JPH0153186B2 - - Google Patents
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- JPH0153186B2 JPH0153186B2 JP56107649A JP10764981A JPH0153186B2 JP H0153186 B2 JPH0153186 B2 JP H0153186B2 JP 56107649 A JP56107649 A JP 56107649A JP 10764981 A JP10764981 A JP 10764981A JP H0153186 B2 JPH0153186 B2 JP H0153186B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は産業機器用、電子部品用、電気機器用
のエポキシ樹脂銅張積層板に関するもので、その
目的とするところは耐熱性、銅箔との高接着性、
高層間接着性に富む難燃性銅張積層板を得ること
にある。 従来、産業機器用、電子部品用、電気機器用の
難燃性エポキシ樹脂銅張積層板はエポキシ樹脂に
対してジシアンジアミドやジアミノジクロルジフ
エニルメタン等のアミン硬化剤を添加し更に無機
質充填剤を添加して用いるため、銅箔との接着
性、層間接着性が低く且つ熱分解温度が低いので
高温雰囲気では積層板がフクレやすい欠点があつ
た。 本発明は上記欠点を解決するもので、臭素化エ
ポキシ樹脂と２・２ビス〔３・５ジブロモ４（４
アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン（以下単
にBDBAPPと記す）と無機質充填剤とからなる
エポキシ樹脂ワニスを積層板用基材に含浸させる
ことによつて耐熱性、銅箔との高接着性、高層間
接着性に富む難燃性エポキシ樹脂銅張積層板を得
ることができたものである。 次に本発明を詳しく説明する。本発明に用いる
積層板用基材はガラス、アスベスト等の無機繊維
やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコ
ール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然
繊維からなる織布、不織布又はマツト、紙或はこ
れらの組合せ基材等の積層板用基材全般である。
銅箔は特に限定するものでなく銅張積層板に用い
られる銅箔が全般に用いられる。積層板用樹脂と
しては臭素化エポキシ樹脂とBDBAPPと無機質
充填剤とからなるエポキシ樹脂ワニスを用いるも
ので、臭素化エポキシ樹脂は難燃性を付与し、
BDBAPPを用いることによつて高熱分解開始温
度が得られ更に無機質充填剤を添加しても高層間
接着性、銅箔との高接着性を維持することができ
るものである。又、BDBAPPの量は特に限定す
るものでないが好ましくはエポキシ樹脂１当量に
対し0.5〜1.4当量の範囲で添加することが好まし
い。即ち耐熱性が最も良好になる傾向にあるから
である。更にBDBAPPに従来公知の芳香族ジア
ミンやジシアンジアミドを併用することもでき、
加えて反応速度調整として第３級アミン、イミダ
ゾール類等の硬化促進剤を添加することもでき
る。なおBDBAPPの一般式は下記に示すような
ものである。 無機質充填剤としては炭酸カルシウム、ケイ酸
カルシウム、シリカ、アルミナ等の一般の粉末状
無機質充填剤全般を用いることができ、寸法安定
性を向上することができるものである。無機質充
填剤の量は特に限定するものでないが好ましくは
エポキシ樹脂100重量部（以下単に部と記す）に
対して40〜100部添加することが望ましい。即ち
40部未満では寸法安定性が低下する傾向にあり、
100部をこえると層間接着性、銅箔との接着性が
低下する傾向にあるからである。なおエポキシ樹
脂ワニスの粘度調整としてアセトン、メチルエチ
ルケトン、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ
等の有機溶媒を必要に応じて添加することもでき
る。 以下本発明を実施例にもとずいて説明する。 実施例 ブロム化エポキシ樹脂（ダウケミカル社製
DER―511、エポキシ当量525）525ｇと
BDBAPP163ｇ及び２エチル４メチルイミダゾー
ル2.1ｇをシクロヘキサノン300ｇとアセトン300
ｇの混合溶媒に溶解し、この溶液にクレー粉末
420ｇを分散させてエポキシ樹脂ワニスを得た。
上記エポキシ樹脂ワニスを厚さ0.18mmのシラン処
理を施された平織ガラス布に付着量が60％になる
ように含浸、乾燥してプリプレグを得、このプリ
プレグ８枚を積層し更にその上下面に厚さ0.018
mmの表面処理を施された銅箔を夫々１枚づつ載置
した積層体を金型に挾んで成型圧力20Kg／cm2、成
