JP2833744B2 - ポリエーテルアミドイミド樹脂ペースト - Google Patents
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Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は，ポリエーテルアミドイミド樹脂ペーストに
関する。 （従来の技術） 通常，樹脂溶液は，それ自身ではチキソトロピー性を
ほとんど示さない。チキソトロピーは等温状態において
も変形のために見掛け粘度が一時的に低下する現象とし
て定義され，例えば印刷時の高せん断速度下では粘度が
一時的に低下して流動し，基材に転移後はだれたり流れ
たりしないことが要求されるスクリーン印刷用ペースト
には必要不可欠な流動特性である。樹脂溶液にチキソト
ロピー性を付与するための一つの方法は樹脂溶液にフイ
ラーとして樹脂微粒子を分散させてペースト化すること
である。このようなペーストとしては種々のものが知ら
れている。 耐熱性をそれほど必要としない用途に使用される樹脂
溶液としては，例えばロジン変性フエノール樹脂，ロジ
ン変性マレイン樹脂，メラミン樹脂，エポキシ樹脂等の
樹脂溶液があり，高度な耐熱性が要求される用途にはポ
リイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸樹脂，溶媒可
溶性のポリイミド樹脂等の樹脂溶液などが知られてい
る。また，これらの樹脂溶液に分散されてペーストを形
成する樹脂微粒子としては，耐熱性をそれほど必要とし
ない用途では脂肪族系ポリアミド樹脂微粒子，メラミン
樹脂微粒子，エポキシ樹脂微粒子，フエノール樹脂微粒
子などが知られており，高度な耐熱性が要求される用途
ではポリイミド樹脂微粒子などが知られている。 （発明が解決しようとする問題点） ペーストの被覆面が半導体チツプであるような高度な
耐熱性が要求される用途には上記したポリアミド酸樹脂
溶液又はポリイミド樹脂溶液にポリイミド樹脂微粒子を
分散させたペーストが用いられている。しかし，ポリア
ミド酸樹脂溶液をビヒクルとするペーストを用いる場
合，半導体チツプに表面保護膜を形成する際の硬化に高
温，長時間を要するため生産性の著しい低下をきたすほ
か，硬化時にこれらの材料が収縮し，ワイヤを断線して
しまうなどの欠点があつた。また，ポリイミド樹脂溶液
をビヒクルとするペーストを用いる場合，上記した問題
点は解決されるものの，汎用な用途に適用するにはポリ
イミド樹脂が高価なものであるためコスト面で問題があ
つた。 また，これら高度な耐熱性を有する樹脂は溶解性に乏
しいため例えばＮ−メチルピロリドンなどの極性の強い
含窒素系溶媒に溶解して用いられている。しかし，含窒
素系溶媒を用いて得られるスクリーン印刷用ペーストは
含窒素系溶媒の高い吸湿性のために印刷中にスクリーン
にペーストが固着して目づまりを起こし印刷が不能とな
る欠点があつた。その上に，このペーストは含窒素系溶
媒の優れた溶解性のゆえにスクリーン印刷の版を形成し
ている乳剤を膨潤又は溶解して版の寿命を短くしてしま
う欠点があつた。本発明はこのような問題点を解決する
ものであり，好ましくはチキソトロピー性を有するポリ
エーテルアミドイミド樹脂ペーストを提供するものであ
る。 （問題点を解決するための手段） 本発明は、トリメリツト酸又はその反応性酸誘導体
と、一般式（II） （式中、R1,R2,R3及びR4は、水素、炭素原子数１〜４の
アルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基、塩素又
は臭素を示し、これらは互いに同じであつても異なつて
いてもよく、R5及びR6は、水素、メチル基、エチル基、
プロピル基、トリフルオロメチル基又はトリクロロメチ
ル基を示し、これらは互いに同じであって異なつていて
もよい）で表わされるエーテル結合を有する芳香族ジア
ミンとを反応させて得られる芳香族ポリエーテルアミド
イミド樹脂をラクトン類及びエーテル類から選ばれる非
含窒素系溶媒に溶解させたポリエーテルアミドイミド樹
脂溶液に得られるポリエーテルアドイミド樹脂ペースト
に対して１〜50重量％の平均粒子径が30μｍ以下で最大
粒子径が40μｍ以下である樹脂微粒子を分散させてなる
ポリエーテルアミドイミド樹脂ペーストに関する。 前記において低級アルキル基及び低級アルコキシ基と
しては、具体的には、それぞれ炭素原子数１〜４のもの
がある。 本発明におけるトリメリツト酸の反応性酸誘導体とは
トリメリツト酸の酸無水物，ハライド，エステル，アミ
ド，アンモニウム塩等を意味する。 トリメリツト酸の反応性酸誘導体としては，例えば，
トリメリツト酸無水物，トリメリツト酸無水物モノクロ
ライド,1,4−ジカルボキシ−３−N,N−ジメチルカルバ
モイルベンゼン,1,4−ジカルボキシ−３−カルボフエノ
キシベンゼン,1,4−ジカルボメトキシ−３−カルボキシ
ベンゼン，トリメリツト酸とアンモニア，ジメチルアミ
ン，トリエチルアミンなどからなるアンモニウム塩類な
どが用いられる。特にトリメリツト酸無水物，トリメリ
ツト酸無水物モノクロライドが好ましく用いられる。必
要に応じて，これらは二種以上を用いることができる。 本発明における前記一般式（Ｉ）で表わされるエーテ
ル結合を有する芳香族ジアミンとしては,2,2−ビス〔４
−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン,2,2−
ビス〔３−メチル−４−（４・アミノフエノキシ）フエ
ニル〕プロパン,2,2−ビス〔３−ブロモ−４−（４−ア
ミノフエノキシ）フエニル〕プロパン,2,2−ビス〔３−
エチル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロ
パン,2,2−ビス〔３−プロピル−４−（４−アミノフエ
ノキシ）フエニル〕プロパン,2,2−ビス〔３−イソプロ
ピル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパ
ン,2,2−ビス〔３−ブチル−４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕プロパン,2,2−ビス〔３−sec−ブチル
−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン,
2,2−ビス〔３−メトキシ−４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕プロパン,2,2−ビス〔３−エトキシ−４
−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン,2,2−
ビス〔3,5−ジメチル−４−（４−アミノフエノキシ）
フエニル〕プロパン,2,2−ビス〔3,5−ジクロロ−４−
（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン,2,2−ビ
ス〔3,5−ジブロモ−４−（４−アミノフエノキシ）フ
エニル〕プロパン,2,2−ビス〔3,5−ジメトキシ−４−
（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン,2,2−ビ
ス〔３−クロロ−４−（４−アミノフエノキシ）−５−
メチルフエニル〕プロパン,1,1−ビス〔４−アミノフエ
ノキシ）フエニル〕エタン,1,1−ビス〔３−メチル−４
−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕エタン,1,1−ビ
ス〔３−クロロ−４−（４−アミノフエノキシ）フエニ
ル〕エタン,1,1−ビス〔３−ブロモ−４−（４−アミノ
フエノキシ）フエニル〕エタン,1,1−ビス〔３−エチル
−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕エタン,1,1
−ビス〔３−プロピル−４−（４−アミノフエノキシ）
フエニル〕エタン,1,1−ビス〔３−イソプロピル−４−
（４−アミノフエノキシ）フエニル〕エタン,1,1−ビス
〔３−ブチル−４−アミノフエノキシ）フエニル〕エタ
ン,1,1−ビス（３−sec−ブチル−４−（４−アミノフ
エノキシ）フエニル〕エタン,1,1−ビス〔３−メトキシ
−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕エタン,1,1
−ビス〔３−エトキシ−４−（４−アミノフエノキシ）
フエニル〕エタン,1,1−ビス〔3,5−ジメチル−４−
（４−アミノフエノキシ）フエニル〕エタン,1,1−ビス
〔3,5−ジクロロ−４−（４−アミノフエノキシ）フエ
ニル〕エタン,1,1−ビス〔3,5−ジブロモ−４−（４−
アミノフエノキシ）フエニル〕エタン,1,1−ビス〔3,5
−ジメトキシ−４−（４−アミノフエノキシ）フエニ
ル〕エタン,1,1−ビス〔３−クロロ−４−（アミノフエ
ノキシ）−５−メチルフエニル〕エタン，ビス〔４−
（４−アミノフエノキシ）フエニル〕メタン，ビス〔３
−メチル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕メ
タン，ビス〔３−クロロ−４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕メタン，ビス〔３−ブロモ−４−（４−
アミノフエノキシ）フエニル〕メタン，ビス〔３−エチ
ル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕メタン，
ビス〔３−プロピル−４−（４−アミノフエノキシ）フ
エニル〕メタン，ビス〔３−イソプロピル−４−（４−
アミノフエノキシ）フエニル〕メタン，ビス〔３−ブチ
