JPH03181558A - 芳香族ポリ(アミド/イミド)樹脂組成物 - Google Patents
芳香族ポリ(アミド/イミド)樹脂組成物Info
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- JPH03181558A JPH03181558A JP32105589A JP32105589A JPH03181558A JP H03181558 A JPH03181558 A JP H03181558A JP 32105589 A JP32105589 A JP 32105589A JP 32105589 A JP32105589 A JP 32105589A JP H03181558 A JPH03181558 A JP H03181558A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の背景〕
〈産業上の利用分野〉
本発明は、溶融成形性に優れた芳香族ポリ(アミド/イ
ミド)樹脂組成物に関する。
ミド)樹脂組成物に関する。
より詳細には本発明は、耐熱性に優れ、かつ溶融流動性
も良好であり、スーパーエンジニアリングプラスチック
、先進複合材料のマトリックス樹脂、耐熱フィルム、耐
熱繊維、耐熱塗膜素材等として有用な、芳香族ポリ(ア
ミド/イミド)樹脂組成物に関する。
も良好であり、スーパーエンジニアリングプラスチック
、先進複合材料のマトリックス樹脂、耐熱フィルム、耐
熱繊維、耐熱塗膜素材等として有用な、芳香族ポリ(ア
ミド/イミド)樹脂組成物に関する。
〈従来の技術〉
ポリマーの主鎖中にアミド結合やイミド結合を有する芳
香族ポリマーは、耐熱性、機械特性等に優れ、耐熱フィ
ルム、耐熱繊維、特殊成形材料等として実用に供されて
いる。しかし、その多くは全く溶融しないか、あるいは
溶融しても流動性が極めて悪いため、射出成形や押出成
形等の一般的な成形性を適用することは困難であった。
香族ポリマーは、耐熱性、機械特性等に優れ、耐熱フィ
ルム、耐熱繊維、特殊成形材料等として実用に供されて
いる。しかし、その多くは全く溶融しないか、あるいは
溶融しても流動性が極めて悪いため、射出成形や押出成
形等の一般的な成形性を適用することは困難であった。
このような欠点を改良するために、種々の検討がなされ
ている。例えば、ポリマーの主鎖に脂肪族ユニットを導
入したり、各種連結性官能基を導入したり、倒錯にかさ
高い置換基を導入したりする手法が検討されている。こ
れらのうちでは、ポリマーの主鎖に連結性官能基として
−8−または−0−を導入する方法が、現在のところ最
も優れた方法であると考えられる。特に、チオエーテル
結合を有する芳香族ジアミンから得られるポリ(アミド
/イミド)樹脂は、耐熱性と機械特性と成形性のバラン
スに優れている(特開昭60−226527号公報、同
60−226528号公報、同62−15227号公報
、同62−15228号公報等参照)。しかし、成形性
は改善されたとはいえ、−層の向上が望まれていた。
ている。例えば、ポリマーの主鎖に脂肪族ユニットを導
入したり、各種連結性官能基を導入したり、倒錯にかさ
高い置換基を導入したりする手法が検討されている。こ
れらのうちでは、ポリマーの主鎖に連結性官能基として
−8−または−0−を導入する方法が、現在のところ最
も優れた方法であると考えられる。特に、チオエーテル
結合を有する芳香族ジアミンから得られるポリ(アミド
/イミド)樹脂は、耐熱性と機械特性と成形性のバラン
スに優れている(特開昭60−226527号公報、同
60−226528号公報、同62−15227号公報
、同62−15228号公報等参照)。しかし、成形性
は改善されたとはいえ、−層の向上が望まれていた。
ところで、芳香族ポリ(アミド/イミド)樹脂に、摺動
特性や離型性を改良する目的で、ポリ(テトラフルオル
エチレン)に代表されるフッ素樹脂を添加することは公
知であるが、ベスベル(VESPEL (Du Pon
L社品))に代表されるような芳香族ポリイミド樹脂は
元々溶融流動性に乏しく、他方ウルテム(ULTEM(
GE社品))に代表される溶融流動性に優れた芳香族ポ
リイミド樹脂は耐熱性に劣っているために、これらの樹
脂にフッ素樹脂を添加しても、耐熱性、溶融流動性をと
もに満たす芳香族ポリイミド樹脂を提供することは困難
であった。このような事情は、芳香族ポリアミドおよび
芳香族ポリアミドイミド樹脂についても同様に認められ
る。
特性や離型性を改良する目的で、ポリ(テトラフルオル
エチレン)に代表されるフッ素樹脂を添加することは公
知であるが、ベスベル(VESPEL (Du Pon
L社品))に代表されるような芳香族ポリイミド樹脂は
元々溶融流動性に乏しく、他方ウルテム(ULTEM(
