JPS5868952A - 配線接続用電極端子 - Google Patents
配線接続用電極端子Info
- Publication number
- JPS5868952A JPS5868952A JP16753681A JP16753681A JPS5868952A JP S5868952 A JPS5868952 A JP S5868952A JP 16753681 A JP16753681 A JP 16753681A JP 16753681 A JP16753681 A JP 16753681A JP S5868952 A JPS5868952 A JP S5868952A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- electrode terminal
- insulating film
- electrode
- external wiring
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5383—Multilayer substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
−本発明は配線部分を有する基板において外部配線を行
うために用意される電極端子に関するものである。
うために用意される電極端子に関するものである。
従来外部結線のだめの電極端子は外部結線のための電極
端子の面積を相当広くす暮ために内部の配線部分の配線
密度に対して高密度にできなかった。例えばＩＣ技術に
例をとれば、ＩＣチップの内部金属配線は１０ミクロン
ピッチという技術もそう難しくないのに対し、外部配線
のだめのいわゆるボンデングパッドは１００ミクロン角
で２００ミク°ロンピッチ徨度である。しかるに高密度
のマトリックパネル等では外部−線の電極端子も高密度
に形成する必要がある。
端子の面積を相当広くす暮ために内部の配線部分の配線
密度に対して高密度にできなかった。例えばＩＣ技術に
例をとれば、ＩＣチップの内部金属配線は１０ミクロン
ピッチという技術もそう難しくないのに対し、外部配線
のだめのいわゆるボンデングパッドは１００ミクロン角
で２００ミク°ロンピッチ徨度である。しかるに高密度
のマトリックパネル等では外部−線の電極端子も高密度
に形成する必要がある。
本発明は上記点に鑑み、外部配線のだめの電極端子を高
密度に形成できる電極端子を提供することを目的とした
ものである。
密度に形成できる電極端子を提供することを目的とした
ものである。
以下図面を参照して詳細に説明する。
第１図は従来の外部配線の電極端子例を示した平面図で
ある。第１図（ａ）において１は基板であり中心部に複
雑な配線部分２を有し、そこから外部配線を行うための
（ＩＣでいえばボンデングパッド）電極端子４へ引出し
配線６でもってくる。ここで外部配線のための電極端子
４は平面的に配置されているためにきわめて密度が低い
。但しこの配置のピッチ及び端子面積はボンデングの技
術の必要性からきめられ不ものであり例えばワイヤボン
デングだとおよそ２００ミクロンピッチである。
ある。第１図（ａ）において１は基板であり中心部に複
雑な配線部分２を有し、そこから外部配線を行うための
（ＩＣでいえばボンデングパッド）電極端子４へ引出し
配線６でもってくる。ここで外部配線のための電極端子
４は平面的に配置されているためにきわめて密度が低い
。但しこの配置のピッチ及び端子面積はボンデングの技
術の必要性からきめられ不ものであり例えばワイヤボン
デングだとおよそ２００ミクロンピッチである。
最近この外部配線のボンデング技術もハンダボール、ハ
ンダボール、ミンモツト、ヒームリート、突きあわせハ
ンダブリッジ等非常に密度が上ってきている。第１図（
ａ）の他の従来例である第１図（ｂ）はそのような高密
度の外部配線技術に対応して考案されている外部配線の
ための電極端子の例であ度が上？ているのがわかる。
ンダボール、ミンモツト、ヒームリート、突きあわせハ
ンダブリッジ等非常に密度が上ってきている。第１図（
ａ）の他の従来例である第１図（ｂ）はそのような高密
度の外部配線技術に対応して考案されている外部配線の
ための電極端子の例であ度が上？ているのがわかる。
第２図は本発明の外部配線接続の電極端子の実施例を牟
す斜視図である。１は基板でその上に絶縁膜５１を形成
しその上に電極配線を形成する。
す斜視図である。１は基板でその上に絶縁膜５１を形成
しその上に電極配線を形成する。
その後外部配線のために必要逐電極端子４１を残してか
ら絶縁膜５２で被覆しその後第２層目や電極配線を形成
する。そして又外部配線に必要な電極端子４２を残して
再び絶縁膜５６で被覆し、以下同様に必要な層数を形成
する。ここで例えば第１図（ａ）における２の領域、つ
まり内部の複雑彦“配線部分の所は本発明の電極端子の
様に多層配線技術を用いてもよいし用いなくてもよい。
ら絶縁膜５２で被覆しその後第２層目や電極配線を形成
する。そして又外部配線に必要な電極端子４２を残して
再び絶縁膜５６で被覆し、以下同様に必要な層数を形成
する。ここで例えば第１図（ａ）における２の領域、つ
まり内部の複雑彦“配線部分の所は本発明の電極端子の
様に多層配線技術を用いてもよいし用いなくてもよい。
本発明の要点は外部配線のために必要な端子部分が多層
