JPH0723449B2 - 成形用樹脂組成物 - Google Patents
成形用樹脂組成物Info
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- JPH0723449B2 JPH0723449B2 JP59173348A JP17334884A JPH0723449B2 JP H0723449 B2 JPH0723449 B2 JP H0723449B2 JP 59173348 A JP59173348 A JP 59173348A JP 17334884 A JP17334884 A JP 17334884A JP H0723449 B2 JPH0723449 B2 JP H0723449B2
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- Japan
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- resin
- aromatic
- molding
- composition
- compression molding
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、特に300〜400℃の温度領域において良好な熱
安定性を有し、かつ成形可能な特定ポリイミド樹脂（以
下、ポリイミドをPIと略称する）の成形性を改善するこ
とを目的とした樹脂組成物に関するものである。
安定性を有し、かつ成形可能な特定ポリイミド樹脂（以
下、ポリイミドをPIと略称する）の成形性を改善するこ
とを目的とした樹脂組成物に関するものである。
＜従来の技術＞ ポリイミド系樹脂とポリアミドイミド樹脂からなる組成
物は基本的には公知である（特公昭48−44934号公
報）。しかし、かかる組成物において、一般的に用いら
れていたポリイミド系樹脂は、酸成分が主としてピロメ
リツト酸で構成される軟化点400℃以上のものであつた
ため、これに、ポリアミドイミド樹脂を配合しても成形
性の点で大きな改良効果はなく実用化には到らなかつ
た。
物は基本的には公知である（特公昭48−44934号公
報）。しかし、かかる組成物において、一般的に用いら
れていたポリイミド系樹脂は、酸成分が主としてピロメ
リツト酸で構成される軟化点400℃以上のものであつた
ため、これに、ポリアミドイミド樹脂を配合しても成形
性の点で大きな改良効果はなく実用化には到らなかつ
た。
一方、その後開発されてきた米国デユポン社商標“NR−
150"およびアップジヨン社商標“ポリイミド2080"で代
表されるポリイミド系樹脂は、一般式 （ただし、Ｙは直接結合、 Arは二価の芳香族残基を示す）で表わされる繰返し単位
を主要構造単位とするため、従来のPI樹脂と同様にすぐ
れた耐熱性、機械的強度、耐薬品性、電気的特性を有し
ている上に、軟化点が300〜400℃と低下したため一応溶
融成形が可能であり、各方面から注目されている。しか
しこの種のPI樹脂も他の熱可塑性成形材料に比べると溶
融加工性が相当に小さくて溶融成形しにくい性質のもの
であり、特に圧縮成形機により成形品を得ようとする場
合、通常成形温度が340〜380℃という高温が必要であ
り、成形温度300℃以下では成形圧力300kg/cm2以上の苛
酷な条件下で実施する必要があり、まだまだ十分な成形
性を有しているとはいえない。
150"およびアップジヨン社商標“ポリイミド2080"で代
表されるポリイミド系樹脂は、一般式 （ただし、Ｙは直接結合、 Arは二価の芳香族残基を示す）で表わされる繰返し単位
を主要構造単位とするため、従来のPI樹脂と同様にすぐ
れた耐熱性、機械的強度、耐薬品性、電気的特性を有し
ている上に、軟化点が300〜400℃と低下したため一応溶
融成形が可能であり、各方面から注目されている。しか
しこの種のPI樹脂も他の熱可塑性成形材料に比べると溶
融加工性が相当に小さくて溶融成形しにくい性質のもの
であり、特に圧縮成形機により成形品を得ようとする場
合、通常成形温度が340〜380℃という高温が必要であ
り、成形温度300℃以下では成形圧力300kg/cm2以上の苛
酷な条件下で実施する必要があり、まだまだ十分な成形
性を有しているとはいえない。
この欠点を改善することを目的として次の特定PI樹脂
（Ａ）に特定のポリアミドイミド樹脂（Ｂ）を配合する
方法が提案された（特開昭56−53149号公報）。
（Ａ）に特定のポリアミドイミド樹脂（Ｂ）を配合する
方法が提案された（特開昭56−53149号公報）。