GE社品))に代表される溶融流動性に優れた芳香族ポ
リイミド樹脂は耐熱性に劣っているために、これらの樹
脂にフッ素樹脂を添加しても、耐熱性、溶融流動性をと
もに満たす芳香族ポリイミド樹脂を提供することは困難
であった。このような事情は、芳香族ポリアミドおよび
芳香族ポリアミドイミド樹脂についても同様に認められ
る。
く課題を解決するための手段〉
本発明は、一般式(■)
H2N(渕X−Ar−X−C)−NH2(IV)(式中
、−Ar−は2価の芳香族残基である。また、−X−は
−S−1または一〇−である。)で示される、エーテル
結合またはチオエーテル結合(以下、(チオ)エーテル
結合と記す)を有する芳香族ジアミンを主成分とする芳
香族ジアミンと、芳香族ポリカルボン酸化合物とから得
られる、溶融流動可能な芳香族ポリ(アミド/イミド)
樹脂に、特定のポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂を
特定量の範囲で配合した場合には、芳香族ポリ(アミド
/イミド)樹脂本来の耐熱性や機械特性を損なうことな
く、溶融流動性の大幅な向上が達成される、という発見
に基づいて完成された。
、−Ar−は2価の芳香族残基である。また、−X−は
−S−1または一〇−である。)で示される、エーテル
結合またはチオエーテル結合(以下、(チオ)エーテル
結合と記す)を有する芳香族ジアミンを主成分とする芳
香族ジアミンと、芳香族ポリカルボン酸化合物とから得
られる、溶融流動可能な芳香族ポリ(アミド/イミド)
樹脂に、特定のポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂を
特定量の範囲で配合した場合には、芳香族ポリ(アミド
/イミド)樹脂本来の耐熱性や機械特性を損なうことな
く、溶融流動性の大幅な向上が達成される、という発見
に基づいて完成された。
従って、本発明による芳香族ポリ(アミド/イミド)樹
脂組成物は、下式(I)、(II)および(III)の
いずれかの繰返し単位を50モル%以上含む、溶融流動
可能な芳香族ポリ(アミド/イミド)樹脂80〜99重
量部に、数平均分子量1×103〜1×106でかつ粒
径1〜20ミクロンのポリ(テトラフルオルエチレン)
樹脂20〜1重量部(両樹脂の合計重量を100重量部
とする)を配合したこと、を特徴とするものである。
脂組成物は、下式(I)、(II)および(III)の
いずれかの繰返し単位を50モル%以上含む、溶融流動
可能な芳香族ポリ(アミド/イミド)樹脂80〜99重
量部に、数平均分子量1×103〜1×106でかつ粒
径1〜20ミクロンのポリ(テトラフルオルエチレン)
樹脂20〜1重量部(両樹脂の合計重量を100重量部
とする)を配合したこと、を特徴とするものである。
(式中、
−Ar−は2価の芳香族残基であり、
X−は−8−1または一〇−であり、
〔発明の詳細な説明〕
く芳香族ポリ (アミド/イミド)樹脂〉本発明が適用
される芳香族ポリ(アミド/イミド)樹脂は下記の(A
)、(B)、(C)および(D)に示すものである。
される芳香族ポリ(アミド/イミド)樹脂は下記の(A
)、(B)、(C)および(D)に示すものである。
(A)1式(1)で示される繰返し+1を甑を50モル
%以上含有する、溶融流動可能な芳香族ポリアミ ド樹
脂。
%以上含有する、溶融流動可能な芳香族ポリアミ ド樹
脂。
(B)2式(II)で示される繰返し単位を50モル%
以上含有する、溶融流動可能な芳香族ポリアミドイミド
樹脂。
以上含有する、溶融流動可能な芳香族ポリアミドイミド
樹脂。
○
(C)5式(m)で示される繰返し単位を50モル%以
上含有する、溶融流動可能な芳香族ポリイミ ド樹脂。
上含有する、溶融流動可能な芳香族ポリイミ ド樹脂。
111
0 0
(D)1式(I)〜(III)で示される繰返しi11
位の少なくとも2種を50モル%以上含有する、溶融流
動可能な芳香族ポリ(アミド/イミド)樹脂。
位の少なくとも2種を50モル%以上含有する、溶融流
動可能な芳香族ポリ(アミド/イミド)樹脂。
上記式(1)〜(III)中、−Ar−は2価の芳香族
残基であり、−X−は−S−または一〇−であり、>A
r′<は4価の芳香族残基である。
残基であり、−X−は−S−または一〇−であり、>A
r′<は4価の芳香族残基である。
これらの芳香族ポリ(アミド/イミド)樹脂は、(チオ
)エーテル結合を有する芳香族ジアミン、を含む芳香族
ジアミンと、芳香族ポリカルボン酸化合物との反応によ
り得られる。
)エーテル結合を有する芳香族ジアミン、を含む芳香族
ジアミンと、芳香族ポリカルボン酸化合物との反応によ
り得られる。
(1)芳香族ジアミン
このようにして、芳香族ポリカルボン酸化合物と反応さ
せる芳香族(チオ)エーテルジアミンは、一般式(IV