ル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕メタン，
ビス〔３−sec−ブチル−４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕メタン，ビス〔３−メトキシ−４−（４
−アミノフエノキシ）フエニル〕メタン，ビス〔３−エ
トキシ−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕メタ
ン，ビス〔3,5−ジメチル−４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕メタン，ビス〔3,5−ジクロロ−４−
（４−アミノフエノキシ）フエニル〕メタン，ビス〔3,
5−ジブロモ−４−（４−アミノフエノキシ）フエニ
ル〕メタン，ビス〔3,5−ジメトキシ−４−（４−アミ
ノフエノキシ）フエニル〕メタン，ビス〔３−クロロ−
４−（４−アミノフエノキシ）−５−メチルフエニル〕
メタン,1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス〔４
−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン,1,1,
1,3,3,3−ヘキサクロロ−2,2−ビス〔４−（４−アミノ
フエノキシ）フエニル〕プロパン,3,3−ビス〔４−（４
−アミノフエノキシ）フエニル〕ペンタン,1,1−ビス
〔４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン,
1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス〔3,5−ジメ
チル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパ
ン,1,1,1,3,3,3−ヘキサクロロ−2,2−ビス〔3,5−ジメ
チル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパ
ン,3,3−ビス〔3,5−ジメチル−４−（４−アミノフエ
ノキシ）フエニル〕ペンタン,1,1−ビス〔3,5−ジメチ
ル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパ
ン,1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス〔3,5−ジ
ブロモ−４（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパ
ン,1,1,1,3,3,3−ヘキサクロロ−2,2−ビス〔3,5−ジブ
ロモ−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパ
ン,3,3−ビス〔3,5−ジブロモ−４−（４−アミノフエ
ノキシ）フエニル〕ペンタン,1,1−ビス〔3,5−ジブロ
モ−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパ
ン,2,2−ビス〔４−（４−アミノフエノキシ）フエニ
ル〕ブタン,2,2−ビス〔３−メチル−４−（４−アミノ
フエノキシ）フエニル〕ブタン,2,2−ビス〔3,5−ジメ
チル−４−（４−アミノフエノキシフエニル〕ブタン,
2,2−ビス〔3,5−ジブロモ−４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕ブタン,1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−
2,2−ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕プロパン等がある。これらのうちでは,
2,2−ビス〔４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕
プロパンが代表的である。必要に応じて，上記のジアミ
ンの混合物を用いることができる。 一般式（Ｉ）で表わされるエーテル結合を有する芳香
族ジアミンに対して，トリメリツト酸又はその反応性酸
誘導体の総量を90〜130モル％として使用するのが好ま
しく，特に100モル％またはほぼ100モル％として使用す
るのが好ましい。 本発明における芳香族ポリエーテルアミドイミド樹脂
は，トリメリツト酸又はその反応性酸誘導体と上記の一
般式（Ｉ）で表わされるエーテル結合を有する芳香族ジ
アミンとを溶液重合法（たとえば，特公昭44−19274号
公報，特公昭49−4077号公報，特公昭42−15637号公
報，特開昭57−14622号公報），沈殿重合法（たとえ
ば，特公昭54−44719号公報），非水分散重合法（たと
えば,USP4,427,822），溶融重合法（特公昭40−8910号
公報）等の既知の製造法により縮重合させて得ることが
できる。コスト面を考慮するとトリメリツト酸無水物と
ジアミンとをリン酸等の脱水触媒の存在下で縮重合させ
る溶液重合法が好ましい。 本発明におけるポリエーテルアミドイミド樹脂は，例
えば下記の一般式で表わされる（II），（III），（I
V）等の結合様式を含む樹脂である。 式中,Rは前記一般式（Ｉ）における を示す。 更に本発明においては，必要に応じて既知のジアミン
例えば4,4′−ジアミノジフエニルエーテル,3,4′−ジ
アミノジフエニルエーテル,4,4′−ジアミノジフエニル
メタン,4,4′−ジアミノジフエニルスルホン,4,4′−ベ
ンゾフエノンジアミン，メタフエニレンジアミン,4,4′
−ジ（４−アミノフエノキシ）フエニルスルホン，パラ
フエニレンジアミン,4,4′−ジ（３−アミノフエノキ
シ）フエニルスルホン,3,3′−ジアミノジフエニルスル
ホン，下記一般式（Ｖ） （R7およびR8は二価の炭化水素基,R9およびR10は一価の
炭化水素基を示し,R7とR8,R9とR10とはそれぞれ同一で
も異なつてもよく,nは１以上の整数である）で表わされ
るジアミン，好ましくは，一般式（Ｖ）においてR7およ
びR8は炭素数１〜５のアルキレン基，フエニレン基また
はアルキル置換フエニレン基であり,R9およびR10は炭素
数１〜５のアルキル基，フエニル基またはアルキル置換
フエニル基であるジアミン等の少なくとも１種を併用す
ることができる。これらのジアミン類のジアミン類全体
に対する割合としては30モル％以下が望ましい。この割
合が30モル％を越えると，樹脂の溶解性または耐熱性に
悪影響を及ぼすため好ましくない。 また，更に本発明においては，必要に応じて，ピロメ
リツト酸二無水物,3,3′,4,4′−ベンゾフエノンテトラ
カルボン酸二無水物,3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカ
ルボン酸二無水物,2,2−ビス〔４−（2,3−又は3,4−ジ
カルボキシフエノキシ）フエニル〕プロパン二無水物,
1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス〔４−（2,3
−又は3,4−ジカルボキシフエノキシ）フエニル〕プロ
パン二無水物等の既知の四塩基酸二無水物，テレフタル
酸，イソフタル酸，フタル酸等の既知のジカルボン酸お
よび上記した既知のジアミンとトリメリツト酸またはト
リメリツト酸の反応性誘導体を反応させて得られるジイ
ミドジカルボン酸の少なくとも１種を酸成分として併用
することができる。これらの四塩基酸二無水物，ジカル
ボン酸およびジイミドジ二カルボン酸の酸成分全体に対
する割合としては30モル％以下が望ましい。この割合が
30モル％を越えると重合体の溶解性又は耐熱性に悪影響
を及ぼすため好ましくない。 本発明におけるポリエーテルアミドイミド樹脂の分子
量はペーストの成膜性と粘度を考慮すると，還元粘度で
0.3〜2.0程度のものを用いることが好ましい。 本発明における還元粘度は，溶媒としてジメチルホル
ムアミドを用い，試料濃度を0.5g/dlとして温度30℃で
測定される値である。 また本発明における上記のポリエーテルアミドイミド
樹脂は実質的に合成溶媒を含まない固形のポリエーテル
アミドイミド樹脂が好ましく用いられる。 本発明における非含窒素系溶媒であるラクトン類とし
ては、γ−ブチロラクトン，ε−カプロラクトン等があ
り、エーテル類としては、テトラヒドロフラン，ジオキ
サン,1,2−ジメトキシエタン，ジエチレングリコールジ
メチルエーテル，トリエチレングリコールジメチルエー
テル，テトラエチレングリコールジメチルエーテル等が
ある。スクリーン印刷における版の乳剤に対する非膨潤
性又は非溶解性を考慮すると特にエーテル類が好まし
い。 本発明におけるポリエーテルアミドイミド樹脂溶液は
上記した非含窒素系溶媒に該非含窒素系溶媒に可溶性で
ある上記したポリエーテルアミドイミド樹脂を溶解させ
たものが用いられる。 ポリエーテルアミドイミド樹脂の溶液中の濃度（樹脂
濃度）としては５〜50重量％，特に10〜40重量％とする
ことが好ましい。50重量％を越えるとペーストとした時
に流動性が損なわれ,5重量％未満であると厚膜の皮膜形
成が困難となる。 本発明における樹脂微粒子としては上記したポリエー
テルアミドイミド樹脂溶液中に分散してペーストを形成
し，そのペーストのチキソトロピー係数を1.5以上にす
ることが好ましい。本発明における樹脂微粒子としては
平均粒子径30μｍ以下，最大粒子径40μｍ以下のものが
用いられる。また、本発明の樹脂微粒子としてはタツプ
かさ密度0.8/cm3以下，比表面積1m2/g以上の粒子特性を
もつものが好ましく用いられる。平均粒子径が30μｍを
越えるとチキソトロピー係数が1.5以上のペーストが得
