JPS5891614A - 樹脂モ−ルドコイルの製造方法 - Google Patents
樹脂モ−ルドコイルの製造方法Info
- Publication number
- JPS5891614A JPS5891614A JP19022481A JP19022481A JPS5891614A JP S5891614 A JPS5891614 A JP S5891614A JP 19022481 A JP19022481 A JP 19022481A JP 19022481 A JP19022481 A JP 19022481A JP S5891614 A JPS5891614 A JP S5891614A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- coil
- terminal plate
- resin
- circumferential insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/12—Insulating of windings
- H01F41/127—Encapsulating or impregnating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は樹脂モールドコイルの製造方法に関するもの
であり、特に注型用金型を用いない樹脂モールドコイル
の製造方法に関するものである。
であり、特に注型用金型を用いない樹脂モールドコイル
の製造方法に関するものである。
第１図は従来の樹脂モールドコイルの製造方法を示すコ
イルの部分側断面図である。第１図において、まず巻芯
（１）番ど基材と導体とを交互に巻回してコイル（２）
を形成する。次に、ガラスエポキシ樹脂積層板からなる
端子板（３）にねじ穴（４０１）を有する端子（４）を
取付け、この端子（４）にコイル（２）の端部であるリ
ード（５）を接続した後、リード（５）の周辺に充填材
（６）を隙間のないように詰め込み、例えばポリエチレ
ンテレフタレートからなる不織布を数回巻回して外周絶
縁層（７）とし、外周絶縁層（力の上から浸透性の悪い
不織布、例えば芳香族ポリアミド不織布等を少なくとも
一同辺上巻いて最外周絶縁層（８）を形成し、その巻き
終り部をシールして、シール部（９）を形成し素コイル
（１０−）を構成する。次いで素コイル（１０）に光硬
化性樹脂を含む加熱硬化性樹脂を含浸させた後、コイル
局面に紫外線を照射して皮膜形成による漏れ止め処置を
施した後、これを加熱硬化させて徐冷後巻芯（１）を抜
き、端子（４）のねじ穴（４０１）に達する貫通孔を外
周絶縁層（７）！よび最外周絶縁層（８）にドリル等で
明け、端子ねじ（図示せず）および化粧ナツト（図示せ
ず）を取付けて製造を完了する。
イルの部分側断面図である。第１図において、まず巻芯
（１）番ど基材と導体とを交互に巻回してコイル（２）
を形成する。次に、ガラスエポキシ樹脂積層板からなる
端子板（３）にねじ穴（４０１）を有する端子（４）を
取付け、この端子（４）にコイル（２）の端部であるリ
ード（５）を接続した後、リード（５）の周辺に充填材
（６）を隙間のないように詰め込み、例えばポリエチレ
ンテレフタレートからなる不織布を数回巻回して外周絶
縁層（７）とし、外周絶縁層（力の上から浸透性の悪い
不織布、例えば芳香族ポリアミド不織布等を少なくとも
一同辺上巻いて最外周絶縁層（８）を形成し、その巻き
終り部をシールして、シール部（９）を形成し素コイル
（１０−）を構成する。次いで素コイル（１０）に光硬
化性樹脂を含む加熱硬化性樹脂を含浸させた後、コイル
局面に紫外線を照射して皮膜形成による漏れ止め処置を
施した後、これを加熱硬化させて徐冷後巻芯（１）を抜
き、端子（４）のねじ穴（４０１）に達する貫通孔を外
周絶縁層（７）！よび最外周絶縁層（８）にドリル等で
明け、端子ねじ（図示せず）および化粧ナツト（図示せ
ず）を取付けて製造を完了する。
しかしながら、上記従来の方法で製造された樹脂モール
ドコイルでは、コイル外周の一部にシール部（９）が段
差となって残り、金型を使用して製造したコイルと比べ
て美観を損ね、商品価値を低くする。また外周絶縁層（
力および最外周絶縁層（８）はコイル円周面では巻きテ
ンションが均一にかかり、密に巻くことができるが、・
端子板（３）上部では端子板コーナー（３０１）にテン
ションがかかり、端子板（３）上は外周絶縁層（７）お
