JPH04236263A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は特に耐熱性、溶融流動性
に優れ、かつ機械的強度にも優れた樹脂組成物に係わる
。
に優れ、かつ機械的強度にも優れた樹脂組成物に係わる
。
【0002】
【従来の技術】ポリアミドイミド樹脂は、耐熱性、機械
的強度、電気特性、耐薬品性に優れたプラスチック材料
であるが、溶融流動性に劣り、ほとんどのものは射出成
形が困難でありコンプレッションモールド法により成形
を行っているのが現状である。
的強度、電気特性、耐薬品性に優れたプラスチック材料
であるが、溶融流動性に劣り、ほとんどのものは射出成
形が困難でありコンプレッションモールド法により成形
を行っているのが現状である。
【0003】一方、ポリフェニレンスルフィド樹脂は耐
熱性、電気特性、耐溶剤性に優れ特に溶融流動性が優れ
ているのが特徴であるが脆いという欠点も有している。 ポリアミドイミド樹脂の溶融流動性を改良する技術とし
て既にポリフェニレンスルフィド樹脂を配合する技術が
提案されている(特公昭57−9754)。しかしなが
らこの技術では溶融混練時にポリアミドイミド樹脂の低
い溶融流動性のためにポリフェニレンスルフィドとの良
好なブレンド状態が得られないためと考えられるが、高
い耐熱性は保持されるものの機械的強度は失われてしま
う。この傾向はポリフェニレンスルフィド樹脂の使用量
によらず認められるが、特にポリフェニレンスルフィド
樹脂が30重量%以上では著しくなり、プラスチック材
料としての機械的強度を保ち得ない。以上が従来の技術
であり、このため耐熱性、機械特性、流動性のバランス
のとれた材料はいまだ得られていないのが現状である。
熱性、電気特性、耐溶剤性に優れ特に溶融流動性が優れ
ているのが特徴であるが脆いという欠点も有している。 ポリアミドイミド樹脂の溶融流動性を改良する技術とし
て既にポリフェニレンスルフィド樹脂を配合する技術が
提案されている(特公昭57−9754)。しかしなが
らこの技術では溶融混練時にポリアミドイミド樹脂の低
い溶融流動性のためにポリフェニレンスルフィドとの良
好なブレンド状態が得られないためと考えられるが、高
い耐熱性は保持されるものの機械的強度は失われてしま
う。この傾向はポリフェニレンスルフィド樹脂の使用量
によらず認められるが、特にポリフェニレンスルフィド
樹脂が30重量%以上では著しくなり、プラスチック材
料としての機械的強度を保ち得ない。以上が従来の技術
であり、このため耐熱性、機械特性、流動性のバランス
のとれた材料はいまだ得られていないのが現状である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する問題点は、ポリアミドイミド樹脂の溶融流動性を改
良する目的でポリフェニレンスルフィド樹脂を配合した
ときにもたらされる機械的強度の低下の改善である。特
に従来の技術では不可能であったポリフェニレンスルフ
ィド樹脂を30重量%以上混合した場合における機械的
強度の改善である。本発明によってポリフェニレンスル
フィド樹脂含有量の多い組成、すなわち流動性の優れた
組成での新規な材料の創出を可能にすることができた。
する問題点は、ポリアミドイミド樹脂の溶融流動性を改
良する目的でポリフェニレンスルフィド樹脂を配合した
ときにもたらされる機械的強度の低下の改善である。特
に従来の技術では不可能であったポリフェニレンスルフ
ィド樹脂を30重量%以上混合した場合における機械的
強度の改善である。本発明によってポリフェニレンスル
フィド樹脂含有量の多い組成、すなわち流動性の優れた
組成での新規な材料の創出を可能にすることができた。
【0005】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明の目的は
(A)一般式(1)
(A)一般式(1)
【0006】
【化2】
【0007】(式中Arは少なくとも一つの炭素6員環
を含む3価の芳香族基、Rは2価の芳香族および/また
は脂肪族基、R1は水素、アルキル基、フェニル基を示
す。)で表される単位を主要構造単位として有するポリ
アミドイミド樹脂前駆体と、 (B)ポリフェニレンスルフィド樹脂を溶融混練して得
られる樹脂組成物により達成された。本発明の樹脂組成
物において用いられる(A)成分であるポリアミドイミ
ド樹脂前駆体とは、一般式(1)で表される繰り返し単
位を主要構造単位として50〜100モル%、好ましく
は70〜100モル%、最も好ましくは100モル%有
し、その他の構造単位として50モル%未満、好ましく