られにくくなり，最大粒子径が40μｍを越えると塗膜の
外観，密着性などが損われる。タツプかさ密度が0.8g/c
m3を越え，比表面積が1m2/g未満であるとチキソトロピ
ー係数が1.5以上のペーストが得られにくくなる。 また，樹脂微粒子の樹脂としては上記した溶媒に不溶
性か膨潤性の直鎖型又は三次元架橋型樹脂の球形又は無
定形のものが好ましく用いられる。具体的には例えば，
ポリアミドイミド樹脂微粒子，ポリイミド樹脂微粒子，
ポリアミド樹脂微粒子，エポキシ樹脂微粒子，ポリエス
テル樹脂微粒子，フエノール樹脂微粒子，メラミン樹脂
微粒子，架橋ベンゾグアナミン樹脂微粒子などが用いら
れる。耐熱性と製造のし易さを考慮すると芳香族ポリア
ミドイミド樹脂微粒子，芳香族ポリイミド樹脂微粒子ま
たは芳香族ポリアミド樹脂微粒子を用いることが好まし
い。 また，樹脂微粒子の形状は球形のものを用いることが
好ましい。すなわち，球形の樹脂微粒子は分散重合法，
沈殿重合法などにより容易に製造されるのでコスト上有
利であり，また，粒子径，多孔質性などの多様な粒子特
性の制御も容易である利点がある。このような球形の樹
脂微粒子としては，例えば，非水分散重合法で得られる
球形のポリアミドイミド樹脂微粒子，ポリイミド樹脂微
粒子（例えば，特公昭60−48531号公報，特開昭58−157
821号公報に記載されているもの）およびポリアミド樹
脂微粒子（例えば特開昭59−230018号公報に記載されて
いるもの），四塩基酸又は四塩基酸二無水物とポリアミ
ン又はポリイソシアネートとを反応させて得られる球形
の沈殿重合系ポリイミド樹脂微粒子（例えば，特願昭62
−4296号公報）を用いることが好ましい。 ここで，平均粒子径はコールターカウンター（コール
ターカウンター社製,TA−II型）を用いて,200μｍアパ
ーチヤーチユーブで測定した容積平均粒子径である。 タツプかさ密度は簡易評価法としてメスシリンダーを
用いて測定した固め見かけ密度である。 比表面積は比表面積自動測定装置（マイクロメリテイ
クス社製,2200形）を用いて，窒素吸着法により測定さ
れる値である。 本発明における樹脂微粒子の使用量は，得られるポリ
エーテルアミドイミド樹脂ペーストに対して１〜50重量
％の範囲とされる。１重量％未満であるとチキソトロピ
ー係数が1.5以上のペーストが得られにくくなり,50重量
％を越えるとペーストの流動性が損なわれる。特に５〜
40重量％とすることが好ましい。 本発明におけるポリエーテルアミドイミド樹脂ペース
トはチキトロピー係数を1.5以上とすることが好まし
い。1.5未満であれば印刷したペーストが基材に転移
後，だれたり流れたりせずに実用上十分なパターン精度
を示すような印刷性が付与されない。ここで，ペースト
のチキソトロピー係数はＥ型粘度計（東京計器社製,EHD
−Ｕ型）を用いて試料量0.4g,測定温度25℃で測定し
た，回転数1rpmと10rpmのペーストのみかけ粘度，η１
とη10の比，η1/η10として表される。ポリエーテルア
ミドイミド樹脂溶液に樹脂微粒子を分散させる方法とし
ては通常，塗料分野で行なわれているロール練り，ミキ
サー混合などが適用され，十分な分散が行なわれる方法
であれば特に制限はない。三本ロールによる複数回の混
練が最も好ましい。 本発明のペーストは基材に塗布された後，最終的に15
0〜300℃で１〜100分間焼付けることによつて強じんな
皮膜を形成させることができる。 本発明のペーストには，必要に応じて消泡剤，顔料，
染料，可塑剤，酸化防止剤などを併用してもよい。 本発明になるポリエーテルアミドイミド樹脂ペースト
は高度な耐熱性が要求される半導体チツプ用α線遮へい
膜，及び絶縁膜，プリント基板用絶縁膜，各種印字用イ
ンク，接着剤などに広く利用でき，工業的に極めて有用
である。 （発明の効果） 本発明になるポリエーテルアミドイミド樹脂ペースト
は，スクリーン印刷による塗工が可能であり，特にその
繰り返し印刷時のペーストの機上安定性と版の形成材料
である乳剤に対する非膨潤性又は非溶解性に優れてい
る。また，適度なチキソトロピー性を付与することが可
能であり，印刷によつて優れたパターン精度が得られ
る。 （実施例） 次に，本発明を実施例により説明する。 実施例１ 上記成分を温度計，かきまぜ機，窒素導入管および水
分定量器をつけた四つ口フラスコ内にかくはんしながら
入れ，窒素ガスを通しながら160℃に昇温した。徐々に
温度を上げ，留出する水を系外に除去しながら205℃に
昇温し,205〜210℃の温度範囲で反応を進めた。反応終
点をガードナー粘度で管理し，還元粘度（溶媒をジメチ
ルホルムアミドとして，試料濃度0.5g/dlで30℃で測
定，以下同様）0.41（dl/g）のポリエーテルアミドイミ
ド樹脂を得た。得られたポリエーテルアドイミド樹脂の
Ｎ−メチルピロリドン溶液をＮ−メチルピロリドンで約
25重量％になるように希釈し，この溶液をミキサーで強
力にかくはんした水中に投下し，固形のポリエーテルア
ミドイミド樹脂を回収した。この固形樹脂を熱水でよく
洗浄した後，多量の水及びメタノールで煮沸洗浄した。
これを取した後,150℃の熱風乾燥機で６時間乾燥させ
て粉末のポリエーテルアミドイミド樹脂を得た。 この粉末のポリエーテルアミドイミド樹脂20gをトリ
エチレングリコールジメチルエーテル80gに溶解して樹
脂濃度20重量％のポリエーテルアミドイミド樹脂溶液を
得た。 （２） 樹脂微粒子の調製 温度計，かきまぜ機，窒素導入管および水分定量器を
つけた四つ口フラスコ内に窒素ガスを通しながらピロメ
リツト酸二無水物218g（１モル）とＮ−メチルピロリド
ン（水分0.03％）1672gを入れ，かくはんしながら50℃
に昇温し，同温度で0.5時間保ち完全に溶解して均一な
溶液とした。これに4,4′−ジアミノジフエニルエーテ
ル100g（0.5モル）と4,4′−ジアミノジフエニルメタン
99g（0.5モル）を加え，ただちに110℃に昇温し，同温
度で20分間保ち完全に溶解して均一な溶液とした。つい
で，約２時間で200℃に昇温し，同温度で３時間反応さ
せた。途中，約140℃でポリイミド樹脂の微粒子の析出
が観察された。また，反応中，留出する水はすみやかに
系外に除去した。 Ｎ−メチルピロリドン中に分散した黄褐色のポリイミ
ド樹脂の微粒子を得たので，これを過によつて回収
し，更にアセトン煮沸を２回繰り返した後，減圧下,200
℃で５時間乾燥させた。このポリイミド樹脂微粒子の形
状はほぼ球形であつて，平均粒子径（コールターカウン
ター社製TA−II型による。以下同じ）は８μm,最大粒子
径は40μｍ以下，タツプかさ密度（メスシリンダーを用
いた固め見かけ密度，以下同じ）は0.32g/cm3,比表面積
（マイクロメリテイクス社製2200形による。以下同じ）
は44m2/g以上であつた。 （３） ポリエーテルアミドイミド樹脂ペーストの調製 上記（１）で調製したポリエーテルアミドイミド樹脂
溶液（樹脂濃度20重量％）75gに上記（２）で調製した
ポリイミド樹脂微粒子25gを加え，まず，乳鉢で粗混練
し，ついで高速三本ロールを用いて６回通して混練し樹
脂微粒子が分散したポリエーテルアミドイミド樹脂ペー
ストを得た。このペーストのＥ型粘度計（東京計器社
製,EHD−Ｕ型，以下同様）で測定した1rpmでのみかけ粘
度η１は475ポアズ,10rpmでのみかけ粘度η10は130ポア
ズであり，チキソトロピー係数η1/η10は3.7であつ
た。このペーストを表面平滑なアルミ基板上に約30μｍ
厚でスクリーン印刷したところ，だれ，流れなどは認め
られなかつた。このペーストは長時間の繰り返し印刷に
おいてもペーストの固着などによるスクリーンの目づま
りなどを起こさず，印刷の際のペーストの機上安定性に
すぐれるものであつた。 また，このペーストを100℃で１時間,200℃で0.5時
間，更に250℃で0.5時間焼付けた皮膜は焼付け前の良好
なパターン精度を保持していることが確認された。 実施例２ （１） ポリエーテルアミドイミド樹脂溶液の調製 実施例１と同一の成分を用いて，同一の装置により，
同一の操作を行ない，ただし反応終点をガードナー粘度
で管理して，還元粘度0.57（dl/g）の粉末のポリエーテ
ルアミドイミド樹脂を得た。この粉末のポリエーテルア
ミドイミド樹脂15gをジエチレングリコールジメチルエ
ーテル85gに溶解して樹脂濃度15重量％のポリエーテル
アミドイミド樹脂溶液を得た。 （２） ポリエーテルアミドイミド樹脂ペーストの調製 上記（１）で調製したポリエーテルアミドイミド樹脂
溶液（樹脂濃度15重量％）75gに実施例1,（２）で調製
したポリイミド樹脂微粒子25gを加え，まず，乳鉢で粗
混練し，ついで高速三本ロールを用いて６回通して混練
し，樹脂微粒子が分散したポリエーテルアミドイミド樹
脂ペーストを得た。このペーストのＥ型粘度計で測定し
た1rpmでのみかけ粘度η１は530ポアズ,10rpmでのみか
け粘度η10は150ポアズであり，チキソトロピー係数η1
/η10は3.5であつた。このペーストを表面平滑なアルミ
基板上に約30μｍ厚でスクリーン印刷したところ，だ
れ，流れなどは認められなかつた。このペーストは長時
間の繰り返し印刷においてもペーストの固着などによる
スクリーンの目づまりなどを起こさず，印刷の際のペー
ストの機上安定性にすぐれるものであつた。 また，このものを100℃で１時間,200℃で0.5時間，更
に250℃で0.5時間焼付けた皮膜は焼付け前の良好なパタ
ーン精度を保持していることが確認された。 実施例３ （１） ポリエーテルアミドイミド樹脂溶液の調製 実施例2,（１）で得た還元粘度0.57（dl/g）の粉末の
ポリエーテルアミドイミド樹脂24gをテトラエチレング
リコールジメチルエーテル50gとシクロヘキサノン26gの
混合溶媒に溶解して樹脂濃度24重量％のポリエーテルア