よび最外周絶縁層（８）が浮いた状態となって隙間（１
１）が生じる。従って、素コイル（１０）に樹脂を含浸
させる樹脂含浸時に隙間（１１）に樹脂が侵入し、製造
完了後にクリヤーレジン層となって残りクラックの原因
となる。さらに、端子板（３）上の外周絶縁層（７）お
よび最外周絶縁層（８）並びに隙間（１１）に樹脂が侵
入して形成されたクリヤーレジン層は、端子（４）上部
にドリル等によって貫通孔を明ける際にクラックを生じ
やすく、化粧ナツト（図示せず）を取付ける際にもクラ
ックが発生する恐れがある。さらにまた、ねじ穴（４０
１）と同軸に貫通孔を明けるための位置決めが難しい欠
点があった。
ドコイルでは、コイル外周の一部にシール部（９）が段
差となって残り、金型を使用して製造したコイルと比べ
て美観を損ね、商品価値を低くする。また外周絶縁層（
力および最外周絶縁層（８）はコイル円周面では巻きテ
ンションが均一にかかり、密に巻くことができるが、・
端子板（３）上部では端子板コーナー（３０１）にテン
ションがかかり、端子板（３）上は外周絶縁層（７）お
よび最外周絶縁層（８）が浮いた状態となって隙間（１
１）が生じる。従って、素コイル（１０）に樹脂を含浸
させる樹脂含浸時に隙間（１１）に樹脂が侵入し、製造
完了後にクリヤーレジン層となって残りクラックの原因
となる。さらに、端子板（３）上の外周絶縁層（７）お
よび最外周絶縁層（８）並びに隙間（１１）に樹脂が侵
入して形成されたクリヤーレジン層は、端子（４）上部
にドリル等によって貫通孔を明ける際にクラックを生じ
やすく、化粧ナツト（図示せず）を取付ける際にもクラ
ックが発生する恐れがある。さらにまた、ねじ穴（４０
１）と同軸に貫通孔を明けるための位置決めが難しい欠
点があった。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたものである。以下図面によってこの発明の
一実施例を説明する。
めになされたものである。以下図面によってこの発明の
一実施例を説明する。
第２図はこの発明番こ係る樹脂モールドコイルの製造方
法の一実施例を示すコイルの部分側断面図である。図中
第１図と同一部分には同一符号を付している。第２図に
藷いて、巻芯（１）に基材と導体とを交互に巻回してコ
イル（２）を形成する０次にガラスエポキシ樹脂積層板
からなる端子板（３）にねじ穴（４０１）を有する端子
（４）を取付け、端子板（３）詔よび端子（４）の上面
に離型処置部（１２）を形成する。離型処置部（１２）
は例えばシリコーン系のグリス状の離型剤を塗布して形
成されており、その他耐熱性が１３０℃を越える離型剤
であればどのようなものであってもよい。次に端子（４
）にリード（５）を接続した後、リード（５）周辺に充
填材（６）を隙間のないように詰め込み、−例えばポリ
エチレンテレフタレートからなる不繊布を数回巻回して
外周絶縁層（力とし、外周絶縁層（７）の上から浸透性
の悪い不織布、例えば芳香族ボリアミド不織布等を少な
くとも一同辺上巻いて最外周絶縁層（８）とし、その巻
き終り部を端子板（３）上の中心付近に位置させて巻き
終り部をシールしてシール部（９）を形成し、素コイル
（１０）を構成する。次に素コイル（１０）をシール部
（９）を下にした状態で、光硬化性樹脂を含む加熱硬化
性樹脂を含浸させた後、コイル局面に紫外線を照射して
皮膜形成による漏れ止め処置を施し、これを乾燥炉に入
れて加熱硬化させるが、完全硬化させる前、約７ｅ％〜
８０蝿の硬化時点で例えばナイフ等を使用して端子板コ
ーナー（３０１）が全周、すなわち四角形の四辺とも４
５度の角度で端子板（３）が見えるまで、外周絶縁層（
７）および最外周絶縁層（８）を削り取り、端子板（３
）上の外周絶縁層（７）および最外周絶縁層（８）を除
去して端子板（３）の外側表面を露出させ、続いて樹脂
を完全に加熱硬化させる。この加熱硬化機徐冷して、巻
芯（１）を抜いて樹脂モールドコイルの製造を終了する
。
法の一実施例を示すコイルの部分側断面図である。図中
第１図と同一部分には同一符号を付している。第２図に
藷いて、巻芯（１）に基材と導体とを交互に巻回してコ
イル（２）を形成する０次にガラスエポキシ樹脂積層板
からなる端子板（３）にねじ穴（４０１）を有する端子
（４）を取付け、端子板（３）詔よび端子（４）の上面
に離型処置部（１２）を形成する。離型処置部（１２）
は例えばシリコーン系のグリス状の離型剤を塗布して形
成されており、その他耐熱性が１３０℃を越える離型剤
