JPS5845093A - 平版用印刷基板 - Google Patents
平版用印刷基板Info
- Publication number
- JPS5845093A JPS5845093A JP14419581A JP14419581A JPS5845093A JP S5845093 A JPS5845093 A JP S5845093A JP 14419581 A JP14419581 A JP 14419581A JP 14419581 A JP14419581 A JP 14419581A JP S5845093 A JPS5845093 A JP S5845093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base plate
- treatment
- foil
- aluminum foil
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
- B41N1/04—Printing plates or foils; Materials therefor metallic
- B41N1/08—Printing plates or foils; Materials therefor metallic for lithographic printing
- B41N1/086—Printing plates or foils; Materials therefor metallic for lithographic printing laminated on a paper or plastic base
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明Ｆｉ乎版用印刷基板に関し、＃に印刷性が良好で
優れ九耐久性を有する平版用印刷基板に関するものであ
る。
優れ九耐久性を有する平版用印刷基板に関するものであ
る。
平版用印刷版には一般にデレーセンＶタイズド・プレー
） （ｒｙｅ−８ｅｎｓｉｔｉ諷ａｄ ｐｚｌｔ６：以
下ｐｓ版という）と呼ばれるフレキソ印刷が汎用されて
込る。この２５版に用いられる基板としては厚さ□、２
〜０．ｆｓｗｓ程度のＡｔ板が用いられておシ、印刷性
の良否はＡＺ＆！１面の感光性樹脂の密着性、平坦性１
寸法安定性等に左右され、これらの性能に影・するＡｔ
板の表層厚さは数μｍ〜１０９μｍ程度と考えられてい
る。また平坦性は圧延時に発生し易い「歪」に者しく影
口されるから、撒皇な管埋体制、のもとで圧砥を行なわ
なければならないが。
） （ｒｙｅ−８ｅｎｓｉｔｉ諷ａｄ ｐｚｌｔ６：以
下ｐｓ版という）と呼ばれるフレキソ印刷が汎用されて
込る。この２５版に用いられる基板としては厚さ□、２
〜０．ｆｓｗｓ程度のＡｔ板が用いられておシ、印刷性
の良否はＡＺ＆！１面の感光性樹脂の密着性、平坦性１
寸法安定性等に左右され、これらの性能に影・するＡｔ
板の表層厚さは数μｍ〜１０９μｍ程度と考えられてい
る。また平坦性は圧延時に発生し易い「歪」に者しく影
口されるから、撒皇な管埋体制、のもとで圧砥を行なわ
なければならないが。
規時点で圧延歪を皆無にすることは不可能である。
一方近年になって外表部のみをＡｊ材とし１．Ｓ材は剛
性を持たせるぺく、紙を用いこれらを貼合した複合基板
が開発された。これＦｉ２０〜１００μｍ程度のＡＩ箔
と１００〜５００ｇ／−程度の紙を貼合したもので、テ
ンシロンをかけた伏態のＡ／箔を紙に貼合することによ
って基板の平坦性を高めることができる。しか４Ａ／箔
は必壺最小限の厚さを有するものでよいから、経済的に
も有利である。しかしながらこの様な複合基板には以下
に示す様な欠点があり、市場の要求を満たしてりるとは
言い難い。即ち２５版印刷板の製版工程には、未感光部
洗浄の為の水洗工程が不可欠であり和尚の耐水性が要求
される。七Ｏ為芯材として耐水紙を用いたり戒いは貼合
部側縁及び芯材裏面を耐水材でＶ−ルする方法が採用さ
れているが、前者の方法では、いかに耐水紙といえども
数万枚という大量の印刷を行なううえでは不十分である
。また俊者の方法でも側縁を完全にシールすることは困