ミドイミド樹脂溶液を得た。 （２） ポリエーテルアミドイミド樹脂ペーストの調製 上記（１）で調製したポリエーテルアミドイミド樹脂
溶液（樹脂濃度24重量％）70重量％に実施例1,（２）で
調製したポリイミド樹脂粒子30重量％を加え，まず，乳
鉢で粗混練し，ついで高速三本ロールを用いて６回通し
て混練し樹脂微粒子が分散したポリエーテルアミドイミ
ド樹脂ペーストを得た。このペーストのＥ型粘度計で測
定した1rpmでのみかけ粘度η１は2320ポアズ,10rpmでの
みかけ粘度η10は627ポアズであり，チキソトロピー係
数η1/η10は3.7であつた。このペーストを表面平滑な
アルミ基板上に約30μｍ厚でスクリーン印刷したとこ
ろ，だれ，流れなどは認められなかつた。このペースト
は長時間の繰り返し印刷においてもペーストの固着など
によるスクリーンの目づまりなどを起こさず，印刷の際
のペーストの機上安定性にすぐれるものであつた。ま
た，このものを100℃で１時間,200℃で0.5時間，更に25
0℃で0.5時間焼付けた皮膜は焼付け前の良好なパターン
精度を保持していることが確認された。 実施例４ （１） ポリエーテルアミドイミド樹脂溶液の調製 実施例1,（１）で得た還元粘粘度0.41（dl/g）の粉末
のポリエーテルアミドイミド樹脂28.5gをトリエチレン
グリコールジメチルエーテル71.5gに溶解して樹脂濃度2
8.5重量％のポリエーテルアミドイミド樹脂溶液を得
た。 （２） 樹脂微粒子の調製 （イ） 分散安定剤の合成 温度計，かきまぜ機，球管冷却器をつけた四つ口フラ
スコに,ISOPAR−Ｈ（エツソスタンダード石油社製脂肪
族炭化水素，商品名）185.7g,ラウリルメタクリレート1
06.8g及びメタクリル酸−２−ヒドロキシエチル6.1gを
入れ,100℃に昇温した。窒素ガスを通しながら，あらか
じめ調製したラウリルメタクリレート106.9g,メタクリ
ル酸−２−ヒドロキシエチル24.5g,過酸化ベンゾイルペ
ースト（過酸化ベンゾイルの含分50重量％）2.4gの混合
物をかくはんしながら２時間かけて滴下した。引き続き
100℃で１時間保温後140℃に昇温し同温度で４時間反応
させた。この分散安定剤溶液は170℃で２時間乾燥した
時の不揮発分が55重量％であり，分散安定剤の数平均分
子量（分子量の既知のポリスチレンを検量線とするゲル
パーミエーシヨンクロマトグラフイ法によつて求め
た。）は66,800であつた。 （ロ） ポリアミドイミド樹脂粒子の調製 温度計，かきまぜ機，球管冷却器をつけた500mlの四
つ口フラスコに窒素ガスを通しながら,4,4′−ジフエニ
ルメタンジイソシアネート35.1g,MR−100（日本ポリウ
レタン社製，芳香族ポリイソシアネート）16.3g,上記
（イ）で得た分散安定剤溶液（不揮発分40重量％）19g,
ISOPAR−H 150g,N−メチルピロリドン9.0gを入れ,380rp
mでかくはんしながら100℃に昇温した。 ついであらかじめ，微粉末化したトリメリツト酸無水
物38.5gを添加し,100℃で１時間,115℃で１時間,125℃
で１時間,140℃で１時間，さらに170℃に昇温して２時
間反応を勧めた。連続相のISOPAR−Ｈ中に分散した褐色
のポリアミドイミド樹脂の微粒子を得たので，これを
過によつて回収し，更に水及びメタノールで煮沸後別
したものを減圧下,60℃で５時間乾燥させた。このポリ
アミドイミド樹脂微粒子の赤外吸収スペクトルには,178
0cm-1にイミド結合,1650cm-1と1540cm-1にアミド結合の
吸収が認められた。このポリアミドイミド樹脂微粒子の
平均粒子径は約３μm,最大粒子径は40μｍ以下，タツプ
かさ密度は0.63g/cm3,比表面積は2.0m2/gであつた。 （３） ポリエーテルアミドイミド樹脂ペーストの調製 上記（１）で調製したポリエーテルアミドイミド樹脂
溶液（樹脂濃度28.5重量％）75gに上記（２），（ロ）
で得られたポリアミドイミド樹脂粒子25gを加え，ま
ず，乳鉢で粗混練し，ついで高速三本ロールを用いて６
回通して混練し樹脂微粒子が分散したポリエーテルアミ
ドイミド樹脂ペーストを得た。このペーストのＥ型粘度
計で測定した1rpmでのみかけ粘度η１は1010ポアズ,10r
pmでのみかけ粘度η10は404ポアズであり，チキソトロ
ピー係数η1/η10は2.5であつた。このペーストを表面
平滑なアルミ基板上に約30μｍ厚でスクリーン印刷した
ところ，だれ，流れなどは認められなかつた。このペー
ストは長時間の繰り返し印刷においてもペーストの固着
などによるスクリーンの目づまりなどを起こさず，印刷
の際のペーストの機上安定性にすぐれるものであつた。 このものを100℃で１時間,200℃で0.5時間，更に250
℃で0.5時間焼付けた皮膜は焼付け前の良好なパターン
精度を保持していることが確認された。 比較例１ トリメリツト酸無水物を除く上記成分を，かきまぜ
機，窒素導入管，水分定量器をつけた四つ口フラスコに
入れ，かくはん下，窒素ガスを通しながら徐々に205℃
まで昇温した。同温度で約１時間保つた後,175℃に冷却
し，同温度でトリメリツト酸無水物を約10分間で添加し
た。次いで昇温し,205〜210℃の温度範囲で反応を進め
た。トリメリツト酸無水物添加後に留出する水は反応系
外にすみやかに除去し，同時に，留出するＮ−メチルピ
ロリドンを追加補充しながら反応を進めた。反応終点を
ガードナー粘度で管理し，還元粘度0.56（dl/g）のポリ
アミドイミド樹脂のＮ−メチルピロリドン溶液を得た。
これをＮ−メチルピロリドンで希釈して樹脂濃度20重量
％のポリアミドイミド樹脂溶液を得た。 （２） ポリアミドイミド樹脂ペーストの調製 上記（１）で調製したポリアミドイミド樹脂溶液（樹
脂濃度20重量％）75gに実施例1,（２）で調製したポリ
イミド樹脂微粒子25gを加え，まず，乳鉢で粗混練し，
ついで高速三本ロールを用いて６回通して混練し，樹脂
微粒子が分散したポリアミドイミド樹脂ペーストを得
た。このペーストのＥ型粘度計で測定した1rpmでのみか
け粘度η１は780ポアズ,10rpmでのみかけ粘度η10は300
ポアズであり，チキソトロピー係数η1/η10は2.6であ
つた。このペーストを表面平滑なアルミ基板上に約30μ
ｍ厚でスクリーン印刷したところ，印刷８回目まではだ
れ，流れなどは認められず正常な印刷塗工が可能であつ
たが，印刷８回目以降では印刷スクリーンにペーストが
固着して目づまりを起こし印刷が不能となつた。これ
は，印刷の際のペーストの機上安定性が劣ることを示し
ている。
関する。 （従来の技術） 通常，樹脂溶液は，それ自身ではチキソトロピー性を
ほとんど示さない。チキソトロピーは等温状態において
も変形のために見掛け粘度が一時的に低下する現象とし
て定義され，例えば印刷時の高せん断速度下では粘度が
一時的に低下して流動し，基材に転移後はだれたり流れ
たりしないことが要求されるスクリーン印刷用ペースト
には必要不可欠な流動特性である。樹脂溶液にチキソト
ロピー性を付与するための一つの方法は樹脂溶液にフイ
ラーとして樹脂微粒子を分散させてペースト化すること
である。このようなペーストとしては種々のものが知ら
れている。 耐熱性をそれほど必要としない用途に使用される樹脂
溶液としては，例えばロジン変性フエノール樹脂，ロジ
ン変性マレイン樹脂，メラミン樹脂，エポキシ樹脂等の
樹脂溶液があり，高度な耐熱性が要求される用途にはポ
リイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸樹脂，溶媒可
溶性のポリイミド樹脂等の樹脂溶液などが知られてい
る。また，これらの樹脂溶液に分散されてペーストを形
成する樹脂微粒子としては，耐熱性をそれほど必要とし
ない用途では脂肪族系ポリアミド樹脂微粒子，メラミン
樹脂微粒子，エポキシ樹脂微粒子，フエノール樹脂微粒
子などが知られており，高度な耐熱性が要求される用途
ではポリイミド樹脂微粒子などが知られている。 （発明が解決しようとする問題点） ペーストの被覆面が半導体チツプであるような高度な
耐熱性が要求される用途には上記したポリアミド酸樹脂
溶液又はポリイミド樹脂溶液にポリイミド樹脂微粒子を
分散させたペーストが用いられている。しかし，ポリア
ミド酸樹脂溶液をビヒクルとするペーストを用いる場
合，半導体チツプに表面保護膜を形成する際の硬化に高
温，長時間を要するため生産性の著しい低下をきたすほ
か，硬化時にこれらの材料が収縮し，ワイヤを断線して
しまうなどの欠点があつた。また，ポリイミド樹脂溶液
をビヒクルとするペーストを用いる場合，上記した問題
点は解決されるものの，汎用な用途に適用するにはポリ
イミド樹脂が高価なものであるためコスト面で問題があ
つた。 また，これら高度な耐熱性を有する樹脂は溶解性に乏
しいため例えばＮ−メチルピロリドンなどの極性の強い
含窒素系溶媒に溶解して用いられている。しかし，含窒
素系溶媒を用いて得られるスクリーン印刷用ペーストは
含窒素系溶媒の高い吸湿性のために印刷中にスクリーン
にペーストが固着して目づまりを起こし印刷が不能とな
る欠点があつた。その上に，このペーストは含窒素系溶
媒の優れた溶解性のゆえにスクリーン印刷の版を形成し
ている乳剤を膨潤又は溶解して版の寿命を短くしてしま
う欠点があつた。本発明はこのような問題点を解決する
ものであり，好ましくはチキソトロピー性を有するポリ
エーテルアミドイミド樹脂ペーストを提供するものであ
る。 （問題点を解決するための手段） 本発明は、トリメリツト酸又はその反応性酸誘導体
と、一般式（II） （式中、R1,R2,R3及びR4は、水素、炭素原子数１〜４の
アルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基、塩素又