（Ａ）一般式 系ポリイミド （Ｂ）一般式 系ポリアミドイミド ＜発明が解決しようとする問題点＞ しかし、この組成物の場合、（Ｂ）成分ポリアミドイミ
ドの熱安定性が必ずしも良くないために、組成物の耐熱
性が元の（Ａ）成分に比べて顕著に低下するという難点
がある。
ドの熱安定性が必ずしも良くないために、組成物の耐熱
性が元の（Ａ）成分に比べて顕著に低下するという難点
がある。
すなわち、たとえば（Ｂ）成分ポリアミドイミドの熱分
解温度が低いために、この組成物を（Ａ）成分PI樹脂の
軟化点以上に加熱成形する場合、（Ｂ）成分ポリアミド
イミド樹脂が熱分解してしまうという問題点があつた。
解温度が低いために、この組成物を（Ａ）成分PI樹脂の
軟化点以上に加熱成形する場合、（Ｂ）成分ポリアミド
イミド樹脂が熱分解してしまうという問題点があつた。
また、別途上記（Ａ）成分PI樹脂にポリフエニレンスル
フイド（PPS）樹脂を配合するという提案が行なわれた
（特開昭53−10651号公報）が、この提案も（Ａ）成分P
I樹脂とPPS樹脂の相溶性が悪いために、配合による力学
特性低下が著しいという重大な欠陥を有している。
フイド（PPS）樹脂を配合するという提案が行なわれた
（特開昭53−10651号公報）が、この提案も（Ａ）成分P
I樹脂とPPS樹脂の相溶性が悪いために、配合による力学
特性低下が著しいという重大な欠陥を有している。
＜問題点を解決するための手段および作用＞ そこで本発明者らは、成形可能な特定PI樹脂の耐熱性お
よび力学特性をあまり犠性にすることなく、成形性を改
善することを目的として鋭意検討した結果、エーテル単
位を必須とする芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリ
エーテルアミドイミド、芳香族ポリエーテルアミド類を
配合することが極めて効果的であることを見出し、本発
明に到達した。
よび力学特性をあまり犠性にすることなく、成形性を改
善することを目的として鋭意検討した結果、エーテル単
位を必須とする芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリ
エーテルアミドイミド、芳香族ポリエーテルアミド類を
配合することが極めて効果的であることを見出し、本発
明に到達した。
すなわち、本発明は、 （イ） 一般式 （ただし、Ｙは直接結合、 Arは二価芳香族残基を示す） で表される繰返し単位を主要構成単位とし、軟化点が30
0℃以上400℃未満で、かつ有機溶媒可溶性の芳香族ポリ
イミド樹脂60〜99重量％および （ロ） 芳香族ポリエーテルイミド樹脂、芳香族ポリエ
ーテルアミドイミド樹脂および芳香族ポリエーテルアミ
ド樹脂から選ばれた１種以上の樹脂１〜40重量％からな
ることを特徴とする成形用樹脂組成物を提供するもので
ある。本発明で用いられる第１成分としてのPI樹脂は、
一般式 で表わされ、Ｙは直接結合、 から選ばれる一種または二種以上の連結基であり、Arは
二価芳香族残基、たとえば、好ましくは、 （Ｙ′は から選ばれる一種または二種以上の連結基である）を意
味するが、これらPI樹脂は、この軟化点が300℃以上400
℃未満で、かつ有機溶媒可溶性であることを必須とす
る。
0℃以上400℃未満で、かつ有機溶媒可溶性の芳香族ポリ
イミド樹脂60〜99重量％および （ロ） 芳香族ポリエーテルイミド樹脂、芳香族ポリエ
ーテルアミドイミド樹脂および芳香族ポリエーテルアミ
ド樹脂から選ばれた１種以上の樹脂１〜40重量％からな
ることを特徴とする成形用樹脂組成物を提供するもので
ある。本発明で用いられる第１成分としてのPI樹脂は、
一般式 で表わされ、Ｙは直接結合、 から選ばれる一種または二種以上の連結基であり、Arは
二価芳香族残基、たとえば、好ましくは、 （Ｙ′は から選ばれる一種または二種以上の連結基である）を意
味するが、これらPI樹脂は、この軟化点が300℃以上400
℃未満で、かつ有機溶媒可溶性であることを必須とす
る。
（Ｉ）式の定義にあてはまるPI樹脂の好ましい具体例を
示すと次のようなものがあげられる。
示すと次のようなものがあげられる。
本発明で用いられるポリエーテルアミドイミド樹脂（以
下、PEAI樹脂と略称する）は好ましくは、一般式 または で表わされる高分子主鎖中にエーテル結合、イミド結合
およびアミド結合を必須成分して含有する芳香族重合体
類であり、式中、Ｚは３官能基のうちの２官能基が隣接
炭素に結合されている３官能性芳香族基、Arは２価の芳
香族残基を示す。また、Y1は合成原料として用いるジア
ミン（またはジイソシアネート）から誘導される残基を
示し、好ましくは次の構造および組成（ただし全体で10