は30モル%未満、最も好ましくは0モル%の量の下記
の(2)の一般式を有するポリアミドおよび/または(
3)の一般式を有するポリイミド前駆体および/または
(4)の一般式を有するポリイミド単位を有していても
よい重合体である。〔式中Ar1は少なくとも一つの炭
素6員環を含む2価の芳香族基または脂肪族基であり、
Ar2は少なくとも一つの炭素6員環を含む4価の芳香
族基であり、Rは一般式(1)と同じ意味を有する。〕
を含む3価の芳香族基、Rは2価の芳香族および/また
は脂肪族基、R1は水素、アルキル基、フェニル基を示
す。)で表される単位を主要構造単位として有するポリ
アミドイミド樹脂前駆体と、 (B)ポリフェニレンスルフィド樹脂を溶融混練して得
られる樹脂組成物により達成された。本発明の樹脂組成
物において用いられる(A)成分であるポリアミドイミ
ド樹脂前駆体とは、一般式(1)で表される繰り返し単
位を主要構造単位として50〜100モル%、好ましく
は70〜100モル%、最も好ましくは100モル%有
し、その他の構造単位として50モル%未満、好ましく
は30モル%未満、最も好ましくは0モル%の量の下記
の(2)の一般式を有するポリアミドおよび/または(
3)の一般式を有するポリイミド前駆体および/または
(4)の一般式を有するポリイミド単位を有していても
よい重合体である。〔式中Ar1は少なくとも一つの炭
素6員環を含む2価の芳香族基または脂肪族基であり、
Ar2は少なくとも一つの炭素6員環を含む4価の芳香
族基であり、Rは一般式(1)と同じ意味を有する。〕
【0008】
【化3】
【0009】また一般式(1)の構造の中でアミド酸結
合が脱水閉環してその一部が好ましくは50モル%未満
が、より好ましくは30モル%未満がイミド結合になっ
たものも含まれる。一般式(1)でArの具体例として
は、次のものがあげられる。
合が脱水閉環してその一部が好ましくは50モル%未満
が、より好ましくは30モル%未満がイミド結合になっ
たものも含まれる。一般式(1)でArの具体例として
は、次のものがあげられる。
【0010】
【化4】
【0011】これらのうち好ましいものは次のものであ
る。
る。
【0012】
【化5】
【0013】またRは2価の芳香族および/または脂肪
族基であり、その具体例としては次のものがあげられる
。
族基であり、その具体例としては次のものがあげられる
。
【0014】
【化6】
【0015】これらのうち好ましいものとしては次のも
のがあげられる。
のがあげられる。
【0016】
【化7】
【0017】また特に好ましいものとしては次のものが
あげられる。
あげられる。
【0018】
【化8】
【0019】最も好ましいものは次のものである。
【0020】
【化9】
【0021】次に一般式(2)のAr1の具体例として
は次のものがある。
は次のものがある。
【0022】
【化10】
【0023】また一般式(3)、(4)のAr2の具体
例としては次のものがある。
例としては次のものがある。
【0024】
【化11】
【0025】一般式(1)、(2)、(3)、(4)で
表される各構造単位はポリアミドイミド樹脂前駆体中に
異なったAr、Ar1,Ar2,Rに対応する一種以上
が存在していてもよい。すなわち本発明のポリアミドイ
ミド樹脂前駆体は各種の共重合体の形態をとり得る。ポ
リアミドイミド樹脂前駆体は公知の種々の方法(例えば
特公昭42−15637、特公昭46−15513など
)により製造可能であり本発明のポリアミドイミド樹脂
前駆体はいずれの方法で製造されたものであってもよい
。例えば、1種または2種以上の芳香族トリカルボン酸
無水物モノクロライド
表される各構造単位はポリアミドイミド樹脂前駆体中に
異なったAr、Ar1,Ar2,Rに対応する一種以上
が存在していてもよい。すなわち本発明のポリアミドイ
ミド樹脂前駆体は各種の共重合体の形態をとり得る。ポ
リアミドイミド樹脂前駆体は公知の種々の方法(例えば
特公昭42−15637、特公昭46−15513など
)により製造可能であり本発明のポリアミドイミド樹脂
前駆体はいずれの方法で製造されたものであってもよい
。例えば、1種または2種以上の芳香族トリカルボン酸
無水物モノクロライド
【0026】
【化12】
【0027】と1種または2種以上のジアミン
【002
8】
8】
【化13】
【0029】および必要に応じてジカルボン酸ジクロラ
イド、
イド、
【0030】
【化14】
【0031】芳香族テトラカルボン酸無水物
【0032
】
】
【化15】
【0033】をトリエチルアミン、水酸化ナトリウム等
の塩化水素受容剤の存在下で水と一部でも混和する非塩
