JPS5914203B2 - 誘電体組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷回路、そしてさらに詳しくはそのよララ回
路に使用するための誘電体層を製造する１０ための組成
物に関する。

印刷回路の形成にあたつては、他の金属化物上に直接金
属化物を沈着させることによつて空間の節約を可能なら
しめることが有用である。

短絡を防止しそして容量結合を低下させるためには、そ
１５のような金属化物は誘電体物質によつて分離されて
はならない。そのような多層構造体を製造するには二つ
の方法がある。

第一の方法は単一基材上の印刷された導体層の間に「ク
ロスオーバー」層を印刷しそし２０て焼成して屡々「マ
ルチレベル」印刷配線板と呼ばれるものを形成すること
よりなる。第二の方法は、有機物で結合された粒状アル
ミナの薄い「テープ」上に導体パターンを印刷し次いで
そのような印刷テープを積層しそして得られる積層構造
物２５を高温で焼成してそれ自体の基材として働く別々
の一体構造（モノリシック）多層構造体を製造すること
を包含する。本発明は、基材が予備焼成されたアルミナ
セラミックである場合の「マルチレベル」タイプの方法
中のなかんずく「クロスオー３０バー」誘電体層形成に
おけるある種の組成物の役割を記載するものである。ク
ロスオーバー誘電体組成物は本質的には、数段階の焼成
を通じて二つの導体パターンを分離しうる低誘電率絶縁
体である。

誘電体としては高融３５点粘稠ガラスが使用されていて
、その結果表面導線の焼成は誘電体の軟化が起る温度よ
り低い温度で実施できる。クロスオーバー誘電体の溶融
または軟化は、二つの導体パターン相互の短絡およびそ
れに続く電気回路の破壊を伴なう。クロスオーバー誘電
体に対する主たる要件は、表面導体焼成段階における再
軟化または熱可塑化の制御である。その他の必要とされ
る性質は、（ａ）クロスオーバー誘電体により絶縁され
た回路間に低い交流静電容量結合を与えるための低い誘
電率、（ｂ）誘電加熱を避けるための低い電気的損失（
高いＱ値）、（６）低い［ピンホール形成」傾向および
焼成時における気体発生傾向０低いこと、（ｄ）スクリ
ーン印刷法に初期焼成を適応させうるような適正なガラ
ス軟化温度、（ｅ）熱シヨツクひび割れに対する高い抵
抗性および（ｆ）水蒸気およびそれに伴なう種々の電気
損失に敏感でないことである。さらにアルミナ基材上に
印刷された多層コンデンサー中の誘電体層製造用の組成
物もまた要求されている。

そのようなコンデンサーとしては、米国特許第３６８３
２４５号および同第３６７９９４３号各明細書記載のも
のがあげられ、これらは本明細書中に参照として包含さ
れている。多層構造物中に誘電体層を製造するための既
知の多くの組成物の中には、例えば米国特許第３５８６
５２２号または同第３７８５８３７号各明細書記載の結
晶性ガラスのようなガラスをベースとした組成物、また
は例えば米国特許第３７８７２１９号および同第３８３
７８６９号各明細書記載のような結晶性物質とガラスと
の混合物をベースとした組成物がある。

これらの米国特許のそれぞれは本明細書中に参照として
包含されている。多層機能がその上に形成されているア
ルミナ基材は、往々にして焼成誘電体層により加えられ
る力によつてひずみまたは曲がる。

曲がりを軽減させるような熱膨張特性を有する誘電体組
成物に対する需要が存在している。その理由は、さもな
いと基材のひび割れおよび劣悪なフイルム接着の結果を
生ずるからである。この焼成誘電体層は本明細書に定義
されているように非多孔性であり且つ典型的電極組成物
と共存性の温度（例えば９７５℃以下）で焼成可能でな
くてはならない。さらに、結晶性充填剤が使用される場
合には、それらは比較的低い誘電率を示すべきである。
多くの商業的に入手可能な誘電体組成物により生ぜしめ
られるアルミナ基材の曲がりの軽減は重要である。

