JPH03181559A

JPH03181559A - 芳香族ポリ（アミド／イミド）樹脂組成物

Info

Publication number: JPH03181559A
Application number: JP32105689A
Authority: JP
Inventors: Makoto Terauchi; 寺内　眞; Takasato Yamazaki; 山崎　香里; Mutsuko Ikeda; 睦子池田
Original assignee: Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Priority date: 1989-12-11
Filing date: 1989-12-11
Publication date: 1991-08-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の背景〕〈産業上の利用分野〉本発明は、溶融成形性に優れた芳香族ポリ（アミド／イ
ミド）樹脂組成物に関する。

より詳細には、本発明は、耐熱性に優れかつ溶融流動性
も良好であり、スーパーエンジニアリングプラスチック
、先進複合材料のマトリックス樹脂、耐熱フィルム、耐
熱繊維、耐熱塗膜素材等として有用な、芳香族ポリ　（
アミド／イミド）樹脂組成物に関する。

〈従来の技術〉ポリマーの主鎖中にアミド結合やイミド結合を有する芳
香族ポリマーは、耐熱性、機械特性等に優れ、耐熱フィ
ルム、耐熱繊維、特殊成形材料等として実用に供されて
いる。しかし、その多くは全く溶融しないか、あるいは
溶融しても流動性が極めて悪いため、射出成形や押出成
形等の一般的な成形法を適用することは困難であった。

このような欠点を改良するために種々の検討がなされて
いる。例えば、ポリマーの主鎖に脂肪族ユニットを導入
したり、各種連結性官能基を導入したり、側鎖にかさ高
い置換基を導入したりする手法が検討されている。これ
らのうちでは、ポリマーの主鎖に連結性官能基として−
８−または−０−を導入する方法が、現在のところ最も
優れた方法であると考えられる。特に、チオエーテル結
合をＨする芳香族ジアミンから得られるポリ（アミド／
イミド）樹脂は、耐熱性と機械特性と成形法のバランス
に優れている（特開昭６０−２２６５２７号公報、同６
０−２２６５２８号公報、同６２−１５２２７号公報、
同６２−１５２２８号公報等参照）。しかし、成形法は
改善されたとはいえ、−層の向上が望まれていた。

ところで、一般的な芳香族ポリ　（アミド／イミド）樹
脂に、米国フィリップス社製ライドン＠に代表されるポ
リ（フェニレンチオエーテル）樹脂を添加することは公
知であるが、一般的には芳香族ポリ（アミド／イミド）
樹脂に対する相溶性に乏しく、樹脂の機械特性等の大幅
な低下が避けられなかった。

〔発明の概誠〕

く課題を解決するための手段〉本発明は、一般式（ＩＶ）Ｈ２Ｎ（トＸ−Ａ　ｒ−Ｘ％ＮＨ２（ＴＶ）（式中、−Ａｒ−は２価の芳香族残基である。また、−
Ｘ−は−Ｓ−５または一〇−である。）で示される、エ
ーテル結合またはチオエーテル結合（以下、（チオ）エ
ーテル結合と記す）を有する芳香族ジアミンを主成分と
する芳香族ジアミンと、芳香族ポリカルボン酸化合物と
から得られる、溶融流動可能な芳香族ポリ（アミド／イ
ミド）樹脂に、融点が２５０℃以下の低分子量ポリ（フ
ェニレンチオエーテル）樹脂を特定量の範囲で配合した
場合には、これが芳香族ポリ　（アミド／イミド）樹脂
に文４する相溶性に優れた流動性改良剤として作用して
、樹脂の機械特性を保持しかつ耐熱性の低下を最少限に
とどめながら、溶融流動性の向上が達成される、という
発見に基づいて完成された。

従って、本発明による芳香族ポリ（アミド／イミド）樹
脂組成物は、下式（１）、（■）および（ＩＩＩ）のい
ずれかの繰返し単位を５０モル％以上含む、溶融流動可
能な芳香族ポリ（アミド／イミド）樹脂９０〜９９．５
重量部に、融点が２５０℃以下の低分子量ポリ（フェニ
レンチオエーテル）をｌＯ〜０．５重量部（両者の合計
重量を１００重量部とする）を配合したこと、を特徴と
するものである。

