JPS60231758A - 熱可塑性芳香族ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents
熱可塑性芳香族ポリアミド樹脂組成物Info
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- JPS60231758A JPS60231758A JP8609384A JP8609384A JPS60231758A JP S60231758 A JPS60231758 A JP S60231758A JP 8609384 A JP8609384 A JP 8609384A JP 8609384 A JP8609384 A JP 8609384A JP S60231758 A JPS60231758 A JP S60231758A
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- Japan
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- resin
- agent
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は280〜350℃の温度領域において良好な熱
安定性および流動性を有し、かつ射出成形可能な熟可塑
性非晶性芳香族ポリアミド樹脂の熱変形温度特性を向上
させることを目的とした樹脂組成物に関するものである
。
安定性および流動性を有し、かつ射出成形可能な熟可塑
性非晶性芳香族ポリアミド樹脂の熱変形温度特性を向上
させることを目的とした樹脂組成物に関するものである
。
〈従来の技術〉
従来から、汎用エンジニアリングプラスチックスの代表
格の一群としてナイロン6、ナイロン6−6、ナイロン
11、ナイロン12などの脂肪族結晶性ポリアミド類が
実用化され、各種工業用の広範囲の用途に供されてきた
が、これら脂肪族ポリアミド類は、いずれもガラス転移
温度が70℃以下と低く、耐熱性の点で難点があった。
格の一群としてナイロン6、ナイロン6−6、ナイロン
11、ナイロン12などの脂肪族結晶性ポリアミド類が
実用化され、各種工業用の広範囲の用途に供されてきた
が、これら脂肪族ポリアミド類は、いずれもガラス転移
温度が70℃以下と低く、耐熱性の点で難点があった。
続いて産業界では、ポリアミド類の良好な成形加工性を
犠牲にすることなく耐熱性を改善する研究が行なわれ、
ガラス転移温度が100〜200℃にランクされる一連
の熱可塑性非晶性芳香族ポリアミド樹脂類の開発に成功
し、数多くの提案が行なわれた(例えば、米国特許第4
065441号、米国特許第4087481号、特開昭
54−77692号公報、特開昭54−77693号公
報など)。
犠牲にすることなく耐熱性を改善する研究が行なわれ、
ガラス転移温度が100〜200℃にランクされる一連
の熱可塑性非晶性芳香族ポリアミド樹脂類の開発に成功
し、数多くの提案が行なわれた(例えば、米国特許第4
065441号、米国特許第4087481号、特開昭
54−77692号公報、特開昭54−77693号公
報など)。
しかし、これら芳香族ポリアミド樹脂類は、良好な成形
性を確保する建前上4、非晶質化することを金銭なくさ
れた。そのため、比較的高いガラス転移温度を保持して
いる割りに、その成形品の熱変形温度が期待値を下まわ
り、総合的熱特性がやや中途半ばなレベルにとどまり実
用途開発が伸びなやんでいるのが実情である。
性を確保する建前上4、非晶質化することを金銭なくさ
れた。そのため、比較的高いガラス転移温度を保持して
いる割りに、その成形品の熱変形温度が期待値を下まわ
り、総合的熱特性がやや中途半ばなレベルにとどまり実
用途開発が伸びなやんでいるのが実情である。
〈発明の解決しようとする問題点〉
そこで本発明者らは、新らたに開発されてきた熱可塑性
非晶性芳香族ポリアミド樹脂の成形加工性を大きく犠牲
にすることなく熱変形温度を一段と向上させることを目
的として鋭意検討したところ、芳香族ポリアミドイミド
樹脂を配合することが極めて効果的であることを見出し
本発明に到達した。
非晶性芳香族ポリアミド樹脂の成形加工性を大きく犠牲
にすることなく熱変形温度を一段と向上させることを目
的として鋭意検討したところ、芳香族ポリアミドイミド
樹脂を配合することが極めて効果的であることを見出し
本発明に到達した。
〈問題点を解決するための手段および作用〉すなわち、