) 〔式中、−Ar−は2価の芳香族残基である。
せる芳香族(チオ)エーテルジアミンは、一般式(IV
) 〔式中、−Ar−は2価の芳香族残基である。
−X−は−S−または−O−である。〕で示されるもの
である。ここで、2価の芳香族残基としては、 〔式中、Aは01CO1SOSSO2およびCoH2n
のいずれかである。ただし、nは1〜10の整数を示す
。Yは炭素数1〜20のアルキル基、炭素数7〜20の
アラルキル基、炭素数3〜20のシクロアルキル基、炭
素数6〜20のアリール基、ハロゲン基またはニトロ基
を表わす。
である。ここで、2価の芳香族残基としては、 〔式中、Aは01CO1SOSSO2およびCoH2n
のいずれかである。ただし、nは1〜10の整数を示す
。Yは炭素数1〜20のアルキル基、炭素数7〜20の
アラルキル基、炭素数3〜20のシクロアルキル基、炭
素数6〜20のアリール基、ハロゲン基またはニトロ基
を表わす。
aSbSCs CpSeS fSgはそれぞれ0〜4の
整数を示す。mは0〜20の数を表わす。〕で示される
ものが好ましい。このような芳香族(チオ)エーテルジ
アミンの具体例としては、次のようなものを挙げること
ができる。
整数を示す。mは0〜20の数を表わす。〕で示される
ものが好ましい。このような芳香族(チオ)エーテルジ
アミンの具体例としては、次のようなものを挙げること
ができる。
芳香族チオエーテルジアミンの具体例としては、1.4
−ビス(4−アミノフェニルチオ)ベンゼン、1,3−
ビス(4−アミノフェニルチオ)ベンゼン、2.4−ビ
ス(4−アミノフェニルチオ)ニトロベンゼン、2,5
−ジメチル−1,4−ビス(4−アミノフェニルチオ)
ベンゼン、4.4′−ビス(4−アミノフェニルチオ)
ビフェニル、44′ −ビス(4−アミノフェニルチオ
)ジフェニルエーテル、4,4′ −ビス(4−アミノ
フェニルチオ)ジフェニルスルフィド、1,4−ビス(
4−(4−アミノフェニルチオ)フェニルチオ)ベンゼ
ン、α、ω−ジアミノポリ(1,4−チオフェニレン)
オリゴマー4.4′ −ビス(4−アミノフェニルチオ
)ベンゾフェノン、4.4’ −ビス(4−アミノフ
ェニルチオ)ジフェニルスルホキシド、4.4’ −
ビス(4−アミノフェニルチオ)ジフェニルスルホン、
3.3’ −ビス(4−アミノフェニルチオ)ジフェ
ニルスルホン、2.2−ビス(4−(4アミノフエニル
チオ)フェニル)プロパン、4.4′ −ビス(4−ア
ミノフェニルチオ)ジフェニルメタン、等を挙げること
ができる。これらのうち好ましいものは、4.4′ −
ビス(4−アミノフェニルチオ)ビフェニル、44′
−ビス(4−アミノフェニルチオ)ジフェニルスルフィ
ド、4.4’ −ビス(4−−アミノフェニルチオ)
ベンゾフェノン、4.4’ −ビス(4−アミノフェ
ニルチオ)ジフェニルスルホン、等である。
−ビス(4−アミノフェニルチオ)ベンゼン、1,3−
ビス(4−アミノフェニルチオ)ベンゼン、2.4−ビ
ス(4−アミノフェニルチオ)ニトロベンゼン、2,5
−ジメチル−1,4−ビス(4−アミノフェニルチオ)
ベンゼン、4.4′−ビス(4−アミノフェニルチオ)
ビフェニル、44′ −ビス(4−アミノフェニルチオ
)ジフェニルエーテル、4,4′ −ビス(4−アミノ
フェニルチオ)ジフェニルスルフィド、1,4−ビス(
4−(4−アミノフェニルチオ)フェニルチオ)ベンゼ
ン、α、ω−ジアミノポリ(1,4−チオフェニレン)
オリゴマー4.4′ −ビス(4−アミノフェニルチオ
)ベンゾフェノン、4.4’ −ビス(4−アミノフ
ェニルチオ)ジフェニルスルホキシド、4.4’ −
ビス(4−アミノフェニルチオ)ジフェニルスルホン、
3.3’ −ビス(4−アミノフェニルチオ)ジフェ
ニルスルホン、2.2−ビス(4−(4アミノフエニル
チオ)フェニル)プロパン、4.4′ −ビス(4−ア
ミノフェニルチオ)ジフェニルメタン、等を挙げること
ができる。これらのうち好ましいものは、4.4′ −
ビス(4−アミノフェニルチオ)ビフェニル、44′
−ビス(4−アミノフェニルチオ)ジフェニルスルフィ
ド、4.4’ −ビス(4−−アミノフェニルチオ)
ベンゾフェノン、4.4’ −ビス(4−アミノフェ
ニルチオ)ジフェニルスルホン、等である。
芳香族エーテルジアミンの具体例としては、1.4−ビ
ス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1.3−ビス(
4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4.4′ −ビス(
4−アミノフェノキシ)ジフェニルエーテル、4.4’
−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、4.