は臭素を示し、これらは互いに同じであつても異なつて
いてもよく、R5及びR6は、水素、メチル基、エチル基、
プロピル基、トリフルオロメチル基又はトリクロロメチ
ル基を示し、これらは互いに同じであって異なつていて
もよい）で表わされるエーテル結合を有する芳香族ジア
ミンとを反応させて得られる芳香族ポリエーテルアミド
イミド樹脂をラクトン類及びエーテル類から選ばれる非
含窒素系溶媒に溶解させたポリエーテルアミドイミド樹
脂溶液に得られるポリエーテルアドイミド樹脂ペースト
に対して１〜50重量％の平均粒子径が30μｍ以下で最大
粒子径が40μｍ以下である樹脂微粒子を分散させてなる
ポリエーテルアミドイミド樹脂ペーストに関する。 前記において低級アルキル基及び低級アルコキシ基と
しては、具体的には、それぞれ炭素原子数１〜４のもの
がある。 本発明におけるトリメリツト酸の反応性酸誘導体とは
トリメリツト酸の酸無水物，ハライド，エステル，アミ
ド，アンモニウム塩等を意味する。 トリメリツト酸の反応性酸誘導体としては，例えば，
トリメリツト酸無水物，トリメリツト酸無水物モノクロ
ライド,1,4−ジカルボキシ−３−N,N−ジメチルカルバ
モイルベンゼン,1,4−ジカルボキシ−３−カルボフエノ
キシベンゼン,1,4−ジカルボメトキシ−３−カルボキシ
ベンゼン，トリメリツト酸とアンモニア，ジメチルアミ
ン，トリエチルアミンなどからなるアンモニウム塩類な
どが用いられる。特にトリメリツト酸無水物，トリメリ
ツト酸無水物モノクロライドが好ましく用いられる。必
要に応じて，これらは二種以上を用いることができる。 本発明における前記一般式（Ｉ）で表わされるエーテ
ル結合を有する芳香族ジアミンとしては,2,2−ビス〔４
−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン,2,2−
ビス〔３−メチル−４−（４・アミノフエノキシ）フエ
ニル〕プロパン,2,2−ビス〔３−ブロモ−４−（４−ア
ミノフエノキシ）フエニル〕プロパン,2,2−ビス〔３−
エチル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロ
パン,2,2−ビス〔３−プロピル−４−（４−アミノフエ
ノキシ）フエニル〕プロパン,2,2−ビス〔３−イソプロ
ピル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパ
ン,2,2−ビス〔３−ブチル−４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕プロパン,2,2−ビス〔３−sec−ブチル
−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン,
2,2−ビス〔３−メトキシ−４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕プロパン,2,2−ビス〔３−エトキシ−４
−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン,2,2−
ビス〔3,5−ジメチル−４−（４−アミノフエノキシ）
フエニル〕プロパン,2,2−ビス〔3,5−ジクロロ−４−
（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン,2,2−ビ
ス〔3,5−ジブロモ−４−（４−アミノフエノキシ）フ
エニル〕プロパン,2,2−ビス〔3,5−ジメトキシ−４−
（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン,2,2−ビ
ス〔３−クロロ−４−（４−アミノフエノキシ）−５−
メチルフエニル〕プロパン,1,1−ビス〔４−アミノフエ
ノキシ）フエニル〕エタン,1,1−ビス〔３−メチル−４
−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕エタン,1,1−ビ
ス〔３−クロロ−４−（４−アミノフエノキシ）フエニ
ル〕エタン,1,1−ビス〔３−ブロモ−４−（４−アミノ
フエノキシ）フエニル〕エタン,1,1−ビス〔３−エチル
−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕エタン,1,1
−ビス〔３−プロピル−４−（４−アミノフエノキシ）
フエニル〕エタン,1,1−ビス〔３−イソプロピル−４−
（４−アミノフエノキシ）フエニル〕エタン,1,1−ビス
〔３−ブチル−４−アミノフエノキシ）フエニル〕エタ
ン,1,1−ビス（３−sec−ブチル−４−（４−アミノフ
エノキシ）フエニル〕エタン,1,1−ビス〔３−メトキシ
−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕エタン,1,1
−ビス〔３−エトキシ−４−（４−アミノフエノキシ）
フエニル〕エタン,1,1−ビス〔3,5−ジメチル−４−
（４−アミノフエノキシ）フエニル〕エタン,1,1−ビス
〔3,5−ジクロロ−４−（４−アミノフエノキシ）フエ
ニル〕エタン,1,1−ビス〔3,5−ジブロモ−４−（４−
アミノフエノキシ）フエニル〕エタン,1,1−ビス〔3,5
−ジメトキシ−４−（４−アミノフエノキシ）フエニ
ル〕エタン,1,1−ビス〔３−クロロ−４−（アミノフエ
ノキシ）−５−メチルフエニル〕エタン，ビス〔４−
（４−アミノフエノキシ）フエニル〕メタン，ビス〔３
−メチル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕メ
タン，ビス〔３−クロロ−４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕メタン，ビス〔３−ブロモ−４−（４−
アミノフエノキシ）フエニル〕メタン，ビス〔３−エチ
ル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕メタン，
ビス〔３−プロピル−４−（４−アミノフエノキシ）フ
エニル〕メタン，ビス〔３−イソプロピル−４−（４−
アミノフエノキシ）フエニル〕メタン，ビス〔３−ブチ
ル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕メタン，
ビス〔３−sec−ブチル−４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕メタン，ビス〔３−メトキシ−４−（４
−アミノフエノキシ）フエニル〕メタン，ビス〔３−エ
トキシ−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕メタ
ン，ビス〔3,5−ジメチル−４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕メタン，ビス〔3,5−ジクロロ−４−
（４−アミノフエノキシ）フエニル〕メタン，ビス〔3,
5−ジブロモ−４−（４−アミノフエノキシ）フエニ
ル〕メタン，ビス〔3,5−ジメトキシ−４−（４−アミ
ノフエノキシ）フエニル〕メタン，ビス〔３−クロロ−
４−（４−アミノフエノキシ）−５−メチルフエニル〕
メタン,1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス〔４
−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン,1,1,
1,3,3,3−ヘキサクロロ−2,2−ビス〔４−（４−アミノ
フエノキシ）フエニル〕プロパン,3,3−ビス〔４−（４
−アミノフエノキシ）フエニル〕ペンタン,1,1−ビス
〔４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン,
1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス〔3,5−ジメ
チル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパ
ン,1,1,1,3,3,3−ヘキサクロロ−2,2−ビス〔3,5−ジメ
チル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパ
ン,3,3−ビス〔3,5−ジメチル−４−（４−アミノフエ
ノキシ）フエニル〕ペンタン,1,1−ビス〔3,5−ジメチ
ル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパ
ン,1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス〔3,5−ジ
ブロモ−４（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパ
ン,1,1,1,3,3,3−ヘキサクロロ−2,2−ビス〔3,5−ジブ
ロモ−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパ
ン,3,3−ビス〔3,5−ジブロモ−４−（４−アミノフエ
ノキシ）フエニル〕ペンタン,1,1−ビス〔3,5−ジブロ
モ−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパ
ン,2,2−ビス〔４−（４−アミノフエノキシ）フエニ
ル〕ブタン,2,2−ビス〔３−メチル−４−（４−アミノ
フエノキシ）フエニル〕ブタン,2,2−ビス〔3,5−ジメ
チル−４−（４−アミノフエノキシフエニル〕ブタン,
2,2−ビス〔3,5−ジブロモ−４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕ブタン,1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−