何故ならばひずみのある（非平面の）基材は基材上への
以後の層の印刷において、整合を困難ならしめるからで
ある。また曲つた基材はコ不クタ一集成体中に集成する
ことがより困難である。更に、誘電体層により示される
圧縮力は例えば電極の浸漬はんだ付けにおけるような加
熱サイクルを受けた場合、アルミナ基材のひび割れを生
じうる。さらに、窒素中で焼成できる誘電体組成物に対
する必要性も存在している。

窒素焼成能力は、電極が空気中では分解（すなわち酸化
）なしには焼成できないような反応性金属または卑金属
である場合に必要とされる。本発明によれば、多層エレ
クトロニクス構造体中の誘電体層を印刷するのに有用な
組成物が提供される。

この組成物は基材のひずみまたは曲がり（すなわち平面
からの偏倚）を起させる傾向が小さく、そしてこれは窒
素中におけると同様に空気中で焼成させることができる
。この組成物は、重量基準で（ａ） ７００℃以上の軟
化点およびアルミナのそれよりも低い熱膨張係数を有す
る１種またはそれ以上のガラス６７．５〜８５％、およ
び（ｂ）（１）式ＡＢ２Ｏ４（式中Ａは二価のＭｇｌｃ
ａｌＳｒおよび／またはＢａであり、そしてＢは三価の
Ａｔである）の結晶性化合物（多成分酸化物）、（２）
式ＡＢＯ３（式中Ａは二価のＭｇｌｃａｌＳｒおよび／
またはＢａでありそしてＢは四価のＺｒである）の結晶
性化合物（多成分酸化物）、および／または（３）前記
結晶性化合物１および２を形成しうる前駆体結晶性酸化
物の混合物である１種または数種の充填剤３２．５〜１
５（１６を包含しており、ただしこれら（未焼成）組成
物中における前記前駆体の量はそれが変換した場合に結
晶性多成分酸化物１および２の前記量をあたえるに充分
な量である。

本明細書中である一連の項目に関して使用されている場
合の「および／または」なる表現は、これらの項目の各
個のものおよびこれらの項目の混合物の両方を意味して
いる。

好ましくは、この組成物は成分０））中には予形成され
た多成分酸化物１および２のみを包含しており、そして
より好ましくはこれら酸化物はＭｇおよびＣａ結晶性化
合物でありそして最も好ましくはＭｇ化合物である。

組成物が窒素中で焼成される場合には、そのガラスは好
ましくはチタニウムを含有しないかまたは実質的にそう
であるものである。この組成物は不活性液体状の印刷用
ベヒクル中に分散させることができる。

前記基材上でＬかもこれに接着性の底部電極、前記底部
電極の少くとも一部の上にあつてしかもこれに接着性の
誘電体層、および前記誘電体層の上のそして少くともそ
の一部に接着性の頂部電極を順次の層として基材上に包
含する多層エレクトロニクス構造体例えばコンデンサー
およびマルチレベル構造体もまた本発明の」部であるが
、その場合前記誘電体層は重量基準で（ａ） ７００℃
以上の軟化点およびアルミナのそれよりも低い熱膨張係
数を有するガラス６７．５〜８５％、および（ｂ）（１
）式ＡＢ２Ｏ４（式中Ａは二価のＭム ＣａｌＳｒおよ
び／またはＢａでありそしてＢは三価のＡｔである）の
結晶性化合物（多成分酸化物）および／または（２）式
ＡＢＯ３（式中Ａは二価のＭｇｌｃａ，．ｓｒおよび／
またはＢａでありそＬ（Ｂは四価Ｚｒである）の結晶性
化合物（多成分酸化物）３Ｚ５〜１５％からなり、ただ
しその際多成分酸化物１および２が３２．５％以下の量
で存在している場合には、化合物１および２を形成させ
うる前駆体結晶性酸化物は前記結晶性化合物１および２
プラス前駆体結晶性酸化物の合計重量が前記組成物の３
２．５（ｆ）を越えないような量で存在させることがで
きる。

かかるエレクトロニクス装置としては以下の実施例に記
載の多層コンデンサーおよび基材上のマルチレベルパタ
ーンがあげられる。本発明の組成物を使用して製造され
た誘電体層は焼成の間のアルミナ基材の曲がりを最小な
らしめ、そしてまた良好な電気的性質（例えば１０以下
の誘電率および共振回路における電力損失の尺度である
約４００またはそれ以上のＱ値）を与えうる。

