JPS60231759A - ポリアミドイミド樹脂組成物 - Google Patents
ポリアミドイミド樹脂組成物Info
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- JPS60231759A JPS60231759A JP8609284A JP8609284A JPS60231759A JP S60231759 A JPS60231759 A JP S60231759A JP 8609284 A JP8609284 A JP 8609284A JP 8609284 A JP8609284 A JP 8609284A JP S60231759 A JPS60231759 A JP S60231759A
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- fai
- polyamide
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は特−に300〜400℃の温度領域における良
好な熱安定性および流動性を兼備し、かつ射出成形可能
なジフェニルエーテル結合を必須成分として含有する非
晶性熱可塑性芳香族ポリアミドイミド樹脂(以下、ポリ
アミドイミドをFAIと略称する)の熱変形温度および
力学特性を改善することを目的とした樹脂組成物に関す
るものである。
好な熱安定性および流動性を兼備し、かつ射出成形可能
なジフェニルエーテル結合を必須成分として含有する非
晶性熱可塑性芳香族ポリアミドイミド樹脂(以下、ポリ
アミドイミドをFAIと略称する)の熱変形温度および
力学特性を改善することを目的とした樹脂組成物に関す
るものである。
米国デュポン社商標ゞベスペルSP−およびアップジョ
ン社商標ゞポリイミド2080’で代表されるポリイミ
ド樹脂は、耐熱性、機械的強度、耐薬品性、電気的特性
が極めてすぐれているが、溶融加工性がなく、溶融成形
で、 きないのに対し、ジアミン(またはジイソシアネ
ート)残基が (ただし、RIは炭素数1〜4のアルキル基、R2は炭
素数l〜4のアルキル基またはハロゲ基、aは1−25
、bは0または1〜4、Cは0または1〜2の整数を示
す。) の構造および組成(ただし全体で100モル%)で構成
される非晶性熱可塑性芳香族FAI樹脂は、高分子主鎖
中にイミド結合、アミド結合およびジフェニルエーテル
結合の3者を有しているために、一応溶融成形が可能で
あり、さらにポリイミド樹脂と同様にすぐれ−た耐熱性
、機械的強度、耐薬品性、電気的特性を有するため、高
性能工業材料部品を生産性の高い成形方式で供給するこ
とが可能であり、。
ン社商標ゞポリイミド2080’で代表されるポリイミ
ド樹脂は、耐熱性、機械的強度、耐薬品性、電気的特性
が極めてすぐれているが、溶融加工性がなく、溶融成形
で、 きないのに対し、ジアミン(またはジイソシアネ
ート)残基が (ただし、RIは炭素数1〜4のアルキル基、R2は炭
素数l〜4のアルキル基またはハロゲ基、aは1−25
、bは0または1〜4、Cは0または1〜2の整数を示
す。) の構造および組成(ただし全体で100モル%)で構成
される非晶性熱可塑性芳香族FAI樹脂は、高分子主鎖
中にイミド結合、アミド結合およびジフェニルエーテル
結合の3者を有しているために、一応溶融成形が可能で
あり、さらにポリイミド樹脂と同様にすぐれ−た耐熱性
、機械的強度、耐薬品性、電気的特性を有するため、高
性能工業材料部品を生産性の高い成形方式で供給するこ
とが可能であり、。
各方面から注目されている。
かかるFAI樹脂自体は、例えば特開昭49−129,
799号公報、特公昭56−16,171号公報および
特開昭56−112,933号公報に開示されており公
知である。
799号公報、特公昭56−16,171号公報および
特開昭56−112,933号公報に開示されており公
知である。
しかし、この種のFAI樹脂は、溶融成形性を重視する
あまり、ジフェニルエーテル単位を多用しすぎているき
らいがあり、そのため熱変形温度および力学特性をはじ
めとする諸物性がやや不満足なレベルにとどまっている
。
あまり、ジフェニルエーテル単位を多用しすぎているき
らいがあり、そのため熱変形温度および力学特性をはじ
めとする諸物性がやや不満足なレベルにとどまっている
。
しかも、この種のPAI樹脂の諸物性を改善する試みは
これまでほとんど行われていない。
これまでほとんど行われていない。
そこで本発明者らは、上記の非晶性熱可塑性芳香族FA
I樹脂の熱変形温度および力学特性を向上さセることを
