JPS6243420A - ポリアミドイミド樹脂の製造法 - Google Patents
ポリアミドイミド樹脂の製造法Info
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- JPS6243420A JPS6243420A JP18281385A JP18281385A JPS6243420A JP S6243420 A JPS6243420 A JP S6243420A JP 18281385 A JP18281385 A JP 18281385A JP 18281385 A JP18281385 A JP 18281385A JP S6243420 A JPS6243420 A JP S6243420A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamide
- imide resin
- trimellitic anhydride
- acid
- lactam
- Prior art date
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- Pending
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はポリアミドイミド樹脂の製造法に関し、さらに
詳しくは耐熱性、溶融流動性および経済性に優れたポリ
アミドイミド樹脂の製造法に関する。
詳しくは耐熱性、溶融流動性および経済性に優れたポリ
アミドイミド樹脂の製造法に関する。
(従来の技術)
従来、耐熱性と熔融流動性とに優れた熱可塑性ポリアミ
ドイミド樹脂は、特開昭55−129421号公報、特
開昭56−112933号公報、特開昭58−7901
9号公報、特開昭58−79020号公報、特開昭58
−91723号公報、特開昭58−91724号公報、
特開昭58−91727号公報等に提案されているが、
これらはいずれもポリアミドイミド樹脂の主要な構成材
料として高価なジアミノジフェニルエーテル、ポリエー
テルジアミンまたはジアミノジフェニルスルホン等を使
用するものであるため経済性の面で極めて不利なもので
あり、汎用の用途には不通であるという欠点がある。
ドイミド樹脂は、特開昭55−129421号公報、特
開昭56−112933号公報、特開昭58−7901
9号公報、特開昭58−79020号公報、特開昭58
−91723号公報、特開昭58−91724号公報、
特開昭58−91727号公報等に提案されているが、
これらはいずれもポリアミドイミド樹脂の主要な構成材
料として高価なジアミノジフェニルエーテル、ポリエー
テルジアミンまたはジアミノジフェニルスルホン等を使
用するものであるため経済性の面で極めて不利なもので
あり、汎用の用途には不通であるという欠点がある。
また従来、安価なポリアミドイミド樹脂の製造法として
は次の2方法が知られている。
は次の2方法が知られている。
(1)イソシアネート法ニトリメリット酸無水物とジフ
ェニルメタン−4,41−ジイソシアネートとを反応さ
せる方法(例えば、特公昭44−19274号公報、特
開昭54−44719号公報、特開昭50−70452
号公報、特開昭57−125220 号 会堂k)
。
ェニルメタン−4,41−ジイソシアネートとを反応さ
せる方法(例えば、特公昭44−19274号公報、特
開昭54−44719号公報、特開昭50−70452
号公報、特開昭57−125220 号 会堂k)
。
(2)アミン法ニトリメリット酸無水物と4,4I−1
,;アミノンフェニルメタンとを反応させる方法(例え
ば、特公昭49−4077号公報、特開昭57−146
22号公報、特開昭52−104596号公報)。
,;アミノンフェニルメタンとを反応させる方法(例え
ば、特公昭49−4077号公報、特開昭57−146
22号公報、特開昭52−104596号公報)。
しかしながら、これらの方法で得られるボリア)イミド
樹脂は、汎用な芳香族2成分系で得られるため耐熱性と
経済性の点では十分であるが、熔融流動性が極めて低い
欠点がある。
樹脂は、汎用な芳香族2成分系で得られるため耐熱性と
経済性の点では十分であるが、熔融流動性が極めて低い
欠点がある。
またトリメリット酸クロライドと4.4′−ジアミノジ
フェニルメタンとを反応させる酸クロライド法も、熔融
流動性が不十分で、しかも副生ずる塩化水素の除去精製
に極めて不経済な工程を必要とする点で、経済性にも欠
