JPH03189195A

JPH03189195A - 感熱孔版用原紙

Info

Publication number: JPH03189195A
Application number: JP32743589A
Authority: JP
Inventors: Motofumi Okugawa; 素史奥川; Katsumi Mogi; 克己茂木; Koji Masuda; 浩二増田
Original assignee: Tomoegawa Paper Co Ltd
Current assignee: Tomoegawa Co Ltd
Priority date: 1989-12-19
Filing date: 1989-12-19
Publication date: 1991-08-19
Also published as: JPH0534157B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、多孔質シートの一方の片面に接着層、熱可塑
性樹脂フィルム層、ステインク防止層を順次を設けた感
熱孔版用原紙に関する。更に詳しくはサーマルヘッド書
き込みによるデジタル製版に用いられる感熱孔版用原紙
に関する。

〈従来技術〉〈発明が解決しようとする課題〉これまで
、熱可塑性樹脂フィルムをインキ透過可能な多孔性薄葉
紙またはスクリーンメソシュなどの多孔質シートと貼合
わせたいわゆる感熱孔版用原紙を原稿と重ね合せて赤外
線を含む電磁波を照射してフィルムを穿孔する方法にお
いて、穿孔後のフィルムが原稿と融着して引き剥がしが
困難になったり、フィルムが破損するのを防止する目的
でフィルム表面にオーバーコート層すなわち離型層を設
けることが提案されている。しかし、従来の赤外線照射
による穿孔方式では、この離型層（スティック防止層）
材料の塗布量によってフィルムの穿孔性が大きく左右さ
れることはなくまたフィルムおよびオーバーコート層材
料の穿孔カスについても殆ど問題とならなかった。

ところが、サーマルヘッド書き込みによるフィルムの穿
孔方法においては、このオーバーコート層すなわちステ
ィック防止層材料の種類およびその塗布量が穿孔性能を
大きく左右する。例えば、塗布量を多くすると穿孔性が
低下したりオーバーコート材料のヘッドへの付着および
堆積が起こりサーマルヘッドの性能を低下させる問題が
発生する。したがって、この問題の解決はいかに少量の
スティック防止層の塗布量でスティッキングを防止する
ことができるかにある。その一つの手段としてサーマル
ヘッドと感熱孔版用原紙との間に紙をはさんで穿孔する
ことが提案されている（特開昭５５−１０３９５７号公
報参照）が、現在のサーマルヘッドのエネルギーではこ
の方法によるフィルムの穿孔は不可能であり、また、熱
容量、熱伝導、熱拡散の点で穿孔することができるとし
ても解像力が低下し画像品質が悪いものとなる。

また、サーマルヘッド書き込みによるデジタル製版用感
熱孔版原紙のスティッキングを防止するために特開昭６
０−９７８９１号公報には、熱可塑性フィルムの上にシ
リコーン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノー
ル樹脂、フッ素樹脂およびポリイミド樹脂のいずれかを
オーバーコートするとか、また、特開昭６１−１１４８
９３号公報には特定のリン酸エステル型界面活性剤とポ
リオキシエチレンテレフタレートとの混合物をスティ・
７り防止層として設けることが提案されているが、いず
れも少量の塗布量で十分なスティッキング防止の効果を
得ることが出来なかった。

〈課題を解決するための手段〉く作　用〉本発明者らは
、これらの点について研究を進めた結果、Ｓｉ−ＮＣＯ
結合を少なくとも一個以上有するシリルイソシアネート
化合物を含有するスティック防止層を設けることにより
、サーマルヘッド書き込みによる穿孔時にサーマルヘッ
ドへ熱可塑性樹脂フィルムが熱融着するのを防止出来る
こと、サーマルヘッドとのブロッキング、スティッキン
グ現象によって発生するフィルムの毛羽立ち、破れ、剥
がれを防止出来ること、静電気発生による搬送ジャムを
防止出来ることを見い出した。

本発明の感熱孔版用原紙の概要は具体的には以下のとお
りである。ここで本発明の感熱孔版用原紙の構成を模式
的に示すと第１図のようになる。

感熱孔版用原紙（１）は多孔質シート（２）の一方の片
面に接着層（３）、熱可塑性樹脂フィルムＮ（４）、ス
ティック防止層（５）を順次設けて構成されている。

ここに用いられる感熱孔版用原紙の多孔質シートとして
は、三つ唖（みつまた）、イ者（こうぞ）、マニラ麻な
どの天然繊維、レーヨン、ポリエステル、ポリビニルア
ルコール等の合成繊維を主原料として抄造した紙、また
は不織布或は織布が用いられるが、これに限定されるも
のではない。