であればどのようなものであってもよい。次に端子（４
）にリード（５）を接続した後、リード（５）周辺に充
填材（６）を隙間のないように詰め込み、−例えばポリ
エチレンテレフタレートからなる不繊布を数回巻回して
外周絶縁層（力とし、外周絶縁層（７）の上から浸透性
の悪い不織布、例えば芳香族ボリアミド不織布等を少な
くとも一同辺上巻いて最外周絶縁層（８）とし、その巻
き終り部を端子板（３）上の中心付近に位置させて巻き
終り部をシールしてシール部（９）を形成し、素コイル
（１０）を構成する。次に素コイル（１０）をシール部
（９）を下にした状態で、光硬化性樹脂を含む加熱硬化
性樹脂を含浸させた後、コイル局面に紫外線を照射して
皮膜形成による漏れ止め処置を施し、これを乾燥炉に入
れて加熱硬化させるが、完全硬化させる前、約７ｅ％〜
８０蝿の硬化時点で例えばナイフ等を使用して端子板コ
ーナー（３０１）が全周、すなわち四角形の四辺とも４
５度の角度で端子板（３）が見えるまで、外周絶縁層（
７）および最外周絶縁層（８）を削り取り、端子板（３
）上の外周絶縁層（７）および最外周絶縁層（８）を除
去して端子板（３）の外側表面を露出させ、続いて樹脂
を完全に加熱硬化させる。この加熱硬化機徐冷して、巻
芯（１）を抜いて樹脂モールドコイルの製造を終了する
。
ここで一般的な熱硬化型の樹脂の性状は、一般的に樹脂
は完全重合を終え１００％硬化していても、そのものが
高温に保たれておれば可とう性をもち、容易にナイフ等
で切ることカイできる。特に上記実施例のように７０％
〜８０哄の硬化時点での切断作業は、実験の結果最も容
易に切断できることが判明した。
は完全重合を終え１００％硬化していても、そのものが
高温に保たれておれば可とう性をもち、容易にナイフ等
で切ることカイできる。特に上記実施例のように７０％
〜８０哄の硬化時点での切断作業は、実験の結果最も容
易に切断できることが判明した。
なお、端子板（３）への端子（４）の取付は方法、端子
板（３）とリード（５）との接続方法、並び番ご離型後
の仕上、塗装等の工程についての説明＆よ、本発明の要
旨でないため省略する。
板（３）とリード（５）との接続方法、並び番ご離型後
の仕上、塗装等の工程についての説明＆よ、本発明の要
旨でないため省略する。
この発明は以上のようになされ、端子板（３）をコイル
表面に出すことによって端子板（３）上の外周絶縁Ａ１
１（７）および最外周絶縁層（８）との間のクリヤーレ
ジン層によって起因するクラック発生の心配がなくなり
、製品特性上の信頼性が向上し、端子穴をドリル等によ
って明ける作業と位置決め作業が省略されて作業時間が
短縮される。また最外周絶縁層（８）の巻き終り部であ
るシール部（９）を端子板（３）上に位置させ、最終的
にシール部（９）を除去するーこ・表によって、コイル
外周曲線部は平滑で継ぎ目のない表面を得ることができ
、美観を向上させることができる。
表面に出すことによって端子板（３）上の外周絶縁Ａ１
１（７）および最外周絶縁層（８）との間のクリヤーレ
ジン層によって起因するクラック発生の心配がなくなり
、製品特性上の信頼性が向上し、端子穴をドリル等によ
って明ける作業と位置決め作業が省略されて作業時間が
短縮される。また最外周絶縁層（８）の巻き終り部であ
るシール部（９）を端子板（３）上に位置させ、最終的
にシール部（９）を除去するーこ・表によって、コイル
外周曲線部は平滑で継ぎ目のない表面を得ることができ
、美観を向上させることができる。
以上のようにこの発明によれば、クラックの発生がなく
、信頼性が向上し、作業時間が短縮でき、かつ美観が向
上する等の諸効果を有する。
、信頼性が向上し、作業時間が短縮でき、かつ美観が向
上する等の諸効果を有する。
第１図は従来の樹脂モールドコイルの製造方１ 法を
示す・イルの部分側断面図、１１ｇ２図はこの発明に係
る樹脂モールドコイルの製造方法の一実施例を示すコイ
ルの部分側断面図である。 図において、（１）は巻芯、（２）はコイル、（３）は
端子板、（３０１）は端子板コーナー、（４）は端子、
（５）はリード、（６）は充填材、（力は外周絶縁層、
（８）は最外周絶縁層、（９）はシール部、（１０）は
素コイル、（１２）は離型処置部である。なお各図中同
一部分には同一符号を付している。 代理人 弁理士 葛 野 信 −第１図 現 ｖＳ２図 手続補正書（自発） 特許庁長官殿 １、１を件の表示 特願昭５６−１９０２２舎