4′ −ビス(4−アミノフェノキシ)ジフェニルスル
フィド、4.4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ベン
ゾフェノン、4.4′ −ビス(4−アミノフェノキシ
)ジフェニルスルホン、2,2−ビス[4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕プロパン、等を挙げることが
できる。これらのうち好ましいものは、4゜4′−ビス
(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、4.4′−ビス
(4−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン、2.2
−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロ
パン、等である。
ス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1.3−ビス(
4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4.4′ −ビス(
4−アミノフェノキシ)ジフェニルエーテル、4.4’
−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、4.
4′ −ビス(4−アミノフェノキシ)ジフェニルスル
フィド、4.4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ベン
ゾフェノン、4.4′ −ビス(4−アミノフェノキシ
)ジフェニルスルホン、2,2−ビス[4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕プロパン、等を挙げることが
できる。これらのうち好ましいものは、4゜4′−ビス
(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、4.4′−ビス
(4−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン、2.2
−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロ
パン、等である。
以上のような芳香族(チオ)エーテルジアミンは、各群
内および(または)各群間で二種以上を併用することが
できる。
内および(または)各群間で二種以上を併用することが
できる。
これらの芳香族(チオ)エーテルジアミンの使用量は、
芳香族ポリカルボン酸化合物と反応させる芳香族ジアミ
ンの全体量に対して50モル%以上、好ましくは70モ
ル%以上、である。
芳香族ポリカルボン酸化合物と反応させる芳香族ジアミ
ンの全体量に対して50モル%以上、好ましくは70モ
ル%以上、である。
使用量が50モル%未満であると、得られる樹脂の耐熱
性と機械特性と成形性とのバランスが悪くなるので好ま
しくない。50モル%までは耐熱性の一層の向上のため
に他の芳香族ジアミンにおきかえて良い。このような他
の芳香族ジアミンの具体例としては、p−フェニレンジ
アミン、m−フェニレンジアミン、トリレンジアミン、
2−クロロ−1,4−フェニレンジアミン、4−クロロ
−1,3−フェニレンジアミン、4−4′ −ジアミノ
ビフェニル、3.3′−ジメチル−4,4′ジアミノビ
フエニル、3.3’ −ジクロロ−4゜4′−ジアミ
ノビフェニル、4.4’ −ジアミノジフェニルエー
テル、3.4’ −ジアミノジフェニルエーテル、4
.4’ −ジアミノジフェニルスルフィド、44′
−ジアミノジフェニルスルホン、3.4′ −ジアミノ
ジフェニルスルホン、3.3′ −ジアミノジフェニ
ルスルホン、4.4′−ジアミノベンゾフェノン、3.
3’ジアミノベンゾフエノン、3.4′ −ジアミノベ
ンゾフェノン、4.4’ −ジアミノジフェニルメタ
ン、3. 3’ −ジアミノジフェニルメタン、1.
3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、2.2−
ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ
ン、等を挙げることができる。
性と機械特性と成形性とのバランスが悪くなるので好ま
しくない。50モル%までは耐熱性の一層の向上のため
に他の芳香族ジアミンにおきかえて良い。このような他
の芳香族ジアミンの具体例としては、p−フェニレンジ
アミン、m−フェニレンジアミン、トリレンジアミン、
2−クロロ−1,4−フェニレンジアミン、4−クロロ
−1,3−フェニレンジアミン、4−4′ −ジアミノ
ビフェニル、3.3′−ジメチル−4,4′ジアミノビ
フエニル、3.3’ −ジクロロ−4゜4′−ジアミ
ノビフェニル、4.4’ −ジアミノジフェニルエー
テル、3.4’ −ジアミノジフェニルエーテル、4
.4’ −ジアミノジフェニルスルフィド、44′
−ジアミノジフェニルスルホン、3.4′ −ジアミノ
ジフェニルスルホン、3.3′ −ジアミノジフェニ
ルスルホン、4.4′−ジアミノベンゾフェノン、3.
3’ジアミノベンゾフエノン、3.4′ −ジアミノベ
ンゾフェノン、4.4’ −ジアミノジフェニルメタ
ン、3. 3’ −ジアミノジフェニルメタン、1.