基性有機溶媒、例えばアセトン、メチルエチルケトン、
テトラヒドロフラン、ジオキサン等と水の混合溶媒中で
反応させて得ることができる。
の塩化水素受容剤の存在下で水と一部でも混和する非塩
基性有機溶媒、例えばアセトン、メチルエチルケトン、
テトラヒドロフラン、ジオキサン等と水の混合溶媒中で
反応させて得ることができる。
【0034】次に本発明の樹脂組成物で用いられる(B
)成分であるポリフェニレンスルフィド樹脂とは、一般
式
)成分であるポリフェニレンスルフィド樹脂とは、一般
式
【0035】
【化16】
【0036】で示される繰り返し単位を79モル%以上
、より好ましくは90モル%以上含む重合体であり、上
記繰り返し単位が70モル%未満では特有の性質を有す
る組成物は得難い。この重合体を得る重合方法としては
公知の種々の方法を採用し得るが、硫化ナトリウムとp
−ジクロルベンゼンとをN−メチルピロリドン、ジメチ
ルアセトアミドなどのアミド系溶媒やスルホランなどの
スルホン系溶媒中で反応させる方法が好適である。この
際に重合度を調節するために酢酸ナトリウム、酢酸リチ
ウムなどのアルカリ金属カルボン酸塩を添加することは
好ましい方法である。共重合成分として30モル%未満
であって重合体の結晶性に大きな影響を与えない範囲で
、メタ結合、
、より好ましくは90モル%以上含む重合体であり、上
記繰り返し単位が70モル%未満では特有の性質を有す
る組成物は得難い。この重合体を得る重合方法としては
公知の種々の方法を採用し得るが、硫化ナトリウムとp
−ジクロルベンゼンとをN−メチルピロリドン、ジメチ
ルアセトアミドなどのアミド系溶媒やスルホランなどの
スルホン系溶媒中で反応させる方法が好適である。この
際に重合度を調節するために酢酸ナトリウム、酢酸リチ
ウムなどのアルカリ金属カルボン酸塩を添加することは
好ましい方法である。共重合成分として30モル%未満
であって重合体の結晶性に大きな影響を与えない範囲で
、メタ結合、
【0037】
【化17】
【0038】エーテル結合、
【0039】
【化18】
【0040】スルフォン結合、
【0041】
【化19】
【0042】ビフェニル結合、
【0043】
【化20】
【0044】アミノ基置換フェニルスルフィド結合、
【
0045】
0045】
【化21】
【0046】カルボキシル基置換フェニルスルフィド結
合、
合、
【0047】
【化22】
【0048】その他アルキル、ニトロ、フェニル、アル
コキシ基置換フェニルスルフィド結合、3官能フェニル
スルフィド結合、などを含有してもよいが、好ましくは
共重合成分は10モル%未満がよい。更に、ポリフェニ
レンスルフィド樹脂のSH末端基濃度について調節した
ものも本発明に含まれる。組成物の組成、混練条件等に
よっては樹脂1Kgにつき10mg当量以上のSH末端
基濃度を有するポリフェニレンスルフィド樹脂が好まし
い結果を与え、さらには20mg当量以上がより好まし
い結果を与えることがある。SH基を導入する方法とし
ては、いろいろの方法が考えられるが特に限定すること
なく例えばポリフェニレンスルフィド樹脂製造の最後の
段階で塩酸、酢酸等で処理するかあるいは精製されたポ
リフェニレンスルフィド樹脂を塩酸、酢酸等のアセトン
などの溶媒で処理するなどによって簡単にSH基を末端
に導入することができる。
コキシ基置換フェニルスルフィド結合、3官能フェニル
スルフィド結合、などを含有してもよいが、好ましくは
共重合成分は10モル%未満がよい。更に、ポリフェニ
レンスルフィド樹脂のSH末端基濃度について調節した
ものも本発明に含まれる。組成物の組成、混練条件等に
よっては樹脂1Kgにつき10mg当量以上のSH末端
基濃度を有するポリフェニレンスルフィド樹脂が好まし
い結果を与え、さらには20mg当量以上がより好まし
い結果を与えることがある。SH基を導入する方法とし
ては、いろいろの方法が考えられるが特に限定すること
なく例えばポリフェニレンスルフィド樹脂製造の最後の
段階で塩酸、酢酸等で処理するかあるいは精製されたポ
リフェニレンスルフィド樹脂を塩酸、酢酸等のアセトン
などの溶媒で処理するなどによって簡単にSH基を末端
に導入することができる。
【0049】次に本発明の樹脂組成物の成分(A)、(
B)の配合量は(A)成分のポリアミドイミド樹脂前駆
体5〜95重量%、好ましくは20〜70重量%、より
好ましくは20〜65重量%、および(B)成分である
ポリフェニレンスルフィド樹脂5〜95重量%、好まし
くは30〜80重量%、より好ましくは35〜80重量
%を配合する。(A)成分がこれより多いと、本発明の