0％）で構成される。
下、PEAI樹脂と略称する）は好ましくは、一般式 または で表わされる高分子主鎖中にエーテル結合、イミド結合
およびアミド結合を必須成分して含有する芳香族重合体
類であり、式中、Ｚは３官能基のうちの２官能基が隣接
炭素に結合されている３官能性芳香族基、Arは２価の芳
香族残基を示す。また、Y1は合成原料として用いるジア
ミン（またはジイソシアネート）から誘導される残基を
示し、好ましくは次の構造および組成（ただし全体で10
0％）で構成される。
（ただし、R1は炭素数１〜４のアルキル基、R2は炭素数
１〜４のアルキル基またはハロゲン原子、Ｘは−SO2−
基、 ａは１〜25、ｂは０または１〜４、ｃは０または１〜２
の整数を示す。） この前記式（II）、（III）の各々で示される構造（I
I）および（III）の中でのイミド結合の一部（たとえば
30モル％未満）が、その閉環前駆体としてのアミド酸結
合 の状態にとどまつているものも含まれる。ここでＺの好
ましい例としては、 などの構造を具体的に列挙することができる。Arは少な
くとも一つの炭素６員環を含む２価の芳香族基であり、
たとえば、好ましくは、 （式中ＸはＯ、Ｓ、CO、SO2、SO、炭素原子数１〜６個
のアルキル基を示す）などがあげられる。
１〜４のアルキル基またはハロゲン原子、Ｘは−SO2−
基、 ａは１〜25、ｂは０または１〜４、ｃは０または１〜２
の整数を示す。） この前記式（II）、（III）の各々で示される構造（I
I）および（III）の中でのイミド結合の一部（たとえば
30モル％未満）が、その閉環前駆体としてのアミド酸結
合 の状態にとどまつているものも含まれる。ここでＺの好
ましい例としては、 などの構造を具体的に列挙することができる。Arは少な
くとも一つの炭素６員環を含む２価の芳香族基であり、
たとえば、好ましくは、 （式中ＸはＯ、Ｓ、CO、SO2、SO、炭素原子数１〜６個
のアルキル基を示す）などがあげられる。
上記式（II）で示されるPEAI樹脂（II）はジメチルホル
ムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリド
ン、クレゾールなどの極性有機溶媒中で などの組合せを反応させることにより合成される。
ムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリド
ン、クレゾールなどの極性有機溶媒中で などの組合せを反応させることにより合成される。
また、上記式（III）で示されるPEAI樹脂（III）は、PE
AI樹脂（II）の原料の の一部を で置換して反応させることにより合成される。
AI樹脂（II）の原料の の一部を で置換して反応させることにより合成される。
Y1単位の好ましい具体例としてはたとえば、 などがあげられる。
これらジアミン（またはジイソシアネート）残基Ｙを構
成する成分中、（ii）の構造体が80モル％を越えるとPE
AIが次第に結晶性となつて溶融成形性が著しく低下して
成形性改良剤としての効果がなくなるので好ましくな
い。また（iii）の構造体が60％を越えると、PEAIの物
性特に強靭性が目立って低下し、組成物の力学特性を減
退させるので実用上価値がない。
成する成分中、（ii）の構造体が80モル％を越えるとPE
AIが次第に結晶性となつて溶融成形性が著しく低下して
成形性改良剤としての効果がなくなるので好ましくな
い。また（iii）の構造体が60％を越えると、PEAIの物
性特に強靭性が目立って低下し、組成物の力学特性を減
退させるので実用上価値がない。
本発明で使用されるPEAI樹脂の好ましい典型例として次
の３種をあげることができる。
の３種をあげることができる。
本発明で用いられる芳香族ポリエーテルイミド樹脂（以
下PEI樹脂と略称する）は一般式 で表わされる繰返し単位を主要単位とし、エーテル結合
とイミド結合の２者を必須の結合単位として構成される
芳香族重合体である。ここでいうＺ及びArは上記（II）
式及び（III）式で示すものと同じである。その代表的
な好ましい例としては、次のような構造式からなるもの
があげられる。
下PEI樹脂と略称する）は一般式 で表わされる繰返し単位を主要単位とし、エーテル結合
とイミド結合の２者を必須の結合単位として構成される
芳香族重合体である。ここでいうＺ及びArは上記（II）
式及び（III）式で示すものと同じである。その代表的
な好ましい例としては、次のような構造式からなるもの
があげられる。
本発明で用いられる芳香族ポリエーテルアミド樹脂（以
下、PEA樹脂と略称する）は一般式 で表わされる繰返し単位を主要構成単位とする芳香族重
