JPS5851362B2 - 誘電体粉末組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷回路、そしてさらに詳しくはそのような回
路に使用するための誘電体層を製造するための組成物に
関する。

印刷回路の形成にあたっては、他の金属化物上に直接金
属化物を沈着させることによって空間の節約を可能なら
しめること一／Ｊ：有用である。

短絡を防止しそして静電容量結合を低下させるために、
そのような金属化物は誘電体物質によって分離されてい
る。

そのような多層構造体を製造するには二つの方法−１Ｊ
：ある。

第一の方法は、単−基材上の印刷された導体層の間に「
クロスオーバー」層を印刷しそして焼成して屡々「マル
チレベル」印刷配線板と呼ばれるものを形成することよ
りなる。

第二の方法は、有機物で結合された粒状アル□すの薄い
「テープ」上に導体パターンを印刷し、次いでそのよう
な印刷テープを積層しそして得られる積層構造物を高温
で焼成して、それ自体の基材として働く分離した一体構
造（モノシリツク）多層構造体を製造することを包含す
る。

本発明は、基材−１）二予備焼成されたアルミナセラミ
ックである場合の「マルチレベル」ｌイブの方法中のな
かんずく「クロスオーバー」誘電体層形成におけるある
種の組成物の役割を記載するものである。

クロスオーバー誘電体組成物は本質的には、数段階の焼
成を通して二つの導体パ汐−ンを分離しうる低誘電率絶
縁体である。

誘電体としては高融点粘稠ガラス−１Ｊ：使用されてい
て、その結果表面導線の焼成は誘電体の軟化亦生ずる温
度より低い温度で実施できる。

クロスオーバー誘電体の溶融または軟化は二つの導体パ
ターン相互の短絡およびそれに続く電気回路の破壊を伴
なう。

クロスオーバー誘電体に対する主たる要件は表面導体焼
戒段階における再軟化または熱可塑化の制御である。

その他の必要とされる性質は、（ａ）クロスオーバー誘
電体により絶縁された回路間の低い交流静電容量結合を
与えるための低い誘電率（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃｃｏｎ
ｓｔａｎｔ ）、（ｂ）誘電加熱を避けるための低Ｌ・
電気的損失（高いＱ値）、（ｃｌ Ｉピンホール形成」
傾向および焼成時における気体発生傾向の低いこと、（
ｄ）スクリーン印刷法に初期焼成を適応させうるような
適正なガラス軟化温度、（ｅ）熱ショックひび割れに対
する高い抵抗性および（ｆ）水蒸気およびそれに伴なう
種々の電気損失に敏感でないことである。

さらにアルミナ基材上に印刷された多層コンデンサー中
の誘電体層製造用の組成物もまた要求されている。

そのようなコンデンサーとしては米国特許第３６８３２
４５号および同第３６７９９４３号各明細書記載のもの
があげられ、これらは本明細書中に参照として包含され
ている。

多層構造物中に誘電体層を製造するための既知の多くの
組成物の中には、例えば米国特許第３５８６５２２号ま
たは同第３６８５８３７号各明細書記載の結晶性ガラス
のようなガラスをベースとした組成物、または例えば米
国特許第３７８７２１９号および同第３８３７８６９号
各明細書記載のような結晶性物質とガラスとの混合物を
ベースとした組成物がある。