峙てあり、且っシーＡＩＶＣ要する手数や時間を考慮す
ると基板のコストはかえって割高になる。
性を持たせるぺく、紙を用いこれらを貼合した複合基板
が開発された。これＦｉ２０〜１００μｍ程度のＡＩ箔
と１００〜５００ｇ／−程度の紙を貼合したもので、テ
ンシロンをかけた伏態のＡ／箔を紙に貼合することによ
って基板の平坦性を高めることができる。しか４Ａ／箔
は必壺最小限の厚さを有するものでよいから、経済的に
も有利である。しかしながらこの様な複合基板には以下
に示す様な欠点があり、市場の要求を満たしてりるとは
言い難い。即ち２５版印刷板の製版工程には、未感光部
洗浄の為の水洗工程が不可欠であり和尚の耐水性が要求
される。七Ｏ為芯材として耐水紙を用いたり戒いは貼合
部側縁及び芯材裏面を耐水材でＶ−ルする方法が採用さ
れているが、前者の方法では、いかに耐水紙といえども
数万枚という大量の印刷を行なううえでは不十分である
。また俊者の方法でも側縁を完全にシールすることは困
峙てあり、且っシーＡＩＶＣ要する手数や時間を考慮す
ると基板のコストはかえって割高になる。
本発明者等は上記の様な事情に着目し、印刷性尋を阻害
することな（複合基板の耐水性を改善し。
することな（複合基板の耐水性を改善し。
大量印刷の酷使に耐え得る様な複合基板を開発すべ（研
究を進めてきた。本発明Ｆｉかかる研究の結果完成され
た吃のであって、その構成は、厚さが１０〜５００μｍ
の耐水性高分子フィルムの片面若しくけ両面和−厚さが
１０〜２００μｍのＡ／箔を貼合し、Ａ／箔の表面に感
光性樹脂を希有したところに要旨が存在する。
究を進めてきた。本発明Ｆｉかかる研究の結果完成され
た吃のであって、その構成は、厚さが１０〜５００μｍ
の耐水性高分子フィルムの片面若しくけ両面和−厚さが
１０〜２００μｍのＡ／箔を貼合し、Ａ／箔の表面に感
光性樹脂を希有したところに要旨が存在する。
本発明では芯材として耐水性の高分子フィルムを使用し
、その片面若しくけ両面にＡＩ箔を貼合した複合基板と
しておシ、基板自体が耐水性に優れたものであるから１
ｇ１ｌＩ縁シール等の煩雑な後加工が全く不要であｃ、
Ｉ１７万枚という大量印刷にも十分耐える耐水性を発揮
する。
、その片面若しくけ両面にＡＩ箔を貼合した複合基板と
しておシ、基板自体が耐水性に優れたものであるから１
ｇ１ｌＩ縁シール等の煩雑な後加工が全く不要であｃ、
Ｉ１７万枚という大量印刷にも十分耐える耐水性を発揮
する。
本発明で使用する高分子フィルムとしては、耐水性を有
する限シどの種なものであってもよく。
する限シどの種なものであってもよく。
例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等
のポリオレフィン系樹脂番ポリビニルアルコール、ポリ
種化ビニル尋のビニル系樹脂寥ポリアクリル酸エステル
、ポリメタクリＡ／酸エスデＶ等のアクリル糸樹脂；ポ
リエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等のエス
テル系樹脂暮ナイロン等のポリアミド系樹脂尋よりなる
フィルムが挙げられ、これらは通常のフィルムの他、軽
層化の為に発泡処理を施こしたフィルムであってもよい
。また感光性樹脂の焼付処ｆＩＪＶｃｉ１ｍ力よ要求さ
れる場合は、高密度ポリエチレンやポリプロピレンポリ
エステｖ、）ポリアミド、ポリカーボネート等の耐熱性
樹脂フィルムを使用するのがよい。これらの高分子フィ
ルムは８材として基板の剛性を高める為に使用されるも
のであシ、この機能を有効に発揮させる為ＶＣは少な（
とも１０μｍ以上の厚さにしなければならない。厚さの
上限は−特に存在しないが、経済性を考慮すると５００
μｍ以下に止めるべきであシ、ｊｔも好ましい厚さＦｉ
ｇｏ〜２００μｍであった。
のポリオレフィン系樹脂番ポリビニルアルコール、ポリ
種化ビニル尋のビニル系樹脂寥ポリアクリル酸エステル
、ポリメタクリＡ／酸エスデＶ等のアクリル糸樹脂；ポ
リエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等のエス