本発明は50重量%を越え99重量%以下の熱可塑性非
晶性芳香族ポリアミド樹脂および1重量%以上50重量
%未満の芳香族ポリアミドイミド樹脂からなることを特
徴とする熱可塑性芳香族ポリアミド樹脂組成物を提供す
るものである。
本発明は50重量%を越え99重量%以下の熱可塑性非
晶性芳香族ポリアミド樹脂および1重量%以上50重量
%未満の芳香族ポリアミドイミド樹脂からなることを特
徴とする熱可塑性芳香族ポリアミド樹脂組成物を提供す
るものである。
本発明で用いられる熱可塑性非晶性芳香族で表わされる
芳香族ポリアミド樹脂であり、本質的に非晶性かつ熱可
塑性の性質を兼ね備えた重合体である。上記式中、R,
R’は芳香族または脂肪族の二価の残基であり、Rおよ
びR′の少なくとも一方は芳香族の残基である。
芳香族ポリアミド樹脂であり、本質的に非晶性かつ熱可
塑性の性質を兼ね備えた重合体である。上記式中、R,
R’は芳香族または脂肪族の二価の残基であり、Rおよ
びR′の少なくとも一方は芳香族の残基である。
R,R’は、好ましくは、炭素原子数4〜25の脂肪族
基、エーテル結合を含有する芳香族基、フェニレン基、
アルキレン結合を含有スる芳香族基、スルホニル結合を
含有する芳香族基から選択される。
基、エーテル結合を含有する芳香族基、フェニレン基、
アルキレン結合を含有スる芳香族基、スルホニル結合を
含有する芳香族基から選択される。
上記式で示されるポリアミド樹脂の具体例を構造式で示
すと次のようなものが挙げられただし、結晶性の芳香族
ポリアミド類は本発明の適用範囲から除かれる。
すと次のようなものが挙げられただし、結晶性の芳香族
ポリアミド類は本発明の適用範囲から除かれる。
本発明で用いる芳香族ポリアミドイミド樹脂(以下FA
I樹脂と略称する)は一般式で表わされる繰返し単位を
主要構成単位として30〜100(好ましくは50〜1
00)モル%を有し、その他70(好ましくは50)モ
l−%未満の遣で次のfl[lまたはl)の一般式を有
することのあり得る芳香族重合体である。
I樹脂と略称する)は一般式で表わされる繰返し単位を
主要構成単位として30〜100(好ましくは50〜1
00)モル%を有し、その他70(好ましくは50)モ
l−%未満の遣で次のfl[lまたはl)の一般式を有
することのあり得る芳香族重合体である。
0
111
υ U
この構造(1)および[1の中でのイミド結合の一部が
、その閉環前駆体としてのアミド酸結? 1 含まれる。ここでArは少なくとも一つの炭素6員環を
含む3価の芳香族基であり、そのうちの2価は2個のカ
ルボニル基がAr基のベンゼン環内の隣接する炭素原子
に結合していることによって特徴づけられ、たとえば、
することができる。Ar’は°少なくとも一つの炭素6
員環を含む2価の芳香族基であり、たと−(δトド乞X
(式中Yは0..5.C01S(h、SO1炭素原子数
1〜6個のアルキル基を示す)などがあげられる。Ar
’は少なくとも一つの炭素6員環を含む4価のカルボニ
ル基が連結した芳香族基であり、そのうち2個づつがA
r’基のベンゼン環内の隣接する炭素原子に結合してい
る事によって特徴づけられ、たとなどがあげられる。R
′は2価の芳香族および/または脂環族残基であり、具
体例としては、などがあげられる。これらのFAI樹脂
はジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−
メチルピロリドン、クレゾールなどの極111 0 1 させることによって製造することができる。
、その閉環前駆体としてのアミド酸結? 1 含まれる。ここでArは少なくとも一つの炭素6員環を
含む3価の芳香族基であり、そのうちの2価は2個のカ
ルボニル基がAr基のベンゼン環内の隣接する炭素原子
に結合していることによって特徴づけられ、たとえば、
することができる。Ar’は°少なくとも一つの炭素6
員環を含む2価の芳香族基であり、たと−(δトド乞X
(式中Yは0..5.C01S(h、SO1炭素原子数
1〜6個のアルキル基を示す)などがあげられる。Ar
’は少なくとも一つの炭素6員環を含む4価のカルボニ
ル基が連結した芳香族基であり、そのうち2個づつがA
r’基のベンゼン環内の隣接する炭素原子に結合してい
る事によって特徴づけられ、たとなどがあげられる。R
′は2価の芳香族および/または脂環族残基であり、具
体例としては、などがあげられる。これらのFAI樹脂
はジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−
メチルピロリドン、クレゾールなどの極111 0 1 させることによって製造することができる。
また主要成分としての構造単位(1)に必要に応じて部
分的に共重合結合させることのできる構造単位fi+ポ
リアミド単位および/またはfl)ポリイミド単位の導
入は、構造単位fllのFAIo 0 111 1 0 0 ことにより達成される。
分的に共重合結合させることのできる構造単位fi+ポ
リアミド単位および/またはfl)ポリイミド単位の導
入は、構造単位fllのFAIo 0 111 1 0 0 ことにより達成される。
本発明の全組成物中に占める耐熱性向上剤としてのPA
I樹脂の割合いは、熱可塑性非晶性芳香族ポリアミド樹
脂50重量%を越え99重量%以下に対応して1重量%
以上50重量%未満である。FAI樹脂が1重量%未満
では、耐熱性向上効果が実質的1こ得られないので不適
当である。またFAI樹脂が50重量%以上になると、
組成物の加熱溶融時の流動性が、もとの熱可塑性非晶性
芳香族ポリアミドのそれに比べて大巾に低下するため、
成形加工性が悪くなり不適当である。
I樹脂の割合いは、熱可塑性非晶性芳香族ポリアミド樹
脂50重量%を越え99重量%以下に対応して1重量%
以上50重量%未満である。FAI樹脂が1重量%未満
では、耐熱性向上効果が実質的1こ得られないので不適
当である。またFAI樹脂が50重量%以上になると、
組成物の加熱溶融時の流動性が、もとの熱可塑性非晶性
芳香族ポリアミドのそれに比べて大巾に低下するため、
成形加工性が悪くなり不適当である。
本発明の組成物には必要に応じて70重量%以下の範囲
で次のような充填剤類を含有させることができる。(a
l耐摩耗性向上剤:クラファイト、カーボランダム、ケ
イ石粉、二硫化モリブデン、フッ素樹脂など、Fb)補
強剤ニガラス′繊維、カーボン繊維、ボロン繊維、炭化
ケイ素繊維、カーボンウィスカー、アスベスト繊維、石
綿、金属繊維など、(C1難燃性向上剤:三酸化アンチ
モン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなど、a)I
II!気特性向上剤:クレー、マイカなど、(e)耐ト
ラッキング向上剤:石綿、シリカ、グラファイトなど、
+f+耐酸性向上剤:硫酸バリウム、シリカ、メタケイ
酸カルシウムなど、(g)熱伝導変向上剤:鉄、亜鉛、
アルミニウム、銅などの金属粉末、fhlその他ニガラ
スビーズ、ガラス球、炭酸カルシウム、アルミナ、タル
ク、ケイソウ土、水和アA/Eす、マイカ、シラスバル
ーン、石綿、各種金属酸化物、無機質顔料類など300
℃以上で安定な合成および天然の化合物類が含まれる。
で次のような充填剤類を含有させることができる。(a
l耐摩耗性向上剤:クラファイト、カーボランダム、ケ
イ石粉、二硫化モリブデン、フッ素樹脂など、Fb)補
強剤ニガラス′繊維、カーボン繊維、ボロン繊維、炭化
ケイ素繊維、カーボンウィスカー、アスベスト繊維、石
綿、金属繊維など、(C1難燃性向上剤:三酸化アンチ
モン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなど、a)I
II!気特性向上剤:クレー、マイカなど、(e)耐ト
ラッキング向上剤:石綿、シリカ、グラファイトなど、
+f+耐酸性向上剤:硫酸バリウム、シリカ、メタケイ
酸カルシウムなど、(g)熱伝導変向上剤:鉄、亜鉛、
アルミニウム、銅などの金属粉末、fhlその他ニガラ
スビーズ、ガラス球、炭酸カルシウム、アルミナ、タル
ク、ケイソウ土、水和アA/Eす、マイカ、シラスバル
ーン、石綿、各種金属酸化物、無機質顔料類など300
℃以上で安定な合成および天然の化合物類が含まれる。
本発明の組成物を混合調製するには、通常溶液混合法と
溶融混合法の2つの方法が用いられる。
溶融混合法の2つの方法が用いられる。
溶液混合法は第1成分ポリアミド樹脂および第2成分F
AI樹脂を、それぞれ別々に非プロトン性の極性溶媒た
とえば、N−メチル−2−ピロリドン、N@N−ジメチ
ルホルムアミド、N・Nfンチルアセトアミド、ジメチ
ルスルホキシドなどに溶解して溶液を調製し、続いてそ
の二種類の液を混合することによって行なわれる。
AI樹脂を、それぞれ別々に非プロトン性の極性溶媒た
とえば、N−メチル−2−ピロリドン、N@N−ジメチ
ルホルムアミド、N・Nfンチルアセトアミド、ジメチ
ルスルホキシドなどに溶解して溶液を調製し、続いてそ