合体（ここでいうArはいずれも（III）式で定義された
ものと同じである。その好ましい代表例として次のよう
な構造式からなるものが挙げられる。
下、PEA樹脂と略称する）は一般式 で表わされる繰返し単位を主要構成単位とする芳香族重
合体（ここでいうArはいずれも（III）式で定義された
ものと同じである。その好ましい代表例として次のよう
な構造式からなるものが挙げられる。
本発明の組成物は上記（Ｉ）式で表わされるPI樹脂60〜
99重量％および上記（II）、（III）、（IV）および
（Ｖ）式で表わされるPEAI樹脂、PEI樹脂およびPEA樹脂
から選ばれる樹脂１〜40重量％から構成される。
99重量％および上記（II）、（III）、（IV）および
（Ｖ）式で表わされるPEAI樹脂、PEI樹脂およびPEA樹脂
から選ばれる樹脂１〜40重量％から構成される。
これら第２成分が１重量％未満では成形性改善効果が実
質的に得られないので不適当である。また、これら第２
成分が40重量％を越えるとPI樹脂本来の耐熱性および耐
薬品性が減退しすぎて好ましくない。そのため第２成分
含量には上限があり、40重量％以下が適当である。
質的に得られないので不適当である。また、これら第２
成分が40重量％を越えるとPI樹脂本来の耐熱性および耐
薬品性が減退しすぎて好ましくない。そのため第２成分
含量には上限があり、40重量％以下が適当である。
本発明の組成物には必須に応じて０〜70重量％の範囲で
次のような充填剤類を含有させることができる。
次のような充填剤類を含有させることができる。
（ａ）耐摩耗性向上剤：グラフアイト、カーボランダ
ム、ケイ石粉、二硫化モリブデン、フツ素樹脂など、
（ｂ）補強剤：ガラス繊維、カーボン繊維、ボロン繊
維、炭化ケイ素繊維、カーボンウイスカー、アスベスト
繊維、石綿、金属繊維など、（ｃ）難燃性向上剤：三酸
化アンチモン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムな
ど、（ｄ）電気特性向上剤：クレー、マイカなど、
（ｅ）耐トラツキング向上剤：石綿、シリカ、グラフア
イトなど、（ｆ）耐酸性向上剤：硫酸バリウム、シリ
カ、メタケイ酸カルシウムなど、（ｇ）熱伝導度向上
剤：鉄、亜鉛、アルミニウム、銅などの金属粉末、
（ｈ）その他：ガラスビーズ、ガラス球、炭酸カルシウ
ム、アルミナ、タルク、ケイソウ土、水和アルミナ、マ
イカ、シラスバルーン、石綿、各種金属酸化物、無機質
顔料類など300℃以上で安定な合成および天然の化合物
類が含まれる。
ム、ケイ石粉、二硫化モリブデン、フツ素樹脂など、
（ｂ）補強剤：ガラス繊維、カーボン繊維、ボロン繊
維、炭化ケイ素繊維、カーボンウイスカー、アスベスト
繊維、石綿、金属繊維など、（ｃ）難燃性向上剤：三酸
化アンチモン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムな
ど、（ｄ）電気特性向上剤：クレー、マイカなど、
（ｅ）耐トラツキング向上剤：石綿、シリカ、グラフア
イトなど、（ｆ）耐酸性向上剤：硫酸バリウム、シリ
カ、メタケイ酸カルシウムなど、（ｇ）熱伝導度向上
剤：鉄、亜鉛、アルミニウム、銅などの金属粉末、
（ｈ）その他：ガラスビーズ、ガラス球、炭酸カルシウ
ム、アルミナ、タルク、ケイソウ土、水和アルミナ、マ
イカ、シラスバルーン、石綿、各種金属酸化物、無機質
顔料類など300℃以上で安定な合成および天然の化合物
類が含まれる。
本発明の組成物を混合調整するには、通常、溶液混合法
と粉末混合法の２つの方法が用いられる。
と粉末混合法の２つの方法が用いられる。
溶液混合法は、第１成分PI樹脂および第２成分樹脂を、
それぞれ別々に非プロトン性の極性溶液たとえば、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、Ｎ・Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ・Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキ
シドなどに溶解して溶液を調製し、続いてその二種類の
液を混合することによつて行なわれる。
それぞれ別々に非プロトン性の極性溶液たとえば、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、Ｎ・Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ・Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキ
シドなどに溶解して溶液を調製し、続いてその二種類の
液を混合することによつて行なわれる。
また粉末混合法は、通常のゴムまたはプラスチツク類を
予備混合するのに用いられる装置、たとえば、ボールミ
ル、ヘンシエルミキサー、乳針、リボンブレンダーどに
利用することができる。
予備混合するのに用いられる装置、たとえば、ボールミ
ル、ヘンシエルミキサー、乳針、リボンブレンダーどに
利用することができる。
本発明の組成物は、混合調整したのち、圧縮成形、押出
成形を行なうことができるがその他の焼結成形などに適
用してもなんら差支えない。
成形を行なうことができるがその他の焼結成形などに適
用してもなんら差支えない。
＜実施例＞ 以下、実施例をあげて本発明をさらに詳述する。
なお、本実施例に示す％、比および部の値は、特にこと
わらない限りそれぞれ重量％、重量比および重量部を示
す。
わらない限りそれぞれ重量％、重量比および重量部を示
す。
また、本実施例で成形性の目安として示す圧縮成形最小
下限圧は37トン圧縮成形機（東邦インターナシヨナル
（株）製）を使用し、あらかじめ乾燥した粉末試料60g
を130mmφ円板金型に入れ、所定の成形温度で10分間加
熱したのち、圧力をかけて成形品を作成する場合の均一
溶融成形品が得られる最小圧力を圧縮成形最小下限圧と
する。圧縮成形最小限圧以下で成形した場合、試料が十
分溶融しないため一部に未溶融の粉末状態部分が残存す
る。このため得られる成形品の機械的物性は大巾に低下
したものになる。
下限圧は37トン圧縮成形機（東邦インターナシヨナル
（株）製）を使用し、あらかじめ乾燥した粉末試料60g
を130mmφ円板金型に入れ、所定の成形温度で10分間加
熱したのち、圧力をかけて成形品を作成する場合の均一
溶融成形品が得られる最小圧力を圧縮成形最小下限圧と
する。圧縮成形最小限圧以下で成形した場合、試料が十
分溶融しないため一部に未溶融の粉末状態部分が残存す
る。このため得られる成形品の機械的物性は大巾に低下
したものになる。
また、本実施例で用いた重合体の重合度指標である対数
粘度の測定は、溶媒:N−メチル−２−ピロリドン、ポリ
マー濃度:0.5g/dl、温度:30℃の条件下に行なつた。
粘度の測定は、溶媒:N−メチル−２−ピロリドン、ポリ
マー濃度:0.5g/dl、温度:30℃の条件下に行なつた。
実施例１〜４および比較例１ 次式 （m/n＝20/80モル％）で示されるPI樹脂（アツプジヨン
社“PI−2080"）および酸クロリド法による低温溶液重
合法で合成した次式 （m/n＝50/50モル％）で示される対数粘度0.61のPEAI樹
脂をそれぞれ別々にＮ−メチルピロリドンに溶解して、
ポリマ濃度20％の均一溶液を調製した。
社“PI−2080"）および酸クロリド法による低温溶液重
合法で合成した次式 （m/n＝50/50モル％）で示される対数粘度0.61のPEAI樹
脂をそれぞれ別々にＮ−メチルピロリドンに溶解して、
ポリマ濃度20％の均一溶液を調製した。
次に上記で得た２種類の均一溶液を第１表の組成になる
ように均一混合したのち、水再沈／脱水／乾燥（130℃
で５時間、続いて200℃で３時間処理）を順次行なつて
均一配合粉末を得た。
ように均一混合したのち、水再沈／脱水／乾燥（130℃
で５時間、続いて200℃で３時間処理）を順次行なつて
均一配合粉末を得た。
次に上記で得た均一配合粉末を圧縮成形機（加熱温度36
0℃、冷却温度220℃）にかけて、圧縮成形最小下限圧の
測定を行なつた。続いて得られた円盤状成形品を切削し
て成形試験片を作成し、物理的特性を測定したところ第
１表のような結果が得られた。
0℃、冷却温度220℃）にかけて、圧縮成形最小下限圧の
測定を行なつた。続いて得られた円盤状成形品を切削し
て成形試験片を作成し、物理的特性を測定したところ第
１表のような結果が得られた。
第１表の結果から明らかなように実施例１〜４の場合の
PEAI樹脂を配合しない比較例１と比較して、圧縮成形最
小下限圧が大巾に低下し、圧縮成形性が顕著に改善され
た。
PEAI樹脂を配合しない比較例１と比較して、圧縮成形最
小下限圧が大巾に低下し、圧縮成形性が顕著に改善され
た。
実施例５および比較例２ 低温溶液重合法で合成した次式 で示されるPI樹脂90部および次式 （m/n＝70/30モル比）で示されるPEAI樹脂（アモコ社
“トーロン4000T"）10部を実施例１と同様の方法で溶液
ブレンドしたのち再沈／脱水／乾燥処理を順次行なって
均一配合粉末を得た。
“トーロン4000T"）10部を実施例１と同様の方法で溶液