けるという欠点がある(例えば、特公昭42−1563
7号公報、特開昭57−182323号公報)。
フェニルメタンとを反応させる酸クロライド法も、熔融
流動性が不十分で、しかも副生ずる塩化水素の除去精製
に極めて不経済な工程を必要とする点で、経済性にも欠
けるという欠点がある(例えば、特公昭42−1563
7号公報、特開昭57−182323号公報)。
前記(2)のアミン法における使用材料の仕込み方法と
しては、まず芳香族ジアミン、ラクタムおよび極性溶媒
を混合溶融し、次いでこれに100゛Cでトリメリット
酸1■(水物kJoよび/または芳香族ジカルボン酸を
後仕込めして反応さゼる方法か知られている(時分n、
’、! 56−17374冗公報〕。
しては、まず芳香族ジアミン、ラクタムおよび極性溶媒
を混合溶融し、次いでこれに100゛Cでトリメリット
酸1■(水物kJoよび/または芳香族ジカルボン酸を
後仕込めして反応さゼる方法か知られている(時分n、
’、! 56−17374冗公報〕。
しかしながら、この方法は1リメリ、 1. (i l
lj水、物および/または芳香族ジカルボン酸を後仕込
みする温度が+30°C未〆菌と低いものであるため、
分散度の大きい、すなわち分子9分布の広い下リアミド
イミド樹脂を得ることがで八”1゛、したがって高い溶
融流動性がji)られないという欠4j、i、があ了、
。
lj水、物および/または芳香族ジカルボン酸を後仕込
みする温度が+30°C未〆菌と低いものであるため、
分散度の大きい、すなわち分子9分布の広い下リアミド
イミド樹脂を得ることがで八”1゛、したがって高い溶
融流動性がji)られないという欠4j、i、があ了、
。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を除去−7、耐熱
性(熱軟化温度)、熔融1ヅL動性および経済慴に(登
れたポリアミドイミド)削脂の裂j告を去を提(3(す
ることにある。
性(熱軟化温度)、熔融1ヅL動性および経済慴に(登
れたポリアミドイミド)削脂の裂j告を去を提(3(す
ることにある。
(問題点を解決するだめの手段)
本発明者らは前記(2)のアミン法に8ける使用材料の
仕込み方法として、トリメリット酸無水物(またはその
誘導体)を特定の塩度以上で後仕込みして反応させるこ
とにより、使用材料を同時に仕込む方法に比べて、青ら
れるポリアミ)イミド樹脂の分子量分布の分散度(重量
平均分子量/数平均分子量)が大きくなり、その結果、
高度な熔融流動性が得られることを見出して本発明に到
達した。
仕込み方法として、トリメリット酸無水物(またはその
誘導体)を特定の塩度以上で後仕込みして反応させるこ
とにより、使用材料を同時に仕込む方法に比べて、青ら
れるポリアミ)イミド樹脂の分子量分布の分散度(重量
平均分子量/数平均分子量)が大きくなり、その結果、
高度な熔融流動性が得られることを見出して本発明に到
達した。
本発明は、トリメリット酸無水物またはその誘導体(+
)および芳香族ジアミン(II)、必要によりさらにジ
カルボン酸(III)および/またはラクタム(TV)
を極性溶媒中で、脱水触媒の存在下に反応させてポリア
ミドイミド樹脂を製造する方法において、まず芳香族ジ
アミン(n)と極性溶媒とを混合溶解し、次いでこの溶
液を130℃以上にしてトリメリット酸無水物またはそ
の誘導体(I)を添加して反応させることを特徴とする
。
)および芳香族ジアミン(II)、必要によりさらにジ
カルボン酸(III)および/またはラクタム(TV)
を極性溶媒中で、脱水触媒の存在下に反応させてポリア
ミドイミド樹脂を製造する方法において、まず芳香族ジ
アミン(n)と極性溶媒とを混合溶解し、次いでこの溶
液を130℃以上にしてトリメリット酸無水物またはそ
の誘導体(I)を添加して反応させることを特徴とする
。
本発明の製造法においては、まず芳香族ジアミン(II
)と極性溶媒とを混合溶解し、次いでこの溶液を130
℃以上にしてトリメリット酸無水物またはその誘導体(
1)を添加して反応させることが好ましい。ジカルボン
酸(II[)および/またはラクタム(IV)を用いる
場合にはこれらの添加時期には特に制限はないがトリメ
リット酸無水物またはその誘導体を加える前に、芳香族
ジアミンと共に極性溶媒に混合溶解されることが好まし
い。
)と極性溶媒とを混合溶解し、次いでこの溶液を130
℃以上にしてトリメリット酸無水物またはその誘導体(
1)を添加して反応させることが好ましい。ジカルボン