2,2−ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕プロパン等がある。これらのうちでは,
2,2−ビス〔４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕
プロパンが代表的である。必要に応じて，上記のジアミ
ンの混合物を用いることができる。 一般式（Ｉ）で表わされるエーテル結合を有する芳香
族ジアミンに対して，トリメリツト酸又はその反応性酸
誘導体の総量を90〜130モル％として使用するのが好ま
しく，特に100モル％またはほぼ100モル％として使用す
るのが好ましい。 本発明における芳香族ポリエーテルアミドイミド樹脂
は，トリメリツト酸又はその反応性酸誘導体と上記の一
般式（Ｉ）で表わされるエーテル結合を有する芳香族ジ
アミンとを溶液重合法（たとえば，特公昭44−19274号
公報，特公昭49−4077号公報，特公昭42−15637号公
報，特開昭57−14622号公報），沈殿重合法（たとえ
ば，特公昭54−44719号公報），非水分散重合法（たと
えば,USP4,427,822），溶融重合法（特公昭40−8910号
公報）等の既知の製造法により縮重合させて得ることが
できる。コスト面を考慮するとトリメリツト酸無水物と
ジアミンとをリン酸等の脱水触媒の存在下で縮重合させ
る溶液重合法が好ましい。 本発明におけるポリエーテルアミドイミド樹脂は，例
えば下記の一般式で表わされる（II），（III），（I
V）等の結合様式を含む樹脂である。 式中,Rは前記一般式（Ｉ）における を示す。 更に本発明においては，必要に応じて既知のジアミン
例えば4,4′−ジアミノジフエニルエーテル,3,4′−ジ
アミノジフエニルエーテル,4,4′−ジアミノジフエニル
メタン,4,4′−ジアミノジフエニルスルホン,4,4′−ベ
ンゾフエノンジアミン，メタフエニレンジアミン,4,4′
−ジ（４−アミノフエノキシ）フエニルスルホン，パラ
フエニレンジアミン,4,4′−ジ（３−アミノフエノキ
シ）フエニルスルホン,3,3′−ジアミノジフエニルスル
ホン，下記一般式（Ｖ） （R7およびR8は二価の炭化水素基,R9およびR10は一価の
炭化水素基を示し,R7とR8,R9とR10とはそれぞれ同一で
も異なつてもよく,nは１以上の整数である）で表わされ
るジアミン，好ましくは，一般式（Ｖ）においてR7およ
びR8は炭素数１〜５のアルキレン基，フエニレン基また
はアルキル置換フエニレン基であり,R9およびR10は炭素
数１〜５のアルキル基，フエニル基またはアルキル置換
フエニル基であるジアミン等の少なくとも１種を併用す
ることができる。これらのジアミン類のジアミン類全体
に対する割合としては30モル％以下が望ましい。この割
合が30モル％を越えると，樹脂の溶解性または耐熱性に
悪影響を及ぼすため好ましくない。 また，更に本発明においては，必要に応じて，ピロメ
リツト酸二無水物,3,3′,4,4′−ベンゾフエノンテトラ
カルボン酸二無水物,3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカ
ルボン酸二無水物,2,2−ビス〔４−（2,3−又は3,4−ジ
カルボキシフエノキシ）フエニル〕プロパン二無水物,
1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス〔４−（2,3
−又は3,4−ジカルボキシフエノキシ）フエニル〕プロ
パン二無水物等の既知の四塩基酸二無水物，テレフタル
酸，イソフタル酸，フタル酸等の既知のジカルボン酸お
よび上記した既知のジアミンとトリメリツト酸またはト
リメリツト酸の反応性誘導体を反応させて得られるジイ
ミドジカルボン酸の少なくとも１種を酸成分として併用
することができる。これらの四塩基酸二無水物，ジカル
ボン酸およびジイミドジ二カルボン酸の酸成分全体に対
する割合としては30モル％以下が望ましい。この割合が
30モル％を越えると重合体の溶解性又は耐熱性に悪影響
を及ぼすため好ましくない。 本発明におけるポリエーテルアミドイミド樹脂の分子
量はペーストの成膜性と粘度を考慮すると，還元粘度で
0.3〜2.0程度のものを用いることが好ましい。 本発明における還元粘度は，溶媒としてジメチルホル
ムアミドを用い，試料濃度を0.5g/dlとして温度30℃で
測定される値である。 また本発明における上記のポリエーテルアミドイミド
樹脂は実質的に合成溶媒を含まない固形のポリエーテル
アミドイミド樹脂が好ましく用いられる。 本発明における非含窒素系溶媒であるラクトン類とし
ては、γ−ブチロラクトン，ε−カプロラクトン等があ
り、エーテル類としては、テトラヒドロフラン，ジオキ
サン,1,2−ジメトキシエタン，ジエチレングリコールジ
メチルエーテル，トリエチレングリコールジメチルエー
テル，テトラエチレングリコールジメチルエーテル等が
ある。スクリーン印刷における版の乳剤に対する非膨潤
性又は非溶解性を考慮すると特にエーテル類が好まし
い。 本発明におけるポリエーテルアミドイミド樹脂溶液は
上記した非含窒素系溶媒に該非含窒素系溶媒に可溶性で
ある上記したポリエーテルアミドイミド樹脂を溶解させ
たものが用いられる。 ポリエーテルアミドイミド樹脂の溶液中の濃度（樹脂
濃度）としては５〜50重量％，特に10〜40重量％とする
ことが好ましい。50重量％を越えるとペーストとした時
に流動性が損なわれ,5重量％未満であると厚膜の皮膜形
成が困難となる。 本発明における樹脂微粒子としては上記したポリエー
テルアミドイミド樹脂溶液中に分散してペーストを形成
し，そのペーストのチキソトロピー係数を1.5以上にす
ることが好ましい。本発明における樹脂微粒子としては
平均粒子径30μｍ以下，最大粒子径40μｍ以下のものが
用いられる。また、本発明の樹脂微粒子としてはタツプ
かさ密度0.8/cm3以下，比表面積1m2/g以上の粒子特性を
もつものが好ましく用いられる。平均粒子径が30μｍを
越えるとチキソトロピー係数が1.5以上のペーストが得
られにくくなり，最大粒子径が40μｍを越えると塗膜の
外観，密着性などが損われる。タツプかさ密度が0.8g/c
m3を越え，比表面積が1m2/g未満であるとチキソトロピ
ー係数が1.5以上のペーストが得られにくくなる。 また，樹脂微粒子の樹脂としては上記した溶媒に不溶
性か膨潤性の直鎖型又は三次元架橋型樹脂の球形又は無
定形のものが好ましく用いられる。具体的には例えば，
ポリアミドイミド樹脂微粒子，ポリイミド樹脂微粒子，
ポリアミド樹脂微粒子，エポキシ樹脂微粒子，ポリエス
テル樹脂微粒子，フエノール樹脂微粒子，メラミン樹脂
微粒子，架橋ベンゾグアナミン樹脂微粒子などが用いら
れる。耐熱性と製造のし易さを考慮すると芳香族ポリア
ミドイミド樹脂微粒子，芳香族ポリイミド樹脂微粒子ま
たは芳香族ポリアミド樹脂微粒子を用いることが好まし
い。 また，樹脂微粒子の形状は球形のものを用いることが
好ましい。すなわち，球形の樹脂微粒子は分散重合法，
沈殿重合法などにより容易に製造されるのでコスト上有
利であり，また，粒子径，多孔質性などの多様な粒子特
性の制御も容易である利点がある。このような球形の樹
脂微粒子としては，例えば，非水分散重合法で得られる
球形のポリアミドイミド樹脂微粒子，ポリイミド樹脂微
粒子（例えば，特公昭60−48531号公報，特開昭58−157
821号公報に記載されているもの）およびポリアミド樹
脂微粒子（例えば特開昭59−230018号公報に記載されて
いるもの），四塩基酸又は四塩基酸二無水物とポリアミ
ン又はポリイソシアネートとを反応させて得られる球形
の沈殿重合系ポリイミド樹脂微粒子（例えば，特願昭62
−4296号公報）を用いることが好ましい。 ここで，平均粒子径はコールターカウンター（コール
ターカウンター社製,TA−II型）を用いて,200μｍアパ
ーチヤーチユーブで測定した容積平均粒子径である。 タツプかさ密度は簡易評価法としてメスシリンダーを
用いて測定した固め見かけ密度である。 比表面積は比表面積自動測定装置（マイクロメリテイ
クス社製,2200形）を用いて，窒素吸着法により測定さ
れる値である。 本発明における樹脂微粒子の使用量は，得られるポリ
エーテルアミドイミド樹脂ペーストに対して１〜50重量
％の範囲とされる。１重量％未満であるとチキソトロピ
ー係数が1.5以上のペーストが得られにくくなり,50重量
％を越えるとペーストの流動性が損なわれる。特に５〜
40重量％とすることが好ましい。 本発明におけるポリエーテルアミドイミド樹脂ペース
トはチキトロピー係数を1.5以上とすることが好まし
い。1.5未満であれば印刷したペーストが基材に転移
後，だれたり流れたりせずに実用上十分なパターン精度
を示すような印刷性が付与されない。ここで，ペースト
のチキソトロピー係数はＥ型粘度計（東京計器社製,EHD
−Ｕ型）を用いて試料量0.4g,測定温度25℃で測定し
た，回転数1rpmと10rpmのペーストのみかけ粘度，η１
とη10の比，η1/η10として表される。ポリエーテルア
ミドイミド樹脂溶液に樹脂微粒子を分散させる方法とし
ては通常，塗料分野で行なわれているロール練り，ミキ
サー混合などが適用され，十分な分散が行なわれる方法
であれば特に制限はない。三本ロールによる複数回の混
練が最も好ましい。 本発明のペーストは基材に塗布された後，最終的に15
0〜300℃で１〜100分間焼付けることによつて強じんな
皮膜を形成させることができる。 本発明のペーストには，必要に応じて消泡剤，顔料，
染料，可塑剤，酸化防止剤などを併用してもよい。 本発明になるポリエーテルアミドイミド樹脂ペースト