3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、2.2−
ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ
ン、等を挙げることができる。
(2)芳香族ポリカルボン酸化合物
本発明で用いられる芳香族ポリカルボン酸化合物は、芳
香族ジカルボン酸化合物、芳香族トリカルボン酸化合物
または芳香族テトラカルボン酸化合物である。ここで「
カルボン酸化合物」というのは、前記のアミノ化合物と
反応してアミド話合、アミド酸結合またはイミド結合を
形成することができる、カルボン酸自身ならびに−CO
OHに関しての機能的誘導体を意味するものである。
香族ジカルボン酸化合物、芳香族トリカルボン酸化合物
または芳香族テトラカルボン酸化合物である。ここで「
カルボン酸化合物」というのは、前記のアミノ化合物と
反応してアミド話合、アミド酸結合またはイミド結合を
形成することができる、カルボン酸自身ならびに−CO
OHに関しての機能的誘導体を意味するものである。
ここでL C0OHに関しての機能的誘導体」としては
、酸無水物、酸ハロゲン化物およびエステル、が代表的
であって、酸無水物の場合は附加反応により、酸ハロゲ
ン化物およびエステルの場合は脱ハロゲン化水素または
脱アルコール反応によって、アミド結合等が形成される
。
、酸無水物、酸ハロゲン化物およびエステル、が代表的
であって、酸無水物の場合は附加反応により、酸ハロゲ
ン化物およびエステルの場合は脱ハロゲン化水素または
脱アルコール反応によって、アミド結合等が形成される
。
これらの芳香族ポリカルボン酸化合物の具体例としては
、次のようなものを挙げることができる。
、次のようなものを挙げることができる。
(イ)芳香族ジカルボン酸化合物
イソフタル酸(ジクロライド)、テレフタル酸(ジクロ
ライド)等。′ (ロ)芳香族トリカルボン酸化合物 トリメリット酸、無水トリメリット酸(クロライド)等
。
ライド)等。′ (ロ)芳香族トリカルボン酸化合物 トリメリット酸、無水トリメリット酸(クロライド)等
。
(ハ)芳香族テトラカルボン酸化合物
一般式
〔式中、Bは0、S、C05SO1SO2、NHCOお
よびCpZ2pのいずれかである。
よびCpZ2pのいずれかである。
た
たし、Zは水素原子またはハロゲン原子であり、pは1
〜10の整数を示す。Yは炭素数1〜20のアルキル基
、炭素数7〜20のアラルキル基、炭素数3〜20のシ
クロアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、ハロゲ
ン基、またはニトロ基である。hはO〜2の整数を示し
、1、jはそれぞれ0〜3の整数である。kは0または
1である。〕で示される芳香族テトラカルボン酸または
その機能的誘導体、特に二無水物、が代表的である。
〜10の整数を示す。Yは炭素数1〜20のアルキル基
、炭素数7〜20のアラルキル基、炭素数3〜20のシ
クロアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、ハロゲ
ン基、またはニトロ基である。hはO〜2の整数を示し
、1、jはそれぞれ0〜3の整数である。kは0または
1である。〕で示される芳香族テトラカルボン酸または
その機能的誘導体、特に二無水物、が代表的である。
このような芳香族テトラカルボン酸化合物の具体例とし
ては、ピロメリット酸(二無水物)、ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸(二無水物)、ビフェニルテトラカルボ
ン酸(二無水物)、ジフェニルスルホンテトラカルボン
酸(二無水物)、ジフェニルエーテルテトラカルボン酸
(二無水物)、ジフェニルスルフィドテトラカルボン酸
(二無水物)、ベンズアニリドテトラカルボン酸(二無
水物)、ヘキサフルオロプロパン−2,2−ビス(無水
)フタル酸等を挙げることかできる。これらのうち好ま
しいものは、ピロメリット酸(二無水物)、ビフェニル
テトラカルボン酸(二無水物)、ジフェニルスルホンテ
トラカルボン酸(二無水物)、ジフェニルエーテルテト
ラカルボン酸(二無水物)、等である。
ては、ピロメリット酸(二無水物)、ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸(二無水物)、ビフェニルテトラカルボ
ン酸(二無水物)、ジフェニルスルホンテトラカルボン
酸(二無水物)、ジフェニルエーテルテトラカルボン酸
(二無水物)、ジフェニルスルフィドテトラカルボン酸
(二無水物)、ベンズアニリドテトラカルボン酸(二無
水物)、ヘキサフルオロプロパン−2,2−ビス(無水
)フタル酸等を挙げることかできる。これらのうち好ま
しいものは、ピロメリット酸(二無水物)、ビフェニル
テトラカルボン酸(二無水物)、ジフェニルスルホンテ
トラカルボン酸(二無水物)、ジフェニルエーテルテト
ラカルボン酸(二無水物)、等である。
(3)重合体
以上のような芳香族ポリカルボン酸化合物と芳香族ジア
ミンとの反応により得られる芳香族ポリ(アミド/イミ
ド)樹脂のガラス転移温度(Tg)は好ましくは200
〜300℃である。また樹脂の機械特性および成形性の
バランスから、芳香族ポリ(アミド/イミド)樹脂の固
有粘度は下記に示す範囲にあることが望ましい(0,2
%N−メチルピロリドン溶i#C(以下、NMP溶液と
記す)30℃で測定)。
ミンとの反応により得られる芳香族ポリ(アミド/イミ
ド)樹脂のガラス転移温度(Tg)は好ましくは200
〜300℃である。また樹脂の機械特性および成形性の
バランスから、芳香族ポリ(アミド/イミド)樹脂の固
有粘度は下記に示す範囲にあることが望ましい(0,2
%N−メチルピロリドン溶i#C(以下、NMP溶液と
記す)30℃で測定)。