酸(II[)および/またはラクタム(IV)を用いる
場合にはこれらの添加時期には特に制限はないがトリメ
リット酸無水物またはその誘導体を加える前に、芳香族
ジアミンと共に極性溶媒に混合溶解されることが好まし
い。
本発明に用いられるトリメリット酸無水物またはその誘
導体(1)としては、好ましくはトリメリット酸無水物
が用いられ、トリメリットm無水物の誘導体としては、
トリメリット酸またはトリメリット酸無水物とアルコー
ルとのエステル化物等、例えばトリメリット酸無水物の
メタノールハーフェステル化物等が挙げられる。
導体(1)としては、好ましくはトリメリット酸無水物
が用いられ、トリメリットm無水物の誘導体としては、
トリメリット酸またはトリメリット酸無水物とアルコー
ルとのエステル化物等、例えばトリメリット酸無水物の
メタノールハーフェステル化物等が挙げられる。
本発明に用いられる芳香族ジアミン(It)としては、
例えばm−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミ
ン、4.4′−ジアミノジフェニルプロパン、4.4′
−ジアミノジフェニルメタン、4.4′−ジアミノジフ
ェニルフルフィト、4゜4°−ジアミノジフェニルスル
ホン、4.4’−ジアミノジフェニルエーテル、1.5
−ジアミノナフタレン、3.3′−ジアミノジフェニル
、3゜3′−ジメトキシヘンジジン、1.3−ジアミノ
−4−イソプロピルベンゼン、キジリレンジアミ7.4
.4“−ジアミノターフェニル、4.4−シアミックオ
ーク−フェニル、1.4−ビス(p−アミノフェノキシ
)ベンゼン、4.4’−(ビス−(p−7ミノフエノキ
シ))ジフェニルスルホン、4.4’−[ビス−(p−
アミノフエキシ)〕ビフェニル、2.2−ビス(4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2.2=
ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕へキサ
フルオロプロパン、4,4′−ジアミノヘンシフエノン
、ベンジジン−2,3,5,6−テトラメチル−p−フ
ェニレンジアミン、ジアミノ1−ルエン、テトラフルオ
ロフェニレンジアミン、ジアミノオクタフルオロピフェ
ニル等が挙げられる。これらの化合物は単独で、または
混合して用いられる。これらの化合物のうち耐熱性と経
済性とを考1Fすると、4.4′−ジアミノジフェニル
メタン、4.4′−ジアミノジフェニルエーテル、p−
フェニレンジアミンまたはm−フェニレンジアミンを用
いることが好ましい。
例えばm−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミ
ン、4.4′−ジアミノジフェニルプロパン、4.4′
−ジアミノジフェニルメタン、4.4′−ジアミノジフ
ェニルフルフィト、4゜4°−ジアミノジフェニルスル
ホン、4.4’−ジアミノジフェニルエーテル、1.5
−ジアミノナフタレン、3.3′−ジアミノジフェニル
、3゜3′−ジメトキシヘンジジン、1.3−ジアミノ
−4−イソプロピルベンゼン、キジリレンジアミ7.4
.4“−ジアミノターフェニル、4.4−シアミックオ
ーク−フェニル、1.4−ビス(p−アミノフェノキシ
)ベンゼン、4.4’−(ビス−(p−7ミノフエノキ
シ))ジフェニルスルホン、4.4’−[ビス−(p−
アミノフエキシ)〕ビフェニル、2.2−ビス(4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2.2=
ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕へキサ
フルオロプロパン、4,4′−ジアミノヘンシフエノン
、ベンジジン−2,3,5,6−テトラメチル−p−フ
ェニレンジアミン、ジアミノ1−ルエン、テトラフルオ
ロフェニレンジアミン、ジアミノオクタフルオロピフェ
ニル等が挙げられる。これらの化合物は単独で、または
混合して用いられる。これらの化合物のうち耐熱性と経
済性とを考1Fすると、4.4′−ジアミノジフェニル
メタン、4.4′−ジアミノジフェニルエーテル、p−
フェニレンジアミンまたはm−フェニレンジアミンを用
いることが好ましい。
本発明に用いられる極性溶媒としては、生成するポリア
ミドイミド樹脂をよく溶解し、沸点が180℃以上のも
のが好ましく、例えばN−ブチルピロリドン、N−エチ