これらの米国特許のそれぞれは本明細書中に参照として
包含されている。

多層機能構造布その上に形成されているアルミナ基材は
往々にして焼成誘電体層により加えられる力によってひ
ずみまたは曲カニる。

曲′２５二りを軽減させるような熱膨張特性を有する誘
電体組成物に対する需要水存在している。

その理由はさもないと劣悪なフィルム接着の結果を生ず
るからである。

多くの商業的に入手可能な誘電体組成物により生ぜしめ
られるアルミナ基材の曲ツニリの軽減は重要である。

何故ならばひずみのある（非平面の）基材は基材上への
以後の層の印刷において、整合を困難ならしめるからで
ある。

また、曲った基材はコネクター集成体に集成することが
より困難である。

更に、誘電体層により示される圧縮力は例えば電極の浸
漬はんだ付げにおけるような加熱サイクルを受けた場合
アル□す基材のひび割れを生じる。

この焼成誘電体層は、本明細書に定義されているように
非多孔性であり、且つ典型的電極組成物の焼成温度（例
えば９７５℃以″Ｆ）で焼成可能でなくてはならない。

更に、結晶性充填剤ガ使用される場合には、その充填剤
は比較的低い誘電率を有しているべきである。

本発明によれば、多層エレクトロニクス構造体中の誘電
体層を印刷するのに有用な組成物布提供される。

この組成物は基材のひずみまたは曲滑り（すなわち平面
からの偏倚）を起させる傾向を有している。

この組成物は重量基準で（ａ） 約７００℃以上の軟
化点およびアルミナのそれよりも低い熱膨張係数を有す
る１種またはそれ以上のガラス６５〜９０ ％、および （ｂ） 全組成物重量基準で （１）０〜２５％好ましくは０〜２０％のＭｇＴｉＯ３
および／または （２）０〜３５％のＭｇＯとＴｉＯ２との混合物のもの
である結晶性充填剤１０〜３５俸 を包含する。

粉末組成物中のＭｇＴｉＯ３の重量ガニ０φ以下である
場合には、多層構造体中の焼成誘電体層中に少くとも１
０％の結晶性ＭｇＴｉＯ３を存在させるに充分なモル比
で結晶性ＭｇＯおよびＴｉＯを存在せしめる。

更に焼成誘電体層中には２５％を越えない量、好ましく
は２０％を越えない量のＭｇ Ｔ ｉ ０３を存在させ
る（予備生成ＭｇＴｉ０ａ として未焼成粉末組成物に
加えるかあるいは焼成の間のＭｇＯとＴ ｉ ０２
との反応の結果としてかにかかわらず）。

しかしなめヨら全結晶性酸化物含量３５％までの過剰量
のＭｇＯまたはＴ ｉ ０２を存在させること７３二で
きる。

この粉末組成物は、好ましくは８６〜８２係の（ａ）お
よび１４〜１８φの（ｂ）を包含する。

この組成物は成分（ｂ）中には予め生成されたＭｇＴ
ｉ Ｏｓのみを包含するの亦好ましい。

との組成物は不活性液体印刷ベヒクル中に分散させるこ
とガできる。

前記基材上でしかもこれに接着性の底部電極、前記底部
電極の少くとも一部の上にあってしかもこれに接着性の
誘電体層、および前記誘電体層の上のそして少くともそ
の一部に接着性の頂部電極を順次の層として基材上に包
含する多層エレクトロニクス構造体例えばコンデンサー
およびマルチレヘル構造体もまた本発明の一部である７
５よ、その場合前記誘電体層は重量基準で本質的に、（
ａ） 約７００℃以上の軟化点およびアル□すのそれ
まりも小さい熱膨張係数を有する１種またはそれ以上の
ガラス６５〜９０％、および （ｂ）（１） ＭｇＴ ｉ Ｏａおよび／または（２
）ＭｇＯとＴ ｉ ０２ との混合物である結晶性充填
剤１０〜３５φ よりなる−７５：ただし焼成誘電体層中には１０〜２５
φ好ましくは１０〜２０％のＭｇＴｉＯ３および０〜２
５％のＭｇＯまたはＴ ｉ ０２を存在せしめる。

かかるエレクトロニクス装置としては以下の実施例に記
載の多層コンデンサーまたはマルチレベルエレクトロニ
クスパターンφよあげられる。

本発明の組成物を使用して製造された誘電体層は焼成の
間のアル□す基材の曲カ：りを最小ならしめ、そしてま
た囃好な電気的性質（例えば１０以下の誘電率および約
４００以上のＱ値）を与えうる。