目的として鋭意検討を行なった結果、特定の分子構造を
有する第2の耐熱性FAI樹脂を配合することが極めて
効果的であることを見出し、本発明に到達した。
I樹脂の熱変形温度および力学特性を向上さセることを
目的として鋭意検討を行なった結果、特定の分子構造を
有する第2の耐熱性FAI樹脂を配合することが極めて
効果的であることを見出し、本発明に到達した。
〔問題点を解決するための手段および作用〕すなわち、
本発明は (イ) ジアミン(またはジイソシアネート)残基が次
の構造および組成(ただし全体で100モル%)で構成
される非晶性熱可塑性芳香族FAI樹脂20〜97重量
% および (ロ) ジアミン(またはジイソシアネート)残基の6
0モル%を越え100モル%以下が成される耐熱性PA
i樹脂80〜3重量%からなるPAl樹脂組成物(ただ
し、R1は炭素数1〜4のアルキル基、R2は炭素数1
〜4のアルキル基またはハロゲン原子、Xは−S Ox
−bはOまたは1〜4、Cは0または1〜2の整数を示
す。)を提供するものである。
本発明は (イ) ジアミン(またはジイソシアネート)残基が次
の構造および組成(ただし全体で100モル%)で構成
される非晶性熱可塑性芳香族FAI樹脂20〜97重量
% および (ロ) ジアミン(またはジイソシアネート)残基の6
0モル%を越え100モル%以下が成される耐熱性PA
i樹脂80〜3重量%からなるPAl樹脂組成物(ただ
し、R1は炭素数1〜4のアルキル基、R2は炭素数1
〜4のアルキル基またはハロゲン原子、Xは−S Ox
−bはOまたは1〜4、Cは0または1〜2の整数を示
す。)を提供するものである。
本発明で用いられる第1成分としての非晶性熱可塑性芳
香族FAI樹脂は一般式 で表わされる高分子主鎖中にイミド結合およびアミド結
合を必須成分として含有する芳香族重合体類であり、式
中、2は3官能基のうちの2官能基が隣接炭素に結合さ
れている3官能性芳香族基、Arは2価の芳香族残基を
示す。また、Ylは合成原料として用いるジアミン(ま
たはジイソシアネート)から誘導される残基を示し、次
の構造および組成(ただし全体で100%)で構成され
る。
香族FAI樹脂は一般式 で表わされる高分子主鎖中にイミド結合およびアミド結
合を必須成分として含有する芳香族重合体類であり、式
中、2は3官能基のうちの2官能基が隣接炭素に結合さ
れている3官能性芳香族基、Arは2価の芳香族残基を
示す。また、Ylは合成原料として用いるジアミン(ま
たはジイソシアネート)から誘導される残基を示し、次
の構造および組成(ただし全体で100%)で構成され
る。
(ただし、R1は炭素数1〜4のアルキル基、R2は炭
素数1〜4のアルキル基またはハロゲaはl−2’5、
’bは0または1−4、C1,t Oまたは1〜2の整
数を示す。) この構造(1)および(l[)の中でのイミド結合の一
部(たとえば30モル%未’ta) が、その閉環前駆
体としてのアミド酸結合 の構造を具体的に列挙することができる。Arは少なく
とも一つの炭素6員環を含む2価の芳香族基であり、た
とえば、 ()−Xぺ)−(式中xは0、s、co、so2、S0
1炭素原子数1〜6個のアルキル基を示す)などが挙げ
られる。上記式(1)で示されるFAI樹脂(1)はジ
メチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチ
ルピロリドン、クレゾールなどの極性有機溶媒中で せることにより合成される。
素数1〜4のアルキル基またはハロゲaはl−2’5、
’bは0または1−4、C1,t Oまたは1〜2の整
数を示す。) この構造(1)および(l[)の中でのイミド結合の一
部(たとえば30モル%未’ta) が、その閉環前駆
体としてのアミド酸結合 の構造を具体的に列挙することができる。Arは少なく
とも一つの炭素6員環を含む2価の芳香族基であり、た
とえば、 ()−Xぺ)−(式中xは0、s、co、so2、S0
1炭素原子数1〜6個のアルキル基を示す)などが挙げ
られる。上記式(1)で示されるFAI樹脂(1)はジ
メチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチ
ルピロリドン、クレゾールなどの極性有機溶媒中で せることにより合成される。
また、上記式(I)で示されるFAI樹脂(1)は、合
成される。
成される。
Y、単位の具体例としてはたとえば
(1)イ>−0−G−5O2−Q−0−Q−、などが挙
げられる。
げられる。
これらジアミン(またはジイソシアネート)残基Yを構
成する成分中、(i+)の構造体が80モル%を越える
