JPS588639A - 難燃性エポキシ樹脂銅張積層板 - Google Patents
難燃性エポキシ樹脂銅張積層板Info
- Publication number
- JPS588639A JPS588639A JP10764981A JP10764981A JPS588639A JP S588639 A JPS588639 A JP S588639A JP 10764981 A JP10764981 A JP 10764981A JP 10764981 A JP10764981 A JP 10764981A JP S588639 A JPS588639 A JP S588639A
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- Japan
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- epoxy resin
- flame
- laminate
- laminated board
- resin copper
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- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は産業機器用、電子部品用、電気機器用のエポキ
シ樹脂銅張積層板に関するもので、その目的とするとこ
ろは耐熱性、銅箔との高接着性、高層間接着性に富む難
燃性銅張積層板を得ることにある。
シ樹脂銅張積層板に関するもので、その目的とするとこ
ろは耐熱性、銅箔との高接着性、高層間接着性に富む難
燃性銅張積層板を得ることにある。
従来、産業機器用、電子部品用、電気機器用の難燃性エ
ポキシ樹脂銅張積層板はエポキシ樹脂に対してジシアン
ジアミドやジアミノジクロルジフェニルメタン等のアミ
ン硬化剤を添加し更に無機質充填剤を添加して用いるた
め、銅箔との接着性、層間接着性が低く且つ熱分解温度
が低いので高温雰囲気では積層板が７タレやすい欠点が
あった。
ポキシ樹脂銅張積層板はエポキシ樹脂に対してジシアン
ジアミドやジアミノジクロルジフェニルメタン等のアミ
ン硬化剤を添加し更に無機質充填剤を添加して用いるた
め、銅箔との接着性、層間接着性が低く且つ熱分解温度
が低いので高温雰囲気では積層板が７タレやすい欠点が
あった。
本発明は上記欠点を解決するもので、臭素化エポキシ樹
脂ト２・２ビス〔８・５ジブロモ４（４アミノフエノキ
シ〕フエニル〕プロパン（以下単ニＢＤＢＡＰＰと記す
）と無機質充填剤とからなるエポキシ樹脂ワニスを積層
板用基材に含浸させることによって耐熱性、鋼箔との高
接着性、高層間接着性に富む難燃性エポキシ樹脂鋼張積
層板を得ることができたものである。
脂ト２・２ビス〔８・５ジブロモ４（４アミノフエノキ
シ〕フエニル〕プロパン（以下単ニＢＤＢＡＰＰと記す
）と無機質充填剤とからなるエポキシ樹脂ワニスを積層
板用基材に含浸させることによって耐熱性、鋼箔との高
接着性、高層間接着性に富む難燃性エポキシ樹脂鋼張積
層板を得ることができたものである。
次に本発明の詳細な説明する。本発明に用いる積層板用
基材はガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル
、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有
機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布又
はマット、紙或はこれらの組合せ基材等の積層板用基材
全般である。
基材はガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル
、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有
機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布又
はマット、紙或はこれらの組合せ基材等の積層板用基材
全般である。
銅箔は特に限定するものでなく銅張積層板に用いられる
銅箔が全般に用いられる。積層板用樹脂としては臭素化
エポキシ樹脂とＢＤＢＡＰＰと無機質充填剤とからなる
エポキシ樹脂ワニスを用いるもので、臭素化エポキシ樹
脂は難燃性を付与し、ＢＤＢＡＰＰを用いることによっ
て高熱分解開始温度が得られ更に無機質充填剤を添加し
ても高層間接着性、鋼箔との高接着性を維持することが
できるものである。又、ＢＤＢＡＰＰの量は特に限定す
るものでないが好ましくはエポキシ樹脂１当量に対し０
．５〜１．４当量の範囲で添加することが好ましい。即
ち耐熱性が最も良好になる傾向にあるからである。更に
ＢＤＢＡＰＰに従来公知の芳香族ジアミンやジシアンジ