本発明の組成物は粉末状態のガラスおよびある種の結晶
性酸化物充填剤を包含している。

これら粉末は通常のスクリーン印刷操作に使用するに充
分なだけ微細に分割されている。

一般に、この粉末は４００メツシユスクリーン（米国標
準篩）を通過するに充分なだけ微細に分割されており、
そしてこれは好ましくは０．５〜１５ミクロンの好まし
くは１〜５ミクロンの範囲の平均粒子サイズを有してい
る。

そして実質的にすべての粒子は１〜２０□クロン範囲に
ある。

このサイズを遠戚するために使用する前にこの粉末な□
ル（ボールミルまたは多次元ミル）中で粉砕されてもよ
い。

ガラスおよび結晶性酸化物ならびにそれらの相対的割合
は、それらガ誘電体の焼成によるアルミナ基材のひずみ
（曲亦り）の軽減を生ぜしぬるように選ばれる。

ある用途では他の用途ガ耐えうるよりもより犬なる曲ぷ
りに耐えること例できる。

使用されるガラスは実質的に非電導性であり、そして約
７００℃以上の軟化点（ガラス７５：迅速に変形する温
度）を有しておりそしてアノヘナの熱膨張係数（７０Ｘ
１０−７／’Ｃ）より以下の熱膨張係数を有している。

一般に、Ｂｉ２Ｏ３とＰｂＯとの和７！ｌ；３０％以下
のガラスガ好ましい。

本発明のガラスは、所望の比率で所望の化伊吻を生成す
るような適当なバッチ組成物を溶融させることによって
適当な酸化物（または酸化物前駆体例えば水酸化物およ
び炭酸塩）のバッチ組成物から製造される。

そのバッチ組成物をまず混合し、そして次いで溶融させ
て実質的に均質の流動性ガラスを生成させる。

この溶融段階の間に保持される温度は臨界的ではない７
３：、Ｌかしそれは通常１４５０〜１５５０℃の範囲で
あり、それによって迅速な溶融物の均質化を得ることが
できる。

均質な流動性ガラスガ得られた後それを通常は水中に注
いでガラスフリットを形成させる。

ＭｇＴｉＯ２はアｌベナよりも犬なる熱膨張係数を有し
ている。

屡々多戒分酸化物として本明細書中で言及されているこ
の結晶性酸化物を本発明の（未焼成）粉末組成物中に存
在させることガできる。

あるいはまたこれらは多層構造体中の誘電体の焼成時に
形成させることもできる。

すなわち、この粉末組成物はいくらかの多戒物酸化物を
含有していてもよくまたは含有していなくてもよい。

しかし粉末組成物中に１０％以下の多成分酸化物部存在
している場合には、焼成時に少くとも１０袈の結晶性Ｍ
ｇＴｉＯ３を形成させるに充分な前駆体結晶性酸化物（
ＭｇＯおよびＴ ｉ ０２ ）を存在せしめる。

すなわち、粉末組成物中に５％ＭｇＴｉ０ａが存在する
場合には、焼成誘電体層中に少くともさらに５％のＭｇ
ＴｉＯ３を形成させるに充分量の前駆体酸化物を粉末中
に存在せしめる。

この粉末は合計で１０〜３５％のＭｇＴｉＯ３ならびに
ＭｇＯおよびＴ ｉ ０２を包含している。

１０％以下の焼成誘電体中のＭｇＴｉＯ３は基材の曲ガ
リに充分な軽減を与えない。

焼成誘電体中３５％以上の結晶性酸化物は結果的に多孔
性誘電体層を生ずる。

多孔性は誘電体中へのまたはこれを通しての導体層の沈
下、従って短絡を生ぜしめうる。

前駆体酸化物ＭｇＯおよび’ｌ’ ｉ ０２ ｄ：焼成
誘電体層中に残存する場合には、Ｍｇ Ｔ ｉ Ｏｓお
よび前駆体結晶性酸化物の全重量は３５％を越えないガ
、しかし少くとも１０％のＭｇＴｉＯ３ｆ：存在する。

