアジベートを絵加し
たが、これも、適宜喀ポリブチレンテレフタレートアジ
ベートポリテトラメチレングリコール共直合体（ＦＢＡ
−ＰＴＧと略す、テレフタル敵／アジピンＷ／ブチレン
グリコール／ポリテトラメチレングリコールのモル比が
７０／３０　／　８５　／　１５　）、ポリエチレンテ
レフタレートセパケート−（ＰＩＩｉＴ８１Ｃと−す１
テレフタルｔＨ／セバシンｇｌ／エチレングリコールの
モル比が６０／４０／１００）などに変えて実地した〇
その結果を第７衆及び第８表に示す６ なお亀各央抛例で用いたエーテル化合’Ｉｌｌ！ｌは次
の、祷買である６ 実施例１８〜２４ 実施例８のポリパラフェニレンテレフタルアミドの代り
に、ポリバラフェニレンテレフタルアミドのオリゴマー
を用いて、　＊：Ｊｌ［１１例８と同様の実雇を行った
。結果を第９表及び＠１０表に示す０なお、ここで用い
たポリバラフェニレンテレフタルアミドのオリゴマーは
、オリゴアミド−１がが＠／−ｃｏａａ−＠）−ｎａｃ
ｏ（）ｃｏａａ％　Ｎｕ（！Ｏ−＠１オリゴアミドー３
が＠ｃｏＮｎ＜φΣ−ＯＯＮ４ＭＨＯＯ＠　テｈ　ｂ　
ｏ　オ９　コア　ｉ　Ｆ　−１はへキサメチルホスホル
アミド溶剤中テレフタル嘔ジクロリド１モルとアニリン
２モルとの反応で、ま九オリゴアミド−２はテレフタル
絃ジクロリド１モルとパラフェニレンジアミン２モルト
ｆ：反応させ先後、安息香酸クロリド２モルを反応させ
て合成した。ま九、オリゴアミド−３はパラ−ニトロ安
息香酸とパラ−ニトロアニリンの尋モルをジメチルアセ
トアミド溶剤中で反応させて得たＮ０ｓ−（φΣａｏａ
ａ（φΣＮＯＩ　　５重首部に対し塩化嘱−スズ２０　
ｆｉｌ１部、３６％塩酸３０按置部及びエタノール５Ｇ
容ｉ１１部を用いて還元しｔジアミノ化合物を生成させ
、次いでヘキサメチルホスホルアミド溶剤中で安息香酸
ジクロリドを反応させて合成し友。

比較例８ 実施例１８においてオリゴアミド−１の量を２０　ｍ普
ｍとして実施したがモールドデポジットが発生しやすく
好ましくないＯ なお、下表中のエーテル化合物は、それぞれ次の物質で
ある０ （エーテル１７） ＠ａＨ，ｏ（φΣｓｏ８ｇ〉ｏｃｎ、（◇（エーテル１
９）（エーテル２２） 手続補正書。方式） 昭和５７年　４　月　５　日 ｌ事イ１の表示 昭和５６年特許ｍ第１９２２９７　号 ２発明の名称 エステル系樹脂組成物 ３　補正をする者 事件との関係　特許出願人

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｔ（ａ）　　ポリエチレンテレフタレー）　　１００重
   を部＜ＩＩ結晶核剤　　　　　０．０５〜１０＠を部（
   Ｃ）　　一般式 ％式％ （式中のＲ，Ｒ’は一価の炭化水素基であり＊　−Ｘ−
   は結合手又は２価の連結基である） で六わされ１分子菫が３００以上のエーテル化合切０．
   １〜１０重重部を官有して成るエステル糸倒虐組成吻◎ ２（Ｃ）成分のエーテル化合物が勤上記一般式にｓ （ここでｎ、、＊ｔ、及びｈｓｒｉそれぞれ一価の炭化
   水゛索基を示す）でろ秒、かつ３５０以上の分子菫を有
   する特許請求の範囲第１墳紀畝の組成物０３　（賜成分
   の結晶核剤が、（ｉ）アミド結合及び／又はヒドラジド
   結合の２個以上でｉ！１帖され、かつ２７０℃以下の諷
   廣で融解及び分解しないポリアミド類１ （ｉｉ）　　一般式 （式中のＭ、Ｍ’はいずれもアルカリ釡−であって、同
   一でも異なっていてもよ（、ｎ及びｍはｌ又は２でめる
   ） で表わされる芳香歇オキシスルホン敵金Ｍ塩、及び −）　メルク の甲から遇ばれたｌ憧又ｔｉ２捕以上モある臀許―求の
   範囲第１積記畝の組成葡・ ４　（呻成分の結晶核剤が、一般式 −Ｎ）Ｉ、−Ａｒ　＠　−Ｃｏ　−ｓ −ＮＨ−Ａｒ　ｌ　−ＮＨ−ｅ Ｃｏ　−Ａｒｌ　−Ｃｏ　−。 −ＮＨ−Ａｒ４　　　及び −Ｃｏ　−Ａｒｃ （式中のＡｒ１　＊　Ａｒｃ及びムｒ３は二価の炭化水
   素基、　Ａｒ４及びＡｒｌは一価の炭化水素基である）
   ミド類であって％該ポリアミド分子中のアミド結合及び
   ／又社ヒドラジド結合の数の和が２以上でるり、かつ２
   ７０℃以下の温廣で１解及び分解しない°ポリアミド類
   である特許請求の範囲第３　！ｊＩ配幀の組成物０ ５（Ｂ）成分の結晶核剤が１上記一般式においてｔＡｒ
   ｃ、ムｒｌ及びムｒｓが二価の芳香族炭化水素基で％Ａ
   ｒ４及びＡｒｌが一価の芳香族炭化水素基である％ｆＦ
   祠求の範囲第４ＪＪｉ記載の組成物◎６　（→成分の結
   晶核剤が、　Ｎａ−０−（リ−８０１Ｎａで表わされる
   芳香族オキシスルホン鹸金ｍ−である％１ＦＦｒＦｌ求
   の範囲第３唄記載の組成物０７（Ｃ）成分のエーテル化
   合物が、゛上記−収式に５ 一８０鵞−（ここでＲ，、Ｒ，及びＲｓはそれぞれ一価
   の炭化水素基を示す）であり、かつ分子財が３５０以上
   である特許請求の範囲第３項記載の組成＠０ ８　（の成分のエーテル化合物が分子１ｉ４００以上で
   ろる特１ｆｆｄ求の範囲第７唄記載の組成物。