ルピロリドン、N−ブチルピロリドン、フェノール、ク
レゾール、キシレノル、スルホラン等が挙げられる。こ
れらの化合物のうちN−メチルピロリドンを用いること
が好ましい。
ミドイミド樹脂をよく溶解し、沸点が180℃以上のも
のが好ましく、例えばN−ブチルピロリドン、N−エチ
ルピロリドン、N−ブチルピロリドン、フェノール、ク
レゾール、キシレノル、スルホラン等が挙げられる。こ
れらの化合物のうちN−メチルピロリドンを用いること
が好ましい。
本発明に用いられる脱水触媒としては、例えば3価また
は51i1iの有機または無機のりん化合物、−酸化鉛
、ホウ酸、無水ホウ酸等が挙げられる。
は51i1iの有機または無機のりん化合物、−酸化鉛
、ホウ酸、無水ホウ酸等が挙げられる。
これらの化合物のうちりん酸、トリフェニルホスフェー
ト、ホウ酸または無水ホウ酸を用いることが好ましい。
ト、ホウ酸または無水ホウ酸を用いることが好ましい。
本発明方法においては、所望によりトリメリット酸無水
物またはその誘導体(1)および芳香族ジアミン(II
)に加えて、ジカルボン酸(Ill)および/またはラ
クタム(IV)を原料として用いるが本発明において必
要に応じて用いられるジカルボン酸(1)としては、例
えばコハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカ
ルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸等が挙げられる
。これらの化合物のうち耐熱性、樹脂の溶解性を考慮す
ると、イソフタル酸を用いることが好ましい。
物またはその誘導体(1)および芳香族ジアミン(II
)に加えて、ジカルボン酸(Ill)および/またはラ
クタム(IV)を原料として用いるが本発明において必
要に応じて用いられるジカルボン酸(1)としては、例
えばコハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカ
ルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸等が挙げられる
。これらの化合物のうち耐熱性、樹脂の溶解性を考慮す
ると、イソフタル酸を用いることが好ましい。
本発明において必要に応じて用いられるラクタム(IV
)としては、一般式、 (式中、nは2〜20の整数を表わす)のラクタムが用
いられ、好ましくはε−カブロラククムが用いられる。
)としては、一般式、 (式中、nは2〜20の整数を表わす)のラクタムが用
いられ、好ましくはε−カブロラククムが用いられる。
本発明方法において、ジカルボン酸(Ill)とラクタ
ム(IV)の2成分を特定の割合で併用することにより
、ジカルボン酸とラクタムのそれぞれ単独成分で変性し
たものでは得られない高度な溶融流動性が得られる。
ム(IV)の2成分を特定の割合で併用することにより
、ジカルボン酸とラクタムのそれぞれ単独成分で変性し
たものでは得られない高度な溶融流動性が得られる。
ジカルボン@(■)の混合割合は、溶融流動性や面寸熱
性の点から、 (モル比)((■)はトリメリット酸無水物またはその
誘導体である)が好ましく、特に0.08〜0.15(
モル比)が好ましい。
性の点から、 (モル比)((■)はトリメリット酸無水物またはその
誘導体である)が好ましく、特に0.08〜0.15(
モル比)が好ましい。
ラクタム(rV)の混合割合は、溶融流動性や耐熱性の
点から、 (モル比)が好ましく、特に0.lO〜0.18(モル
比)が好ましい。
点から、 (モル比)が好ましく、特に0.lO〜0.18(モル
比)が好ましい。
また本発明方法においては、酸成分((1)+(■))
とアミン成分(II)との使用割合は、(1) + (
III)に対する(II>をほぼ等モルとなるように用
いることが好ましく、特に (モル比)が好ましい。
とアミン成分(II)との使用割合は、(1) + (
III)に対する(II>をほぼ等モルとなるように用
いることが好ましく、特に (モル比)が好ましい。
脱水触媒の使用割合は、酸成分((1)+(Ill))
に対して0.1〜10重量%が好ましく、特に1〜5重
量%が好ましい。
に対して0.1〜10重量%が好ましく、特に1〜5重
量%が好ましい。
本発明を実施するに際しては、まず少なくとも芳香族ジ
アミン(n)と極性溶媒とを混合溶解し、次いでこの溶
液を130℃以上にしてトリメリソト酸無水物またはそ
の誘導体(1)を添加して反応させる。トリメリット酸