熱膨張係数は、２５た〜３００℃の間で測定された場合
に関連材料でできた標準サイズのバ一がどれだけ１℃当
りに伸長したかを示す尺度である。

本発明の組成物は粉末状態のガラスおよびある種の結晶
性酸化物充填剤を包含している。これら粉末は、通常の
スクリーン印刷操作に使用するに充分なだけ微細に分割
されている。一般に、この粉末は４００メツゾユスクリ
ーンを通過するに充分なだけ微細に分割されており、そ
してこれは好ましくは０．５〜１５ミクロン範囲の平均
粒子サイズを有している。このサイズを達成するために
、粉末は使用前にミル（ポールミルまたは多次元ミル）
中で粉砕されてもよい。ガラスおよび結晶性酸化物なら
びにそれらの相対的割合は、それらが誘電体層の焼成時
におけるアルミナ基材のひずみ（曲がり）の軽減を生ぜ
しめるように選ばれる。

使用されるガラスは実質的には非電導性であり、そして
７００℃以上の軟化点（ガラスが迅速に変形する温度）
を有しておりそしてアルミナの熱膨張係数（７０Ｘ１０
−７／℃）より以下の熱膨張係数を有している。

一般にＢｉ２Ｏ２とＰｂＯとの和が３０％以下のガラス
が好ましい。本発明のガラスは、所望の比率で所望の化
合物を生成するような適当なバツチ組成物を溶融させる
ことによつて、適当な酸化物（または酸化物前駆体例え
ば水酸化物および炭酸塩）のバツチ組成物から製造され
る。

そのバツチ組成物をまず混合し、次いで溶融させて実質
的に均質の流動性ガラスを生成させる。この溶融段階の
間に保持される温度は臨界的ではないが、しかしそれは
通常１４５０〜１５．５０℃範囲であり、それによつて
速やかな溶融物の均質化を得ることができる。均質な流
動性ガラスが得られた後それを通常は水中に注いでガラ
スフリツトを形成させる。前記の結晶性多成分酸化物は
アルミナよりも大なる熱膨張係数を有している。

酸化物としてはＭｇＡｔ２Ｏ４、ＣａＡｔ２Ｏ４、Ｓｒ
Ａｔ２Ｏ４、ＢａＡｔ２Ｏ４、ＭｇｚｒＯ３、Ｃａｚｒ
Ｏ３、ＳｒｚｒＯ３、ＢａｚｒＯ３およびそれらの混合
物（物理的混合物および例えばＣａＯ．５ｓｒＯ．５ｚ
ｒＯ．５Ｏ３のような混晶性化合物を含む）があげられ
る。屡々多成分酸化物として本明細書中で旨及されてい
る結晶性酸化物を本発明の（未焼成）粉末組成物中に存
在させることができる。あるいはまたこれらは多層構造
物中の誘電体組成物の焼成時に形成させることもできる
。すなわち、この粉末組成物はいくらかの多成分酸化物
を含有していてもよくまたは含有していなくてもよい。
しかし粉末組成物中に１５％以下の多成分酸化物が存在
している場合には、焼成誘電体中において１５〜３２．
５％の多成分酸化物を存在させるに充分な前駆体結晶性
酸化物（例えばＭｇＡｔ２Ｏ４に対するＭｇＯとＡｔ２
Ｏ３）を存在させる。すなわち、粉末組成物中に５（ｆ
ｌ）ＭｇＡｔ２Ｏ４が存在する場合には焼成誘電体層中
に少くともさらに５（Ｆ６のこのものかまたは他の多成
分酸化物を形成するに充分量の前駆体酸化物を粉末中に
存在せしめる。この粉末は、１５〜３２．５（ｆ）の結
晶性酸化物（多成分酸化物）および／またはそれらの前
駆体酸化物を包含している。