テル系樹脂暮ナイロン等のポリアミド系樹脂尋よりなる
フィルムが挙げられ、これらは通常のフィルムの他、軽
層化の為に発泡処理を施こしたフィルムであってもよい
。また感光性樹脂の焼付処ｆＩＪＶｃｉ１ｍ力よ要求さ
れる場合は、高密度ポリエチレンやポリプロピレンポリ
エステｖ、）ポリアミド、ポリカーボネート等の耐熱性
樹脂フィルムを使用するのがよい。これらの高分子フィ
ルムは８材として基板の剛性を高める為に使用されるも
のであシ、この機能を有効に発揮させる為ＶＣは少な（
とも１０μｍ以上の厚さにしなければならない。厚さの
上限は−特に存在しないが、経済性を考慮すると５００
μｍ以下に止めるべきであシ、ｊｔも好ましい厚さＦｉ
ｇｏ〜２００μｍであった。
Ａ／箔は、感光性樹脂との密着性、平坦性及び・を法安
定性の浸れたものでさえあれば、純Ａ／材及びＡ／合合
材の全てが使用でき、必要に応じて調質処理を施こした
ものを゛使用する仁と４できる。
定性の浸れたものでさえあれば、純Ａ／材及びＡ／合合
材の全てが使用でき、必要に応じて調質処理を施こした
ものを゛使用する仁と４できる。
しかし剛性の高い鋳化調質材料はそれ自体霞高強度を有
しているので、優ｆｌ丸印刷性が得られ易い。
しているので、優ｆｌ丸印刷性が得られ易い。
これらＡｊ板゛の厚さは、印刷性に影響を与える有効厚
さである１０μｍ以上であれば上限は特に存在しないが
、経済性を考慮すると２００μｍ程度が上限と考えられ
る。Ａ／箔の最も好ましい厚さは２０〜７０μｍ”の範
囲である。 ゛上記ＡＺ箔と高分子）□イルムとの貼合
は、通常の押出しリミ永−シ゛！！ン法或いは適当なＷ
Ｉ着剤を用いた貼合法によって容易に行な゛うことがで
きる。
さである１０μｍ以上であれば上限は特に存在しないが
、経済性を考慮すると２００μｍ程度が上限と考えられ
る。Ａ／箔の最も好ましい厚さは２０〜７０μｍ”の範
囲である。 ゛上記ＡＺ箔と高分子）□イルムとの貼合
は、通常の押出しリミ永−シ゛！！ン法或いは適当なＷ
Ｉ着剤を用いた貼合法によって容易に行な゛うことがで
きる。
淘このと簀の接着剤も耐氷性を有するものを選択すべき
である。又高分子フィルム側に火炎処理。
である。又高分子フィルム側に火炎処理。
薬品処理、゛ニロチ放電処３！ＪＪ尋の接着性改碧処珈
や。
や。
フィルムの橋類忙よっては防湿処理を施こすとと覗推奨
される。この様にして両者を貼合し先後は２常法に従っ
てＡ／箔の表面＠ＶＣ感光性樹脂を塗布することによっ
てＰＳ版用印綱基板とされるが。
される。この様にして両者を貼合し先後は２常法に従っ
てＡ／箔の表面＠ＶＣ感光性樹脂を塗布することによっ
てＰＳ版用印綱基板とされるが。
この基板は材料自体が耐水性を有しているから。
Δ版工程で未感光部を水洗除去する場合で４芯材等が劣
化する恐れがなく、数万枚という大量の印刷にも十分耐
える強度を確保できる。またＡ／箔は必要且つ十分の、
有効厚さを有しているから、印Ｊ！１」性吃艮好である
。
化する恐れがなく、数万枚という大量の印刷にも十分耐
える強度を確保できる。またＡ／箔は必要且つ十分の、
有効厚さを有しているから、印Ｊ！１」性吃艮好である
。
ところで高分子フィルムの片面にＡｔ箔を貼合したもの
では、印刷性に悪影昏を及ぼすことはないが、感光性樹
脂の焼付は工程・等で肉詰合材の熱膨張率の違いによっ
て基板がカーｙを起こし、取シ扱いが不便になる恐れが
ある。しかし高分子フィルムの１ｉＩｉＹ面にＡＩ箔を
貼合すれば、−上記の様なカール現象を起こす恐れもな
（な）、ＰＳ版用基板としての性能を一段と高めること
ができる。またこの様な両面Ａｔ箔貼合板であれば、−
面に夫々１６光性樹脂を塗布し、あるいは片面伝布され
たＡ／箔をもちいて両外面が塗布面になるよう貼合板を
作製して印Ｍｎ版を製版しておき１片［ｆ１］側を用い
て印刷した後基板を反転して印刷を行なうことができ一
材料費を更に低減し得るという利点もある。この様な反
転印Ｊｌｌｌｌ法は従来のＡ／一枚板を用いた基板にも
適用し得ると考えられるが、実際ＶＣ＃ｉ圧延時にＡ／
板の裏面側に発生するスリップ傷（ガイドローリ等との
摩擦によって生じる）が印刷版［＠影曽を与えるので、