とFAIが次第に結晶性となって溶融成形性が著しく低
下するので好ましくない。
成する成分中、(i+)の構造体が80モル%を越える
とFAIが次第に結晶性となって溶融成形性が著しく低
下するので好ましくない。
また(ii)の構造体が60%を越えると、PAIの物
性、特に強靭性が目立って低下するので実用上価値がな
い。
性、特に強靭性が目立って低下するので実用上価値がな
い。
本発明で使用される第1成分PAIjij脂の典型例と
して、次の3種を挙げることができる。
して、次の3種を挙げることができる。
m/n=70/30モル比
m/n=50150モル比
本発明で用いられる一2成分としての耐熱性Pへ■樹鮨
は一般式 で表わされる高分子主鎖中にイミド結合およびアミド結
合を必須成分として含有する芳香族重合体類であり、Y
2は合成原料として用いるジアミン(またはジイソシア
ネート)から誘導される残基を示し、その60モル%を
越えた分(好ま数1〜4のアルキル基、bは0または1
〜4の整数を示す)または−Io−802−に〕−で、
残りの40モル%以下(好ましくは30モル%以下)が
その他の芳香族二価残基で構成される。この構造(2)
およびGv)の中でのイミド結合の一部(たとえば30
モル%以下)がその閉環前駆体としてのC) いるものも含まれる。また、■、■式中のZおよびAr
の内容および式■、■で表わされるFAIの一般的合成
法は、上記FAI樹脂(1)および(1)の場合と同じ
である。
は一般式 で表わされる高分子主鎖中にイミド結合およびアミド結
合を必須成分として含有する芳香族重合体類であり、Y
2は合成原料として用いるジアミン(またはジイソシア
ネート)から誘導される残基を示し、その60モル%を
越えた分(好ま数1〜4のアルキル基、bは0または1
〜4の整数を示す)または−Io−802−に〕−で、
残りの40モル%以下(好ましくは30モル%以下)が
その他の芳香族二価残基で構成される。この構造(2)
およびGv)の中でのイミド結合の一部(たとえば30
モル%以下)がその閉環前駆体としてのC) いるものも含まれる。また、■、■式中のZおよびAr
の内容および式■、■で表わされるFAIの一般的合成
法は、上記FAI樹脂(1)および(1)の場合と同じ
である。
などが挙げられる。
この式■および■で表わされるFAI樹脂は、本質的に
脆い材料であり単独では成形材料としてほとんど実用性
はないが、ガラス転移温度が250℃を越えるという高
い熱特性を備えている。
脆い材料であり単独では成形材料としてほとんど実用性
はないが、ガラス転移温度が250℃を越えるという高
い熱特性を備えている。
本発明の組成物は、第1成分とし天の非晶性熱可塑性芳
香族FAI樹脂20〜97(好ましくは50〜95)重
量%および第2成分としての耐熱性FAI樹脂3〜80
(好ましくは5〜50)重量%から構成される。耐熱性
FAI樹脂成分の清が3重量%より少ないと、実質的に
耐熱性向上効果がほとんど得られないので本発明の目的
を満足しない。また、耐熱性FAI樹脂成分の量が80
91;を越えると組成珀全体が脆くなって実用性がなく
なり、場合によっては、組成物が溶融時に極めてゲル化
しゃすくなり、射出成形、押出成形などが困難になる。
香族FAI樹脂20〜97(好ましくは50〜95)重
量%および第2成分としての耐熱性FAI樹脂3〜80
(好ましくは5〜50)重量%から構成される。耐熱性
FAI樹脂成分の清が3重量%より少ないと、実質的に
耐熱性向上効果がほとんど得られないので本発明の目的
を満足しない。また、耐熱性FAI樹脂成分の量が80
91;を越えると組成珀全体が脆くなって実用性がなく
なり、場合によっては、組成物が溶融時に極めてゲル化
しゃすくなり、射出成形、押出成形などが困難になる。
本発明の組成物には必要に応じて70[at%以下の範
囲で次のような充填剤類を含有させるコトカできる。(
a)耐摩耗性向上剤:グラファイト、カーボランダム、
ケイ石粉、二硫化モリブデン、フッ素樹脂など、Φ)補
強剤ニガラス繊維、カーボン繊細、ボロンta9a、炭
化ケイ索引1カーボンウィスカー、アスベストm 維、
石綿、金属繊維など、(C)難燃性向上剤二三酸化アン
チモン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなど、(d
)電気特性向上剤:クレー、マイカなど、(e) 耐ト
ラッキング向上剤:石綿、シリカ、グラファイトなど、
(f)耐酸性向上剤:硫酸バリウム、シリカ、メタケイ
酸カルシウムなど、(2)熱伝導変向上剤:鉄、亜鉛、
アルミニウム、銅などの金[i末、(h)その他ニガラ