１５９６以下の多成分酸化物は基材の曲がりに充分な軽
減を与えない。

３Ｚ５％以上の結晶性酸化物は結果的に多孔性誘電体層
を生ずる。

多孔性は誘電体中へのまたはこれを通しての導体層の沈
下、従つて短絡を生ぜしめうる。前駆体酸化物が焼成誘
電体層中に残存する場合には、多成分酸化物および前駆
体酸化物の全重量は３２．５（ＩＩを越えないが、しか
し少くとも１５（Ｆ６の多成分酸化物は存在する。すな
わちこの粉末組成物は、重量基準で１５〜３２．５％の
結晶性酸化物および８５〜６７．５（Ｌのガラスを包含
している。本発明の組成物は予備焼成された金属化物を
有するアルミナ基材上に通常の方法でフイルムとして印
刷される。好ましくはスクリーンまたはステンシル印刷
技術が使用される。この組成物は不活性液体ベヒクル中
の分散物の形で微細分散粉末として印刷される。水また
は種々の有機液体のいずれか一つを含む不活性液体を濃
厚化剤および／または安定剤および／または他の一般的
添加剤を加えまたはこれらを加えずにベヒクルとして使
用することができる。使用しうる有機液体の例は脂肪族
アルコール、そのようなアルコールのエステル例えばア
セテートおよびプロビオネート、テルベン例えば松根油
、テルピネオールその他、２，２，４−トリメチルペン
タンジオール−１，３−モノイソブチレート中のポリイ
ソブチルメタアクリレートの溶液、例えば松根油および
エチレングリコールモノアセテートのモノブチルエーテ
ルのような溶媒中の例えば低級アルコールのポリメタク
リレートのような樹脂の溶液またはエチルセルロースの
溶液である。このベヒクルは基材への適用後の迅速な固
化（セツト）を促進させるために揮発性液体を含有して
いてもよくまたはこれから構成されていてもよい。無機
固体に対するベヒクルの比はかなり変動させることがで
き、そしてこれは分散液を適用する様式および使用され
るベヒクルの種類に依存する。一般にはベヒクル１重量
部当り０．４〜９重量部の固体分を使用して所望のコン
システンシ一を有する分散物を生成させる。好ましくは
ベヒクル１部当り２〜４部の無機固体分が使用される。
本発明の組成物を予め焼成されたセラミツク基材（その
上に金属化物を有している）上に印刷した後、この基材
を再焼成する。

一般に、この誘電体組成物は８０００−９７５℃範囲の
温度で焼成されて連続誘電体層を形成する。好ましくは
この焼成は約９００体〜９５０℃のピーク温度で行われ
る。通常このピーク温度は約１０分保持されるが、しか
し５〜３０分を当業者は使用することができる。ベルト
炉またはボツクス炉を使用することができる。ベルト炉
が使用される場合には全焼成サイクルは通常約４０〜６
０分である。これら組成物は空気中または窒素中で焼成
することができる。

窒素焼成が使用される場合には、ガラスはチタンを含有
しないかまたは実質的にチタンを含まないものであるこ
とが好ましい。本発明の組成物はアルミナ基材上に形成
される多層構造体中の誘電体層として使用するように意
図されているけれども、これらの組成物はアルミナと同
様の熱膨張特性を有する基材を含めてその他の基材と共
に使用することができる。典型的な商業的に入手可能な
緻密化（予め焼成）したアルミナ基材は９０（Ｆ６以上
のアルミナを包含しており、例えばＡｎｌｅｒｉｃａｎ
ＬａｖａＣＯｒｐ．製アルシマグ（Ａｌｓｉｍａｇ）６
１４は９６ｆ６アルミナを含有している。本発明の多層
構造物は導体層（例えばコンデンサー）または線路（例
えば導線の交叉点に誘電体バッドまたは「クロスオーバ
ー」を有する複合回路）を包含する。

この多層構造体の幾可学形状は本発明の特徴ではなく、
これは当業者によつて必要に従つて通常の様式で設計さ
れる。米国特許第３７８５８３７号明細書はクロスオー
バー誘電体を開示しており、そして米国特許第３７８７
２１９号明細書は多層コンデンサーを開示している。数
個または多数個の層を有する構造体を本発明の組成物を
使用して提供することができる。本発明に説明するため
に与えられている次の実施例においては、すべての部、
％、比およびその他は特記されていない限りは重量基準
である。

