JPS5846055B2 - ホトマスクの欠陥修正法 - Google Patents
ホトマスクの欠陥修正法Info
- Publication number
- JPS5846055B2 JPS5846055B2 JP52050423A JP5042377A JPS5846055B2 JP S5846055 B2 JPS5846055 B2 JP S5846055B2 JP 52050423 A JP52050423 A JP 52050423A JP 5042377 A JP5042377 A JP 5042377A JP S5846055 B2 JPS5846055 B2 JP S5846055B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photomask
- light
- electron beam
- defects
- shielding film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/72—Repair or correction of mask defects
- G03F1/74—Repair or correction of mask defects by charged particle beam [CPB], e.g. focused ion beam
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体装置の製造に用いられるホトマスク
の欠陥修正法に係る。
の欠陥修正法に係る。
近年の半導体装置の製造においては、写真食刻技術が広
く適用され、この写真食刻技術にはホトマスクが必ず用
いられることは周知のとおりである。
く適用され、この写真食刻技術にはホトマスクが必ず用
いられることは周知のとおりである。
そしてこのホトマスクには、半導体装置の製造に必要な
所定のパターン形状寸法で、透光部と遮光部のパターン
が設けられている。
所定のパターン形状寸法で、透光部と遮光部のパターン
が設けられている。
だがもしこのホトマスクにホトマスク製造などで不必要
な透光部または遮光部が発生すれば、これはホトマスク
の欠陥となって、半導体装置の不良に導ひく。
な透光部または遮光部が発生すれば、これはホトマスク
の欠陥となって、半導体装置の不良に導ひく。
したがってホトマスク製造にあたっては、こうしたホト
マスクの欠陥が発生しないようにしなければならないの
であるが、半導体装置が集積回路のごとく微細パターン
化してくると、たとえマスク製造環境が高清浄度であっ
たとしてもホトマスクの欠陥を皆無とすることは、きわ
めて困難である。
マスクの欠陥が発生しないようにしなければならないの
であるが、半導体装置が集積回路のごとく微細パターン
化してくると、たとえマスク製造環境が高清浄度であっ
たとしてもホトマスクの欠陥を皆無とすることは、きわ
めて困難である。
そこで止むなく発生したホトマスクの欠陥を除去する修
正が必要となってくる訳である。
正が必要となってくる訳である。
ホトマスクは通常、ガラス板のごとき透光性支持体の上
にクロム膜のごとき遮光性膜が遮光部としてパターン状
に配置されており、遮光性膜のない部分は透光部となっ
ている。
にクロム膜のごとき遮光性膜が遮光部としてパターン状
に配置されており、遮光性膜のない部分は透光部となっ
ている。
そしてこうしたホトマスクの欠陥の修正は、従来、不必
要な遮光部の欠陥修正は比較的容易であっても、不必要
な透光部の欠陥修正はきわめて困難であった。
要な遮光部の欠陥修正は比較的容易であっても、不必要
な透光部の欠陥修正はきわめて困難であった。
従来、ホトマスクの不必要な遮光部の欠陥修正には、不
必要な遮光性膜たとえば不必要なりロム膜の残存に対し
ては、レーザ光照射による不必要なりロム膜のトリミン
グで除去するなどの欠陥修正法があり比較的容易であっ
た。
必要な遮光性膜たとえば不必要なりロム膜の残存に対し
ては、レーザ光照射による不必要なりロム膜のトリミン
グで除去するなどの欠陥修正法があり比較的容易であっ
た。
しかし遮光性膜のピンホール、遮光性膜パターンの欠除
など透光部の欠陥修正には、新らたに遮光性膜をピンホ
ールやパターン欠除の個所に充填・附加しなければなら
ないため欠陥修正が困難であった。
など透光部の欠陥修正には、新らたに遮光性膜をピンホ
ールやパターン欠除の個所に充填・附加しなければなら
ないため欠陥修正が困難であった。
すなわち新らたに遮光性膜を充填・附加する透光部の欠
陥修正法として、欠陥ホトマスクへ更に遮光性膜を全面
または欠陥個所を含む領域に形成し、これに欠陥修正の
ための写真食刻技術を適用する方法があ6が、この従来
の欠陥修正法は新らたに別の欠陥を発生させる欠点があ
り、修正作業の繁雑な欠点があった。
陥修正法として、欠陥ホトマスクへ更に遮光性膜を全面
または欠陥個所を含む領域に形成し、これに欠陥修正の
ための写真食刻技術を適用する方法があ6が、この従来
の欠陥修正法は新らたに別の欠陥を発生させる欠点があ
り、修正作業の繁雑な欠点があった。