アミドを併用することもでき、加えて反応速度調整とし
て第８級アミン、イミダゾール類等の硬化促進剤を添加
することもできる。ｌおりＤＢＡＰＰの一般式は下記に
示すよう二２ものである。
銅箔が全般に用いられる。積層板用樹脂としては臭素化
エポキシ樹脂とＢＤＢＡＰＰと無機質充填剤とからなる
エポキシ樹脂ワニスを用いるもので、臭素化エポキシ樹
脂は難燃性を付与し、ＢＤＢＡＰＰを用いることによっ
て高熱分解開始温度が得られ更に無機質充填剤を添加し
ても高層間接着性、鋼箔との高接着性を維持することが
できるものである。又、ＢＤＢＡＰＰの量は特に限定す
るものでないが好ましくはエポキシ樹脂１当量に対し０
．５〜１．４当量の範囲で添加することが好ましい。即
ち耐熱性が最も良好になる傾向にあるからである。更に
ＢＤＢＡＰＰに従来公知の芳香族ジアミンやジシアンジ
アミドを併用することもでき、加えて反応速度調整とし
て第８級アミン、イミダゾール類等の硬化促進剤を添加
することもできる。ｌおりＤＢＡＰＰの一般式は下記に
示すよう二２ものである。
無機質充填剤としては炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウ
ム、シリカ、アルミナ等の一般の粉末状Ｎ機質充填剤全
般を用いることができ、寸法安定性を向上することがで
きるものである。無機質充填剤の量は特に限定するもの
でないが好ましくはエポキシ樹脂１００重量部（以下単
に部と記す）に対して４０〜１００部添加することが望
ましい。即ち鉛部未満では寸法安定性が低下する傾向に
あｌ） 、１００部をこえると層間接着性、銅箔との接
着性が低下する傾向にあるからである。なおエポキシ樹
脂ワニスの粘度調整としてアセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ等の有機溶媒
を必要に応じて添加することもできる。
ム、シリカ、アルミナ等の一般の粉末状Ｎ機質充填剤全
般を用いることができ、寸法安定性を向上することがで
きるものである。無機質充填剤の量は特に限定するもの
でないが好ましくはエポキシ樹脂１００重量部（以下単
に部と記す）に対して４０〜１００部添加することが望
ましい。即ち鉛部未満では寸法安定性が低下する傾向に
あｌ） 、１００部をこえると層間接着性、銅箔との接
着性が低下する傾向にあるからである。なおエポキシ樹
脂ワニスの粘度調整としてアセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ等の有機溶媒
を必要に応じて添加することもできる。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例
ブロム化エポキシ樹脂（ダウデミカル社［ＤＥＲ−５１
１、エポキシ当ｉ ５２５ ） ５２５ ＦトＢＤＢＡ
ＰＰ１６８ｖ及び２エチル４メチルイミダゾール２．１
２をシクロヘキサノン８００１とアセトンａｏｏｐの混
合溶媒に溶解し、この溶液にクレー粉末４２０１を分散
させ゛Ｃエポキシ樹脂フワニス得た。上記エポキシ樹脂
ワニスを厚さｏ、ｉｓｍのシフン処理を施された平織ガ
フス布に付着量が６０９６になるように含浸、乾燥して
プリプレグを得、このプリプレグ８枚を積層し更にその
上下面に厚さ０．０１８１ｇの表面処理を施された銅箔
を夫々１枚づつ載置した積層体を金型に挾んで成型圧力
加〜、成型温度１７０°Ｃで１８０分間成型して両面銅
張エポキシ樹脂積層板を得た。
１、エポキシ当ｉ ５２５ ） ５２５ ＦトＢＤＢＡ
ＰＰ１６８ｖ及び２エチル４メチルイミダゾール２．１
２をシクロヘキサノン８００１とアセトンａｏｏｐの混
合溶媒に溶解し、この溶液にクレー粉末４２０１を分散
させ゛Ｃエポキシ樹脂フワニス得た。上記エポキシ樹脂
ワニスを厚さｏ、ｉｓｍのシフン処理を施された平織ガ
フス布に付着量が６０９６になるように含浸、乾燥して
プリプレグを得、このプリプレグ８枚を積層し更にその
上下面に厚さ０．０１８１ｇの表面処理を施された銅箔
を夫々１枚づつ載置した積層体を金型に挾んで成型圧力
加〜、成型温度１７０°Ｃで１８０分間成型して両面銅
張エポキシ樹脂積層板を得た。
比較例１
ブロム化エポキシ樹脂（ダウケミカル社製ＤＩＲ−５１
１、エポキシ当量５２５ ） ５２５’ｉとジシアン
ジアミド８．４７及び２エチル４メチルイミダゾール１
，０７をメチルセロソルブ１７０９とアセトン２００７
の混合溶媒に溶解し、エポキシ樹脂ワニスを得た。該エ
ポキシ樹脂ワニスを用いた以外は実施例と同様に処理し
て積層板を得た。
１、エポキシ当量５２５ ） ５２５’ｉとジシアン
ジアミド８．４７及び２エチル４メチルイミダゾール１
，０７をメチルセロソルブ１７０９とアセトン２００７
の混合溶媒に溶解し、エポキシ樹脂ワニスを得た。該エ
ポキシ樹脂ワニスを用いた以外は実施例と同様に処理し
て積層板を得た。
比較例２