ブレンドしたのち再沈／脱水／乾燥処理を順次行なって
均一配合粉末を得た。
次に上記で得た均一配合粉末をプレス成形機（処理温度
360℃）にかけて圧縮成形最小限圧を測定したところ90k
g/cm2であつた。また圧縮成形最小下限圧＋10kg/cm2の
条件下で成形試験片を作成し物理的特性を測定したとこ
ろ第２表の結果を得た。また、PI樹脂単独系のデーター
を比較例２として示した。
360℃）にかけて圧縮成形最小限圧を測定したところ90k
g/cm2であつた。また圧縮成形最小下限圧＋10kg/cm2の
条件下で成形試験片を作成し物理的特性を測定したとこ
ろ第２表の結果を得た。また、PI樹脂単独系のデーター
を比較例２として示した。
第２表の結果から明らかなように本実施例組成物はPEAI
樹脂を配合しない比較例２と比較して、圧縮成形最小下
限圧が大巾に低下し、かつ物性バランスのすぐれたもの
であった。
樹脂を配合しない比較例２と比較して、圧縮成形最小下
限圧が大巾に低下し、かつ物性バランスのすぐれたもの
であった。
実施例６および比較例３ 2,2−ビス（３′,4′−ジカルボキシフエニル）ヘキサ
フルオロプロパン二無水物とパラフエニレンジアミンの
反応によって溶液重合法で合成した次式 で示され、対数粘度0.48のPI樹脂80部および4,4′−2,
2′−プロピルビス（Ｐ−フエニレンオキシ）ジアニリ
ンと無水トリメリツト酸クロリドの反応によつて合成さ
れた次式 で示され、対数粘度0.63のPEAI樹脂20部を実施例１と同
様の方法で溶液ブレンド／再沈／脱水／乾燥処理を順次
行なつて均一配合粉末を得た。
フルオロプロパン二無水物とパラフエニレンジアミンの
反応によって溶液重合法で合成した次式 で示され、対数粘度0.48のPI樹脂80部および4,4′−2,
2′−プロピルビス（Ｐ−フエニレンオキシ）ジアニリ
ンと無水トリメリツト酸クロリドの反応によつて合成さ
れた次式 で示され、対数粘度0.63のPEAI樹脂20部を実施例１と同
様の方法で溶液ブレンド／再沈／脱水／乾燥処理を順次
行なつて均一配合粉末を得た。
次に上記で得た均一配合粉末をプレス成形機（処理温度
60℃）にかけて圧縮成形最小下限圧を測定したところ70
kg/cm2であった。また圧縮成形最小下限圧＋10kg/cm2の
条件下で成形試験片を作成し物理的特性を測定したとこ
ろ第２表の結果を得た。また、PI樹脂単独系のデーター
を比較例３として示した。
60℃）にかけて圧縮成形最小下限圧を測定したところ70
kg/cm2であった。また圧縮成形最小下限圧＋10kg/cm2の
条件下で成形試験片を作成し物理的特性を測定したとこ
ろ第２表の結果を得た。また、PI樹脂単独系のデーター
を比較例３として示した。
第２表の結果から明らかなように本実施例組成物はPEAI
樹脂を配合しない比較例３と比較して圧縮成形最小下限
圧が大巾に低下し、かつ物性バランスのすぐれたもので
あった。
樹脂を配合しない比較例３と比較して圧縮成形最小下限
圧が大巾に低下し、かつ物性バランスのすぐれたもので
あった。
比較例４ 無水トリメリツト酸クロリドと４・４′−ジアミノジフ
エニルメチタンの反応によつて合成された次式 で表わされるPAI樹脂30部と実施例１と同一のPI樹脂70
部を溶液ブレンド／水再沈／脱水／乾燥したのち、プレ
ス成形機にかけて、温度320〜360℃、圧力50kg/cm2の条
件下で溶融成形を行なつたが、成形温度がポリアミドイ
ミド樹脂の熱分解温度を越えていたため、金型の間隙か
ら分解した樹脂が吐出して、良好な成形品が得られなか
つた。また、成形温度320℃以下では樹脂の分解が解消
されたがPI樹脂の溶融温度以下であるため均一溶融成形
品が得られなかつた。
エニルメチタンの反応によつて合成された次式 で表わされるPAI樹脂30部と実施例１と同一のPI樹脂70
部を溶液ブレンド／水再沈／脱水／乾燥したのち、プレ
ス成形機にかけて、温度320〜360℃、圧力50kg/cm2の条
件下で溶融成形を行なつたが、成形温度がポリアミドイ
ミド樹脂の熱分解温度を越えていたため、金型の間隙か
ら分解した樹脂が吐出して、良好な成形品が得られなか
つた。また、成形温度320℃以下では樹脂の分解が解消
されたがPI樹脂の溶融温度以下であるため均一溶融成形
品が得られなかつた。
実施例７ 次式 で示されるPEI樹脂（ゼネラルエレクトリツク社製“Ult
em−1000"）10部および実施例１と同一のPI樹脂90部を
Ｎ−メチルピロリドン溶液中で溶液ブレンドしたのち水
再沈／脱水／乾燥処理を順次行なつて均一配合粉末を得
た。
em−1000"）10部および実施例１と同一のPI樹脂90部を