スビーズ、ガラス球、炭酸カルシウム、アルミナ、タル
ク、ケイソウ土、水和アルミナ、マイカ、シラスバルー
ン、石綿、各種金属酸化物、無機質顔料類など300℃
以上で安定な合成および天然の化合物類が含まれる。
囲で次のような充填剤類を含有させるコトカできる。(
a)耐摩耗性向上剤:グラファイト、カーボランダム、
ケイ石粉、二硫化モリブデン、フッ素樹脂など、Φ)補
強剤ニガラス繊維、カーボン繊細、ボロンta9a、炭
化ケイ索引1カーボンウィスカー、アスベストm 維、
石綿、金属繊維など、(C)難燃性向上剤二三酸化アン
チモン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなど、(d
)電気特性向上剤:クレー、マイカなど、(e) 耐ト
ラッキング向上剤:石綿、シリカ、グラファイトなど、
(f)耐酸性向上剤:硫酸バリウム、シリカ、メタケイ
酸カルシウムなど、(2)熱伝導変向上剤:鉄、亜鉛、
アルミニウム、銅などの金[i末、(h)その他ニガラ
スビーズ、ガラス球、炭酸カルシウム、アルミナ、タル
ク、ケイソウ土、水和アルミナ、マイカ、シラスバルー
ン、石綿、各種金属酸化物、無機質顔料類など300℃
以上で安定な合成および天然の化合物類が含まれる。
本発明の組成物を混合調製するには通常溶液混合法と溶
融混合法の2つの方法が用いられる。
融混合法の2つの方法が用いられる。
溶液混合法は第1成分FAI樹脂またはその前駆体とし
ての第1成分ポリアミド酸および第2成分FAI樹脂ま
たはその前駆体としての第2成分ポリアミド酸を、それ
ぞれ別々に非プロトン性の極性溶媒たとえば、N−メチ
ル−2−ピロリドン、N 、、N−ジメチルホルムアミ
ド、N−N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキ
シドなどに溶解して溶液を調製し、続いてその二Jfl
O液を混合することによって行われる。ポリアミド峻混
合物の場合は続いて閉環反応を行わせてFAI混合物に
変換させる。
ての第1成分ポリアミド酸および第2成分FAI樹脂ま
たはその前駆体としての第2成分ポリアミド酸を、それ
ぞれ別々に非プロトン性の極性溶媒たとえば、N−メチ
ル−2−ピロリドン、N 、、N−ジメチルホルムアミ
ド、N−N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキ
シドなどに溶解して溶液を調製し、続いてその二Jfl
O液を混合することによって行われる。ポリアミド峻混
合物の場合は続いて閉環反応を行わせてFAI混合物に
変換させる。
また、溶融混合法は、通常のゴムまたはプラスチック類
を溶融ブレンドするのに用いられる装置、たとえば熱ロ
ール、バンバリーi + 4t −、ブラベンダー、押
出機などを利用することができる。混合操作は、均一な
配合物が得られるまで継続される。混合温度は、配合系
が溶融可能な温度以上、かつ配合系が熱分解しはじめる
温度以下に設定されるが、その温度は通常250〜40
0℃、好ましくは300〜380℃の範囲から選択され
る。
を溶融ブレンドするのに用いられる装置、たとえば熱ロ
ール、バンバリーi + 4t −、ブラベンダー、押
出機などを利用することができる。混合操作は、均一な
配合物が得られるまで継続される。混合温度は、配合系
が溶融可能な温度以上、かつ配合系が熱分解しはじめる
温度以下に設定されるが、その温度は通常250〜40
0℃、好ましくは300〜380℃の範囲から選択され
る。
本発明の組成物は均一溶融ブレンド体を形成し、生産性
の高い成形方法である射出成形または押出成形を行うこ
とが可能である。もちろん、その他の圧縮成形、焼結成
形などに適用してもなんらさしつかえない。
の高い成形方法である射出成形または押出成形を行うこ
とが可能である。もちろん、その他の圧縮成形、焼結成
形などに適用してもなんらさしつかえない。
本発明の組成物を成形して得られる成形物品は、耐熱性
、機械的特性、電気的特性、摺動特性、耐溶剤特性など
のすぐれた性質を有しており、多くの用途に活用するこ
とができる。
、機械的特性、電気的特性、摺動特性、耐溶剤特性など
のすぐれた性質を有しており、多くの用途に活用するこ
とができる。
たとえば、自動車部品、電気・電子部品、給配水機器部
品、摺動部材などに有用な組成物を配合設計できる。
品、摺動部材などに有用な組成物を配合設計できる。
以下、実施例をあげて本発明をさらに詳述する。
なお、本実施例に示す%、比および部の値は、特にこと
わらない限りそれぞれ重量%、重量比および重量部を示
す。また、重合体の対数粘度は、ポリマー濃度: 0.