実用化は困難である。しかし本発明ではスリップ傷等の
ない表面側を印刷版面として両面貼合することによシ１
両面印刷の可能な基板を得ることができる。
では、印刷性に悪影昏を及ぼすことはないが、感光性樹
脂の焼付は工程・等で肉詰合材の熱膨張率の違いによっ
て基板がカーｙを起こし、取シ扱いが不便になる恐れが
ある。しかし高分子フィルムの１ｉＩｉＹ面にＡＩ箔を
貼合すれば、−上記の様なカール現象を起こす恐れもな
（な）、ＰＳ版用基板としての性能を一段と高めること
ができる。またこの様な両面Ａｔ箔貼合板であれば、−
面に夫々１６光性樹脂を塗布し、あるいは片面伝布され
たＡ／箔をもちいて両外面が塗布面になるよう貼合板を
作製して印Ｍｎ版を製版しておき１片［ｆ１］側を用い
て印刷した後基板を反転して印刷を行なうことができ一
材料費を更に低減し得るという利点もある。この様な反
転印Ｊｌｌｌｌ法は従来のＡ／一枚板を用いた基板にも
適用し得ると考えられるが、実際ＶＣ＃ｉ圧延時にＡ／
板の裏面側に発生するスリップ傷（ガイドローリ等との
摩擦によって生じる）が印刷版［＠影曽を与えるので、
実用化は困難である。しかし本発明ではスリップ傷等の
ない表面側を印刷版面として両面貼合することによシ１
両面印刷の可能な基板を得ることができる。
次に本発明の実施例を示す。
実施例１
コロナ放電処理を行なった高密度ポリエチレン（４５０
μｍ）８０片面に、脱脂洗浄した硬質線Ｍ箔（２０μｍ
）１をエポキシ系接着剤２ｔ−用いて貼合し一第１図に
示す断面構造の複合基板を製造した。
μｍ）８０片面に、脱脂洗浄した硬質線Ｍ箔（２０μｍ
）１をエポキシ系接着剤２ｔ−用いて貼合し一第１図に
示す断面構造の複合基板を製造した。
次いでＡｊ箔の表面をプ’ｐｖによって表面粗度１〜２
μｍ（Ｒｍａｘ）となる様に研磨し、アＶマイト処坤を
行なった後感光性樹脂を塗布して１２０℃で焼付は処理
を行ない、露光、洗浄を行なって平版用印刷原版とした
。この原版は備かにカールしていたが印刷に支障はなく
、ｌ［！Ｉ常のオフセット印刷機で印刷を行なったとこ
ろ、５万枚印刷した後も全く異常は認められなかった。
μｍ（Ｒｍａｘ）となる様に研磨し、アＶマイト処坤を
行なった後感光性樹脂を塗布して１２０℃で焼付は処理
を行ない、露光、洗浄を行なって平版用印刷原版とした
。この原版は備かにカールしていたが印刷に支障はなく
、ｌ［！Ｉ常のオフセット印刷機で印刷を行なったとこ
ろ、５万枚印刷した後も全く異常は認められなかった。
実施例２
１００μｍのポリエステＶフィルムをコロナ放電処理し
、この片面にポリウレタン糸接着削を用いて５０μｍの
厚賀純Ａ／箔をラミネートした。
、この片面にポリウレタン糸接着削を用いて５０μｍの
厚賀純Ａ／箔をラミネートした。
この複合基板を用いて実施例１と同様に平版用印刷原版
を製版し、オフセット印刷機で印刷を行なったところ、
１０万枚印刷して４支ｌｌ＃け詔められなかった。
を製版し、オフセット印刷機で印刷を行なったところ、
１０万枚印刷して４支ｌｌ＃け詔められなかった。
実施例８
溶融押出しダイスの両側に２０μｍの嫂質純υ箔を配置
し、高密度ポリエチレン（１２０μｍ）を押出しながら
その両面にＡ／箔をラミネートし。
し、高密度ポリエチレン（１２０μｍ）を押出しながら
その両面にＡ／箔をラミネートし。
＠２図に示す様な複合基板を得た。この基板の両面に、
実施例１と同様にして感光性樹脂の覆布。
実施例１と同様にして感光性樹脂の覆布。
露光及び洗浄処理を施こし１両面製版を行なった。
この原版は感光性樹脂を焼付は処理を行なうときＶこも
カール現象を起こさず取扱いが便利であり。
カール現象を起こさず取扱いが便利であり。
−ｔだ片面１５万枚ずつ２合計８０万枚の印刷が可能で
あり、印ａｌｌ物１枚当りの単価を太軸に低減するるこ
とができた。
あり、印ａｌｌ物１枚当りの単価を太軸に低減するるこ
とができた。
４．１８１面の触車な断明
第１．２図は実施例で俸た複合基板を示す断面一式図で
ある。
ある。
ｌ・・・Ａｊ箔 ２・・・接着剤８・・・品分
子フイＶム １
子フイＶム １
Claims (1)
- １１’ｌ厚さ１０〜１５００μｍの耐水性高分子フィＶ