樹脂組成物はその流動性が低下し、少ないと機械的特性
が低下する。
B)の配合量は(A)成分のポリアミドイミド樹脂前駆
体5〜95重量%、好ましくは20〜70重量%、より
好ましくは20〜65重量%、および(B)成分である
ポリフェニレンスルフィド樹脂5〜95重量%、好まし
くは30〜80重量%、より好ましくは35〜80重量
%を配合する。(A)成分がこれより多いと、本発明の
樹脂組成物はその流動性が低下し、少ないと機械的特性
が低下する。
【0050】本発明の樹脂組成物は各成分を溶融混練し
て製造されるが、このとき本発明の(A)成分であるポ
リアミドイミド樹脂前駆体はアミド酸結合の大部分が閉
環してイミド環となりポリアミドイミド樹脂に変換され
ると考えられるがこのとき発生する水はベント口より減
圧により除去するなどの方法を採用する方が好ましい。 溶融混練の温度は250〜400℃、好ましくは300
〜380℃で、混練方法は押出機、ニーダー、バンバリ
ーミキサー、ロールその他で行うことができる。
て製造されるが、このとき本発明の(A)成分であるポ
リアミドイミド樹脂前駆体はアミド酸結合の大部分が閉
環してイミド環となりポリアミドイミド樹脂に変換され
ると考えられるがこのとき発生する水はベント口より減
圧により除去するなどの方法を採用する方が好ましい。 溶融混練の温度は250〜400℃、好ましくは300
〜380℃で、混練方法は押出機、ニーダー、バンバリ
ーミキサー、ロールその他で行うことができる。
【0051】本発明の樹脂組成物には、所望に応じて他
の樹脂;エラストマー;難燃剤、難燃助剤、安定剤、紫
外線吸収剤、可塑剤などの各種の添加剤;顔料、充填剤
その他の成分が適宜配合され得る。前述の他の樹脂の例
としては、脂肪族、芳香族のポリアミド、脂肪族、芳香
族のポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルフォン
、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリ
エーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトンなどが例
示的にあげられる。
の樹脂;エラストマー;難燃剤、難燃助剤、安定剤、紫
外線吸収剤、可塑剤などの各種の添加剤;顔料、充填剤
その他の成分が適宜配合され得る。前述の他の樹脂の例
としては、脂肪族、芳香族のポリアミド、脂肪族、芳香
族のポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルフォン
、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリ
エーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトンなどが例
示的にあげられる。
【0052】またエラストマーの例としてはポリスルフ
ィドゴム、ポリエステルエラストマー、ポリアミドエラ
ストマー、ポリエステルアミドエラストマー、シリコン
ゴムなどが例示される。
ィドゴム、ポリエステルエラストマー、ポリアミドエラ
ストマー、ポリエステルアミドエラストマー、シリコン
ゴムなどが例示される。
【0053】また各種の添加剤の例をあげると、難燃剤
の例としては、トリフェニルホスフェート、トリクレジ
ルホスフェートのようなリン酸エステル類;デカブロモ
ビフェニル、ペンタブロモトルエン、デカブロモビフェ
ニルエーテル、ヘキサブロモベンゼン、ブロム化ポリス
チレンなどに代表される臭素化化合物;メラミン誘導体
などの含窒素化合物;環状ホスファゼン化合物、ホスフ
ァゼンポリマーなどの含窒素リン化合物などをあげるこ
とができる。難燃助剤が使用されてもよく、その例とし
てはアンチモン、ほう素、亜鉛あるいは鉄の化合物など
があげられる。さらにその他の添加剤として立体障害性
フェノール、ホスファイト系化合物のごとき安定剤;し
ゅう酸ジアミド系化合物、立体障害性アミン系化合物で
例示される紫外線吸収剤などがある。
の例としては、トリフェニルホスフェート、トリクレジ
ルホスフェートのようなリン酸エステル類;デカブロモ
ビフェニル、ペンタブロモトルエン、デカブロモビフェ
ニルエーテル、ヘキサブロモベンゼン、ブロム化ポリス
チレンなどに代表される臭素化化合物;メラミン誘導体
などの含窒素化合物;環状ホスファゼン化合物、ホスフ
ァゼンポリマーなどの含窒素リン化合物などをあげるこ
とができる。難燃助剤が使用されてもよく、その例とし
てはアンチモン、ほう素、亜鉛あるいは鉄の化合物など
があげられる。さらにその他の添加剤として立体障害性