（式中、 −Ａｒ−は２価の芳香族残基であり、は４価の芳香族残基である。

）〔発明の詳細な説明〕く芳香族ポリ　（アミド／イミド）樹脂〉本発明が適用
される芳香族ポリ（アミド／イミド）樹脂は下記の（Ａ
）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）に示すものである。

（Ａ）　　式（１）で示される繰返し単位を５０モル％
以上含有する、溶融流動可能な芳香族ポリアミド樹脂。

（Ｂ）　　式（ＩＩ）で示される繰返し単位を５０モル
％以上含有する、溶融流動可能な芳香族ポリアミドイミ
ド樹脂。

（Ｃ）　　式（ＩＩＩ）で示される繰返し単位を５０モ
ル％以上含有する、溶融流動可能な芳香族ポリイミド樹
脂。

（１１）　　式（Ｉ）〜（ＤＩ）で示される繰り返し単
位の少なくとも２種を５０モル％以上含有する、溶融流
動可能な芳香族ポリ（アミド／イミド）樹脂。

上記式（１）〜（ｍ）中、−Ａｒ−は２価の芳６族残基
であり、−Ｘ−は−Ｓ−または一〇−でこれらの芳香族
ポリ　（アミド／イミド）樹脂は、（チオ）エーテル結
合をＨする芳香族ジアミン、を含む芳香族ジアミンと、
芳香族ポリカルボン酸化合物との反応により得られる。

（１〉芳香族ジアミンこのようにして、芳香族ポリカルボン酸化合物と反応さ
せる芳香族一般式（ＩＶ）（チオ）エーテルジアミンは、〔式中、−Ａｒ−は２価の芳香族残基である。

Ｘ−は−８−または−〇−である。〕で示されるもので
ある。ここで、２価の芳香族残基としては、〔式中、Ａは０ＳＣＯＳＳＯＳＳＯ２およびＣｎＨ２ｏ
のいずれかである。ただし、ｎは１〜１０の整数を示す
。Ｙは炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数７〜２０の
アラルキル基、炭素数３〜２０のシクロアルキル基、炭
素数６〜２０のアリール基、ハロゲン基またはニトロ基
を表わす。

ａ−ｂＳｃＳｄ−ｅＳ　ｆ　Ｓｇはそれぞれ０〜４の整
数を示す。ｍは０〜２０の数を表わす。〕で示されるも
のが好ましい。このような芳香族（チオ）エーテルジア
ミンの具体例としては次のようなものを挙げることがで
きる。

芳香族チオエーテルジアミンの具体例としては、１．４
−ビス（４−アミノフェニルチオ）ベンゼン、１，３−
ビス（４−アミノフェニルチオ）ベンゼン、２，４−ビ
ス（４−アミノフェニルチオ）ニトロベンゼン、２．５
−ジメチル−１，４−ビス（４−アミノフェニルチオ）
ベンゼン、４゜４′−ビス（４−アミノフェニルチオ）
ビフェニル、４．４’　　−ビス（４−アミノフェニル
チオ）ジフェニルエーテル、４．４’　　−ビス（４−
アミノフェニルチオ）ジフェニルスルフィド、１，４−
ビス（４−（４−アミノフェニルチオ）フェニルチオ）
ベンゼン、α、ω−ジアミノポリ（１゜４−チオフェニ
レン）オリゴマー、４．４’　　−ビス（４−アミノフ
ェニルチオ）ベンゾフェノン、４．４′　−ビス（４−
アミノフェニルチオ）ジフェニルスルホキシド、４．４
’　　−ビス（４−アミノフェニルチオ）ジフェニルス
ルホン、３，３′〜ビス（４−アミノフェニルチオ）ジ
フェニルスルホン、２，２−ビス（４−（４−アミノフ
ェニルチオ）フェニル）プロパン、４．４’　　−ビス
（４−アミノフェニルチオ）ジフェニルメタン、等を挙
げることができる。これらのうち好ましいものは、４．
４’　　−ビス（４−アミノフェニルチオ）ビフェニル
、４，４′　−ビス（４−アミノフェニルチオ）ジフェ
ニルスルフィド、４．４’ビス（４−アミノフェニルチ
オ）ベンゾフェノン、４．４′　−ビス（４−アミノフ
ェニルチオ）ジフェニルスルホン、等でアル。