は高度な耐熱性が要求される半導体チツプ用α線遮へい
膜，及び絶縁膜，プリント基板用絶縁膜，各種印字用イ
ンク，接着剤などに広く利用でき，工業的に極めて有用
である。 （発明の効果） 本発明になるポリエーテルアミドイミド樹脂ペースト
は，スクリーン印刷による塗工が可能であり，特にその
繰り返し印刷時のペーストの機上安定性と版の形成材料
である乳剤に対する非膨潤性又は非溶解性に優れてい
る。また，適度なチキソトロピー性を付与することが可
能であり，印刷によつて優れたパターン精度が得られ
る。 （実施例） 次に，本発明を実施例により説明する。 実施例１ 上記成分を温度計，かきまぜ機，窒素導入管および水
分定量器をつけた四つ口フラスコ内にかくはんしながら
入れ，窒素ガスを通しながら160℃に昇温した。徐々に
温度を上げ，留出する水を系外に除去しながら205℃に
昇温し,205〜210℃の温度範囲で反応を進めた。反応終
点をガードナー粘度で管理し，還元粘度（溶媒をジメチ
ルホルムアミドとして，試料濃度0.5g/dlで30℃で測
定，以下同様）0.41（dl/g）のポリエーテルアミドイミ
ド樹脂を得た。得られたポリエーテルアドイミド樹脂の
Ｎ−メチルピロリドン溶液をＮ−メチルピロリドンで約
25重量％になるように希釈し，この溶液をミキサーで強
力にかくはんした水中に投下し，固形のポリエーテルア
ミドイミド樹脂を回収した。この固形樹脂を熱水でよく
洗浄した後，多量の水及びメタノールで煮沸洗浄した。
これを取した後,150℃の熱風乾燥機で６時間乾燥させ
て粉末のポリエーテルアミドイミド樹脂を得た。 この粉末のポリエーテルアミドイミド樹脂20gをトリ
エチレングリコールジメチルエーテル80gに溶解して樹
脂濃度20重量％のポリエーテルアミドイミド樹脂溶液を
得た。 （２） 樹脂微粒子の調製 温度計，かきまぜ機，窒素導入管および水分定量器を
つけた四つ口フラスコ内に窒素ガスを通しながらピロメ
リツト酸二無水物218g（１モル）とＮ−メチルピロリド
ン（水分0.03％）1672gを入れ，かくはんしながら50℃
に昇温し，同温度で0.5時間保ち完全に溶解して均一な
溶液とした。これに4,4′−ジアミノジフエニルエーテ
ル100g（0.5モル）と4,4′−ジアミノジフエニルメタン
99g（0.5モル）を加え，ただちに110℃に昇温し，同温
度で20分間保ち完全に溶解して均一な溶液とした。つい
で，約２時間で200℃に昇温し，同温度で３時間反応さ
せた。途中，約140℃でポリイミド樹脂の微粒子の析出
が観察された。また，反応中，留出する水はすみやかに
系外に除去した。 Ｎ−メチルピロリドン中に分散した黄褐色のポリイミ
ド樹脂の微粒子を得たので，これを過によつて回収
し，更にアセトン煮沸を２回繰り返した後，減圧下,200
℃で５時間乾燥させた。このポリイミド樹脂微粒子の形
状はほぼ球形であつて，平均粒子径（コールターカウン
ター社製TA−II型による。以下同じ）は８μm,最大粒子
径は40μｍ以下，タツプかさ密度（メスシリンダーを用
いた固め見かけ密度，以下同じ）は0.32g/cm3,比表面積
（マイクロメリテイクス社製2200形による。以下同じ）
は44m2/g以上であつた。 （３） ポリエーテルアミドイミド樹脂ペーストの調製 上記（１）で調製したポリエーテルアミドイミド樹脂
溶液（樹脂濃度20重量％）75gに上記（２）で調製した
ポリイミド樹脂微粒子25gを加え，まず，乳鉢で粗混練
し，ついで高速三本ロールを用いて６回通して混練し樹
脂微粒子が分散したポリエーテルアミドイミド樹脂ペー
ストを得た。このペーストのＥ型粘度計（東京計器社
製,EHD−Ｕ型，以下同様）で測定した1rpmでのみかけ粘
度η１は475ポアズ,10rpmでのみかけ粘度η10は130ポア
ズであり，チキソトロピー係数η1/η10は3.7であつ
た。このペーストを表面平滑なアルミ基板上に約30μｍ
厚でスクリーン印刷したところ，だれ，流れなどは認め
られなかつた。このペーストは長時間の繰り返し印刷に
おいてもペーストの固着などによるスクリーンの目づま
りなどを起こさず，印刷の際のペーストの機上安定性に
すぐれるものであつた。 また，このペーストを100℃で１時間,200℃で0.5時
間，更に250℃で0.5時間焼付けた皮膜は焼付け前の良好
なパターン精度を保持していることが確認された。 実施例２ （１） ポリエーテルアミドイミド樹脂溶液の調製 実施例１と同一の成分を用いて，同一の装置により，
同一の操作を行ない，ただし反応終点をガードナー粘度
で管理して，還元粘度0.57（dl/g）の粉末のポリエーテ
ルアミドイミド樹脂を得た。この粉末のポリエーテルア
ミドイミド樹脂15gをジエチレングリコールジメチルエ
ーテル85gに溶解して樹脂濃度15重量％のポリエーテル
アミドイミド樹脂溶液を得た。 （２） ポリエーテルアミドイミド樹脂ペーストの調製 上記（１）で調製したポリエーテルアミドイミド樹脂
溶液（樹脂濃度15重量％）75gに実施例1,（２）で調製
したポリイミド樹脂微粒子25gを加え，まず，乳鉢で粗
混練し，ついで高速三本ロールを用いて６回通して混練
し，樹脂微粒子が分散したポリエーテルアミドイミド樹
脂ペーストを得た。このペーストのＥ型粘度計で測定し
た1rpmでのみかけ粘度η１は530ポアズ,10rpmでのみか
け粘度η10は150ポアズであり，チキソトロピー係数η1
/η10は3.5であつた。このペーストを表面平滑なアルミ
基板上に約30μｍ厚でスクリーン印刷したところ，だ
れ，流れなどは認められなかつた。このペーストは長時
間の繰り返し印刷においてもペーストの固着などによる
スクリーンの目づまりなどを起こさず，印刷の際のペー
ストの機上安定性にすぐれるものであつた。 また，このものを100℃で１時間,200℃で0.5時間，更
に250℃で0.5時間焼付けた皮膜は焼付け前の良好なパタ
ーン精度を保持していることが確認された。 実施例３ （１） ポリエーテルアミドイミド樹脂溶液の調製 実施例2,（１）で得た還元粘度0.57（dl/g）の粉末の
ポリエーテルアミドイミド樹脂24gをテトラエチレング
リコールジメチルエーテル50gとシクロヘキサノン26gの
混合溶媒に溶解して樹脂濃度24重量％のポリエーテルア
ミドイミド樹脂溶液を得た。 （２） ポリエーテルアミドイミド樹脂ペーストの調製 上記（１）で調製したポリエーテルアミドイミド樹脂
溶液（樹脂濃度24重量％）70重量％に実施例1,（２）で
調製したポリイミド樹脂粒子30重量％を加え，まず，乳
鉢で粗混練し，ついで高速三本ロールを用いて６回通し
て混練し樹脂微粒子が分散したポリエーテルアミドイミ
ド樹脂ペーストを得た。このペーストのＥ型粘度計で測
定した1rpmでのみかけ粘度η１は2320ポアズ,10rpmでの
みかけ粘度η10は627ポアズであり，チキソトロピー係
数η1/η10は3.7であつた。このペーストを表面平滑な
アルミ基板上に約30μｍ厚でスクリーン印刷したとこ
ろ，だれ，流れなどは認められなかつた。このペースト
は長時間の繰り返し印刷においてもペーストの固着など
によるスクリーンの目づまりなどを起こさず，印刷の際
のペーストの機上安定性にすぐれるものであつた。ま
た，このものを100℃で１時間,200℃で0.5時間，更に25
0℃で0.5時間焼付けた皮膜は焼付け前の良好なパターン
精度を保持していることが確認された。 実施例４ （１） ポリエーテルアミドイミド樹脂溶液の調製 実施例1,（１）で得た還元粘粘度0.41（dl/g）の粉末
のポリエーテルアミドイミド樹脂28.5gをトリエチレン
グリコールジメチルエーテル71.5gに溶解して樹脂濃度2
8.5重量％のポリエーテルアミドイミド樹脂溶液を得
た。 （２） 樹脂微粒子の調製 （イ） 分散安定剤の合成 温度計，かきまぜ機，球管冷却器をつけた四つ口フラ
スコに,ISOPAR−Ｈ（エツソスタンダード石油社製脂肪
族炭化水素，商品名）185.7g,ラウリルメタクリレート1
06.8g及びメタクリル酸−２−ヒドロキシエチル6.1gを
入れ,100℃に昇温した。窒素ガスを通しながら，あらか
じめ調製したラウリルメタクリレート106.9g,メタクリ
ル酸−２−ヒドロキシエチル24.5g,過酸化ベンゾイルペ
ースト（過酸化ベンゾイルの含分50重量％）2.4gの混合
物をかくはんしながら２時間かけて滴下した。引き続き
100℃で１時間保温後140℃に昇温し同温度で４時間反応
させた。この分散安定剤溶液は170℃で２時間乾燥した
時の不揮発分が55重量％であり，分散安定剤の数平均分
子量（分子量の既知のポリスチレンを検量線とするゲル
パーミエーシヨンクロマトグラフイ法によつて求め
た。）は66,800であつた。 （ロ） ポリアミドイミド樹脂粒子の調製 温度計，かきまぜ機，球管冷却器をつけた500mlの四
つ口フラスコに窒素ガスを通しながら,4,4′−ジフエニ
ルメタンジイソシアネート35.1g,MR−100（日本ポリウ
レタン社製，芳香族ポリイソシアネート）16.3g,上記
（イ）で得た分散安定剤溶液（不揮発分40重量％）19g,
ISOPAR−H 150g,N−メチルピロリドン9.0gを入れ,380rp
mでかくはんしながら100℃に昇温した。 ついであらかじめ，微粉末化したトリメリツト酸無水
物38.5gを添加し,100℃で１時間,115℃で１時間,125℃
で１時間,140℃で１時間，さらに170℃に昇温して２時
間反応を勧めた。連続相のISOPAR−Ｈ中に分散した褐色
のポリアミドイミド樹脂の微粒子を得たので，これを
過によつて回収し，更に水及びメタノールで煮沸後別
したものを減圧下,60℃で５時間乾燥させた。このポリ
アミドイミド樹脂微粒子の赤外吸収スペクトルには,178
0cm-1にイミド結合,1650cm-1と1540cm-1にアミド結合の
吸収が認められた。このポリアミドイミド樹脂微粒子の