無水物またはその誘導体(1)を添加する温度はl 3
0 ’C以上とされるが、150〜250℃が好ましく
、170〜220°Cが特に好ましい。添加する温度が
130°C未満の場合には目的とする分散度(重量平均
分子量/数平均分子量)のポリアミドイミド樹脂が得ら
れない。250℃を越える場合には惣激な反応により生
ずる水の突沸現象があり危険であり、また極性溶媒の沸
点を越えるため加圧合成が必要となるなど工程上の不利
益がある。なお樹脂の分散度とは、分子量が既知のボリ
スナレンを検量線とするゲルパーミェーションクロマト
グラフ法により求めた重量平均分子量/数平均分子量の
計算値である。
アミン(n)と極性溶媒とを混合溶解し、次いでこの溶
液を130℃以上にしてトリメリソト酸無水物またはそ
の誘導体(1)を添加して反応させる。トリメリット酸
無水物またはその誘導体(1)を添加する温度はl 3
0 ’C以上とされるが、150〜250℃が好ましく
、170〜220°Cが特に好ましい。添加する温度が
130°C未満の場合には目的とする分散度(重量平均
分子量/数平均分子量)のポリアミドイミド樹脂が得ら
れない。250℃を越える場合には惣激な反応により生
ずる水の突沸現象があり危険であり、また極性溶媒の沸
点を越えるため加圧合成が必要となるなど工程上の不利
益がある。なお樹脂の分散度とは、分子量が既知のボリ
スナレンを検量線とするゲルパーミェーションクロマト
グラフ法により求めた重量平均分子量/数平均分子量の
計算値である。
脱水触媒ならびに所望により用いられるジカルボン酸(
III)およびラクタム(TV)の仕込み時期には特に
制限はなく、これらの化合物は任意の時期に添加するこ
とができる。
III)およびラクタム(TV)の仕込み時期には特に
制限はなく、これらの化合物は任意の時期に添加するこ
とができる。
本発明方法は、例えばトリメリット酸無水物またはその
誘導体(1)以外の原料金部をまず均一に〆足金溶解し
、+70°C以上に昇温し、次いでこれにトリメリット
酸またはその誘導体(+)を170〜220 cで添加
し、引続き脱水しながら190〜220 ’Cで重合反
応させることにより行われる。
誘導体(1)以外の原料金部をまず均一に〆足金溶解し
、+70°C以上に昇温し、次いでこれにトリメリット
酸またはその誘導体(+)を170〜220 cで添加
し、引続き脱水しながら190〜220 ’Cで重合反
応させることにより行われる。
この際重合反応は反応系から副生ずる水を留去しながら
進めることが好ましく、1−リメリノト酸無水物または
その誘導体(1)を130°C以Fで添加した後、必要
に応して少量のトルエン、キルン等の脱水促進剤の存在
ドに、190〜220℃付近で重合反応を行なうことが
好ましい。
進めることが好ましく、1−リメリノト酸無水物または
その誘導体(1)を130°C以Fで添加した後、必要
に応して少量のトルエン、キルン等の脱水促進剤の存在
ドに、190〜220℃付近で重合反応を行なうことが
好ましい。
重合濃度は反応初期では40〜50重9%程度でよく、
反応後期は高温を保持するため65市量%付近に高1度
化することが好ましい。
反応後期は高温を保持するため65市量%付近に高1度
化することが好ましい。
本発明により19られるポリアミ1゛イミド樹脂の還元
粘度(ジメナルホルムアミド、0.5セ/dI、30°
C)は機械強度の点から0..40以−トが好ましい。
粘度(ジメナルホルムアミド、0.5セ/dI、30°
C)は機械強度の点から0..40以−トが好ましい。
本発明によりiqられるポリアミドイミド樹脂は重合反
応終了後、末端基封鎖剤で末端基を封鎖することができ
る。末端基を封鎖することにより、成形時の熱安定性が
向上する。
応終了後、末端基封鎖剤で末端基を封鎖することができ
る。末端基を封鎖することにより、成形時の熱安定性が
向上する。
この際用いられる末端基封鎖剤としては、例えば無水フ
タル酸、安息香酸、無水酢酸、アニリン、n−ブチルア
ミン、フェニルイソシアネート等が挙げられる。
タル酸、安息香酸、無水酢酸、アニリン、n−ブチルア
ミン、フェニルイソシアネート等が挙げられる。
本発明により得られるポリアミドイミド樹脂は、重合終
了後の溶液に、所望によりさらに前記の極性溶媒または
低沸点有機溶媒、例えば、クロロホルム、テトラヒドロ
フラン、ジオキサン、トルエン、キシレン等を加えて希
釈される。
了後の溶液に、所望によりさらに前記の極性溶媒または