芳香族エーテルジアミンの具体例としては、１゜４−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１゜３−ビス（
４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４゜４′　−ビス（
４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、４．４’
　　−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４．
４’　　−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルス
ルフィド、４．４’　　−ビス（４−アミノフェノキシ
）ベンゾフェノン、４゜４′　−ビス（４−アミノフェ
ノキシ）ジフェニルスルホン、２，２−ビス（４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、等を挙げる
ことができる。これらのうち好ましいものは４．４′ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４゜４′　−
ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルスルホン、２
，２−ビス（４−（４−アミノフエキシ）フェニル〕プ
ロパン、等である。

以上のような芳香族（チオ）エーテルジアミンは、各群
内および（または）各群間で二種以上を併用することが
できる。

これらの芳香族（チオ）エーテルジアミンの使用瓜は、
芳香族ポリカルボン酸化合物と反応させる芳香族ジアミ
ンの全体量に対して５０モル％以上、好ましくは７０モ
ル％以上である。使用ユが５０モル％末膚であると、得
られる樹脂の耐熱性と機械特性と成形性とのバランスが
悪くなるので好ましくない。５０モル％までは耐熱性の
一層の向上のために他の芳香族ジアミンにおきかえて良
い。

このような他の芳香族ジアミンの具体例としては、ｐ−
フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、トリレ
ンジアミン、２−クロロ−１，４−フェニレンジアミン
、４−クロロ−１，３−フェニレンジアミン、４−４’
　　−ジアミノビフェニル、３．３′−ジメチル−４，
４′　−ジアミノビフェニル、３．３′−ジクロロ−４
，４′　−ジアミノビフェニル、４．４’　　−ジアミ
ノジフェニルエーテル、３．４’　　−ジアミノジフェ
ニルエーテル、４．４’　　−ジアミノジフェニルスル
フィド、４．４′　−ジアミノジフェニルスルホン、３
゜４′−ジアミノジフェニルスルホン、３．３’ジアミ
ノジフエニルスルホン、４．４’　　−ジアミノベンゾ
フェノン、３．３’　　−ジアミノベンゾフェノン、３
．４’　　−ジアミノベンゾフェノン、４゜４′−ジア
ミノジフェニルメタン、３，３′　−ジアミノジフェニ
ルメタン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベン
ゼン、２．２−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕プロパン、等を挙げることができる。

（２）芳香族ポリカルボン酸化合物本発明で用いられる芳香族ポリカルボン酸化合物は、芳
香族ジカルボン酸化合物、芳香族トリカルボン酸化合物
または芳香族テトラカルボン酸化合物である。ここで「
カルボン酸化合物」というのは、前記のアミノ化合物と
反応してアミド結合、アミド酸結合またはイミド結合を
形成することができる、カルボン酸自身ならびに−ＣＯ
ＯＨに関しての機能的誘導体を意味するものである。こ
こで、ｒ−ＣＯＯＨに関しての機能的誘導体」としては
、酸無水物、酸ハロゲン化物およびエステル、が代表的
であって、酸無水物の場合は付加反応により、酸ハロゲ
ン化物およびエステルの場合は脱ハロゲン化水素または
脱アルコール反応によって、アミド結合等が形成される
。

これらの芳香族ポリカルボン酸化合物の具体例としては
、次のようなものを挙げることができる。

（イ）芳香族ジカルボン酸化合物イソフタル酸（ジクロライド）、テレフタル酸（ジクロ
ライド）等。

（ロ）芳香族トリカルボン酸化合物トリメリット酸、無水トリメリ・ノド酸（クロライド）
等。

（ハ）芳香族テトラカルボン酸化合物一般式〔式中、ＢはｏＳｓＳｃｏ、５ＯＳＳＯ２、ＮＨＣＯお
よびＣ，Ｚ２．のいずれかである。ただし、Ｚは水素原
子または）＼ロゲン原子であり、ｐは１〜１０の整数を
示す。Ｙは炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数７〜２
０のアラルキル基、炭素数３〜２０のシクロアルキル基
、炭素数６〜２０のアリール基、ハロゲン基、またはニ
トロ基である。ｈは０〜２の整数を示し、ｉ、ｊはそれ
ぞれ０〜３の整数である。ｋは０または１である。］で
示される芳香族テトラカルボン酸またはその機能的誘導
体、特に二無水物、が代表的である。