本発明によるホトマスクの欠陥修正法は、有機化合物蒸
気の存在する雰囲気の中で電子ビームを照射することに
よって、従来のホトマスクの欠陥修正法の欠点、とくに
上記の透光部の欠陥修正法の欠点を除去しようとするも
のである。
気の存在する雰囲気の中で電子ビームを照射することに
よって、従来のホトマスクの欠陥修正法の欠点、とくに
上記の透光部の欠陥修正法の欠点を除去しようとするも
のである。
以下図面にしたがって、この発明の詳細な説明する。
第1図は、透光部の欠陥を有するホトマスクの部分平面
図、第2図は本発明によるホトマスクの欠陥修正法を説
明するための断面図である。
図、第2図は本発明によるホトマスクの欠陥修正法を説
明するための断面図である。
第1図におにては、ガラス板のごとき透光性支持体1の
上にクロム膜のごとき遮光性膜2のパターンを有するホ
トマスク100に、遮光性膜のピンホール3とパターン
欠除4の代表的な透光部の欠陥が示されている。
上にクロム膜のごとき遮光性膜2のパターンを有するホ
トマスク100に、遮光性膜のピンホール3とパターン
欠除4の代表的な透光部の欠陥が示されている。
無欠陥ホトマスクとしてはピンホール3が遮光性膜で充
填され、パターン欠除4が斜線を施した部分に遮光性膜
が存置されるべきものである。
填され、パターン欠除4が斜線を施した部分に遮光性膜
が存置されるべきものである。
本発明による欠陥修正法では、第2図aに示すごとく、
ホトマスク100が有機化合物蒸気5の中に配置されて
おり、遮光性膜を充填・附加すべき欠陥個所6に対向す
る位置に電子ビーム発生源7が配置されている。
ホトマスク100が有機化合物蒸気5の中に配置されて
おり、遮光性膜を充填・附加すべき欠陥個所6に対向す
る位置に電子ビーム発生源7が配置されている。
欠陥個所6とは第1図で示したようなピンホール3、パ
ターン欠除4などである。
ターン欠除4などである。
電子ビーム発生源7には、図示されていないが電子ビー
ム8の射出を停止できるカットオフ電極が含まれており
、かつホトマスク100面上の欠陥個所6にのみ電子ビ
ーム8が射突できるような偏向電極が含まれており、ま
たこれら電極を駆動できる電気回路が含まれている。
ム8の射出を停止できるカットオフ電極が含まれており
、かつホトマスク100面上の欠陥個所6にのみ電子ビ
ーム8が射突できるような偏向電極が含まれており、ま
たこれら電極を駆動できる電気回路が含まれている。
これら電子ビーム発生源7は、走査型電子顕微鏡におけ
る電子ビーム発生源と略々同じものである。
る電子ビーム発生源と略々同じものである。
第2図aは欠陥個所6のみに電子ビーム8が照射されて
いる状態を示している。
いる状態を示している。
ところで電子ビーム8が有機化合物蒸気5の中を通過す
るとき、有機化合物蒸気5の種類、蒸気圧、電子ビーム
8の加速電圧、ビーム電流密度、照射時間が適切であれ
ば、有機化合物蒸気5の分子は電子ビーム8でカーボン
とその他の気体に分解され、そのうちカーボンは電子ビ
ーム8の射突している欠陥個所6に堆積・固着し、カー
ボン膜9が形成される。
るとき、有機化合物蒸気5の種類、蒸気圧、電子ビーム
8の加速電圧、ビーム電流密度、照射時間が適切であれ
ば、有機化合物蒸気5の分子は電子ビーム8でカーボン
とその他の気体に分解され、そのうちカーボンは電子ビ
ーム8の射突している欠陥個所6に堆積・固着し、カー
ボン膜9が形成される。
このカーボン膜9の膜厚は、たとえば電子ビーム8の照
射時間を調節することにより、遮光性膜2の膜厚と略々
等しくできる。
射時間を調節することにより、遮光性膜2の膜厚と略々
等しくできる。
カーボン膜9の光透過率は、カーボン膜9の膜厚がたと
えば遮光性膜2としてのクロム膜と同じ膜厚の800λ
もあれば、写真食刻用光源の光波長に対してほとんど零
(ゼロ)である。
えば遮光性膜2としてのクロム膜と同じ膜厚の800λ
もあれば、写真食刻用光源の光波長に対してほとんど零
(ゼロ)である。
したがってカーボン膜9は遮光性膜としての機能を果す
ことになる。
ことになる。
この結果、欠陥個所6は第2図すに示すごとくカーボン
膜9で充填され、ホトマスク100は無欠陥ホトマスク
に修正される。
膜9で充填され、ホトマスク100は無欠陥ホトマスク
に修正される。
パターン欠除4のごとき欠陥に対しては、電子ビーム発
生源7の諸電極を駆動させパターン欠除4の個所にのみ
電子ビーム8が射突するようにすればよい。
生源7の諸電極を駆動させパターン欠除4の個所にのみ
電子ビーム8が射突するようにすればよい。
有機化合物蒸気5としては、たとえば真空ポンプ油の蒸
気を用い、その蒸気圧を10’Torrに調整し、その
蒸気圧の調整は電子ビーム発生源7を含む真空容器内に
設けた真空ポンプ油の温度コントロールによればよい。
気を用い、その蒸気圧を10’Torrに調整し、その
蒸気圧の調整は電子ビーム発生源7を含む真空容器内に
設けた真空ポンプ油の温度コントロールによればよい。
欠陥修正後のホトマスク100には、有機化合物分子が
付着することもあり得るがきわめて薄い分子膜であるゆ
え、通常のホトマスクの洗浄処理によって除去できる。