低沸点有機溶媒、例えば、クロロホルム、テトラヒドロ
フラン、ジオキサン、トルエン、キシレン等を加えて希
釈される。
本発明により得られるポリアミドイミド樹脂は、溶液状
または粉末状で使用され、所望により異種重合体、添加
剤、充填剤、補強剤等を配合することもできる。
または粉末状で使用され、所望により異種重合体、添加
剤、充填剤、補強剤等を配合することもできる。
本発明により得られるポリアミドイミド樹脂は、必要に
応じて成形後に熱処理(200〜300°Cで1〜24
時間)することにより、物性を著しく向上させることが
できる。
応じて成形後に熱処理(200〜300°Cで1〜24
時間)することにより、物性を著しく向上させることが
できる。
(発明の効果)
本発明方法によれば、耐熱性、溶)蒲流動性および経済
性に優れたポリアミドゴミ1樹脂を得ることができる。
性に優れたポリアミドゴミ1樹脂を得ることができる。
本発明により得られるポリアミドイミド)H脂iよ、熱
可塑性成形材料として好適であるが、例えば、耐熱塗料
、耐熱シート、耐熱接1リセ剤、耐熱67層(オ料、耐
熱摺動材料、耐熱繊維、耐熱フィルム等の耐熱材料とし
ても有用である。
可塑性成形材料として好適であるが、例えば、耐熱塗料
、耐熱シート、耐熱接1リセ剤、耐熱67層(オ料、耐
熱摺動材料、耐熱繊維、耐熱フィルム等の耐熱材料とし
ても有用である。
(実施例)
以下、本発明を実施例により説明する。
実施例1
以下余白
トリメリット酸無水物を除く上記成分を、撹拌機、窒素
導入管および水分定量器付き四つロフラスコに入れ、撹
1′+下に窒素ガスを導入しながら、徐々に205℃ま
で昇温した。同温度で約1時間保持した後、175°C
に冷却し、同温度でトリメリット酸無水物を約10分間
かけて添加した。次いでこの溶液を昇l益し、留出する
水を反応系外に速やかに除去し、同時に、留出するN−
メチルピロリドンを追加補充しながら、205〜210
°Cで反応を進めた。反応終点をガードナー粘度で管理
し、還元粘度(ジメチルホルムアミド、0.5g/d1
.30℃、以下同様)0.50のポリアミドイミド樹脂
を得た。
導入管および水分定量器付き四つロフラスコに入れ、撹
1′+下に窒素ガスを導入しながら、徐々に205℃ま
で昇温した。同温度で約1時間保持した後、175°C
に冷却し、同温度でトリメリット酸無水物を約10分間
かけて添加した。次いでこの溶液を昇l益し、留出する
水を反応系外に速やかに除去し、同時に、留出するN−
メチルピロリドンを追加補充しながら、205〜210
°Cで反応を進めた。反応終点をガードナー粘度で管理
し、還元粘度(ジメチルホルムアミド、0.5g/d1
.30℃、以下同様)0.50のポリアミドイミド樹脂
を得た。
得られたポリアミドイミド樹脂溶液をN−メチルピロリ
ドンで約25重量%になるように希釈し、このy8液を
ミキサーで強力に撹拌した水中に段下し、固形のポリア
ミドイミド樹脂を回収した。この固形樹脂を熱水でよく
洗浄した後、多量の水で煮沸洗浄した。これを濾取した
後、130°Cの熱風乾燥機で6時間乾燥させて粉末の
ポリアミドイミド樹脂を得た。
ドンで約25重量%になるように希釈し、このy8液を
ミキサーで強力に撹拌した水中に段下し、固形のポリア
ミドイミド樹脂を回収した。この固形樹脂を熱水でよく
洗浄した後、多量の水で煮沸洗浄した。これを濾取した
後、130°Cの熱風乾燥機で6時間乾燥させて粉末の
ポリアミドイミド樹脂を得た。
実施例2
上記成分を用い、トリメリント酸無水物の添加温度を1
90℃とし、その他は実施例1と同様に処理して還元粘
度0.49の粉末ポリアミドイミド)村脂を得た。
90℃とし、その他は実施例1と同様に処理して還元粘
度0.49の粉末ポリアミドイミド)村脂を得た。
実施例3
上記成分を用い、その他は実施例Iと同様に処理して還
元粘度0.50の粉末ポリアミドイミド樹脂を得た。
元粘度0.50の粉末ポリアミドイミド樹脂を得た。
実施例4
上記成分を用い、トリメリット酸無水物の添加温度を1
80℃とし、その他は実施例1と同様に処理して還元粘
度0.49の粉末ポリアミドイミド樹脂を得た。
80℃とし、その他は実施例1と同様に処理して還元粘
度0.49の粉末ポリアミドイミド樹脂を得た。
比較例1
上記成分を温度計、撹拌機、窒素導入管および水分定量
器付き四つロフラスコに入れ、撹拌下に窒素ガスを導入
しながら、160℃まで昇温した。
器付き四つロフラスコに入れ、撹拌下に窒素ガスを導入
しながら、160℃まで昇温した。