このような芳香族テトラカルボン酸化合物の具体例とし
ては、ピロメリット酸（二無水物）、ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸（二無水物）、ビフェニルテトラカルボ
ン酸（二無水物）、ジフェニルスルホンテトラカルボン
酸（二無水物）、ジフェニルエーテルテトラカルボン酸
（二無水物）、ジフェニルスルフィドテトラカルボン酸
（二無水物）、ベンズアニリドテトラカルボン酸（二無
水物）、ヘキサフルオロプロパン−２，２−ビス（無水
）フタル酸等を挙げることができる。これらのうち好ま
しいものはピロメリット酸（二無水物）、ビフェニルテ
トラカルボン酸（二無水物）、ジフェニルスルホンテト
ラカルボン酸（二無水物）、ジフェニルエーテルテトラ
カルボン酸（二無水物）、等である。

＜３）重合体以上のような芳香族ポリカルボン酸化合物と芳香族ジア
ミンとの反応により得られる芳香族ポリ（アミド／イミ
ド）樹脂のガラス転移温度（Ｔ　ｇ）は好ましくは２０
０〜３００℃である。また樹脂の機械特性および成形性
のバランスから、芳香族ポリ（アミド／イミド）樹脂の
固有粘度は下記に示す範囲にあることが望ましい（０，
２％Ｎ・メチルピロリドン溶液（以下、ＮＭＰ溶液と記
す）、３０℃で測定）。

芳香族ポリアミド：０，６〜１．５ｄｌ／ｇ芳香族ポリ
アミドイミド：０．５〜１．　０ｄｌ／ｇ芳香族ポリイ
ミド二０．４〜１．０ｄｌ／ｇ’（＊ポリアミド酸の０
．５％ＮＭＰ溶戚、３０℃で測定）くポリ（フェニレンチオエーテル）〉本発明が適用されるポリ（フェニレンチオエーテル）は
、融点（示差熱分析で１０℃／分で昇温測定）が２５０
°Ｃ以下の低分子正体である。その繰返し単位としては
、〔式中、Ｒは炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜
２０のアリール基、またはハロゲン基である。ｎは０〜
４の数を示す。〕等を例示することができる。融点が２
５０℃を超えるポリ（フェニレンチオエーテル）を用い
た場合には、芳香族ポリ（アミド／イミド）樹脂に対す
るｔｌ」溶性が低ドし、機械特性等が損われる。

本発明が適用されるポリ（フェニレンチオエーテル）は
、その数平均分子量が５００〜２０００程度の低分子量
体である。数平均分子量が２０００を超えるとｔ自溶性
が低下し、一方、数・１そ均分子量が５００未満では機
械特性が損なわれる。

このような低融点のポリ（フェニレンチオエーテル）は
、可能ならば高融点体の減成によって得てもよいが、分
子量を制御しつつ重合を行って低融点体としてこれを得
ることがふつうである。好ましいのは、特開昭６４−３
３１３７号公報、特開平１−１６８６６３号公報または
特開昭６３−２１３５２６号公報、同６３−２１３５２
７号公報、同６３−２４１０３２号公報等に示される方
法により製造されたポリ（フェニレンチオエーテル）オ
リゴマーである。

く配　合〉芳香族ポリ　（アミド／イミド）樹脂に、ポリ（フェニ
レンチオエーテル）を配合する本発明の翔成物を得る方
法は、種々の公知のノｊ法でｉ〒なうことかできる。た
とえば、芳香族ポリ（アミド／イミド）樹脂とポリ（フ
ェニレンチオエーテル）とをヘンシェルミキサー等で予
備混合し、溶融押出しした後ペレツトにする方法等が挙
げられる。

ポリ（フェニレンチオエーテル）の添加量は、分香族ポ
リ　（アミド／イミド）樹脂９０〜９９、　５ｍｍ部に
ポリ（フェニレンチオエーテル）１０〜０．５重量部、
好ましくは芳香族ポリ（アミド／イミド）樹脂９４〜９
９重量部にポリ　（フェニレンチオエーテル）６〜１重
量部である（両者の合計玉量を１００重量部とする）。