すなわちこの粉末組成物は、重量基準で１０〜３５俤結
晶性酸化物および９０〜６５俤のガラスを包含し、そし
て好ましくは１４〜１８％の結晶性酸化物と８６〜８２
％のガラスとを包含している。

本発明の組成物は予備焼成電極金属化物を有するアル□
す基材上に通常の方法でフィルムとして印刷される。

好ましくはスクリーンまたはステンシル印刷技術カニ使
用される。

この組成物は不活性液体ベヒクル中の分散物の形で微細
分割粉末として印刷される。

水または種々の有機液体のいずれか一つを含む不活性液
体を、濃厚化剤および／または安定剤および／または他
の一般的添加剤を加えまたはこれらを加えずにベヒクル
として使用すること−ｌ′）りできる。

使用しうる有機液体の例は脂肪族アルコール、そのよう
なアルコールのニス７ ル例えばアセテートおよびプロ
ピオネート、テルペン例えば松根油、テルピネオールそ
の他、２，２．４＝トリメチルペンタンジオ−ルー１，
３−モノイソブチレート中のポリイソプチルメ汐アクリ
レートの溶液、溶媒例えば松根油およびエチレングリコ
ールモノアセテートのモツプチルエーテルのような溶媒
中の例えば低級アルコールのポリメ汐クリレートのよう
な樹脂の溶液またはエチルセルロースの溶液である。

このベヒクルは基材への適用後の迅速な固化（セット）
を促進させるために揮発性液体を含有していてもよくま
たはこれから構成されていてもよい。

無機固体に対するベヒクルの比はかなり変動させるとと
づ：でき、そしてこれは分散物を適用する様式および使
用されるベヒクルの種類に依存する。

一般には、ベヒクル１重量部当り０．４〜９重量部の無
機固体外を使用して所望のコンシスチンシーを有する分
散物を生成させる。

好ましくはベヒクル１部当り２〜４部の無機固体分ガ使
用される。

本発明の組成物を予め焼成されたセラミック基材（その
上に金属化物を有している）上に印刷した後、この印刷
した基材を再焼成する。

一般に、この誘電体組成物は８０００〜９７５℃範囲の
温度で焼成されて連続誘電体層を形成する。

好ましくは、この焼成は約９０００〜９５０℃のピーク
温度で行われる。

通常はこのピーク温度は約１０分間保持される力よ、し
かし５〜３０分を当業者は使用することガできる。

ベルト炉またはボックス炉を使用するととめ：できる。

ベルト炉７′ｌ：使用される場合には全焼成サイクルは
通常約４０〜６０分である。

これら組成物は空気中または窒素中で焼成すること一１
Ｊ：できる。

しかし空気中において、はるかにより良好な結果７５：
得られる。

往々にして第二の誘電体層を第一の誘電体層の上に直接
印刷しそして焼成してピンホール形成を防止する。

本発明の組成物はアルミナ基材上に形成される多層構造
体中の誘電体層として使用するように意図されているけ
れども、これらの組成物はアルミナと同様の熱膨張特性
を有する基材を含めてその他の基材に関して使用するこ
とガできる。

典型的な商業的に入手可能な緻密化（予め焼成）したア
ルミナ基材は９０饅以上のアルミナを包含しており、例
えばＡｍｅｒｉｃａｎ Ｌａｖａ Ｃｏｒｐ製アル
シマグ（Ａｌｓｉｍａｇ ） ６１４は９６％アルミナ
を含有しでいる。