配線で行なわれている点である。絶縁膜５１’、５２．
５６としては例えばポリイミド系の樹脂を用いる。
配線で行なわれている点である。絶縁膜５１’、５２．
５６としては例えばポリイミド系の樹脂を用いる。
本発明によると第１図（ｂ）の従来あ実施例よりも□段
状の段差部６が有効に働いて短絡事故が少なく、従って
配線ピッチを小さくとることができて高密度が達成され
る。第３図は本発明の電極端子を接続した場合に関する
側面図で、第２図に示した本発明の接続電極端子を上下
逆にして突きあかせて接続した例であシこの場合階段状
の段差部６が絶縁と位置赤めとに同時に役に立っている
のが理解される。以上のべた様に本発明の配線接続用電
極端子は、高密度液ムパネル基板例えば、液晶テレビ用
基板と回路の接続端子として、限られた面積で多数の電
極端子を立体的に形成でき又精度よく接続することがで
きるという多大の結果を有する。
状の段差部６が有効に働いて短絡事故が少なく、従って
配線ピッチを小さくとることができて高密度が達成され
る。第３図は本発明の電極端子を接続した場合に関する
側面図で、第２図に示した本発明の接続電極端子を上下
逆にして突きあかせて接続した例であシこの場合階段状
の段差部６が絶縁と位置赤めとに同時に役に立っている
のが理解される。以上のべた様に本発明の配線接続用電
極端子は、高密度液ムパネル基板例えば、液晶テレビ用
基板と回路の接続端子として、限られた面積で多数の電
極端子を立体的に形成でき又精度よく接続することがで
きるという多大の結果を有する。
第１図（ａ）及び第１図（１））はおのお４ρ従来の電
極端子の平面図を示し、第２図は本発明の外部接続のた
めの電極端子の一実施例を示す斜視図、第３図は本発明
の電極端子を接続した側面図である０１・・・・基板
６・・・・引出し配線４１．４２．４６６１．６２．
６３・・・・電極端子５１．５２．５６・二・・絶縁膜 （ｂ） ｉ２図 ３
極端子の平面図を示し、第２図は本発明の外部接続のた
めの電極端子の一実施例を示す斜視図、第３図は本発明
の電極端子を接続した側面図である０１・・・・基板
６・・・・引出し配線４１．４２．４６６１．６２．
６３・・・・電極端子５１．５２．５６・二・・絶縁膜 （ｂ） ｉ２図 ３
Claims (1)
- ピ外部へ配線接続するための電極端子を有する基板に於
て、前記電極端子は絶縁膜を介して多層構造をなし階段
状に形成されていることを特徴とする配線接続用電極端
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16753681A JPS5868952A (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | 配線接続用電極端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16753681A JPS5868952A (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | 配線接続用電極端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5868952A true JPS5868952A (ja) | 1983-04-25 |
Family
ID=15851511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16753681A Pending JPS5868952A (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | 配線接続用電極端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5868952A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057999A (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-03 | 日本電気株式会社 | 多層配線板 |
| JPH03151656A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-27 | Fujitsu Ltd | 半導体素子実装用基板 |
-
1981
- 1981-10-20 JP JP16753681A patent/JPS5868952A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057999A (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-03 | 日本電気株式会社 | 多層配線板 |
| JPH0211032B2 (ja) * | 1983-09-09 | 1990-03-12 | Nippon Electric Co | |
| JPH03151656A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-27 | Fujitsu Ltd | 半導体素子実装用基板 |
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