多くの実桐例においては、２個の導体および１個の中間
誘電体層をもつ多層コンデンサーをアルミナ基材上に印
刷Ｌそして焼成して、本発明の有用性を示している。他
の例においては、誘電体組成物 １をアルミナ基材上に
印刷しそして焼成して本発明の利点すなわち焼成誘電体
層による基材のひずみまたは曲がりの低減を示している
。各々の例において、その基材は予め焼成（緻密化）さ
れた９６％アルミナ基材（アルシマグ６１４）であつた
。これらの例に使用されているガラスは次のようにして
製造された。所望の比率の金属酸化物、水酸化物および
／または炭酸塩の物理的混合物を製造し、そしてこれを
１４５０〜１５５０℃のピーク温度で溶融させ、そして
次いで水中に注ぐことによつて急冷させた。次いでこの
ガラスを、２６％インチアルミナボールを有する慣用の
１ｔボールミル（３６ｔのガラスを１５Ｔｎｔ水中で２
時間ミル処理）中で微細に分割し、済別しそして乾燥さ
せた。この粉末を湿時４００メツシユふるいを通してふ
るいがけした。平均粒子サイズは１〜５ミクロンであり
、すべての粒子は約１〜２０ミクロンの間にあつた。結
晶性酸化物すなわち前駆体酸化物または多成分酸化物１
および２、すなわち希土類金属ジルコン酸塩およびアル
ミン酸塩は商業高に入手可能であるが、または通常の技
術を使用して製造された。

例えばＭｇＡｔ２Ｏ４は１モルのＭｇＯおよび１モルの
Ａｔ２Ｏ３（全固体分仕込量１００ｆ）および５０ｆの
水を０．５時間前記の１ｔボールミル中で混合すること
により生成された。この生成物を淵過し、次いで１２５
℃乾燥させそして最後に２時間アルミナボート中で空気
中において加熱した。次いでこの生成物を粉砕し、（前
記のようにして）再びミル処理しそして２時間１３００
℃に再加熱した。最後のミル処理は１００ｒの再ミル処
理した生成物と１００Ｔｎｔの水とを２時間多次元ミル
中でミル処理することにより達成された（購入された結
晶性酸化物もまたこの最終ミル処理にかけたχ得られた
酸化物の粒子サイズは約１〜２０ミクロン範囲でありそ
して平均粒子サイズは１〜５ミクロンであつた。ガラス
および結晶性酸化物の分散物は、所望の相対量の微細分
割ガラスおよび結晶性酸化物をスクリーン印刷に適当な
コンシステンシ一およびレオロジ一を有するベヒクルと
混合することにより製造された。

固体／ベヒクル比は７７／２３であつた。すなわち７７
部の無機固体（ガラスおよび結晶性酸化物）を重合体一
溶媒混合物（２，２，４：トリメチルベンタンジオール
１，３−モノイソブチレート溶媒８０１ｆ６中ポリイソ
ブチルメタクリレート２０％）２２．８部および湿潤剤
（大豆レシチン）０．２部ベヒクルと混合させた。ある
場合にはレオロジ一の修正のために、更に２部までの溶
媒が加えられた。実施例１〜９および比較例Ａ−Ｅ これら実験においては、本発明の誘電体組成物をアルミ
ナ基材上に印刷しそして空気中で焼成して、本発明の組
成物を使用した場合の基材ひずみ（曲がり）の減少を示
した。

基材は２インチ（５．０８ｃ！ｎ）×１インチ（２．５
４ｃｍ）Ｘ２５ミル（０．６４ｒｗｎ）厚さであつた。
２００メツシユ印刷スクリーンを中心（Ｚインチ平方ま
たは０．６４？平方）にかぶせ、その中心の四角形を除
いてその基材の一方の全表面を誘電体組成物で被覆した
。