本発明の多層構造物は導体層（例えばコンデンサー）ま
たは線路（例えば導線の交叉点に誘電体パッドまたは「
クロスオーバー」を有する複合回路）を包含する。

この多層構造体の幾何学形状は本発明の特徴ではなく、
これは当業者によって必要に従って通常の様式で設計さ
れる。

米国特許第３７８５８３７号明細書はクロスオーバー誘
電体を開示しており、そして米国特許第３７８７２１９
号明細書は多層コンデンサーを開示している。

多数個の層を有する構造体を本発明の組成物を使用して
提供すること７３ヨできる。

本発明を説明するために与えられている次の例において
は、すべての部、気化およびその他は特記されていない
限りは重量基準である。

多くの例においては、２個の導体および１個の中間誘電
体をもつ多層コンデンサーをアルミナ基材上に印刷そし
て焼成して、本発明の有用性を示していた。

他の例においては、誘電体組成物をアルミナ基材上に印
刷しそして焼成して本発明の利点すなわち焼成誘電体層
による基材の変形または曲−ｌ）二りの低減を示してい
る。

各々の例において、その基材は予め焼成（緻密化）され
た９６％アルミナ基材（アルシマグ６１４）であった。

これらの例に使用されていたガラスは次のようにして製
造された。

所望の比率の金属酸化物、水酸化物および／−１：たは
炭酸塩の物理的混合物を製造し、そして１４５０〜１５
５０℃のピーク温度で溶融させ、そして次いで水中に注
ぐことによって急冷させた。

次いでこのガラスを２６１７４インチアルミナボールな
有する慣用の１１ボールミル（３６ｆ？のガラスを１５
：、ｒｔｌ水中で２時間ミル処理）中で微細に分割し
、炉別しそして乾燥させた。

この粉末を４００メツシユふるいを通してふるいがげし
た。

平均粒子サイズは約１〜５ミクロンであり、実質的にす
べての粒子は約１〜２０ミクロンの間にあった。

使用された結晶性酸化物すなわちＭｇＯ，Ｔｉ０２およ
びＭｇＴ ｉ ０３は商業的に入手され、Ｘ線により同
定され、そしてその１ｏｏｙを１００ＴｒＬｌの水と共
に２時間多次元ミル中でミル処理することによってその
サイズを減少させた。

ミル処理された酸化物の粒子サイズは約１〜２０ミクロ
ン範囲でありそして平均は約１〜５ミクロンであった。

本発明によるガラスおよび結晶性酸化物の分散物は、所
望の相対量の微細分割ガラスおよび結晶性酸化物をスク
リーン印刷に適当なコンシスチンシーおよびレオロジー
を有するベヒクルと混合することにより製造された。

固体／ベヒクル比は７７／２３であった。

すなわち７７部の無機固体（ガラスおよび結晶性酸化物
）を重合体溶媒混合物（２，２，４−）ＩＪメチルペン
タンジオ−ルー１．３−モノイソブチＶ−Ｆ溶媒８０％
中ポリイソブチルメｌクリレート２０％）２２８部およ
び湿潤剤（大豆レシチン）０．２部ベヒクルと混合させ
た。

ある場合にはレオロジーの修正のために、更に２部まで
の溶媒づ：加えられた。

実施例 １ 本発明の誘電体組成物をアルミナ基材上に印刷しそして
空気中で焼成して、本発明の組成物を使用した場合の基
材ひすみ（曲７！ｌ：す）の軽減を示した。

基材は２インチ（５，０８ｃｍ） Ｘ １インチ（２，
５４ｃｒｒＬ） Ｘ２５ミル（０，６４ｍｍ）厚さであ
った。

２００メツシユ印刷スクリーンを中心（１部４インチ平
方または０．６４ｃｒｎ平方）にかぶせ、その中心の四
角形を除いてその基材の一方の全表面亦誘電体組放物で
被覆した。