平均粒子径は約３μm,最大粒子径は40μｍ以下，タツプ
かさ密度は0.63g/cm3,比表面積は2.0m2/gであつた。 （３） ポリエーテルアミドイミド樹脂ペーストの調製 上記（１）で調製したポリエーテルアミドイミド樹脂
溶液（樹脂濃度28.5重量％）75gに上記（２），（ロ）
で得られたポリアミドイミド樹脂粒子25gを加え，ま
ず，乳鉢で粗混練し，ついで高速三本ロールを用いて６
回通して混練し樹脂微粒子が分散したポリエーテルアミ
ドイミド樹脂ペーストを得た。このペーストのＥ型粘度
計で測定した1rpmでのみかけ粘度η１は1010ポアズ,10r
pmでのみかけ粘度η10は404ポアズであり，チキソトロ
ピー係数η1/η10は2.5であつた。このペーストを表面
平滑なアルミ基板上に約30μｍ厚でスクリーン印刷した
ところ，だれ，流れなどは認められなかつた。このペー
ストは長時間の繰り返し印刷においてもペーストの固着
などによるスクリーンの目づまりなどを起こさず，印刷
の際のペーストの機上安定性にすぐれるものであつた。 このものを100℃で１時間,200℃で0.5時間，更に250
℃で0.5時間焼付けた皮膜は焼付け前の良好なパターン
精度を保持していることが確認された。 比較例１ トリメリツト酸無水物を除く上記成分を，かきまぜ
機，窒素導入管，水分定量器をつけた四つ口フラスコに
入れ，かくはん下，窒素ガスを通しながら徐々に205℃
まで昇温した。同温度で約１時間保つた後,175℃に冷却
し，同温度でトリメリツト酸無水物を約10分間で添加し
た。次いで昇温し,205〜210℃の温度範囲で反応を進め
た。トリメリツト酸無水物添加後に留出する水は反応系
外にすみやかに除去し，同時に，留出するＮ−メチルピ
ロリドンを追加補充しながら反応を進めた。反応終点を
ガードナー粘度で管理し，還元粘度0.56（dl/g）のポリ
アミドイミド樹脂のＮ−メチルピロリドン溶液を得た。
これをＮ−メチルピロリドンで希釈して樹脂濃度20重量
％のポリアミドイミド樹脂溶液を得た。 （２） ポリアミドイミド樹脂ペーストの調製 上記（１）で調製したポリアミドイミド樹脂溶液（樹
脂濃度20重量％）75gに実施例1,（２）で調製したポリ
イミド樹脂微粒子25gを加え，まず，乳鉢で粗混練し，
ついで高速三本ロールを用いて６回通して混練し，樹脂
微粒子が分散したポリアミドイミド樹脂ペーストを得
た。このペーストのＥ型粘度計で測定した1rpmでのみか
け粘度η１は780ポアズ,10rpmでのみかけ粘度η10は300
ポアズであり，チキソトロピー係数η1/η10は2.6であ
つた。このペーストを表面平滑なアルミ基板上に約30μ
ｍ厚でスクリーン印刷したところ，印刷８回目まではだ
れ，流れなどは認められず正常な印刷塗工が可能であつ
たが，印刷８回目以降では印刷スクリーンにペーストが
固着して目づまりを起こし印刷が不能となつた。これ
は，印刷の際のペーストの機上安定性が劣ることを示し
ている。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 向山 吉之
日立市東町４丁目13番１号 日立化成工
業株式会社茨城研究所内
(56)参考文献 特開 昭60−51722（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−231758（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−53357（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−143954（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−231759（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−43420（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．トリメリツト酸又はその反応性酸誘導体と、一般式
（II） （式中、R1,R2,R3及びR4は、水素、炭素原子数１〜４の
アルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基、塩素又
は臭素を示し、これらは互いに同じであつても異なつて
いてもよく、R5及びR6は、水素、メチル基、エチル基、
プロピル基、トリフルオロメチル基又はトリクロロメチ
ル基を示し、これらは互いに同じであって異なつていて
もよい）で表わされるエーテル結合を有する芳香族ジア
ミンとを反応させて得られる芳香族ポリエーテルアミド
イミド樹脂をラクトン類及びエーテル類から選ばれる非
含窒素系溶媒に溶解させたポリエーテルアミドイミド樹
脂溶液に得られるポリエーテルアミドイミド樹脂ペース
トに対して１〜50重量％の平均粒子径が30μｍ以下で最
大粒子径が40μｍ以下である樹脂微粒子を分散させてな
るポリエーテルアミドイミド樹脂ペースト。 ２．樹脂微粒子がタツプかさ密度0.8g/cm3以下，比表面
積が1m2/g以上の粒子特性をもつ樹脂敏粒子である特許
請求の範囲第１項記載のポリエーテルアミドイミド樹脂
ペースト。 ３．樹脂微粒子が芳香族ポリアミドイミド樹脂微粒子，
芳香族ポリイミド樹脂微粒子または芳香族ポリアミド樹
脂微粒子である特許請求の範囲第１項又は第２項記載の
ポリエーテルアミドイミド樹脂ペースト。 ４．樹脂微粒子の形状が球形である特許請求の範囲第１
項、第２項又は第３項記載のポリエーテルアミドイミド
樹脂ペースト。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62145761A JP2833744B2 (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | ポリエーテルアミドイミド樹脂ペースト |
| GB8813553A GB2205571B (en) | 1987-06-11 | 1988-06-08 | Polyamide-imide resin pastes |
| US07/204,190 US5037862A (en) | 1987-06-11 | 1988-06-08 | Polyamide-imide resin pastes |
| KR1019880006996A KR950003189B1 (ko) | 1987-06-11 | 1988-06-10 | 폴리아미드-이미드 수지 페이스트 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62145761A JP2833744B2 (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | ポリエーテルアミドイミド樹脂ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63309523A JPS63309523A (ja) | 1988-12-16 |
| JP2833744B2 true JP2833744B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=15392550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62145761A Expired - Lifetime JP2833744B2 (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | ポリエーテルアミドイミド樹脂ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2833744B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Family Cites Families (6)
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|---|---|---|---|---|
| JPS6051722A (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 粒子状重合体の製造方法 |
| JPS60143954A (ja) * | 1984-01-05 | 1985-07-30 | 東レ株式会社 | 耐熱性樹脂ロ−ル |
| JPS60231759A (ja) * | 1984-05-01 | 1985-11-18 | Toray Ind Inc | ポリアミドイミド樹脂組成物 |
| JPS60231758A (ja) * | 1984-05-01 | 1985-11-18 | Toray Ind Inc | 熱可塑性芳香族ポリアミド樹脂組成物 |
| JPH0723449B2 (ja) * | 1984-08-22 | 1995-03-15 | 東レ株式会社 | 成形用樹脂組成物 |
| JPS6243420A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-25 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂の製造法 |
-
1987
- 1987-06-11 JP JP62145761A patent/JP2833744B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63309523A (ja) | 1988-12-16 |
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