第一にスターレツトゲージを使用して、各基材上のその
中心の四角形の厚さ（高さ）を測定した。曲がり％はそ
れぞれミルで表わした場合の基材の中心の高さの変化を
基材の厚さで除したものに等しい。このガラスは５０Ｘ
１０−７／℃の熱膨張係数を有していた。このガラスは
４０（！）ＳｉＯ２、１８％ＢａＯｌ５％ＣａＯ、６％
Ｂ２Ｏ３、１０％Ａｔ２Ｏ３、５％ＭｇＯｌ８％ＺｎＯ
および８％ＰｂＯを含有していた。表１に記載の誘電体
組成物層を次いで基材上に、パターンを有する２００メ
ツシユ・スクリーンを通して印刷した。この印刷物を１
２０℃で１０分間乾燥させ、そして次いで第二の誘電体
層を第一のものの上に印刷しそして前記のようにして乾
燥させた。印刷された基材を９５０℃のボツクス炉中で
１０分間焼成した。更に２個の誘電体層を印刷しそして
前記のようにして乾燥させた。

焼成は前記のようにしてくりかえされた。次いでアルミ
ナ基材の申心の高さを測定した。表１に示されている基
材の中心における％ひずみ（または曲がり）％は、本明
細書記載の何らかの印刷または焼成の前および後の高さ
の変化を比較するものである。実施例１〜９の曲がり％
は二成分酸化物たるＡｔ２Ｏ３、ＺｒＯ２およびＭｇＯ
を使用した比較例Ａ−Ｄ，．またはこれら比較例Ａ−Ｄ
および実施例１〜９と同一のガラスを使用してはいるが
しかし結晶性充填剤を使用していない比較例Ｅの曲がり
％に比べて改善の得られたことを示す。誘電体層は優れ
た外観を有し（ただしさけ目おＬび粗な表面を示しそし
て従つて許容しえないもうであつた比較例Ｄを除く）、
そして次に示すよ）にインク試験によつて非多孔性であ
ることがわ１）つた。

水溶性インク（シューファー社のスクリゾプ・デラツク
スブル一應２）の１滴を焼成誘電本上におきそして約１
分間放置し、次いで約５秒ｊ流水で洗つた。しみが残つ
た場合にはこの試料よ多孔性と考えられる。比較例Ｆ−
Ｉ 本発明の場合より大量の結晶性充填剤を使用して実施例
１の基材曲がり実験をくりかえした。

前記のインク試験によつてその誘電体層は多孔性である
という結果が得られた。これらの比較例においては、無
機粉末は４０％結晶性充填剤および６０％ガラスを含有
していた。このガラスは例１のものであり、無機固体／
ベヒクル比は実施例１におけると同様に７７／２３であ
つた。同一のベヒクルおよび印刷および焼成操作が使用
されたがただし焼成温度は９００℃とした。結晶性充填
剤は次のとおりであつた。無機粉末中の予生成三成分酸
化物の％はかつこ内に示されている。Ｆ： ２Ｍｇ０／
１Ｚｒ０２（０） Ｇ：ＭｇＡｔ２Ｏ４（４０） Ｈ： １ＭｇＡｔ２０４／１Ｍｇ０（３１）Ｉ：ＣａＺ
ｒＯ３（４０） ″Ｘ”各焼成誘電体は前記インク試験
によれば多孔性であつた。

このことは本発明においては４０％以下の結晶性充填剤
が使用されなくてはならないことを示している。実施例
１０〜１２および比較例Ｊ 実施例１の基材曲がり試験をくりかえしたがただし異つ
たガラス、すなわち５４．５％ＳｉＯ２、１４．５％Ａ
ｔ２Ｏ３、２２．０％ＣａＯ、８．５％Ｂ２Ｏ３および
０．５％ＮａＯよりなるガラス（ＴＣＥ６ＯＸｌＯ−７
／℃）が使用された。

組成および結果は表２に示される。焼成は実施例１にお
けるように空気中９５０℃であつた。焼成誘電体はどれ
もインク試験によつては多孔性ではなかつた。各々は優
れた外観を有していた。本発明の組成物はわずか０．５
〜 １．５％の曲がりを示し、他方アルミナ充填剤（同
一相対比）を使用した組成物についてそれは１０．４％
であつた。実施例１３〜２３および比較例Ｋ−Ｌ これらの例においては、本発明の誘電体組成物を使用し
て多層コンデンサーが製造された。