ポリ（フェニレンチオエーテル）の添加量が１重量部未
満では、その添加による効果は認められず、一方、添加
量が１０重量部を超えると、成形品の性能（機械特性や
耐熱性等）が低下する。

く加工、用途〉本発明の組成物を成形加工する際には、公知の種々の充
填剤成分を含めることができる。充填剤成分の代表的な
例としては、（ａ）繊維状充填剤としてガラス繊維、炭
素繊維、ボロン繊維、アラミツド繊維、アルミナ繊維、
シリコン−カーバイド繊維等、（ｂ）無機充填剤として
マイカ、タルク、クレイ、グラファイト、カーボンブラ
ック、シリカ、アスベスト、ＭｇＯ，Ｃａｂ、ＭｏＳ２
、チタン酸カリウム等、を挙げることができる。

また、液晶性ポリエステル、ポリ（テトラフルオルエチ
レン）、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリア
リルスルホン等のポリマーを添加することも可能である
。

本発明の組成物は、電気、電子分野の各種部品、ハウジ
ング類、自動車部品、航空機用内装材、航空機溝造伺料
、摺動部品、ギアー、絶縁材料、耐熱フィルム、耐熱ワ
ニス、耐熱繊維等、広範な用途に用いることが可能であ
る。

〔実　験　例〕

以下の実施例および比較例は、本発明をさらに見体的に
説明するためのものである。本発明は、このような実施
例により、その範囲を限定されるものではない。

参弯例１窒素ガス導入口、濃度計、ジムロート冷却管付きの水分
離器を備えた１ρ容の四ツ目フラスコに、４．４′　−
ジブロモジフェニルスルフィド３４．３ｇ　（０，１０
モル）と炭酸カリウム１９．３ｚ　（０，１，４モル）
と、１．３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（ＤＭ　
Ｉ）　２００ｍｌとを仕込み、窒素雰囲気下、１５０℃
まで１肪間かけて昇温した。

次にｐ−クロルチオフェノール３６．２ｇ（０，２５モ
ル）をＤＭｌｌｏｏｍｌに溶解した溶液を、内温１５０
〜１６０℃に保持しながら３時間かけて加え、その後１
７０℃で４時間保持した。

室温まで冷却した後、反応混合物を水中に投入し、生じ
た固形物を濾別、水洗し、無機塩を除去した。

その後メタノールで洗い、原料等を除去し、５０〜８０
℃で８時間真空乾燥して、白色の粉末を５２．５ｇ得た
。

このものはＩＲスペクトルにより、１０９００１１１’
にチオエーテルの吸収が見られ、一方２４００〜２７０
０■−１の領域（メルカプタンの吸収領域）に吸収が見
られず、末端は実質的にハロゲンであった。また、この
ものは熱トルエン、Ｎ−メチルピロリドン等に可溶であ
った。また、昇温速度１０℃／分で、窒素中で示差熱分
析を行なうと１００〜１５０℃（中心は１４０℃）に融
点に由来する吸熱ピークを有していた。

実施例１〜６及び比較例１〜８下式の構造（Ａ）〜（Ｆ）で示される芳香族ポリ（アミ
ド／イミド）樹脂（ベレット状、または微粉状）に３０
０〜３５０℃でブラベンダーを用いて、ポリ（フェニレ
ンチオエーテル）を配合混練し、これを３００〜３５０
℃で圧綿成形して試験片を作威し、機械特性等を測定し
た（配合比は第２表、混線条件および圧縮成形条件は第
１表に記載の通り）。また、３７０℃で高化式フローテ
スターを用いて、Ｌ／Ｄ＝１０　（Ｌ１０ｍｍＸＤ１開
ダイ）の条件で溶融粘度およびフロー状態を？４ＰＪ定
した。また、示差熱分析（Ｄｕ　Ｐｏｎｔ　９１０ＤＨ
’ｌ’ｅｒｅｎｔｉａｌ　Ｓｃａｎｎｌｎｇ　Ｃａｌｏ
ｒｉｍｅｔｅｒを使用。