Ｎ−メチルピロリドン溶液中で溶液ブレンドしたのち水
再沈／脱水／乾燥処理を順次行なつて均一配合粉末を得
た。
次に上記で得た均一配合粉末を温度60℃のプレス成形機
にかけて圧縮成形最小下限圧力を測定したところ、80kg
/cm2であった。また圧縮成形最小下限圧＋10kg/cm2の条
件下で成形試験片を作成し、物理的特性を測定したとこ
ろ第３表の結果が得られた。
にかけて圧縮成形最小下限圧力を測定したところ、80kg
/cm2であった。また圧縮成形最小下限圧＋10kg/cm2の条
件下で成形試験片を作成し、物理的特性を測定したとこ
ろ第３表の結果が得られた。
第３表の結果から明らかなように本実施例組成物はPEI
樹脂を配合しない比較例１と比較して圧縮成形最小下限
圧が大巾に低下し、かつ物性バランスのすぐれたもので
あった。
樹脂を配合しない比較例１と比較して圧縮成形最小下限
圧が大巾に低下し、かつ物性バランスのすぐれたもので
あった。
実施例８ 4,4′−2,2−プロピルロス（Ｐ−フエニレンオキシ）ジ
アニリンとイソフタル酸クロリドとの等モル混合物から
溶液重合により合成した次式 で示され、対数粘度0.65のPEA樹脂15部および実施例１
と同一のPI樹脂85部をNMP溶液中で溶液ブレンドしたの
ち水再沈／脱水／乾燥処理を順次行なつて均一配合粉末
を得た。
アニリンとイソフタル酸クロリドとの等モル混合物から
溶液重合により合成した次式 で示され、対数粘度0.65のPEA樹脂15部および実施例１
と同一のPI樹脂85部をNMP溶液中で溶液ブレンドしたの
ち水再沈／脱水／乾燥処理を順次行なつて均一配合粉末
を得た。
次に上記で得た均一配合粉末を温度360℃のプレス成形
機にかけて圧縮成形最小下限圧力を測定したところ、75
kg/cm2であつた。また圧縮成形最小下限圧＋10kg/cm2の
条件下で成形試験片を作成し、物理的特性を測定したと
ころ第３表の結果が得られた。
機にかけて圧縮成形最小下限圧力を測定したところ、75
kg/cm2であつた。また圧縮成形最小下限圧＋10kg/cm2の
条件下で成形試験片を作成し、物理的特性を測定したと
ころ第３表の結果が得られた。
第３表の結果から明らかなように本発明組成物はPEI樹
脂を配合しない比較例１と比較して圧縮成形最小下限圧
が大巾に低下し、かつ物性バランスのすぐれたものであ
った。
脂を配合しない比較例１と比較して圧縮成形最小下限圧
が大巾に低下し、かつ物性バランスのすぐれたものであ
った。
実施例９ 実施例１と同一のPI樹脂70部、実施例７と同一のPEI樹
脂（ゼネラルエレクトリツク社製、“Ultem−1000"）15
部および実施例８と同一のPEA樹脂15部をNMP溶液中で溶
液ブレンドしたのち、水再沈／脱水／乾燥処理を順次行
なつて均一配合粉末を得た。
脂（ゼネラルエレクトリツク社製、“Ultem−1000"）15
部および実施例８と同一のPEA樹脂15部をNMP溶液中で溶
液ブレンドしたのち、水再沈／脱水／乾燥処理を順次行
なつて均一配合粉末を得た。
次に上記で得た均一配合粉末を温度360℃のプレス成形
機にかけて圧縮成形最小下限圧力を測定したところ60kg
/cm2であつた。また圧縮成形最小下限圧＋10kg/cm2の条
件下で成形試験片を作成し、物理的特性を測定したとこ
ろ、第３表の結果が得られた。
機にかけて圧縮成形最小下限圧力を測定したところ60kg
/cm2であつた。また圧縮成形最小下限圧＋10kg/cm2の条
件下で成形試験片を作成し、物理的特性を測定したとこ
ろ、第３表の結果が得られた。
第３表の結果ら明らかなように本発明組成物はPEIおよ
びPEA樹脂を配合しない比較例１と比較して、圧縮成形
最小下限圧が大巾に低下し、かつ物性バランスのすぐれ
たものであつた。
びPEA樹脂を配合しない比較例１と比較して、圧縮成形
最小下限圧が大巾に低下し、かつ物性バランスのすぐれ
たものであつた。
＜発明の効果＞ 本発明の組成物は、特に300〜400℃の温度領域において
良好な熱安定性を有しかつ成形可能なPI樹脂の成形性を
改善し均一溶融ブレンド体を形成し、圧縮成形、押出成
形方法で容易に良好な成形物品を得ることができる。
良好な熱安定性を有しかつ成形可能なPI樹脂の成形性を
改善し均一溶融ブレンド体を形成し、圧縮成形、押出成
形方法で容易に良好な成形物品を得ることができる。
本発明の組成物は、耐熱性、機械的特性をあまり犠牲に
することなく成形性を改善することができ、さらに電気
的特性、摺動特性、耐容剤特性などのすぐれた性質を有
しており、多くの用途に活用することができる。
することなく成形性を改善することができ、さらに電気