フェノール、ホスファイト系化合物のごとき安定剤;し
ゅう酸ジアミド系化合物、立体障害性アミン系化合物で
例示される紫外線吸収剤などがある。
【0054】;さらには、酸化チタン、硫化亜鉛、酸化
亜鉛で例示される顔料;ガラスビーズ、ウオラストナイ
ト、マイカ、タルク、クレー、アスベスト、炭カル、水
酸化マグネシウム、シリカ、ケイソウ土、グラファイト
、カーボランダム、二流化モリブデンで例示される鉱物
質充填剤;ガラス繊維、ミルドファイバー、ボロン繊維
、炭化ケイソ繊維、黄銅、アルミニウム、亜鉛などの金
属繊維等の無機繊維;炭素繊維、アラミド繊維に代表さ
れる有機繊維;アルミニウムや亜鉛のフレークをあげる
ことができる、充填剤は組成物全体の1〜50重量%を
使用することが好ましい。
亜鉛で例示される顔料;ガラスビーズ、ウオラストナイ
ト、マイカ、タルク、クレー、アスベスト、炭カル、水
酸化マグネシウム、シリカ、ケイソウ土、グラファイト
、カーボランダム、二流化モリブデンで例示される鉱物
質充填剤;ガラス繊維、ミルドファイバー、ボロン繊維
、炭化ケイソ繊維、黄銅、アルミニウム、亜鉛などの金
属繊維等の無機繊維;炭素繊維、アラミド繊維に代表さ
れる有機繊維;アルミニウムや亜鉛のフレークをあげる
ことができる、充填剤は組成物全体の1〜50重量%を
使用することが好ましい。
【0055】好ましい充填剤は平均粒径4.5〜50μ
mのガラスビーズ;平均長さ1.5〜50mm、平均直
径6〜20μmのガラス繊維;平均長さ30〜300μ
mのミルドファイバーなどで例示され、またこれらの充
填剤を混合して使用してもよい。
mのガラスビーズ;平均長さ1.5〜50mm、平均直
径6〜20μmのガラス繊維;平均長さ30〜300μ
mのミルドファイバーなどで例示され、またこれらの充
填剤を混合して使用してもよい。
【0056】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は耐熱性、溶融流動
性に優れ、かつ機械的強度にも優れたものでこれらの優
れた物性の顕現は、溶融混練の際にポリアミドイミド樹
脂前駆体とポリフェニレンスルフィド樹脂が良好なブレ
ンド状態を形成したためと考えられる。
性に優れ、かつ機械的強度にも優れたものでこれらの優
れた物性の顕現は、溶融混練の際にポリアミドイミド樹
脂前駆体とポリフェニレンスルフィド樹脂が良好なブレ
ンド状態を形成したためと考えられる。
【0057】
【実施例】以下実施例、参考例および比較例によって本
発明の樹脂組成物を更に詳細に説明する。
発明の樹脂組成物を更に詳細に説明する。
【0058】参考例1
(ポリアミドイミド樹脂前駆体の製造)メタフェニレン
ジアミン432.6gとトリチルアミン445.3gを
アセトン12.8リットルと水5.4リットルの混合溶
媒に溶解し、これを50リットルのアジター付反応器中
で激しく撹拌しながら、これに無水トリメリット酸モノ
クロライド842.0gをアセトン5.2リットルに溶
解した溶液を一度に加え、20分間撹拌を続行して重合
を行った。重合終了後析出したポリマーを吸引ろ別し、
さらにメタノール中に再分散させてよく洗浄後ろ別し5
0℃で減圧乾燥を行いポリアミドイミド樹脂前駆体を得
た。ジメチルホルムアミド溶液(濃度1.0g/dl)
でこのものの30゜Cにおける還元粘度を測定したとこ
ろ0.32dl/gであった。赤外法により1780(
1/cm)のイミド基と1525(1/cm)のアミド
基の吸収を用いてアミド酸結合とイミド結合の割合を調
べたところアミド酸結合の10%が閉環してイミド環に
変化していたが、残りの90%はアミド酸結合であった
。
ジアミン432.6gとトリチルアミン445.3gを
アセトン12.8リットルと水5.4リットルの混合溶
媒に溶解し、これを50リットルのアジター付反応器中
で激しく撹拌しながら、これに無水トリメリット酸モノ
クロライド842.0gをアセトン5.2リットルに溶
解した溶液を一度に加え、20分間撹拌を続行して重合
を行った。重合終了後析出したポリマーを吸引ろ別し、
さらにメタノール中に再分散させてよく洗浄後ろ別し5
0℃で減圧乾燥を行いポリアミドイミド樹脂前駆体を得
た。ジメチルホルムアミド溶液(濃度1.0g/dl)
でこのものの30゜Cにおける還元粘度を測定したとこ
ろ0.32dl/gであった。赤外法により1780(
1/cm)のイミド基と1525(1/cm)のアミド
基の吸収を用いてアミド酸結合とイミド結合の割合を調
べたところアミド酸結合の10%が閉環してイミド環に
変化していたが、残りの90%はアミド酸結合であった
。
【0059】参考例2