３５０℃まで一旦昇温後、室温まで冷却し、その後１０
℃／ｍｉｎで昇温しで測定）により、ガラス転移温度を
１ｌｌｌｌ定した。

その結果は第２表に示す通りである。この結果から、芳
香族ポリ（アミド／イミド）樹脂に融点２５０℃以下の
ポリ（フェニレンチオエーテル）を配合した系（実施例
１〜６）は、ポリ（フェニレンチオエーテル）を配合し
ない系（比較例１〜６）や、融点２５０℃を超えるポリ
（フェニレンチオエーテル）を配合した系（比較例７〜
８）に比べて、芳香族ポリ（アミド／イミド）樹脂に対
する相溶性に優れ、樹脂の機械特性を保持したまま、溶
融流動性の大幅な向上が達成されていることは明らかで
あった。

（Ａ）〔ポリアミド酸のηｉｎｈ　−０，６３ｄｌ／ｇ（０，
５％ＮＭＰ溶液、３０℃で測定）。ガラス転移温度−２
４４℃。〕〔ポリアミド酸のηｉｎｈ　−０，５９ｄｌ／ｇ（０，
５％ＮＭＰ溶液、３０℃で測定）。ガラス転移温度−２
４７℃。〕（Ｃ）〔ポリアミド酸のηｊｎｈ　−０，６２ｄｌ／ｇ（０，
５％ＮＭＰ溶液、３０℃で測定）。ガラス転移温度−２
３２℃。〕〔ポリアミド酸のηＩｎｈ（０，５％ＮＭＰ溶戚、転移温度−２３４℃。〕 −０，５２ｄｌ／ｇ３０℃で測定）。ガラス（Ｅ）［ηｉｎｈ　−０，５９ｄｌ／ｇ　（０，２％ＮＭＰ溶
戚、３０℃で測定）。ガラス転移温度−２３６℃。〕（
Ｆ）〔η１ｎｈ −〇。

９ｄ７ｇ（０゜２　！！６　Ｎ　Ｍ　Ｐ溶液、３０℃で測定）ガラス転移温度＝２２４℃。

〕く第表〉ｉ〉ブラベンダープラストグラフで混線２）４０）ン浦
圧プレス、予熱１０分／１５０ｋｇ／ｃＪゲージ圧に加
圧後５分保持比較例９＋Ｎａ（Ｃ）で示される芳香族ポリ　（アミド／イミド
）樹脂８０重量部に、３２０℃でブラベンダープラスト
グラフを用いて、２０　ｒｐｉで１０分かけて、ポリ（
フェニレンチオエーテル）（参考例１て製逍）２０重量
部を配合混練した。これを３７トン油圧プレスを用い２
８０℃で圧縮成形して引張り試験片を作成し、引張り強
度を測定した。

また、フロー状態、ガラス転移温度を測定、観察した（
測定法は実施例１と同じ）。その結果は、第３表に示す
ように、機械強度および耐熱性の低下が顕著であった。

く第　３表〉１）破断点強度、ＡＳＴＭ−Ｄ６３８に準拠。

２）フロー表面あれ無。

尚、第１図に実施例４と比較的４の溶融粘度（高化式フ
ローテスター３７０℃、Ｌ１０ｍｍ／Ｄ１ｍｍダイで測
定）を示す。第１図において、（ａ）は実施例４の、（
ｂ）は比較例４の溶融粘度である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例４および比較例４の溶融粘度を示すグ
ラフである。（ａ）・・・実施例４の溶融粘度、（ｂ）・・・比較例
４の溶融粘度。

Claims

【特許請求の範囲】１、下式（ I ）、（II）および（III）のいずれかの繰
返し単位を５０モル％以上含む、溶融流動可能な芳香族
ポリ（アミド／イミド）樹脂９０〜９９．５重量部に、
融点が２５０℃以下の低分子量ポリ（フェニレンチオエ
ーテル）を１０〜０．５重量部（両者の合計重量を１０
０重量部とする）を配合したことを特徴とする、芳香族
ポリ（アミド／イミド）樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（II） ▲数式、化学式、表等があります▼（III）（式中、−Ａｒ−は２価の芳香族残基であり、−Ｘ−は
−Ｓ−または−Ｏ−であり、▲数式、化学式、表等があ
ります▼は４価の芳香族残基である。）