芳香族ポリアミド=0.6〜1. 5dl/g芳香族ポ
リアミドイミド二 0.5〜1.0dl/g芳香族ポリ
イミド:0.4〜1.Odl/g*(*ポリアミド酸の
O65%N M P溶液、30℃でMPJ定) くポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂〉本発明が適用
されるポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂は、数平均
分子量がIX〕03〜1×106で、かつ粒径が1〜2
0ミクロンであることが重要である。好ましくは、数平
均分子量が5×103〜5×105で、かつ粒径が4〜
15ミクロンのものである。数平均分子量が1×]−0
6を超えると、流動性改良効果が小さいので好ましくな
く、一方、1×103未満では、機械特性の低下を招く
ので好ましくない。また、粒径が20ミクロンを超える
と、分散不良を起こし易くなり、一方、1ミクロン未満
では、製造コスト上の問題から経済的でない。
リアミドイミド二 0.5〜1.0dl/g芳香族ポリ
イミド:0.4〜1.Odl/g*(*ポリアミド酸の
O65%N M P溶液、30℃でMPJ定) くポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂〉本発明が適用
されるポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂は、数平均
分子量がIX〕03〜1×106で、かつ粒径が1〜2
0ミクロンであることが重要である。好ましくは、数平
均分子量が5×103〜5×105で、かつ粒径が4〜
15ミクロンのものである。数平均分子量が1×]−0
6を超えると、流動性改良効果が小さいので好ましくな
く、一方、1×103未満では、機械特性の低下を招く
ので好ましくない。また、粒径が20ミクロンを超える
と、分散不良を起こし易くなり、一方、1ミクロン未満
では、製造コスト上の問題から経済的でない。
一般に、潤滑性付与用のポリ(テトラフルオルエチレン
)樹脂は、数平均分子量がI X 104〜1×106
でかつ粒径が5〜20ミクロンであるので好ましい。但
し、−旦凝集させてしまうと、粒径が大きくなり、やは
り均一に分散しなくなるので好ましくない。モールディ
ング用のポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂は分子量
が大きいうえ、粒径が大きく、芳香族ポリ(アミド/イ
ミド)樹脂中に均一に分散しないため、溶融流動性の向
上効果が小さく、また機械特性も低下してしまうのて好
ましくない。
)樹脂は、数平均分子量がI X 104〜1×106
でかつ粒径が5〜20ミクロンであるので好ましい。但
し、−旦凝集させてしまうと、粒径が大きくなり、やは
り均一に分散しなくなるので好ましくない。モールディ
ング用のポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂は分子量
が大きいうえ、粒径が大きく、芳香族ポリ(アミド/イ
ミド)樹脂中に均一に分散しないため、溶融流動性の向
上効果が小さく、また機械特性も低下してしまうのて好
ましくない。
好ましいポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂の具体例
としては、旭硝子■製「フルオンL−150J、フルオ
ンL−169JJ等を例示することができる。
としては、旭硝子■製「フルオンL−150J、フルオ
ンL−169JJ等を例示することができる。
く配 合〉
芳香族ポリ (アミド/イミド)樹脂に、ポリ(テトラ
フルオルエチレン)樹脂を配合する本発明の組成物を得
る方法は、種々の公知の方法で行うことができる。たと
えば、芳香族ポリ(アミド/イミド)樹脂とポリ(テト
ラフルオルエチレン)樹脂とをヘンシェルミキサー等で
予備混合し、溶融押出しした後ペレットにする方法等が
挙げられる。
フルオルエチレン)樹脂を配合する本発明の組成物を得
る方法は、種々の公知の方法で行うことができる。たと
えば、芳香族ポリ(アミド/イミド)樹脂とポリ(テト
ラフルオルエチレン)樹脂とをヘンシェルミキサー等で
予備混合し、溶融押出しした後ペレットにする方法等が
挙げられる。
ポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂の添加量は、芳香
族ポリ (アミド/イミド)樹脂80〜99重量部にポ
リ(テトラフルオルエチレン)樹脂20〜1重量部、好
ましくは芳香族ポリ(アミド/イミド)樹脂88〜97
重量部にポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂12〜3
重量部である(両樹脂の合計重量を100重量部とする
)。ポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂の添加量が1
重量部未満では、その添加による効果は認められず、一
方、添加量が20重量部を超えると、逆に成形性が低下
したり、成形品の性能が低下したりする。
族ポリ (アミド/イミド)樹脂80〜99重量部にポ
リ(テトラフルオルエチレン)樹脂20〜1重量部、好
ましくは芳香族ポリ(アミド/イミド)樹脂88〜97
重量部にポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂12〜3
重量部である(両樹脂の合計重量を100重量部とする
)。ポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂の添加量が1
重量部未満では、その添加による効果は認められず、一
方、添加量が20重量部を超えると、逆に成形性が低下
したり、成形品の性能が低下したりする。
く加工、用途〉