5 f/Ul 、溶媒:N−メチル−2−ピロリドン、
温度:30℃の条件下に測定したものである。
わらない限りそれぞれ重量%、重量比および重量部を示
す。また、重合体の対数粘度は、ポリマー濃度: 0.
5 f/Ul 、溶媒:N−メチル−2−ピロリドン、
温度:30℃の条件下に測定したものである。
実施例1〜4および比較例1〜3
まず、無水トリメリット酸モノクロリド、4・4′−ス
ルホニルビス(パラフェニレンオキシ)ジアニリンおよ
び4・4′−ジアミノジフェニルエーテル(102:5
0:50モル比)を室温条件下、N−N−ジメチルアセ
トアミド(DMA C)溶媒中で反応させて得られたポ
リアミド酸を回収し、180〜230℃で加熱閉環させ
て次の構造を有するFAI樹脂を合成した(これをFA
I−A、と略称する)。このP A T −Alの対数
粘度は0.65であった。
ルホニルビス(パラフェニレンオキシ)ジアニリンおよ
び4・4′−ジアミノジフェニルエーテル(102:5
0:50モル比)を室温条件下、N−N−ジメチルアセ
トアミド(DMA C)溶媒中で反応させて得られたポ
リアミド酸を回収し、180〜230℃で加熱閉環させ
て次の構造を有するFAI樹脂を合成した(これをFA
I−A、と略称する)。このP A T −Alの対数
粘度は0.65であった。
m/n=50150モル比
別途、無水トリメリット酸モノクロリドおよびメタフェ
ニレンジアミン(102:100モル比)を室温条件下
、DMAC溶媒中で反応させて得られたポリアミド酸を
回収し、180〜230℃で加熱閉環させて次の構造を
有するFAI樹脂を合成した(これをFA I−B。
ニレンジアミン(102:100モル比)を室温条件下
、DMAC溶媒中で反応させて得られたポリアミド酸を
回収し、180〜230℃で加熱閉環させて次の構造を
有するFAI樹脂を合成した(これをFA I−B。
と略称する)。このFAI−B、の対数粘度は0,35
であった。
であった。
C)
次にFAI7に+を20%濃度でDMACに溶解した溶
液とFAI−B、を2θ%濃度でDMACに溶解した溶
液を第1表の組成で均一混合した後、大量の水中に投入
して混合組成物を沈殿させ、続いて口過/洗浄を3回繰
返して沈殿物を回収した後、15’0〜200℃で熱風
処理して乾燥した混合組成物粉末を得た。
液とFAI−B、を2θ%濃度でDMACに溶解した溶
液を第1表の組成で均一混合した後、大量の水中に投入
して混合組成物を沈殿させ、続いて口過/洗浄を3回繰
返して沈殿物を回収した後、15’0〜200℃で熱風
処理して乾燥した混合組成物粉末を得た。
次にこの混合組成物を圧縮成形(処理温度320〜36
0℃、圧力50〜loo#/d)にかけて厚さ3鮪の試
験片を作成し、続いてこの試験片を220℃で5時間、
245℃で24時間、260℃で48時間の順で熱処理
した後、物性測定を行なったところ次の第1表のような
結果が得られた。
0℃、圧力50〜loo#/d)にかけて厚さ3鮪の試
験片を作成し、続いてこの試験片を220℃で5時間、
245℃で24時間、260℃で48時間の順で熱処理
した後、物性測定を行なったところ次の第1表のような
結果が得られた。
この結果かられかるようにPAI−A、にPAI−B、
を10〜60%の鰍で配合すると比較例1のPAI−A
、そのものに比べて、熱変形温度()IDT)および曲
げ強度がともに効果的に改善される。また比較例2およ
び3にみられるようにP A I −B、が8θ%を越
えるところでは、HDTは高いものの曲げ強度が大巾に
低下して実用性がなくなる。
を10〜60%の鰍で配合すると比較例1のPAI−A
、そのものに比べて、熱変形温度()IDT)および曲
げ強度がともに効果的に改善される。また比較例2およ
び3にみられるようにP A I −B、が8θ%を越
えるところでは、HDTは高いものの曲げ強度が大巾に
低下して実用性がなくなる。
実施例5.6および比較例4.5
まず、無水トリメリット酸モノクロリドおよび4・4′
−スルホニルビス(パラフェニレンオキシ)ジアニリン
(102:100モル比)を室温条件下Nメチル−2−
ピロリドン(NMP) 溶媒中で反応させて得られたポ
リアミド酸を回収し、180〜230℃で加熱閉環させ
て次の構造を有するFAI樹脂を合成した(これをFA
I−A2と略称する)。このFAI−A2の対数粘度は
0.50であった。
−スルホニルビス(パラフェニレンオキシ)ジアニリン
(102:100モル比)を室温条件下Nメチル−2−