徐々に温度を上げ、留出する水を系外に除去しながら、
4時間で175°Cに昇温した。次いで205℃に昇温
し、205〜210℃の温度で反応を進めた。反応終点
をガードナー粘度で管理し、還元粘度0.41のポリア
ミドイミド樹脂を得た。
4時間で175°Cに昇温した。次いで205℃に昇温
し、205〜210℃の温度で反応を進めた。反応終点
をガードナー粘度で管理し、還元粘度0.41のポリア
ミドイミド樹脂を得た。
侍ら口たポリアミドイミド(削脂l容γ夜をN−メナル
ヒ゛ロリトンで家勺25虫量%になるように希釈し、こ
の溶液をミキサーで強力に撹拌した水中に投下し、固形
のポリアミドイミド+8脂を回収した。この固形(封脂
を熱水でよく洗浄した1多、多量の水で郡1.卯f先浄
した。これを濾取した(7(,130°Cの熱1猟0^
燥機で6時間乾燥させて粉末のポリアミドイミド樹脂を
iMた。
ヒ゛ロリトンで家勺25虫量%になるように希釈し、こ
の溶液をミキサーで強力に撹拌した水中に投下し、固形
のポリアミドイミド+8脂を回収した。この固形(封脂
を熱水でよく洗浄した1多、多量の水で郡1.卯f先浄
した。これを濾取した(7(,130°Cの熱1猟0^
燥機で6時間乾燥させて粉末のポリアミドイミド樹脂を
iMた。
1シ・F支例2
一ト記成分を用い、トリメリット酸無水物の添加温度を
120°Cにし、その他は実施例1と同様に処理し7て
還元粘度0.53の粉末ポリアミドイミド樹脂を得た。
120°Cにし、その他は実施例1と同様に処理し7て
還元粘度0.53の粉末ポリアミドイミド樹脂を得た。
試験例
実施例1〜・1石よび比較例1〜2の1ミリア・、tイ
ミ)樹脂の山鳩性(熱れ化温度)、〆古融流動性、分子
−量および分散度を次に示す方法により試験した。その
結果を第1表に示す。
ミ)樹脂の山鳩性(熱れ化温度)、〆古融流動性、分子
−量および分散度を次に示す方法により試験した。その
結果を第1表に示す。
タハ軟化温度:バーキンエルマー社”11 C−T’
M S−1型J熱物理試験機を用い、イ’;を重100
g・f、べ不1−レーシヨン?去で沙す定した。
M S−1型J熱物理試験機を用い、イ’;を重100
g・f、べ不1−レーシヨン?去で沙す定した。
溶削流動性:七分Oこ乾燥した試料1.5gを300°
CSこ加熱したシリンダー内に入れて3分間加熱さセた
後、300kg−r の411重でダイス中央ノズル(直+? +011、長
さ2龍)から押出′、2、島?1i製作所社時r高化式
フローテスター、 CFT−50CMを用いて、’jj11定した。
CSこ加熱したシリンダー内に入れて3分間加熱さセた
後、300kg−r の411重でダイス中央ノズル(直+? +011、長
さ2龍)から押出′、2、島?1i製作所社時r高化式
フローテスター、 CFT−50CMを用いて、’jj11定した。
分子量(重量平均分子量、数平均分子量)および分散度
(型口平均分子量/数重均分子量):下記測定条件で評
価した。なお分子− 量はポリスチレン換算値である。
(型口平均分子量/数重均分子量):下記測定条件で評
価した。なお分子− 量はポリスチレン換算値である。
装置:日立(株)製高速液体クロマE・グラフ655型
カラム:GELPAK GL−300MDT−5、3
00X8 ψ× 2 ’!8 離i1(’ジメチルホルムアミド/テトラヒド
ロフラン−1/l (V) t(3Po4 o、o 6モル/l”、 L i
B r 0.03モル/l検出器:UV 254
重m 流量:1mff/min 以下余白 第1表の結果から、トリメリット酸無水物を130°C
以上で後仕込みした実施例1および3の場合は、トリメ
リット酸無水物を130℃未満の温度で同時仕込みした
比較例1や、トリメリット酸無水物を130℃未満の温
度(120°C)で後仕込めした比較例2の場合と比較
して、得られるポリアミドイミド樹脂の分散度が著しく
大きく、したがって溶融流Uノ性が著しく改良されてい
ることが示されている。
00X8 ψ× 2 ’!8 離i1(’ジメチルホルムアミド/テトラヒド
ロフラン−1/l (V) t(3Po4 o、o 6モル/l”、 L i
B r 0.03モル/l検出器:UV 254
重m 流量:1mff/min 以下余白 第1表の結果から、トリメリット酸無水物を130°C
以上で後仕込みした実施例1および3の場合は、トリメ
リット酸無水物を130℃未満の温度で同時仕込みした
比較例1や、トリメリット酸無水物を130℃未満の温