的特性、摺動特性、耐容剤特性などのすぐれた性質を有
しており、多くの用途に活用することができる。
たとえば、自動車部品、電気・電子部品、給配水機器部
品、摺動部品などに有用な組成物を配合設計できる。
品、摺動部品などに有用な組成物を配合設計できる。
Claims (1)
- 【請求項１】（イ） 一般式 （ただし、Ｙは直接結合、 Arは二価芳香族残基を示す）で表される繰返し単位を主
要構成単位とし、軟化点が300℃以上400℃未満で、かつ
有機溶媒可溶性の芳香族ポリイミド樹脂60〜99重量％お
よび （ロ） 芳香族ポリエーテルイミド樹脂、芳香族ポリエ
ーテルアミドイミド樹脂および芳香族ポリエーテルアミ
ド樹脂から選ばれた１種以上の樹脂１〜40重量％からな
ることを特徴とする成形用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59173348A JPH0723449B2 (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 成形用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59173348A JPH0723449B2 (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 成形用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6153357A JPS6153357A (ja) | 1986-03-17 |
| JPH0723449B2 true JPH0723449B2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=15958745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59173348A Expired - Lifetime JPH0723449B2 (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 成形用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0723449B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6422963A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | New Japan Chem Co Ltd | Polyimide resin composition and production thereof |
| JP2653401B2 (ja) * | 1987-02-20 | 1997-09-17 | 日立化成工業 株式会社 | ポリアミドイミドシリコン重合体の製造法 |
| JP2833744B2 (ja) * | 1987-06-11 | 1998-12-09 | 日立化成工業株式会社 | ポリエーテルアミドイミド樹脂ペースト |
| JPH0694170B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1994-11-24 | 東レ株式会社 | ポリイミド樹脂成形品の製造方法 |
| JPH04270763A (ja) * | 1990-12-19 | 1992-09-28 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 樹脂組成物 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5121510B2 (ja) * | 1971-10-06 | 1976-07-02 | ||
| ES438136A1 (es) * | 1974-06-05 | 1977-02-01 | Scanovator Ab | Perfeccionamientos en la fabricacion de elementos huecos pa-ra la construccion de armaduras. |
-
1984
- 1984-08-22 JP JP59173348A patent/JPH0723449B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6153357A (ja) | 1986-03-17 |
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