の二種類の液を混合することによって行なわれる。
また、溶融混合法は、通常のゴムまたはプラスチック類
を溶融ブレンドするのに用いられる装置、たとえば熱ロ
ール、バンバリーミキサ−、ブラベンダー、押出機など
を利用することができる。混合操作は、均一な配合物が
得られるまで継続される。混合温度は、配合系が溶融可
能な温度以上、かつ配合系が熱分解しはじめる温度以下
に設定されるが、その温度は通常250〜400℃、好
ましくは300〜380℃の範囲から選択される4一本
発明の組成物は均一溶融ブレンド体を形成し、生産性の
高い成形方法である射出成形または押出成形を行なうこ
とが可能である。
を溶融ブレンドするのに用いられる装置、たとえば熱ロ
ール、バンバリーミキサ−、ブラベンダー、押出機など
を利用することができる。混合操作は、均一な配合物が
得られるまで継続される。混合温度は、配合系が溶融可
能な温度以上、かつ配合系が熱分解しはじめる温度以下
に設定されるが、その温度は通常250〜400℃、好
ましくは300〜380℃の範囲から選択される4一本
発明の組成物は均一溶融ブレンド体を形成し、生産性の
高い成形方法である射出成形または押出成形を行なうこ
とが可能である。
勿論、その他の圧縮成形、焼結、成形などに適(
用してもなんらさしつかえない。
本発明の組成物を成形して得られる成形物品は、耐熱性
、機械的特性、電気的特性、摺動特性、耐溶剤特性など
のすぐれた性質を有しており、多くの用途に活用するこ
とができる。
、機械的特性、電気的特性、摺動特性、耐溶剤特性など
のすぐれた性質を有しており、多くの用途に活用するこ
とができる。
たとえば、自動車部品、電気Φ電子部品、給配水機器部
品、摺動部材などに有用な組成物を配合設計できる。
品、摺動部材などに有用な組成物を配合設計できる。
〈実施例〉
以下、実施例をあげて本発明をさらに詳述する。
なお、本実施例に示す%、比および部の値は、特にこと
わらない限りそれぞれ重量%、重量比および重量部を示
す。また、重合体の重合度指標である対数粘度は、溶媒
二N−メチルー2−ピロリドン、温度:30℃、重合体
濃度:0.5f/dlの条件下に測定したものである。
わらない限りそれぞれ重量%、重量比および重量部を示
す。また、重合体の重合度指標である対数粘度は、溶媒
二N−メチルー2−ピロリドン、温度:30℃、重合体
濃度:0.5f/dlの条件下に測定したものである。
実施例1
まず、テレフタル酸ジクロリド、イソフタル酸ジクロリ
ド、4・4′−プロピルビス(パラフェニレンオキシ)
ジアニリンおよびトリエチルアミン(50:50:10
0:200モル比)を室温条件、N−N’−ジメチルア
セトアミド(DMAC)溶媒中で反応させて次の構造を
有するポリアミド樹脂(これをPA−1と略称する)の
20%濃度溶液を合成した。
ド、4・4′−プロピルビス(パラフェニレンオキシ)
ジアニリンおよびトリエチルアミン(50:50:10
0:200モル比)を室温条件、N−N’−ジメチルア
セトアミド(DMAC)溶媒中で反応させて次の構造を
有するポリアミド樹脂(これをPA−1と略称する)の
20%濃度溶液を合成した。
このPA−1の対数粘度は0.72であった。
Ha
150モル比である)
別途、一般式
(m/n=70/30モル比)で表ワサレルPA Il
脂(アモコ社製パトーa 74000T”、対数粘度0
.53)20部をDMAC80部に溶解してFAI溶液
を調製した。
脂(アモコ社製パトーa 74000T”、対数粘度0
.53)20部をDMAC80部に溶解してFAI溶液
を調製した。
次にPA−1溶液とFAI溶液を混合物中の樹脂組成が
第1表の割合いになるように混合した後、大量の水中に
投入して重合体を回収し、洗浄/脱水/乾燥してポリア
ミド樹脂/PAI樹脂配合組成物を得た。続いて、この
配合組成物をブラベンダープラストグラフ押出機(処理
温度300〜350℃)に供給して均一配合ペレットを
得た。得られたペレットの溶融粘度を高化式フローテス
ター(温度330℃、荷重150 kq )で測定した
結果は、第1表のとおりであり、比較例2は、溶融粘度
が実施例1く3のそれに比べて格段に高く、成形加工性
の悪いものであった。
第1表の割合いになるように混合した後、大量の水中に
投入して重合体を回収し、洗浄/脱水/乾燥してポリア
ミド樹脂/PAI樹脂配合組成物を得た。続いて、この
配合組成物をブラベンダープラストグラフ押出機(処理