ブロム化エポキシ樹脂（ダウケミカル社製ＤＥＲ−５１
１、エポキシ当量５２５ ） ５２５９とジシアン ジ
アミド８．４９及び２エチル４／チルイミダゾールｅ、
ｏ９ ヲメチルセロソルプ１７０Ｐとアセトン２００１
の混合溶媒にクレー粉末４２０９を分散させてエポキシ
樹脂ワニスを得た。該エポキシ樹脂ワニスを用いた以外
は実施例と同様に処理して積層板を得た。
１、エポキシ当量５２５ ） ５２５９とジシアン ジ
アミド８．４９及び２エチル４／チルイミダゾールｅ、
ｏ９ ヲメチルセロソルプ１７０Ｐとアセトン２００１
の混合溶媒にクレー粉末４２０９を分散させてエポキシ
樹脂ワニスを得た。該エポキシ樹脂ワニスを用いた以外
は実施例と同様に処理して積層板を得た。
比較例８
ブロム化エポキシ樹脂（ダウケミカル社製ＤＥＲ−６１
１、エポキシ当量５２５ ） ５２５９とＢＤＢＡＰＰ
１６８９及び２エチル４メチルイミダゾールｔ、ｏｐヲ
ｙクロヘキサノン８００１とアセトン１５０ＬＫ溶解シ
エボキＶ樹脂フエスを得た。該エポキシ樹脂ワニスを用
いた以外は実施例と同様に処理して積層板を得た。
１、エポキシ当量５２５ ） ５２５９とＢＤＢＡＰＰ
１６８９及び２エチル４メチルイミダゾールｔ、ｏｐヲ
ｙクロヘキサノン８００１とアセトン１５０ＬＫ溶解シ
エボキＶ樹脂フエスを得た。該エポキシ樹脂ワニスを用
いた以外は実施例と同様に処理して積層板を得た。
実施例と比較例１及び８の両面銅張エポキシ樹脂積層板
の性能は第１表に示すように本発明の積層板は耐熱性、
銅箔との接着性、層間接着性がよく本発明のエポキシ樹
脂鋼張積層板の優れていることを確認した。
の性能は第１表に示すように本発明の積層板は耐熱性、
銅箔との接着性、層間接着性がよく本発明のエポキシ樹
脂鋼張積層板の優れていることを確認した。
第 １ 表
住辛１ ガラス布の縦方向に対し直角に巾４〜１０１１
０１の短冊形に切りとり４枚積層されているガラス布の
第１層と第２層の間 の層間接着力をＶ＝ｌツバ一式引張試験機で測定。
０１の短冊形に切りとり４枚積層されているガラス布の
第１層と第２層の間 の層間接着力をＶ＝ｌツバ一式引張試験機で測定。
米２ 窒素雰囲気中。
＊８ （資）℃から２８０℃迄、昇温。
２５５−
Claims (1)
- （１） 臭素化エポキシ樹脂とｚ！２ビス〔８・５ジ
ブロモ４（４アミノフエノキシ）フェニル〕プロパンと
無機質充填剤とからなるエポキシ樹脂ワニスを積層板用
基材に含浸させたことを特徴とする難燃性エポキシ樹脂
鋼張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10764981A JPS588639A (ja) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | 難燃性エポキシ樹脂銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10764981A JPS588639A (ja) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | 難燃性エポキシ樹脂銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS588639A true JPS588639A (ja) | 1983-01-18 |
| JPH0153186B2 JPH0153186B2 (ja) | 1989-11-13 |
Family
ID=14464535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10764981A Granted JPS588639A (ja) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | 難燃性エポキシ樹脂銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS588639A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4923840A (ja) * | 1972-06-29 | 1974-03-02 |
-
1981
- 1981-07-09 JP JP10764981A patent/JPS588639A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4923840A (ja) * | 1972-06-29 | 1974-03-02 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0153186B2 (ja) | 1989-11-13 |
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