度(120°C)で後仕込めした比較例2の場合と比較
して、得られるポリアミドイミド樹脂の分散度が著しく
大きく、したがって溶融流Uノ性が著しく改良されてい
ることが示されている。
また第1表の結果から、実施例1〜4のボリアi1−イ
)樹脂はいずれも高水準の耐熱性(軟化温度)を有し
ていることが示される。
)樹脂はいずれも高水準の耐熱性(軟化温度)を有し
ていることが示される。
さらに第1表の結果から、トリメリント酸無水物または
その誘導体(1)および芳香族ジアミン(Il)に加え
て、ジカルボン酸(III)およびラクタム(IV)を
原料として用いる実施例2および4の場合には、高度な
溶融流動性が得られることが示される。
その誘導体(1)および芳香族ジアミン(Il)に加え
て、ジカルボン酸(III)およびラクタム(IV)を
原料として用いる実施例2および4の場合には、高度な
溶融流動性が得られることが示される。
h1’、、、’、。
Claims (1)
- 1、トリメリット酸無水物またはその誘導体( I )お
よび芳香族ジアミン(II)、必要によりさらにジカルボ
ン酸(III)および/またはラクタム(IV)を極性溶媒
中で、脱水触媒の存在下に反応させてポリアミドイミド
樹脂を製造する方法において、まず芳香族ジアミン(I
I)と極性溶媒とを混合溶解し、次いでこの溶液を13
0℃以上にしてトリメリット酸無水物またはその誘導体
( I )を添加して反応させることを特徴とするポリア
ミドイミド樹脂の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18281385A JPS6243420A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | ポリアミドイミド樹脂の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18281385A JPS6243420A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | ポリアミドイミド樹脂の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6243420A true JPS6243420A (ja) | 1987-02-25 |
Family
ID=16124889
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18281385A Pending JPS6243420A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | ポリアミドイミド樹脂の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6243420A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63309523A (ja) * | 1987-06-11 | 1988-12-16 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリエ−テルアミドイミド樹脂ペ−スト |
JPH01268778A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-26 | Hitachi Chem Co Ltd | ホツトメルト接着剤,ホツトメルト接着剤層付ポリイミドフイルム及び印刷回路用基板 |
-
1985
- 1985-08-20 JP JP18281385A patent/JPS6243420A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63309523A (ja) * | 1987-06-11 | 1988-12-16 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリエ−テルアミドイミド樹脂ペ−スト |
JPH01268778A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-26 | Hitachi Chem Co Ltd | ホツトメルト接着剤,ホツトメルト接着剤層付ポリイミドフイルム及び印刷回路用基板 |
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