温度300〜350℃)に供給して均一配合ペレットを
得た。得られたペレットの溶融粘度を高化式フローテス
ター(温度330℃、荷重150 kq )で測定した
結果は、第1表のとおりであり、比較例2は、溶融粘度
が実施例1く3のそれに比べて格段に高く、成形加工性
の悪いものであった。
続いて、上記で得られた配合ペレットを射出成形機(バ
レル温度330〜350℃、金型温度150〜220℃
、射出圧力800〜1、000 ky、/ cd )に
かけて射出成形試験片を作成し、熱変形温度および曲げ
強度を測定したところ第1表のような結果を得た。第1
表かられかるように実施例1〜3は、PAIJI脂の配
合量に応じて、比較例1よりも熱変形温度が顕著に向上
した。
レル温度330〜350℃、金型温度150〜220℃
、射出圧力800〜1、000 ky、/ cd )に
かけて射出成形試験片を作成し、熱変形温度および曲げ
強度を測定したところ第1表のような結果を得た。第1
表かられかるように実施例1〜3は、PAIJI脂の配
合量に応じて、比較例1よりも熱変形温度が顕著に向上
した。
を2/1比で混合した後、大量の水中に投入して重合体
を回収し、洗浄/脱水に続いて200℃で熱処理した。
を回収し、洗浄/脱水に続いて200℃で熱処理した。
ここで乾燥と同時にポリアミド酸部分がイミド閉環して
PA)に変化し、PA−2/FA I = 2/1比の
均一配合組成物が得られた。
PA)に変化し、PA−2/FA I = 2/1比の
均一配合組成物が得られた。
得られた配合組成物を温度330℃、圧力50 kq
/ cjで圧縮成形して成形試験片を作成し、熱変形温
度を測定したところ145℃であり、PA−2:100
%系の108℃よりも37℃も向上したものであった。
/ cjで圧縮成形して成形試験片を作成し、熱変形温
度を測定したところ145℃であり、PA−2:100
%系の108℃よりも37℃も向上したものであった。
実施例5
まず、アゼライン酸、イソフタル酸および4・4′−ジ
フェニルメタンジイソシアネート(50150/100
モル比)を150〜200℃の条件ト、NMP溶媒中で
反応させて次の構造を有するポリアミド樹f<これをP
A−3と略称する)の25%濃度溶液を合成した。
フェニルメタンジイソシアネート(50150/100
モル比)を150〜200℃の条件ト、NMP溶媒中で
反応させて次の構造を有するポリアミド樹f<これをP
A−3と略称する)の25%濃度溶液を合成した。
(m/n=50150モル比)
別途、無水トリメリント酸モノクロリドおよび4・4′
−スルホニルビス(パラフェニレンオキシ)、;アニリ
ン(102:100モル比)を室温条件下、NMP溶媒
中で反応させて次の構造を有するポリアミド酸の25%
濃度溶液を合成した。
−スルホニルビス(パラフェニレンオキシ)、;アニリ
ン(102:100モル比)を室温条件下、NMP溶媒
中で反応させて次の構造を有するポリアミド酸の25%
濃度溶液を合成した。
次に上記PA−3溶液とポリアミド酸溶液を3/1比で
混合した後、大量の水中に投入して重合体を回収し、洗
浄/脱水に続いて200℃で熱処理しパ。ここで乾燥と
同時にポリアミド酸部分がイミド閉環してPAIに変化
し、PA−3/FA I−75/25比の均一配合組成
物が得られた。
混合した後、大量の水中に投入して重合体を回収し、洗
浄/脱水に続いて200℃で熱処理しパ。ここで乾燥と
同時にポリアミド酸部分がイミド閉環してPAIに変化
し、PA−3/FA I−75/25比の均一配合組成
物が得られた。
続いて゛、この配合組成物を3Qmφ単軸押出機(処理
温度320〜360℃)に供給してペレット化した後、
実施例1と同一の射出成形機にかけて成形試験片を作成
して熱変形温度を測定したところ180℃であり、PA
−3:100%系の160℃よりも20℃も向上したも
のであった。
温度320〜360℃)に供給してペレット化した後、
実施例1と同一の射出成形機にかけて成形試験片を作成
して熱変形温度を測定したところ180℃であり、PA
−3:100%系の160℃よりも20℃も向上したも
のであった。
実施例6および7
まず、無水トリメリット酸モノク゛ロリドおよび4・4
′−プロピルビス(パラフェニレンオキシ)ジアニリン
(102:100モル比)を室温条件下、DMAC溶媒
中で反応させて得られたポリアミド酸を常法により回収
し、200℃で加熱閉環させて次の構造を有するFAI
樹脂を合成した。 ゛ 別途、ヘキサメチレンジアミン/イソフタル酸(501