第一に、スターレットゲージを使用して、各基材上のそ
の中心の四角形の厚さく高さ）を測定した。

曲カ＝り多はそれぞれミルで表わした場合の基材の中心
の高さの変化を基材の厚さで除したものに等しい。

このガラスは５０Ｘ１０−７／’Ｃの熱膨張係数を有し
ていた。

このガラスは４０％ＳｉＯ２，１８％ＢａＯ１５％Ｃａ
Ｑ、６％Ｂ２Ｏ３，１０％Ａｌ２Ｏ３，５％Ｍｇ０，８
％ＺｎＯおよび８％ｐｂｏを含有していた。

１６部のＭｇＴｉＯ３と８４部のガラスとの誘電体組成
物の層を次いで基材上にパメーンを有する２００メツシ
ユスクリーンを通して印刷した。

この印刷物を１２０℃で１０分間乾燥させ、そして次い
で第二の誘電体層を第一のものの上に印刷しそして前記
のようにして乾燥させた。

印刷された基材を９５００Ｇのボックス炉中で１０分間
焼成した。

更に２個の誘電体層を印刷しそして前記のようにして乾
燥させた。

焼成を前記のようにしてくりかえした。

基材の中心の高さを再び測定した。基材の中心は本明細
書に記載の印刷または焼成を行う前の基材に比べてわず
かに負に曲カヨっていた（約０．５％）。

この誘電体層は優れた外観を有しそして次に示すように
インク試験によって非多孔性であるとと亦わかった。

水溶性インク（シェーファー社のスフリップ・テラツク
スプルーＡ２）の１滴を焼成誘電体上におき、そして約
１分間放置し、次いで約５秒間流水で洗った。

しみが残った場合にはこの試料は多孔性と考えられる。

比較例 Ａ 実施例１をくりかえした亦ただしガラスのみ水使用され
た。

ＭｇＴｉＯ３またはその他のいかなる結晶性充填剤も存
在させなかった。

誘電体の外観はこれまた優れていたけれども基材は＋２
４．４％曲−７５よることめ：見出された。

比較例 Ｂ 実施例１をくりかえした一ｉ！５よただしその無機粉末
は２６％の結晶性ＭｇＯおよび７４％のガラスを含有し
ていた。

曲カ：りの量は実施例１のそれより犬であった。

そしてこの誘電体層はかなりのひびわれおよび表面組さ
の故に許容しえないものであった。

このことは、ＭｇＴｉＯ３の使用の重要性を示す。

実施例 ２ より小量（１０％）のＭｇＴ ｉ ０３を含有する誘電
体組成物（残余の９０かまガラス）を使用して実施例１
をくりかえした。

基材の曲カ：りは、１６％ＭｇＴｉ（）ａを使用した実
施例１のわずか約−０，５多（基材はほとんど平面）お
よび１００％ガラスを使用した比較例Ａの＋２４．４％
曲７５よりに比べて＋５．５％であった。

すなわち１０％ＭｇＴｉ０ａは好ましくない。

実施例 ３ 実施例１の予備生成されたＭｇＴｉＯ３１６部およびガ
ラス８４部に対してガラス８４部および１部１モル比の
Ｍ ｇ Ｏ／ Ｔ ｉ ０２結晶性充填剤１６部を使用
して実施例１をくりかえした。

基材の曲７！ｌ：りは＋６．２％であった。

予備生成されたＭｇ Ｔ ｉ ＯｓはＭｇＯ／Ｔ ｉｏ
２混合物に比べて好ましいものであるメよシかしそのよ
うな混合物は、ガラスのみ（比較例Ａ）およびＭｇＯの
み（比較例Ｂ）の組成物に比べて改善であった。

実施例 ４〜７ これらの例においては、本発明の誘電体組成物を使用し
て多層コンデンサーφ：製造された。

ガラスは実施例１のものであった。

表は前のようにしてそれから分散物布製造される場合の
無機固体外。

の種類および相対割合を示している。

基材の寸法は１インチ（２，５４Ｃｒ／Ｌ） ｘ １イ
ンチ（２，５４ｃ１ｒＬ）×２５ミル（０，６４關）厚
さであった。

実施例４，６および７においては、底部電極（電極タブ
亦それから延びている４００ミルの円形、「キーホール
」型）を３２５メツシユスクリーンを通して金組成物で
基材上に印刷し、１２５℃で１０分間乾燥させ、そして
１０分間９００℃の空気中で焼成した。

この金組成物は１６部のベヒクル（８％エチルセルロー
ス７９４％テルヒネオール）中に分散された８０．３部
の微細分割された金および３．７部の微細分割されたガ
ラス結合剤からなっている。