ピロリドン(NMP) 溶媒中で反応させて得られたポ
リアミド酸を回収し、180〜230℃で加熱閉環させ
て次の構造を有するFAI樹脂を合成した(これをFA
I−A2と略称する)。このFAI−A2の対数粘度は
0.50であった。
C)
別途、無水トリメリット酸モノクロリド、イソフタロイ
ルクロリドおよびメタフェニレンジアミン(70:32
:100モル比)を室温条件下、NMP溶媒中で反応さ
せて得られたポリアミド酸を回収し、180〜230℃
で加熱閉環させて次の構造を有するFAI樹脂を合成し
た(これをF A I −B、と略称する)。このPA
IB2の対数粘度は0.31であった。
ルクロリドおよびメタフェニレンジアミン(70:32
:100モル比)を室温条件下、NMP溶媒中で反応さ
せて得られたポリアミド酸を回収し、180〜230℃
で加熱閉環させて次の構造を有するFAI樹脂を合成し
た(これをF A I −B、と略称する)。このPA
IB2の対数粘度は0.31であった。
次にPAI−A2およびPAI−B2を第2表の組成で
トライブレンドした後、ブラベンダープラストグラフ押
出機(処理温度320〜360℃)に供給して均一配合
ペレットを得た。
トライブレンドした後、ブラベンダープラストグラフ押
出機(処理温度320〜360℃)に供給して均一配合
ペレットを得た。
次にこのペレットを射出成形機(バレル温度330〜3
50℃、金型温度180〜220℃、射出圧力1.25
0〜1,500に9/cd)にかけて射出成形試験片を
作成し、物理的特性を測定したところ第2表のような結
果を得た。第2表かられかるように実施例5および6の
組成物はPAIA2およびPAI−B2の単独系に対応
した比較例4および5に比べて曲げ強度が顕著に改善さ
れた。
50℃、金型温度180〜220℃、射出圧力1.25
0〜1,500に9/cd)にかけて射出成形試験片を
作成し、物理的特性を測定したところ第2表のような結
果を得た。第2表かられかるように実施例5および6の
組成物はPAIA2およびPAI−B2の単独系に対応
した比較例4および5に比べて曲げ強度が顕著に改善さ
れた。
第、2 表
実施例7
まず無水トリメリット酸モノクロリド、4・4′−ジア
ミノジフェニルエーテルおよびメタフェニレンジアミン
(102ニア0:30モル比)を室温条件下、DMAC
溶媒中で反応させて得られたポリアミド酸を回収し、1
80〜230℃で加熱閉環させて次の構造を有するFA
I樹脂を合成した(これをpAI−Asと略称する)。
ミノジフェニルエーテルおよびメタフェニレンジアミン
(102ニア0:30モル比)を室温条件下、DMAC
溶媒中で反応させて得られたポリアミド酸を回収し、1
80〜230℃で加熱閉環させて次の構造を有するFA
I樹脂を合成した(これをpAI−Asと略称する)。
このFAI−A3の対数粘度は0.55であった。
m/n=70/30モル比
別途、無水トリメリット酸モノクロリド、4・4′−ジ
アミノジフェニルスルポンおよび4・4′−ジアミノジ
フェニルエーテル(102:80:20モル比)を室温
条件下、DMAC溶媒中で反応させて得られたポリアミ
ド酸を回収し、180〜230℃で加熱閉環させて次の
構造を有するFAI樹脂を合成した(これをFAI−B
3と略称する)。このPAI−B、の対数粘度は0.3
7であった。
アミノジフェニルスルポンおよび4・4′−ジアミノジ
フェニルエーテル(102:80:20モル比)を室温
条件下、DMAC溶媒中で反応させて得られたポリアミ
ド酸を回収し、180〜230℃で加熱閉環させて次の
構造を有するFAI樹脂を合成した(これをFAI−B
3と略称する)。このPAI−B、の対数粘度は0.3
7であった。
m / n = 80 / 20モル比次にP A I
−AsとPAI−B3を70:30組成比で実施例1
と同様にして溶液混合/回収/圧縮成形を行なって物性
測定試験片を作成してHDT(ASTM D648−5
6、荷重18.56kg / cj )を測定したとこ
ろ260℃であり、PAIAs 100%系の245℃
に比べて15℃も向上していた。
−AsとPAI−B3を70:30組成比で実施例1
と同様にして溶液混合/回収/圧縮成形を行なって物性
測定試験片を作成してHDT(ASTM D648−5
6、荷重18.56kg / cj )を測定したとこ
ろ260℃であり、PAIAs 100%系の245℃
に比べて15℃も向上していた。
実施例8
まず、無水トリメリット酸モノクロリド、4・4′−プ