50モル比)または、2・2・4−トリメチルへキサメ
チレンジアミン/テレフタル酸(50150モル比)を
溶融重合させて次の構造式を有するポリアミド樹脂(そ
れぞれPA−4およびPA−5と略称する)を準備した
。
′−プロピルビス(パラフェニレンオキシ)ジアニリン
(102:100モル比)を室温条件下、DMAC溶媒
中で反応させて得られたポリアミド酸を常法により回収
し、200℃で加熱閉環させて次の構造を有するFAI
樹脂を合成した。 ゛ 別途、ヘキサメチレンジアミン/イソフタル酸(501
50モル比)または、2・2・4−トリメチルへキサメ
チレンジアミン/テレフタル酸(50150モル比)を
溶融重合させて次の構造式を有するポリアミド樹脂(そ
れぞれPA−4およびPA−5と略称する)を準備した
。
続いてPA−4またはPA−5と上記FAI樹脂粉末を
70/30比でトライブレンドした後、ブラベンダープ
ラストグラフ押出機(処理温度270〜300℃)に供
給して均一配合ペレットを得た。次に得られたペレット
を実施例1と同一の射出成形機にかけて射出成形試験片
を作成し、熱変形温度を測定したところ第2表のような
結果を得た。第2表かられかるように実施例6および7
の組成物の熱変形温度は、それぞれの対照例である比較
例3および4よりも顕著に向上した。
70/30比でトライブレンドした後、ブラベンダープ
ラストグラフ押出機(処理温度270〜300℃)に供
給して均一配合ペレットを得た。次に得られたペレット
を実施例1と同一の射出成形機にかけて射出成形試験片
を作成し、熱変形温度を測定したところ第2表のような
結果を得た。第2表かられかるように実施例6および7
の組成物の熱変形温度は、それぞれの対照例である比較
例3および4よりも顕著に向上した。
第 2 表
〈発明の効果〉
本発明の樹脂組成物によって280〜350℃の温度領
域において良好な熱安定性および流動性を有しかつ射出
成形可能な熱可塑性非晶性芳香族ポリアミド樹脂の熱変
形温度特性を向上させることができる。
域において良好な熱安定性および流動性を有しかつ射出
成形可能な熱可塑性非晶性芳香族ポリアミド樹脂の熱変
形温度特性を向上させることができる。
特許出願人 東 し 株 式 会 社
Claims (1)
- 50重量%を越え99重遺影以下の熱可塑性非晶性芳香
族ポリアミド樹脂および1重量%以上50M量%未満の
芳香族ポリアミドイミド樹脂からなることを特徴とする
熱可塑性芳香族ポリアミド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8609384A JPS60231758A (ja) | 1984-05-01 | 1984-05-01 | 熱可塑性芳香族ポリアミド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8609384A JPS60231758A (ja) | 1984-05-01 | 1984-05-01 | 熱可塑性芳香族ポリアミド樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60231758A true JPS60231758A (ja) | 1985-11-18 |
Family
ID=13877090
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8609384A Pending JPS60231758A (ja) | 1984-05-01 | 1984-05-01 | 熱可塑性芳香族ポリアミド樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60231758A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63205322A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミドシリコン重合体の製造法 |
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-
1984
- 1984-05-01 JP JP8609384A patent/JPS60231758A/ja active Pending
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