型温度170℃で180分間成型して両面銅張エポキシ
樹脂積層板を得た。 比較例 １ ブロム化エポキシ樹脂（ダウケミカル社製
DER―511、エポキシ当量525）525ｇとジシアン
ジアミド8.4ｇ及び２エチル４メチルイミダゾー
ル1.0ｇをメチルセロソルブ170ｇとアセトン200
ｇの混合溶媒に溶解し、エポキシ樹脂ワニスを得
た。該エポキシ樹脂ワニスを用いた以外は実施例
と同様に処理して積層板を得た。 比較例 ２ ブロム化エポキシ樹脂（ダウケミカル社製
DER―511、エポキシ当量525）525ｇとジシアン
ジアミド8.4ｇ及び２エチル４メチルイミダゾー
ル2.0ｇをメチルセロソルブ170ｇとアセトン200
ｇの混合溶媒にクレー粉末420ｇを分散させてエ
ポキシ樹脂ワニスを得た。該エポキシ樹脂ワニス
を用いた以外は実施例と同様に処理して積層板を
得た。 比較例 ３ ブロム化エポキシ樹脂（ダウケミカル社製
DER―511、エポキシ当量525）525ｇと
BDBAPP163ｇ及び２エチル４メチルイミダゾー
ル1.0ｇをシクロヘキサノン300ｇとアセトン150
ｇに溶解しエポキシ樹脂ワニスを得た。該エポキ
シ樹脂ワニスを用いた以外は実施例と同様に処理
して積層板を得た。 実施例と比較例１及び３の両面銅張エポキシ樹
脂積層板の性能は第１表に示すように本発明の積
層板は耐熱性、銅箔との接着性、層間接着性がよ
く本発明のエポキシ樹脂銅張積層板の優れている
ことを確認した。
のエポキシ樹脂銅張積層板に関するもので、その
目的とするところは耐熱性、銅箔との高接着性、
高層間接着性に富む難燃性銅張積層板を得ること
にある。 従来、産業機器用、電子部品用、電気機器用の
難燃性エポキシ樹脂銅張積層板はエポキシ樹脂に
対してジシアンジアミドやジアミノジクロルジフ
エニルメタン等のアミン硬化剤を添加し更に無機
質充填剤を添加して用いるため、銅箔との接着
性、層間接着性が低く且つ熱分解温度が低いので
高温雰囲気では積層板がフクレやすい欠点があつ
た。 本発明は上記欠点を解決するもので、臭素化エ
ポキシ樹脂と２・２ビス〔３・５ジブロモ４（４
アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン（以下単
にBDBAPPと記す）と無機質充填剤とからなる
エポキシ樹脂ワニスを積層板用基材に含浸させる
ことによつて耐熱性、銅箔との高接着性、高層間
接着性に富む難燃性エポキシ樹脂銅張積層板を得
ることができたものである。 次に本発明を詳しく説明する。本発明に用いる
積層板用基材はガラス、アスベスト等の無機繊維
やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコ
ール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然
繊維からなる織布、不織布又はマツト、紙或はこ
れらの組合せ基材等の積層板用基材全般である。
銅箔は特に限定するものでなく銅張積層板に用い
られる銅箔が全般に用いられる。積層板用樹脂と
しては臭素化エポキシ樹脂とBDBAPPと無機質
充填剤とからなるエポキシ樹脂ワニスを用いるも
ので、臭素化エポキシ樹脂は難燃性を付与し、
BDBAPPを用いることによつて高熱分解開始温
度が得られ更に無機質充填剤を添加しても高層間
接着性、銅箔との高接着性を維持することができ
るものである。又、BDBAPPの量は特に限定す
るものでないが好ましくはエポキシ樹脂１当量に
対し0.5〜1.4当量の範囲で添加することが好まし
い。即ち耐熱性が最も良好になる傾向にあるから
である。更にBDBAPPに従来公知の芳香族ジア
ミンやジシアンジアミドを併用することもでき、
加えて反応速度調整として第３級アミン、イミダ
ゾール類等の硬化促進剤を添加することもでき
る。なおBDBAPPの一般式は下記に示すような
ものである。 無機質充填剤としては炭酸カルシウム、ケイ酸
カルシウム、シリカ、アルミナ等の一般の粉末状
無機質充填剤全般を用いることができ、寸法安定
性を向上することができるものである。無機質充
填剤の量は特に限定するものでないが好ましくは
エポキシ樹脂100重量部（以下単に部と記す）に
対して40〜100部添加することが望ましい。即ち
40部未満では寸法安定性が低下する傾向にあり、
100部をこえると層間接着性、銅箔との接着性が
低下する傾向にあるからである。なおエポキシ樹
脂ワニスの粘度調整としてアセトン、メチルエチ
ルケトン、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ
等の有機溶媒を必要に応じて添加することもでき
る。 以下本発明を実施例にもとずいて説明する。 実施例 ブロム化エポキシ樹脂（ダウケミカル社製