本発明の組成物を成形加工する際には、公知の種々の充
填剤成分を含めることができる。充填剤成分の代表的な
例としては、(a)繊維状充填剤として、ガラス繊維、
炭素繊維、ボロン繊維、アラミツド繊維、アルミナ繊維
、シリコン−カーバイドm維等、(b)無機充填剤とし
て、マイカ、タルク、クレイ、グラファイト、カーボン
グラツク、シリカ、アスベスト、〜1gO,Cab。
填剤成分を含めることができる。充填剤成分の代表的な
例としては、(a)繊維状充填剤として、ガラス繊維、
炭素繊維、ボロン繊維、アラミツド繊維、アルミナ繊維
、シリコン−カーバイドm維等、(b)無機充填剤とし
て、マイカ、タルク、クレイ、グラファイト、カーボン
グラツク、シリカ、アスベスト、〜1gO,Cab。
MoS2、チタン酸カリウム等、を挙げることができる
。
。
また、液晶性ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド
、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリルス
ルホン等のポリマーを添加することも可能である。
、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリルス
ルホン等のポリマーを添加することも可能である。
本発明の組成物は、電気、電子分野の各種部品、ハウジ
ング類、自動車部品、航空機用内装材、航空機構造材料
、摺動部品、ギアー、絶縁材料、耐熱フィルム、耐熱ワ
ニス、耐熱繊維等、店範な用途に用いることが可能であ
る。
ング類、自動車部品、航空機用内装材、航空機構造材料
、摺動部品、ギアー、絶縁材料、耐熱フィルム、耐熱ワ
ニス、耐熱繊維等、店範な用途に用いることが可能であ
る。
以下の実施例および比較例は、本発明をさらに具体的に
説明するためのものである。本発明は、このような実施
例により、その範囲を限定されるものではない。
説明するためのものである。本発明は、このような実施
例により、その範囲を限定されるものではない。
実施例1〜7および比較例1〜8
下式の構造(A)〜(F)で示される芳香族ポリ(アミ
ド/イミド)樹脂(ペレット状、または微粉状)に32
0〜350℃でブラベンダーを用いて、ポリ(テトラフ
ルオルエチレン)樹脂を混合混練し、これを300〜3
50℃で圧縮成形して試験片を作成し、機械特性等を測
定した(両樹脂の配合比は第2表、混線条件および圧縮
成形条件は第1表に記載の通り。)。また、370℃で
高化式フローテスターを用いて、L/D−1,0(L1
0mmXD1mmダイ)の条件で溶融粘度およびフロー
状態を測定した。また、示差熱分析(Du Pont
910 Dlff’erentlal Scannin
g Calorl−meterを使用。350℃まで一
旦昇温後、室温まで冷却し、その後10℃/minで昇
温しで測定)によりガラス転移温度を測定した。
ド/イミド)樹脂(ペレット状、または微粉状)に32
0〜350℃でブラベンダーを用いて、ポリ(テトラフ
ルオルエチレン)樹脂を混合混練し、これを300〜3
50℃で圧縮成形して試験片を作成し、機械特性等を測
定した(両樹脂の配合比は第2表、混線条件および圧縮
成形条件は第1表に記載の通り。)。また、370℃で
高化式フローテスターを用いて、L/D−1,0(L1
0mmXD1mmダイ)の条件で溶融粘度およびフロー
状態を測定した。また、示差熱分析(Du Pont
910 Dlff’erentlal Scannin
g Calorl−meterを使用。350℃まで一
旦昇温後、室温まで冷却し、その後10℃/minで昇
温しで測定)によりガラス転移温度を測定した。
その結果は第2表に示す通りである。この結果から、芳
香族ポリ (アミド/イミド)樹脂に粒径1〜20ミク
ロンのポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂を配合した
系(実施例1〜7)は、ポリ(テトラフルオルエチレン
)樹脂を配合しない系(比較例1〜6)や、粒径20ミ
クロンを超えるポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂を
配合した系(比較例7〜8)に比べて、芳香族ポリ(ア
ミド/イミド)樹脂本来の耐熱性および機械特性をほと
んど損なうことなく、成形性が向上していることは、 明らかであった。
香族ポリ (アミド/イミド)樹脂に粒径1〜20ミク
ロンのポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂を配合した
系(実施例1〜7)は、ポリ(テトラフルオルエチレン
)樹脂を配合しない系(比較例1〜6)や、粒径20ミ
クロンを超えるポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂を
配合した系(比較例7〜8)に比べて、芳香族ポリ(ア
ミド/イミド)樹脂本来の耐熱性および機械特性をほと
んど損なうことなく、成形性が向上していることは、 明らかであった。
(A)
(ポリアミ
ド酸のη1nh
I−0゜
54dl/g
(0゜
5%NMP溶液、
30℃で測定)
ガラス
転移温度−241℃。
〕
(B)
〔ポリアミ
ド酸のη1nh
−〇。
2d
7g
(0゜
5%NMP溶液、
30℃で測定)
ガラス
転移温度−232℃。
〕
(C)
〔ポリアミド酸の77 inh −0,59dl/ g
(0,5%NMP溶液、30℃で測定)。ガラス転移温
度−247℃。〕 (D) 〔ポリアミド酸のηinh −0,52dl/FC(0
,5%NMP溶液、30℃で測定)。ガラス転移温度−
234℃。〕 (E) O 〔ηInh −〇。
(0,5%NMP溶液、30℃で測定)。ガラス転移温
度−247℃。〕 (D) 〔ポリアミド酸のηinh −0,52dl/FC(0