ムの片面若しくＦｉｆｊ面に、厚さ１０〜２００μ亀の
Ａ／箔を貼合し、ＡＺ箔表面に感光性樹脂を塗布してな
ることを特徴とする平版用印刷基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14419581A JPS5845093A (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | 平版用印刷基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14419581A JPS5845093A (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | 平版用印刷基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5845093A true JPS5845093A (ja) | 1983-03-16 |
Family
ID=15356416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14419581A Pending JPS5845093A (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | 平版用印刷基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5845093A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1923228A1 (en) * | 2006-11-08 | 2008-05-21 | Wenzhou Konita Printing Equipment Co., Ltd. | Offset presensitized plate with compound support and its manufacturing process |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5014921A (ja) * | 1973-05-12 | 1975-02-17 | ||
| JPS5141362A (en) * | 1974-08-03 | 1976-04-07 | Merck Patent Gmbh | 77 metokishi 66 chiatetorasaikurinrui oyobi sonoseizohoho |
-
1981
- 1981-09-11 JP JP14419581A patent/JPS5845093A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5014921A (ja) * | 1973-05-12 | 1975-02-17 | ||
| JPS5141362A (en) * | 1974-08-03 | 1976-04-07 | Merck Patent Gmbh | 77 metokishi 66 chiatetorasaikurinrui oyobi sonoseizohoho |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1923228A1 (en) * | 2006-11-08 | 2008-05-21 | Wenzhou Konita Printing Equipment Co., Ltd. | Offset presensitized plate with compound support and its manufacturing process |
| JP2008120084A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Wenzhou Konita Printing Equipment Co Ltd | 複合担体オフセット印刷ｐｓ版及び生産方法 |
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