DER―511、エポキシ当量525）525ｇと
BDBAPP163ｇ及び２エチル４メチルイミダゾー
ル2.1ｇをシクロヘキサノン300ｇとアセトン300
ｇの混合溶媒に溶解し、この溶液にクレー粉末
420ｇを分散させてエポキシ樹脂ワニスを得た。
上記エポキシ樹脂ワニスを厚さ0.18mmのシラン処
理を施された平織ガラス布に付着量が60％になる
ように含浸、乾燥してプリプレグを得、このプリ
プレグ８枚を積層し更にその上下面に厚さ0.018
mmの表面処理を施された銅箔を夫々１枚づつ載置
した積層体を金型に挾んで成型圧力20Kg／cm2、成
型温度170℃で180分間成型して両面銅張エポキシ
樹脂積層板を得た。 比較例 １ ブロム化エポキシ樹脂（ダウケミカル社製
DER―511、エポキシ当量525）525ｇとジシアン
ジアミド8.4ｇ及び２エチル４メチルイミダゾー
ル1.0ｇをメチルセロソルブ170ｇとアセトン200
ｇの混合溶媒に溶解し、エポキシ樹脂ワニスを得
た。該エポキシ樹脂ワニスを用いた以外は実施例
と同様に処理して積層板を得た。 比較例 ２ ブロム化エポキシ樹脂（ダウケミカル社製
DER―511、エポキシ当量525）525ｇとジシアン
ジアミド8.4ｇ及び２エチル４メチルイミダゾー
ル2.0ｇをメチルセロソルブ170ｇとアセトン200
ｇの混合溶媒にクレー粉末420ｇを分散させてエ
ポキシ樹脂ワニスを得た。該エポキシ樹脂ワニス
を用いた以外は実施例と同様に処理して積層板を
得た。 比較例 ３ ブロム化エポキシ樹脂（ダウケミカル社製
DER―511、エポキシ当量525）525ｇと
BDBAPP163ｇ及び２エチル４メチルイミダゾー
ル1.0ｇをシクロヘキサノン300ｇとアセトン150
ｇに溶解しエポキシ樹脂ワニスを得た。該エポキ
シ樹脂ワニスを用いた以外は実施例と同様に処理
して積層板を得た。 実施例と比較例１及び３の両面銅張エポキシ樹
脂積層板の性能は第１表に示すように本発明の積
層板は耐熱性、銅箔との接着性、層間接着性がよ
く本発明のエポキシ樹脂銅張積層板の優れている
ことを確認した。
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 臭素化エポキシ樹脂と２・２ビス〔３・５ジ
ブロモ４（４アミノフエノキシ）フエニル〕プロ
パンと無機質充填剤とからなるエポキシ樹脂ワニ
スを積層板用基材に含浸させたことを特徴とする
難燃性エポキシ樹脂銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10764981A JPS588639A (ja) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | 難燃性エポキシ樹脂銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10764981A JPS588639A (ja) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | 難燃性エポキシ樹脂銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS588639A JPS588639A (ja) | 1983-01-18 |
| JPH0153186B2 true JPH0153186B2 (ja) | 1989-11-13 |
Family
ID=14464535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10764981A Granted JPS588639A (ja) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | 難燃性エポキシ樹脂銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS588639A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4923840A (ja) * | 1972-06-29 | 1974-03-02 |
-
1981
- 1981-07-09 JP JP10764981A patent/JPS588639A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4923840A (ja) * | 1972-06-29 | 1974-03-02 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS588639A (ja) | 1983-01-18 |
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