,5%NMP溶液、30℃で測定)。ガラス転移温度−
234℃。〕 (E) O 〔ηInh −〇。
59dl/r
(0゜
2%NMP溶液、
30℃で測定)
ガラス転移温度−236℃。
〕
(F)
〔η1nh
−〇。
79dl/g
(0゜
2%NMP溶液、
30℃で測定)
ガラス転移温度−224℃。
〕
比較例9〜10
横a(A)または(F)で示される芳香族ポリ(アミド
/イミド)樹脂60重量部に、330℃でブラベイダー
プラストグラフを用いて、20「pIIlて10分かけ
て、ポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂(旭硝子■製
「フルオンL −1,、50J J40重量部を配合i
Q Hシた。これを40トン浦圧ブレスを用い320℃
で圧縮形成して引張り試験片を作成し、引張り強度を測
定した。また、溶融粘度、フロー状態を測定、観察した
(δlII定法は実施例1と同じ)。その結果は、く第
3表〉に示すように、溶融粘度、機械強度とも不充分で
あった。
/イミド)樹脂60重量部に、330℃でブラベイダー
プラストグラフを用いて、20「pIIlて10分かけ
て、ポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂(旭硝子■製
「フルオンL −1,、50J J40重量部を配合i
Q Hシた。これを40トン浦圧ブレスを用い320℃
で圧縮形成して引張り試験片を作成し、引張り強度を測
定した。また、溶融粘度、フロー状態を測定、観察した
(δlII定法は実施例1と同じ)。その結果は、く第
3表〉に示すように、溶融粘度、機械強度とも不充分で
あった。
なお、第1図に実施例7と比較例6の溶融粘度(高化式
フローテスター350℃、L10mm/D1、 mmダ
イで1jll+定)を示す。第1図において、(a)は
実施例7の、(b)は比較例6の溶融粘度である。
フローテスター350℃、L10mm/D1、 mmダ
イで1jll+定)を示す。第1図において、(a)は
実施例7の、(b)は比較例6の溶融粘度である。
第1図は、実施例7および比較例6の溶融粘度を示すグ
ラフである。 (a、)・・・実施例7の溶融粘度、(b)・・・比較
例6の溶融粘度。
ラフである。 (a、)・・・実施例7の溶融粘度、(b)・・・比較
例6の溶融粘度。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、下式( I )、(II)および(III)のいずれかの繰
返し単位を50モル%以上含む、溶融流動可能な芳香族
ポリ(アミド/イミド)樹脂80〜99重量部に、数平
均分子量1×10^3〜1×10^6でかつ粒径1〜2
0ミクロンのポリ(テトラフルオルエチレン)樹脂20
〜1重量部(両樹脂の合計重量を100重量部とする)
を配合したことを特徴とする、芳香族ポリ(アミド/イ
ミド)樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) ▲数式、化学式、表等があります▼(III) (式中、−Ar−は2価の芳香族残基であり、−X−は
−S−、または−O−であり、 ▲数式、化学式、表等があります▼は4価の芳香族残基
である。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32105589A JPH03181558A (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 芳香族ポリ(アミド/イミド)樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32105589A JPH03181558A (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 芳香族ポリ(アミド/イミド)樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03181558A true JPH03181558A (ja) | 1991-08-07 |
Family
ID=18128297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32105589A Pending JPH03181558A (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 芳香族ポリ(アミド/イミド)樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03181558A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021039442A1 (ja) * | 2019-08-28 | 2021-03-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂組成物、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム |
-
1989
- 1989-12-11 JP JP32105589A patent/JPH03181558A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021039442A1 (ja) * | 2019-08-28 | 2021-03-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂組成物、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム |
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