ロピルビス(パラフェニレンオキシ)ジアニリンおよび
4・4′−ジアミノジフェニルスルホン(102: 9
0 : l 0モル比)を室温条件下、DMAC溶媒中
で反応させてポリマー濃度28%のポリアミド酸溶液を
得た(このポリアミド酸をFAI−A、前駆体と略称す
る)。このポリアミド酸の分子構造は次のとおりであり
、対数粘度は0.51であった。
ロピルビス(パラフェニレンオキシ)ジアニリンおよび
4・4′−ジアミノジフェニルスルホン(102: 9
0 : l 0モル比)を室温条件下、DMAC溶媒中
で反応させてポリマー濃度28%のポリアミド酸溶液を
得た(このポリアミド酸をFAI−A、前駆体と略称す
る)。このポリアミド酸の分子構造は次のとおりであり
、対数粘度は0.51であった。
m/n = 90/ l Oモル比
別途、無水トリメリット酸モノクロリド、メタフェニレ
ンジアミンおよび4・4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル(102:80:20モル比)を室温条件下、DMA
C溶媒中で反応させてポリマー濃度25%のポリアミド
酸溶液を得た(このポリアミド酸をFAI−B、前駆体
と略称する)。
ンジアミンおよび4・4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル(102:80:20モル比)を室温条件下、DMA
C溶媒中で反応させてポリマー濃度25%のポリアミド
酸溶液を得た(このポリアミド酸をFAI−B、前駆体
と略称する)。
このポリアミド酸の分子構造は次のとおりであり、対数
粘度は0,33であった。
粘度は0,33であった。
m/n = 80/20モル比
次にFAI−A、前駆体溶液およびPAI−B4前駆体
溶液をPAI−’A4およびPAl、−B、に換算して
60:40比になるように均一混合した後、大量の水中
に投入して混合組成物を沈殿させ、続いて口過/洗浄を
3回繰返して沈殿物を回収した後、180〜230℃で
加熱して、乾燥させると同時にFAI前駆体混合物をF
AI混合物に変換させた。
溶液をPAI−’A4およびPAl、−B、に換算して
60:40比になるように均一混合した後、大量の水中
に投入して混合組成物を沈殿させ、続いて口過/洗浄を
3回繰返して沈殿物を回収した後、180〜230℃で
加熱して、乾燥させると同時にFAI前駆体混合物をF
AI混合物に変換させた。
次にこの混合組成物を圧縮成形(処理温度320〜36
0℃、圧力50〜100 kq/d)にかけて厚さ3
mの試験片を作成してHDT(ASTMD6’48−5
6、荷重18.56 kf/cd )を測定したところ
252℃であり、FAI−A4100%系の225℃に
比べて27℃も向上していた。
0℃、圧力50〜100 kq/d)にかけて厚さ3
mの試験片を作成してHDT(ASTMD6’48−5
6、荷重18.56 kf/cd )を測定したところ
252℃であり、FAI−A4100%系の225℃に
比べて27℃も向上していた。
二本発明の効果〕
本発明の樹脂組成物は、
特に300〜400℃の温度領域における良好な熱安定
性および流動性を兼備し、かつ射出成形可能なジフェニ
ルエーテル結合を必須成分として含有する非晶性熱可塑
性芳香族ポリアミドイミド樹脂の熱変形温度および力学
特性が改善され、射出成形または押出成形を行うことが
可能であり、多くの用途に活用することができる。
性および流動性を兼備し、かつ射出成形可能なジフェニ
ルエーテル結合を必須成分として含有する非晶性熱可塑
性芳香族ポリアミドイミド樹脂の熱変形温度および力学
特性が改善され、射出成形または押出成形を行うことが
可能であり、多くの用途に活用することができる。
特許出願人 東 し 株 式 会 社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (イ) ジアミン(またはジイソシアネート)残基が次
の構造および組成(ただし全体で100モル%)で構成
される非晶性熱可塑性芳香族ポリアミドイミド樹脂20
〜97重量%および (ロ) ジアミン(またはジイソシアネート)残基の6
0モル%を越え100モル%以下がされる耐熱性ポリア
ミドイミド樹脂80〜3重量%からなるポリアミドイミ
ド樹脂組成物(ただし、RIは炭素数1〜4のアルキル
基、R2は炭素数1〜4のアルキル基またはハロゲ基、
aは1−25、bは0またはl−4、Cは0または1〜