(ポリアミドイミド樹脂の製造)参考例1で製造したポ
リアミドイミド樹脂前駆体粉末を150℃、15時間熱
処理することにより、ポリアミドイミド樹脂を製造した
。赤外法によりアミド酸結合とイミド結合の割合を調べ
たところ、アミド酸結合の90%が閉環してイミド環に
変化していた。
リアミドイミド樹脂前駆体粉末を150℃、15時間熱
処理することにより、ポリアミドイミド樹脂を製造した
。赤外法によりアミド酸結合とイミド結合の割合を調べ
たところ、アミド酸結合の90%が閉環してイミド環に
変化していた。
【0060】参考例3
(ポリアミドイミド樹脂前駆体の製造)メタフェニレン
ジアミン432.6gを4,4’−ジアミノジフェニル
メタン793.1gに変更する以外は参考例1を繰り返
した。得られた前駆体の30℃におけるジメチルホルム
アミド溶液(濃度1.0g/dl)の還元粘度は0.3
9dl/gで、赤外法により測定したアミド酸結合の残
存率は90%であった。
ジアミン432.6gを4,4’−ジアミノジフェニル
メタン793.1gに変更する以外は参考例1を繰り返
した。得られた前駆体の30℃におけるジメチルホルム
アミド溶液(濃度1.0g/dl)の還元粘度は0.3
9dl/gで、赤外法により測定したアミド酸結合の残
存率は90%であった。
【0061】参考例4
(ポリアミドイミド樹脂の製造)参考例3で製造したポ
リアミドイミド樹脂前駆体粉末を150℃、15時間熱
処理することにより、ポリアミドイミド樹脂を製造した
。赤外法によりアミド酸結合とイミド結合の割合を調べ
たところ、アミド酸結合の95%が閉環してイミド環に
変化していた。
リアミドイミド樹脂前駆体粉末を150℃、15時間熱
処理することにより、ポリアミドイミド樹脂を製造した
。赤外法によりアミド酸結合とイミド結合の割合を調べ
たところ、アミド酸結合の95%が閉環してイミド環に
変化していた。
【0062】参考例5
(ポリアミドイミド樹脂前駆体の製造)メタフェニレン
ジアミン432.6gをメタトルイレンジアミン488
.7gに変更する以外は参考例1を繰り返した。得られ
た前駆体の30゜Cにおけるジメチルホルムアミド溶液
(濃度1.0g/dl)の還元粘度は0.34dl/g
で、赤外法により測定したアミド酸結合の残存率は95
%であった。
ジアミン432.6gをメタトルイレンジアミン488
.7gに変更する以外は参考例1を繰り返した。得られ
た前駆体の30゜Cにおけるジメチルホルムアミド溶液
(濃度1.0g/dl)の還元粘度は0.34dl/g
で、赤外法により測定したアミド酸結合の残存率は95
%であった。
【0063】参考例6
(ポリアミドイミド樹脂の製造)参考例5で製造したポ
リアミドイミド樹脂前駆体粉末を150℃、15時間熱
処理することにより、ポリアミドイミド樹脂を製造した
。赤外法によりアミド酸結合とイミド結合の割合を調べ
たところ、アミド酸結合の95%が閉環してイミド環に
変化していた。
リアミドイミド樹脂前駆体粉末を150℃、15時間熱
処理することにより、ポリアミドイミド樹脂を製造した
。赤外法によりアミド酸結合とイミド結合の割合を調べ
たところ、アミド酸結合の95%が閉環してイミド環に
変化していた。
【0064】参考例7
(ポリアミドイミド樹脂前駆体の製造)メタフェニレン
ジアミン432.6gをメタフェニレンジアミン216
.3gとジアミノジフェニルメタン396.5gの混合
物に変更する以外は参考例1を繰り返した。得られた前
駆体の30℃におけるジメチルホルムアミド溶液(濃度
1.0g/dl)の還元粘度は0.36dl/gで、赤
外法により測定したアミド酸結合の残存率は90%であ
った。
ジアミン432.6gをメタフェニレンジアミン216
.3gとジアミノジフェニルメタン396.5gの混合
物に変更する以外は参考例1を繰り返した。得られた前
駆体の30℃におけるジメチルホルムアミド溶液(濃度
1.0g/dl)の還元粘度は0.36dl/gで、赤
外法により測定したアミド酸結合の残存率は90%であ
った。
【0065】参考例8
(ポリアミドイミド樹脂の製造)参考例7で製造したポ
リアミドイミド樹脂前駆体粉末を150℃、15時間熱
処理することにより、ポリアミドイミド樹脂を製造した
。赤外法によりアミド酸結合とイミド結合の割合を調べ
たところ、アミド酸結合の90%が閉環してイミド環に
変化していた。
リアミドイミド樹脂前駆体粉末を150℃、15時間熱
処理することにより、ポリアミドイミド樹脂を製造した
。赤外法によりアミド酸結合とイミド結合の割合を調べ
たところ、アミド酸結合の90%が閉環してイミド環に
変化していた。