号３、補正をする者 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 （１）明細書中堅３頁第１行および第５頁第１７行に「
加熱硬化性」とあるのをそれぞれ「熱硬化性」と訂正す
る。 （２）同第５頁第１４行に「シール部（９）を形成し、
」とあるのを「シール部（９）を形成した後、コイル端
面の一方をシールして」と訂正する。 （３）同ｊＩ５頁第１５行〜第１６行に「次に一一一一
一した状態で」とあるのを「次に素コイル（１０）をコ
イル端面がシールされていない方を上にして、立てた状
態で」と訂正する。 以 上
示す・イルの部分側断面図、１１ｇ２図はこの発明に係
る樹脂モールドコイルの製造方法の一実施例を示すコイ
ルの部分側断面図である。 図において、（１）は巻芯、（２）はコイル、（３）は
端子板、（３０１）は端子板コーナー、（４）は端子、
（５）はリード、（６）は充填材、（力は外周絶縁層、
（８）は最外周絶縁層、（９）はシール部、（１０）は
素コイル、（１２）は離型処置部である。なお各図中同
一部分には同一符号を付している。 代理人 弁理士 葛 野 信 −第１図 現 ｖＳ２図 手続補正書（自発） 特許庁長官殿 １、１を件の表示 特願昭５６−１９０２２舎
号３、補正をする者 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 （１）明細書中堅３頁第１行および第５頁第１７行に「
加熱硬化性」とあるのをそれぞれ「熱硬化性」と訂正す
る。 （２）同第５頁第１４行に「シール部（９）を形成し、
」とあるのを「シール部（９）を形成した後、コイル端
面の一方をシールして」と訂正する。 （３）同ｊＩ５頁第１５行〜第１６行に「次に一一一一
一した状態で」とあるのを「次に素コイル（１０）をコ
イル端面がシールされていない方を上にして、立てた状
態で」と訂正する。 以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、巻枠に導体を巻回してコイルを作成する第１の工程
、前記コイルに接続される端子板の外側表面に離型剤を
塗布する第２の工程、前記コイルと前記端子板との周囲
に外周絶縁層および最外周絶縁層を施して素コイルを構
成し、前記最外周絶縁層の巻き終り部を前記端子板の上
部とする第３の工程、および前記素コイルに樹脂を含浸
させて加熱硬化させ、加熱硬化中に前記端子板上の前記
外周絶縁層および前記最外周絶縁層を取り除き前記端子
板の外側表面を露出させる第４の工程からなることを特
徴とする樹脂モールドコイルの製造方法。 ２１．外周絶縁層および最外周絶縁層の除去は、樹脂の
７０％〜８０％硬化時番ζ行う特許請求の範囲第１項記
載の樹脂モールドコイルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19022481A JPS5891614A (ja) | 1981-11-26 | 1981-11-26 | 樹脂モ−ルドコイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19022481A JPS5891614A (ja) | 1981-11-26 | 1981-11-26 | 樹脂モ−ルドコイルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5891614A true JPS5891614A (ja) | 1983-05-31 |
| JPS6362886B2 JPS6362886B2 (ja) | 1988-12-05 |
Family
ID=16254542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19022481A Granted JPS5891614A (ja) | 1981-11-26 | 1981-11-26 | 樹脂モ−ルドコイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5891614A (ja) |
-
1981
- 1981-11-26 JP JP19022481A patent/JPS5891614A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6362886B2 (ja) | 1988-12-05 |
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