付着することもあり得るがきわめて薄い分子膜であるゆ
え、通常のホトマスクの洗浄処理によって除去できる。
以上詳しく説明したように、本発明によりホトマスクの
欠陥修正法は、従来の方法のように欠陥ホトマスクに遮
光性膜を形成したり、写真食刻技術をこれに適用する必
要はないから、二次的な欠陥発生を誘起する恐れは全く
なく、修正作業がきわめて容易である。
欠陥修正法は、従来の方法のように欠陥ホトマスクに遮
光性膜を形成したり、写真食刻技術をこれに適用する必
要はないから、二次的な欠陥発生を誘起する恐れは全く
なく、修正作業がきわめて容易である。
また電子ビーム8は、電子光学的にきわめて細いビーム
径とすることができるので、微小な欠陥修正も可能であ
る。
径とすることができるので、微小な欠陥修正も可能であ
る。
また電子ビーム8は、偏向電極などにより複雑なパター
ン形状を描かせて走査できるので、複雑なパターン欠除
も修正できる。
ン形状を描かせて走査できるので、複雑なパターン欠除
も修正できる。
さらに追記すれば、欠陥修正のみならず、新らたな遮光
性膜パターンをホトマスクに追加することもできる。
性膜パターンをホトマスクに追加することもできる。
第1図は透光部の欠陥を有するホトマスクの部分平面図
、第2図は本発明によるホトマスクの欠陥修正法を説明
するための断面図である。 1は透光性支持体、2は遮光性膜、3はピンホール、4
はパターン欠除、5は有機化合物蒸気、6は欠陥個所、
7は電子ビーム発生源、8は電子ビーム、9はカーボン
膜、100はホトマスクである。
、第2図は本発明によるホトマスクの欠陥修正法を説明
するための断面図である。 1は透光性支持体、2は遮光性膜、3はピンホール、4
はパターン欠除、5は有機化合物蒸気、6は欠陥個所、
7は電子ビーム発生源、8は電子ビーム、9はカーボン
膜、100はホトマスクである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 有機化合物蒸気の存在する雰囲気内で電子ビームを
ホトマスクの欠陥個所に照射し、前記欠陥個所にカーボ
ン膜を形成することを特徴とするホトマスクの欠陥修正
法。 2 有機化合物蒸気が真空ポンプ油蒸気である前記特許
請求の範囲第1項記載のホトマスクの欠陥修正法。 3 電子ビームが所要のパターンで走査できる電子ビー
ムであり、カーボン膜が電子ビームの走査に対応した形
状のカーボン膜である前記特許請求の範囲第1項記載の
ホトマスクの欠陥修正法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP52050423A JPS5846055B2 (ja) | 1977-04-30 | 1977-04-30 | ホトマスクの欠陥修正法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP52050423A JPS5846055B2 (ja) | 1977-04-30 | 1977-04-30 | ホトマスクの欠陥修正法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS53135276A JPS53135276A (en) | 1978-11-25 |
JPS5846055B2 true JPS5846055B2 (ja) | 1983-10-14 |
Family
ID=12858447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP52050423A Expired JPS5846055B2 (ja) | 1977-04-30 | 1977-04-30 | ホトマスクの欠陥修正法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5846055B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6052022A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-23 | Nec Corp | マスクパタ−ン修正方法 |
JPS6094728A (ja) * | 1983-10-27 | 1985-05-27 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 荷電粒子ビームを用いた加工方法およびその装置 |
JPS60182726A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | Seiko Instr & Electronics Ltd | パタ−ン膜形成方法 |
JPS60245227A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-05 | Seiko Instr & Electronics Ltd | パタ−ン膜の形成方法 |