【0066】参考例9
(ポリアミドイミド樹脂前駆体の製造)4,4’−ジア
ミノジフェニルエーテル480.6gとメタフェニレン
ジアミン173.0gの混合物をジアミン成分として用
い、無水トリメリット酸モノクロライド505.2gと
イソフタル酸ジクロライド324.8gの混合物を酸成
分として用いて参考例1を繰り返した。得られた前駆体
の30℃におけるジメチルホルムアミド溶液(濃度1.
0g/dl)の還元粘度は0.35dl/gで、赤外法
により測定したアミド酸結合の残存率は90%であった
。
ミノジフェニルエーテル480.6gとメタフェニレン
ジアミン173.0gの混合物をジアミン成分として用
い、無水トリメリット酸モノクロライド505.2gと
イソフタル酸ジクロライド324.8gの混合物を酸成
分として用いて参考例1を繰り返した。得られた前駆体
の30℃におけるジメチルホルムアミド溶液(濃度1.
0g/dl)の還元粘度は0.35dl/gで、赤外法
により測定したアミド酸結合の残存率は90%であった
。
【0067】参考例10
(ポリアミドイミド樹脂の製造)参考例9で製造したポ
リアミドイミド樹脂前駆体粉末を150℃、15時間熱
処理することにより、ポリアミドイミド樹脂を製造した
。赤外法によりアミド酸結合とイミド結合の割合を調べ
たところ、アミド酸結合の95%が閉環してイミド環に
変化していた。
リアミドイミド樹脂前駆体粉末を150℃、15時間熱
処理することにより、ポリアミドイミド樹脂を製造した
。赤外法によりアミド酸結合とイミド結合の割合を調べ
たところ、アミド酸結合の95%が閉環してイミド環に
変化していた。
【0068】実施例1〜3
参考例1で製造したポリアミドイミド樹脂前駆体とポリ
フェニレンスルフィド樹脂(トープレン株式会社製、商
品名T−4)を表1の組成でブレンドした後2軸押出機
を用いて360℃で溶融混練してペレットとし樹脂組成
物を製造した。このペレットを射出成形して1/8イン
チ厚の抗折試験片を得た。抗折試験片より曲げ強度と弾
性率および熱変形温度(18.6Kg)を、またペレッ
トより350℃、60Kg応力における溶融流れ値を測
定した。これらの結果を表1に示した。
フェニレンスルフィド樹脂(トープレン株式会社製、商
品名T−4)を表1の組成でブレンドした後2軸押出機
を用いて360℃で溶融混練してペレットとし樹脂組成
物を製造した。このペレットを射出成形して1/8イン
チ厚の抗折試験片を得た。抗折試験片より曲げ強度と弾
性率および熱変形温度(18.6Kg)を、またペレッ
トより350℃、60Kg応力における溶融流れ値を測
定した。これらの結果を表1に示した。
【0069】比較例1〜3
実施例1〜3において参考例1のポリアミドイミド樹脂
前駆体を参考例2のポリアミドイミド樹脂に変更する以
外は実施例1〜3を繰り返した。結果は表1〜2に示し
た。
前駆体を参考例2のポリアミドイミド樹脂に変更する以
外は実施例1〜3を繰り返した。結果は表1〜2に示し
た。
【0070】実施例4〜6
参考例1のポリアミドイミド樹脂前駆体を参考例3のポ
リアミドイミド樹脂前駆体に変更した以外は実施例1〜
3を繰り返した。結果を表2に示した。
リアミドイミド樹脂前駆体に変更した以外は実施例1〜
3を繰り返した。結果を表2に示した。
【0071】比較例4〜6
参考例2のポリアミドイミド樹脂を参考例4のポリアミ
ドイミド樹脂に変更した以外は比較例1〜3を繰り返し
た。結果を表2〜3に示した。
ドイミド樹脂に変更した以外は比較例1〜3を繰り返し
た。結果を表2〜3に示した。
【0072】実施例7〜8
参考例1のポリアミドイミド樹脂前駆体を参考例5のポ
リアミドイミド樹脂前駆体に変更した以外は実施例1〜
3を繰り返した。結果を表4に示した。
リアミドイミド樹脂前駆体に変更した以外は実施例1〜
3を繰り返した。結果を表4に示した。
【0073】比較例7〜8
参考例2のポリアミドイミド樹脂を参考例6のポリアミ
ドイミド樹脂に変更した以外は比較例1〜3を繰り返し
た。結果を表4に示した。
ドイミド樹脂に変更した以外は比較例1〜3を繰り返し
た。結果を表4に示した。
【0074】実施例9〜10
参考例1のポリアミドイミド樹脂前駆体を参考例7のポ
リアミドイミド樹脂前駆体に変更した以外は実施例1〜
3を繰り返した。結果を表4〜5に示した。
リアミドイミド樹脂前駆体に変更した以外は実施例1〜
3を繰り返した。結果を表4〜5に示した。
【0075】比較例9〜10
参考例2のポリアミドイミド樹脂を参考例8のポリアミ
ドイミド樹脂に変更した以外は比較例1〜3を繰り返し
た。結果を表5に示した。
ドイミド樹脂に変更した以外は比較例1〜3を繰り返し