接着層としてはポリエステル樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹
脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアクリル系樹脂等適宜の
ものが選択される。

次に熱可塑性樹脂フィルム層としては以下のものが挙げ
られ。すなわち、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン
、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセクール、ポリスチレ
ン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、酢
酸セルロース、アクリル樹脂、フッ素樹脂、シリコーン
樹脂等の単独重合体、共重合体、それらのブレンド物が
挙げられるがこれに限定されるものではない。

スティック防止層に用いられるシリルイソシアネート化
合物は各種材質に対して密着性が良く、また低温硬化性
に優れており乾燥時に高温加熱出来すい薄手フィルム（
５μｍ以下）のオーバーコート材として好適である。該
シリルイソシアネート化合物は単独で用いてもスティッ
ク防止効果があるが、シリコーンオイル、シリコーンゴ
ム、シリコーンレジンおよび各種界面活性剤を併用する
ことにより、その効果は一層高まり、特にサーマルヘッ
ドとの滑り性や帯電防止に効果がある。

これらの構成よりなるスティック防止層は０．０１〜０
．１ｇ／ｍというｍｌでも目的を達成出来るので穿孔性
能を損なうことがない。

本発明でいうシリアルイソシアネート化合物としては分
子中にケイ素原紙に直接結合したイソシアネー）Ｗを１
個またはそれ以上有する化合物が用いられる。例えば、（１）・・・Ｓｉ（ＮＣＯ）４で表されるテトライソシ
アネートシラン、　（ＩＩ）・・・Ｒ，Ｓｉ（ＮＣＯ）
ｔ−、ｌで表されるアルキルシリルイソシアネート類、
（１）・・・（ＲＯ）、、Ｓｉ（ＮＣＯ）　ａ−ｎで表
されるアルコキシシリルイソシアネート類、ＮＶ）・・
・Ｎ）、　　（ＩＩ）、　　（ＩＩＩ）の化合物のＳｉ
　−ＮＣＯ７，ｔ−の一部が加水分解された部分的縮合
化合物が挙げられる。なお、一般式中Ｒはアルキル基、
アリール基、アルケニル基からなる炭素化水素基もしく
は置換基を有する炭化水素基を示し、ｎは１〜３の整数
を示す。さらにＲについて詳しくは記せば、たとえば、
メチル、エチル、ブチル、オクチル、ステアリル、フェ
ニル、ベンジル、シクロヘキシル、フルフリル、アリル
、プロパギル、ビニル、などの炭化水素基またはハロゲ
ン基、アミノ基、アシロキシ基、（メタ）アクリロキシ
基などの基で置換された炭化水素基を示す。前記一般式
（ＩＩ）を有し、本発明で好んで用いられる化合物の例
としては、メチルシリルトリイソシアネートＣＩ（：＋Ｓｉ　（Ｎ
ＣＯ）　ｚ、フエニルジリルトリイソシアネートφＳ　
ｉ　（ＮＣＯ）　３、ビニルシリルトリイソシアネート
ＣＨｚ　＝　ＣＨＳｉ　（ＮＣＯ）　ｓなどが挙げられ
る。これらシリルトリイソシアネート化合物の製造法の
一例としてはハロゲン化ケイ素化合物とシアン酸塩Ｍ−
（ＮＣＯ）、、（Ｍはアルカリ土類金属）とを（ポリ）
アルキレングリコールまたはその第３アミン塩のような
反応促進剤の存在下で反応させて製造される。（特開昭
６２−１６７７８５、同６２−２０９０８５号公報参照
）。

又、前記（ＩＶ）で示す加水分解された部分的縮合化合
物は、（１）　　・・・Ｓｉ（ＮＣＯ）イ（ＩＩ　）　　・・
・ＲｎＳｉ（ＮＣＯ）４−−１（ＩＩ［）・・・（ＲＯ
）。Ｓｉ　（ＮＣＯ）　４−の式を有する化合物中のＳ
ｉ　−ＮＣＯｌの一部が加水分解され、分子中で縮合さ
れ、分子内でＳｉ−ＮＣＯ基が１個ないし３個含有され
ている部分的縮合物であって、同一の化合物同士の縮合
物、異種の化合物の縮合物でもよい。あるいは前記の式
（１）、　　（Ｕ）、　　（ＩＩｔ）を有する化合物と
一般式ＲｚＳｉ　（ＮＣＯ）　２、Ｒ＋Ｓｉ（ＮＣＯ）
　　（式中Ｒは上記のとおり）を有する化合物間の縮合
物も用いることができる。その際上記のようにケイ素原
子と結合したイソシアネート基は分子中に３個またはそ
れ以上有するものとなる。上記化合物あるいは縮合物は
一種もしくは２種以上混合して用いることができる。