焼成電極の厚さは約０．７ミルであった。

実施例５においては電極を９００℃で１０分間窒素中で
焼成させた。

電極物質は卑金属鋼（８０，６部の微細分割された銅と
６．２部微細分割されたガラス）を１３．２部のベヒク
ル（Ｚ、５部の工ｆ ／ｌ／セルロース、４８．５部の
ジブチルフタレー）、４６．６部のテルピネオールおよ
び２．４部の大豆レシチン）に分散させてなるものであ
った。

誘電体層（４４０ミル、円形）を焼成底部電極上に印刷
して底部電極をおおった。

これは後で頂部電格（キーホール型）の印刷−２５：意
図されている部分である。

誘電体層を１２５℃で１０分乾燥させ次いで第二誘電体
層を第一の誘電体層の上に印刷し、そして乾燥させた。

この構造物を９００’Ｃで１０分間再焼成した。

誘電体層の厚さは表に記載されている。

実施例において底部電極に対して使用したと同一の電極
組成物および同一の焼成雰囲気を使用して焼成した誘電
体層上に前述したようにして頂部電極（キーホール型）
を印刷しそして乾燥させ、そして次いで大気中９００℃
で１０分間焼成した。

共振回路における電力損失の尺度であるＱ値（Ｑ−１ｙ
−高い程電力損失はより小さい）をゼネラル・ラジオｉ
６８２ （ＩＭＨｚ）ブリッジからのその静電容量（
ｐＦ）およびコンダクタンス（ｍｈ ｏ ）を読みとり
そして次の式を使用することにより決定した。

。 ＝２７ｒ 静電容量コンダクタンス １０進法における散逸係数（ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎｆ
ａｃｔｏｒ）はゼネラル・ラジオ１６７２ Ａ（１ｋＨ
ｚ）ブリッジを使用して測定され、そして次いで優に変
換された。

誘電率は次式 ％式％ Ｃ式中Ｃは静電容量（ｐＦ）、ｔおよびＡはそれぞれミ
ルで表わした誘電体の厚さおよび面積である）により静
電容量から決定された。

■Ｒ（絶縁抵抗）はペン・エアボン・フロタクツ社製メ
ガトロメー汐−型式７１０を使用して直流１００ボルト
で測定された。

破壊電圧（交流ボルト）はアソシエイテツド・リサーチ
・インコーホレイテッド製ハイポットフレイクダウン試
験器を使用して測定された。

表に記載したように、各組成物を使用して良好な電気的
性質力よ得られた。

最良の総体的性能は１６％予備生成されたＭｇＴｉＯ３
を使用した場合に観察された（０．１％散逸係数、７．
２の低いＫおよび７０７のＱ）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ガラスおよび結晶性物質の混合物であり、而して重
   量基準で （ａ）７００℃以上の軟化点およびアル□すのそれより
   も低い熱膨張係数を有する１種またはそれ以上のガラス
   ６５〜９０％、および （ｂ） 全組成物重量基準で （１）０〜２５％のＭｇＴｉＯ３および／または（２）
   ０〜３５係のＭｇ ’ｌ’ ｉ ０ ｓを形成しうる前
   駆体酸化物取ＯとＴｉＯ２の混合物 のものである結晶性充填剤１０〜３５％ を包含ししかも粉末組成物中のＭｇＴｉＯ３の重量が１
   ０％以下である場合には前駆体結晶性酸化物（２）の相
   対比率は焼成誘電体層中に全部で少くとも１０％のＭｇ
   ＴｉＯ３を存在させるに充分な量でありそして更に前駆
   体結晶性酸化物の相対比率は焼成誘電体層中に２５％を
   越えないＭｇＴｉＯ３を存在させるような量であること
   を特徴とする、アルミナ基材上の伝導体および誘電体層
   の多層エレクトロニクス構造体中の誘電体層形成に有用
   な微細分割無機粉末組成物。