た。結果を表5に示した。
【0076】実施例11〜12
参考例1のポリアミドイミド樹脂前駆体を参考例9のポ
リアミドイミド樹脂前駆体に変更した以外は実施例1〜
3を繰り返した。結果を表5に示した。
リアミドイミド樹脂前駆体に変更した以外は実施例1〜
3を繰り返した。結果を表5に示した。
【0077】比較例11〜12
参考例2のポリアミドイミド樹脂を参考例10のポリア
ミドイミド樹脂に変更した以外は比較例1〜3を繰り返
した。結果を表6に示した。
ミドイミド樹脂に変更した以外は比較例1〜3を繰り返
した。結果を表6に示した。
【0078】
【表1】
【0079】
【表2】
【0080】
【表3】
【0081】
【表4】
【0082】
【表5】
【0083】
【表6】
Claims (1)
- 【請求項1】 (A)一般式(1) 【化1】 (式中Arは少なくとも一つの炭素6員環を含む3価の
芳香族基、Rは2価の芳香族および/または脂肪族基、
R1は水素、アルキル基、フェニル基を示す。)で表さ
れる単位を主要構造単位として有するポリアミドイミド
樹脂前駆体と、 (B)ポリフェニレンスルフィド樹脂を溶融混練して得
られる樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2050691A JPH04236263A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2050691A JPH04236263A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 耐熱性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04236263A true JPH04236263A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=12029050
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2050691A Pending JPH04236263A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04236263A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0589644A1 (en) * | 1992-09-22 | 1994-03-30 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition |
WO1994019410A1 (en) * | 1993-02-17 | 1994-09-01 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition |
JP2007254518A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Toray Ind Inc | 樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
-
1991
- 1991-01-21 JP JP2050691A patent/JPH04236263A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0589644A1 (en) * | 1992-09-22 | 1994-03-30 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition |
WO1994019410A1 (en) * | 1993-02-17 | 1994-09-01 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition |
US5543474A (en) * | 1993-02-17 | 1996-08-06 | Mitsubishi Gas Company, Inc. | Resin composition |
JP2007254518A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Toray Ind Inc | 樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
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