また、（１）・＝Ｓｉ（ＮＣＯ）イ（ＩＩ）・・・Ｒｎ
Ｓｉ（ＮＣＯ）　４−１１％（ＩＩＩ）・・・（ＲＯ）
　−３ｉ　（ＮＣＯ）　４−７の式を有する化合物と、
その化合物とくにそのＮＣＯ基と反応しうる活性水素を
有する化合物との反応によって得られる分子中にＳｉ　
−ＮＣＯ基を３個もしくはそれ以上（たとえば４〜６個
）を有する部分的縮合物を本発明に適用することができ
る。活性水素を有する化合物としては各種アルコール類
、有機酸類、アミン類などがあげられ、その例としては
例えばＮ−ブタノール、エトキシエタノール、ＮＮジエ
チルアミノエタノール、エチレングリコール、プロピレ
ングリコール、ポリエチレングリコール、ポリエチレン
チオグリコール、グリセリン、ポリグリセリン、ペンタ
エリスリトール、ポリエステル、エポキシ、ポリアミド
、アジピン酸、セバシン酸、クエン酸、酒石酸、テレフ
タル酸、トリメリット酸、エチレンジアミンへキサメチ
ルジアミン、ポリエチレンイミン、ジヒドロキシジメチ
ルポリシロキサンなどを挙げることができる。本発明で
は、これらの中でも特にエチレングリコール、あるいは
グリセリン、あるいはペンタエリスリトールとフエニル
ジリルトリイソシアネートとの反応によってえられた部
分的縮合化合物が好適に用いられる。かかる部分的縮合
化合物を例示すると以下の化合物が挙げられる。

第１表オルガチックスＳＩシリーズこれらのシリルイソシアネート化合物は分子中の−ＮＣ
Ｏ基の個数が多い程基材との密着性が増すが反面、形成
された面の滑り性が低下するという性質をもつ。スティ
ック防止層としては好適な滑り性を付与するには、シリ
コーンオイル、シリコーンゴム、各種潤滑剤および各種
界面活性剤を併用しても良いし、該シリルイソシアネー
ト化合物として分子中に少なくとも一個以上のＲ基また
はＲＯ基を有するものを用いても良い。

また滑り性を重視してＲ基またはＲＯ基の数を増した為
に基材との密着性が低下した場合には、水酸基、アミノ
基、置換アミン基、エポキシ基、カルボキシル基、カル
ボニル基、アクリル基、メタアクリル基などの官能基を
導入した樹脂を併用することにより密着性を補うことが
出来る。

本発明に使用するシリルイソシアネート化合物のうち、
（１）、　　（ＩＩ）、　　＜１１［）の代表的な例と
しては、第１表に示すような松本製薬工業■製のオルガ
チフクスーＳｔシリーズが挙げられる。

以下実施例について説明する。

実施例１゜熱可塑性樹脂フィルム層としてポリエステルフィルム（
奇人社製ティジンテトロンフィルムＦＤ１．８μｍ）を
用い、これに接着剤として飽和ポリエステル樹脂（東洋
紡績社製バイロン２００．イソシアネート（硬化剤））
を塗布量１．０　ｇ　／　ｒｄとなるように、ワイヤバ
ー（０、３龍φ）を用いて塗布して接着層を形成し、こ
れを多孔質シートを形成するマニラ麻紙（坪量１１ｇ／
ｒｒｒ、厚さ４０μｍ）にウェットラミネート法により
貼り合わせた。

スティック防止層Ａ液の組成としてを混合しＡ液を作成した。

次に該ポリエステルフィルム上にスティック防止層とし
てのＡ液を塗布量が０．０５　ｇ　／　ｍとなるように
塗布・乾燥して本発明の感熱孔版用原紙を作成した。

該原紙をデジタル製版印刷機（セイキ工業社製ニスプリ
２１）を用いて製版・印刷を行なったがサーマルヘッド
への融着やスティッキングがなく、また静電気測定（春
日電機社製集電式電位測定器ＭＳ　−４７１型による）
も３ＫＶと低いため製版機での搬送製も良好で鮮明な印
刷物を１０００枚得ることが出来た。