表３は前記のようにしてそれから分散物が製造される場
合の無機固体分の種類および相対割合を示している。基
材の寸法は１インチ（２．５４ｃｍ）×１インチ（ ２
．５４ｃｍ）×２５ミル（ ０．６４ｗｎ）厚さであつ
た。底部電極（４００ミルの円形、電極タブがそれから
延びている、すなわち「キーホール」型）を３２５メツ
シユスクリーンを通して金組成物で基材上に印刷し、１
２５℃で１０分間乾燥させそして１０分間９００℃の空
気中で焼成した。

この金組成物は１６部のベヒクル（ ７．６％エチルセ
ルロース／ ９３．４％テルピネオール）中に分散され
た８０．３部の微細分割された金および３．７部の微細
分割されたガラス結合剤からなつている。焼成電極の厚
さは約０．７ミルであつた。誘電体層（４４０ミル、円
形）を焼成底部電極上に印刷して底部電極を円形部分〔
ここには頂部電極（キーホール型）の印刷が意図される
〕でおおつた。

誘電体層を１２５℃で１０分乾燥させ次いで第二誘電体
層を第一のものの上に印刷しそして乾燥させた。この構
造物を９００℃で１０分間再焼成した。誘電体層の厚さ
は表３に記載されている。同一金組成物を使用して、焼
成誘電体層上に前述したようにして頂部電極（キーホー
ル型）を印刷しそして乾燥させ、そして次いで９００℃
で１０分間焼成した。

共振回路における電力損失の尺度であるＱ（Ｑが高い程
電力損失はより小さい）を、ゼネラル・ラジオ１６８２
（１ＭＨｚ）ブリツジから静電容量（ＰＦ）およびコン
ダクタンス（ＭｈＯ）を読みとりそして次の式を使用す
ることにより決定した。

１０進法における散逸係数（ＤｉｓｓｉｐａｔｉＯｎｆ
ａｃｔＯｒ）はゼネラル・ラジオ１６７２Ａ（１ｋ圧）
ブリッジを使用して測定されそして次いで％に変換され
た誘電率は次式 〔式中Ｃは静電容量（ＰＦ）、ｔおよびＡはそれぞれミ
ルで表わした誘電体の厚さおよび面積である〕により静
電容量から決定された。

ＩＲはペン・エアホン・プロダクッ社製メガトロメータ
一型式７１０を使用して直流１００ボルトで測定された
。

破壊電圧（交流ボルト）は、アソシエイテッド・リサー
チ・インコーポレイテツド製ハイボツトブレイクダウン
試験器を使用して測定された。

表３に記載したように各組成物を使用して良好な電気的
性質が得られた。各多層コンデンサーに対するＲは約１
０１３ｍｈ０であつた。実施例２４〜２９ これらの例は空気中ではなく窒素中で焼成することによ
つて多層構造体を製造するために本発明の組成物を使用
する場合を示している。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ガラスおよび結晶性物質の混合物であり、而して重
   量基準で（ａ）７００℃以上の軟化点およびアルミナの
   それよりも低い熱膨張係数を有する１種またはそれ以上
   のガラス粉末６７．５〜８５％、および（ｂ）（１）式
   ＡＢ＿２Ｏ＿４（式中Ａは二価のＭｇ、Ｃａ、Ｓｒおよ
   び／またはＢａでありそしてＢは三価のＡｌである）の
   結晶性多成分酸化物粉末、（２）式ＡＢＯ＿３（式中Ａ
   は二価のＭｇ、Ｃａ、Ｓｒおよび／またはＢａでありそ
   してＢは四価のＺｒである）の結晶性多成分酸化物粉末
   、（３）結晶性多成分酸化物１および２を形成しうる前
   駆体結晶性酸化物の混合物粉末の１種またはそれ以上３
   ２．５〜１５％ によつて構成されていてしかも前記前駆体の量はそれが
   変換した場合に結晶性多成分酸化物１および２の前記量
   をあたえるに充分な量であることを特徴とする、アルミ
   ナ基材上における導体および誘電体層の多層構造である
   エレクトロニクス構造体中の誘電体層の形成に有用な微
   細分割された無機粉末組成物。