US4930439A (en) * | 1984-06-26 | 1990-06-05 | Seiko Instruments Inc. | Mask-repairing device |
WO1986000426A1 (en) * | 1984-06-26 | 1986-01-16 | Seiko Instruments & Electronics Ltd. | Mask repairing apparatus |
JPH0642069B2 (ja) * | 1984-07-13 | 1994-06-01 | 株式会社日立製作所 | フォトマスク欠陥修正方法 |
EP0168510B1 (de) * | 1984-07-16 | 1989-01-18 | Ibm Deutschland Gmbh | Verfahren zur Reparatur von Transmissionsmasken |
WO1986002581A1 (en) * | 1984-10-26 | 1986-05-09 | Ion Beam Systems, Inc. | Focused substrate alteration |
JPH0612441B2 (ja) * | 1984-11-20 | 1994-02-16 | セイコー電子工業株式会社 | マスク欠陥修正方法 |
JPS6283749A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | フオトマスクの欠陥修正方法 |
US5318824A (en) * | 1986-05-02 | 1994-06-07 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Packaging structure |
JPS63155145A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-28 | Seiko Instr & Electronics Ltd | マスクの白点欠陥修正方法 |
DE10230675B4 (de) | 2002-07-04 | 2007-01-25 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung von Phasenschiebermasken |
-
1977
- 1977-04-30 JP JP52050423A patent/JPS5846055B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS53135276A (en) | 1978-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5846055B2 (ja) | ホトマスクの欠陥修正法 | |
KR920003794B1 (ko) | 석판화 마스크 및 그 교정방법 | |
KR20050054948A (ko) | 포토리소그라피 마스크 리페어 | |
JP3993125B2 (ja) | グレートーンマスクの欠陥修正方法 | |
TWI258812B (en) | Method for removing opaque defects on a reticle and semiconductor device fabricated utilizing the reticle | |
JPH06138646A (ja) | 位相シフトマスクの修正方法 | |
US4849642A (en) | Method for repairing a pattern film | |
JPH04165353A (ja) | ホトマスク修正方法 | |
JPH0887103A (ja) | 位相シフトマスクの欠陥修正方法 | |
KR100230389B1 (ko) | 포토마스크의 결함 수정방법 | |
JP3263872B2 (ja) | ハーフトーン方式位相シフトマスク及びその修正方法並びに半導体装置の製造方法 | |
JPH07295204A (ja) | 位相シフトマスクの修正方法 | |
JP2675044B2 (ja) | X線露光用マスクの製造方法 | |
JP3050556B2 (ja) | エマルジョンマスク等の欠陥部修正方法 | |
JPH02115842A (ja) | ホトマスク欠陥の修正方法 | |
JPS60245135A (ja) | ホトマスク修正方法 | |
JPH021850A (ja) | フォトマスクの修正方法 | |
JP4806877B2 (ja) | ハーフトーン型位相シフトマスクの修正方法 | |
JPS6347769A (ja) | パタン欠陥修正方法 | |
JPH08257780A (ja) | レーザ加工用マスク及びその製造方法 | |
JPH0426846A (ja) | 位相シフトマスクのマスク修正装置 | |
JPH0695365A (ja) | マスク欠陥の修正方法 | |
JPS6163029A (ja) | クロムマスクの修正方法 | |
JPH0792658A (ja) | 位相シフトレチクルの修正方法 | |
JPS63231348A (ja) | フオトマスク |