実施例２゜ステインク防止層Ｂ液の組成としてを得た。

この原紙を用いて実施例１と同様にしてデジタル製版印
刷機で製版・印刷したところ実施例１と同様サーマルヘ
ッドへの融着やスティッキングがなく、また静電気もＩ
ＫＶと低いため搬送性も問題がなく良好な印刷が行なえ
た。

実施例３゜スティック防止層Ｃ液の組成としてを混合しＢ液を作成した。

スティック防止層としてＢ液を用いた他は、実施例１と
全く同様にして本発明の感熱孔版用原紙を混合しＣ液を
作成した。

スティック防止層としてＣ液を用いた他は、実施例１と
全く同様にして本発明の感熱孔版用原紙を得た。

この原紙を用いて実施例１と同様にしてデジタル製版印
刷機で製版・印刷したところ実施例１と同様サーマルヘ
ッドへの融着やスティッキングがなく、また静電気も２
ＫＶと低いため搬送性も問題がなく良好な印刷が行なえ
た。

比較例１゜ステインク防止層り液の組成として搬送性に支障をきたすものであった。

比較例２゜スティック防止層Ｂ液の組成とじてを混合しＤ液を作成した。

スティック防止層としてＤ液を用いた他は実施例１と全
く同様にして比較用の感熱孔版用原紙を得た。

この原紙を用いて実施例１と同様にしてデジタル製版印
刷機で製版・印刷したところスティッキングにより画像
部後端のフィルムが剥がれてしまった。この時静電気は
２０ＫＶであり製版機上でを混合し、Ｅ液を作成した。

スティック防止層としてＥ液を用いた他は実施例１と全
く同様にして比較用の感熱孔版用原紙を得た。

この原紙を用いて実施例１と同様にしてデジタル製版印
刷機で製版・印刷したところスティッキングにより画像
部後端のフィルムが剥がれてしまった。この時静電気は
２５ＫＶであり製版機上で搬送性に支障をきたすもので
あった。

〈発明の効果〉以上説明したように本発明は感熱孔版用原紙を構成する
熱可塑性樹脂フィルム層の上にシリルイソシアネート化
合物を含有するスティック防止層を設けることによりサ
ーマルヘッド書き込みによる穿孔時に、 ■　サーマルヘッドへの熱可塑性フィルムが熱融着する
のを防止出来る。

■　サールヘソドとのブロッキング、スティッキング現
象によって発生するフィルムの毛羽立ち、破れ、剥がれ
を防止出来る。

■　サーマルヘッドとの摩擦によって発生する静電気量
を減少させ搬送ジャムを防止出来る。

■　塗布量が０．０１〜０．１　ｇ／ｒｄという微量で
も上記の効果があり穿孔性能を損なうことがない。

という効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明に係る感熱孔版用原紙の概略を模式
的に示す部分的破断縦断面図である。１・・・感熱孔版用原紙、２・・・多孔質シート、３・
・・接着層、４・・・熱可塑性樹脂フィルム層、５・・
・スティック防止層第１図

Claims

【特許請求の範囲】（１）多孔質シートの一方の片面に接着層、熱可塑性樹
脂フィルム層を順次設け、更に前記熱可塑性樹脂フィル
ム層の上にＳｉ−ＮＣＯ結合を少なくとも１個有するシ
リルイソシアネート化合物を含有するスティック防止層
を設けたことを特徴とする感熱孔版用原紙。（２）前記
シリルイソシアネート化合物が、（ I ）・・・Ｓｉ（
ＮＣＯ）＿４テトライソシアネートシラン（II）・・・
Ｒ＿ｎＳｉ（ＮＣＯ）＿４＿−＿ｎアルキルシリルイソ
シアネート（III）・・・（ＲＯ）＿ｎＳｉ（ＮＣＯ）＿４＿−＿
ｎアルコキシシリルイソシアネート（IV）・・・（ I ）、（II）、（III）の化合物のＳｉ
−ＮＣＯ結合の一部が加水分解された部分的縮合化合物（式中Ｒはアルキル基、アリール基、アルケニル基から
なる炭化水素基もしくは置換基を有する炭化水素基を示
し、ｎは１〜３の整数）から選ばれた一種以上の物質で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の感熱
孔版用原紙。（３）前記スティック防止層を構成するシリルイソシア
ネート化合物にシリコーンオイルまたはシリコーンレジ
ンを併用することを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の感熱孔版用原紙。