2の整数を示す)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8609284A JPS60231759A (ja) | 1984-05-01 | 1984-05-01 | ポリアミドイミド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8609284A JPS60231759A (ja) | 1984-05-01 | 1984-05-01 | ポリアミドイミド樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60231759A true JPS60231759A (ja) | 1985-11-18 |
JPH0129382B2 JPH0129382B2 (ja) | 1989-06-09 |
Family
ID=13877062
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8609284A Granted JPS60231759A (ja) | 1984-05-01 | 1984-05-01 | ポリアミドイミド樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60231759A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61203171A (ja) * | 1985-03-06 | 1986-09-09 | Toray Ind Inc | ポリアミドイミド樹脂組成物 |
JPS62257828A (ja) * | 1986-05-01 | 1987-11-10 | Toray Ind Inc | オ−ブン用クリツプチエ−ン摺動部材 |
JPS63205322A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミドシリコン重合体の製造法 |
JPS63309523A (ja) * | 1987-06-11 | 1988-12-16 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリエ−テルアミドイミド樹脂ペ−スト |
US5242992A (en) * | 1991-06-12 | 1993-09-07 | Huls Aktiengesellschaft | Polyamide molding compound |
-
1984
- 1984-05-01 JP JP8609284A patent/JPS60231759A/ja active Granted
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61203171A (ja) * | 1985-03-06 | 1986-09-09 | Toray Ind Inc | ポリアミドイミド樹脂組成物 |
JPH0558029B2 (ja) * | 1985-03-06 | 1993-08-25 | Toray Industries | |
JPS62257828A (ja) * | 1986-05-01 | 1987-11-10 | Toray Ind Inc | オ−ブン用クリツプチエ−ン摺動部材 |
JPH0464296B2 (ja) * | 1986-05-01 | 1992-10-14 | Toray Industries | |
JPS63205322A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミドシリコン重合体の製造法 |
JPS63309523A (ja) * | 1987-06-11 | 1988-12-16 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリエ−テルアミドイミド樹脂ペ−スト |
US5242992A (en) * | 1991-06-12 | 1993-09-07 | Huls Aktiengesellschaft | Polyamide molding compound |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0129382B2 (ja) | 1989-06-09 |
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