JPH0534157B2 - - Google Patents
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- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Description
<産業上の利用分野>
本発明は、多孔質シートの一方の片面に接着
層、熱可塑性樹脂フイルム層、ステイツク防止層
を順次設けた感熱孔版用原紙に関する。更に詳し
くはサーマルヘツド書き込みによるデジタル製版
に用いられる感熱孔版用原紙に関する。 <従来技術><発明が解決しようとする課題> これまで、熱可塑性樹脂フイルムをインキ透過
可能な多孔性薄葉紙またはスクリーンメツシユな
どの多孔質シートと貼合わせたいわゆる感熱孔版
用原紙を原稿と重ね合せて赤外線を含む電磁波を
照射してフイルムを穿孔する方法において、穿孔
後のフイルムが原稿と融着して引き剥がしが困難
になつたり、フイルムが破損するのを防止する目
的でフイルム表面にオーバーコート層すなわち離
型層を設けることが提案されている。しかし、従
来の赤外線照射による穿孔方式では、この離型層
材料の塗布量によつてフイルムの穿孔性が大きく
左右されることはなくまたフイルムおよびオーバ
ーコート層材料の穿孔カスについても殆ど問題と
ならなかつた。 ところが、サーマルヘツド書き込みによるフイ
ルムの穿孔方法においては、このオーバーコート
層すなわちステイツク防止層材料の種類およびそ
の塗布量が穿孔性能を大きく左右する。例えば、
塗布量を多くすると穿孔性が低下したオーバーコ
ート材料のヘツドへの付着および堆積が起こりサ
ーマルヘツドの性能を低下させる問題が発生す
る。したがつて、この問題の解決はいかに少量の
ステイツク防止層の塗布量でステイツキングを防
止することができるかにある。その一つの手段と
してサーマルヘツドと感熱孔版用原紙との間に紙
をはさんで穿孔することが提案されている(特開
昭55−103957号公報参照)が、現在のサーマルヘ
ツドのエネルギーではこの方法によるフイルムの
穿孔は不可能であり、また、熱容量、熱伝導、熱
拡散の点で穿孔することができるとしても解像力
が低下し画像品質が悪いものとなる。 また、サーマルヘツド書き込みによるデジタル
製版用感熱孔版原紙のステイツキングを防止する
ために特開昭60−97891号公報には、熱可塑性フ
イルムの上にシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂、フエノール樹脂、フツ素樹脂および
ポリイミド樹脂のいずれかをオーバーコートする
とか、また特開昭61−114893号公報には特定のリ
ン酸エステル型界面活性剤とポリオキシエチレン
テレフタレートとの混合物をステイツク防止層と
して設けることが提案されているが、いずれも少
量の塗布量で十分なステイツキング防止の効果を
得ることが出来なかつた。 <課題を解決するための手段><作用> 本発明者らは、これらの点について研究を進め
た結果、Si−NCO結合を少なくとも一個以上有
するシリルイソシアネート化合物を含有するステ
イツク防止を設けることにより、サーマルヘツド
書き込みによる穿孔時にサーマルヘツドへ熱可塑
性樹脂フイルムが熱融着するのを防止出来るこ
と、サーマルヘツドとのブロツキング、ステイツ
キング現象によつて発生するフイルムの毛羽立
ち、破れ、剥がれを防止出来ること、静電気発生
による搬送ジヤムを防止出来ることを見い出し
た。 本発明の感熱孔版用原紙の概要は具体的には以
下のとおりである。ここで本発明の感熱孔版用原
紙の構成を模式的に示すと第1図のようになる。
感熱孔版用原紙1は多孔質シート2の一方の片面
に接着層3、熱可塑性樹脂フイルム層4、ステイ
ツク防止層5を順次設けて構成されている。 ここに用いられる感熱孔版用原紙の多孔質シー
トとしては、三つ椏(みつまた)、楮(こうご)、
マニラ麻などの天然繊維、レーヨン、ポリエステ
ル、ポリビニルアルコール等の合成繊維を主原料
として抄造した紙、または不織布或は織布が用い
られるが、これに限定されるものではない。 接着層としてはポリエステル樹脂、ポリ酢酸ビ
ニル系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアクリル
系樹脂等適宜のものが選択される。 次に熱可塑性樹脂フイルム層としては以下のも
のが挙げられ。すなわち、ポリ塩化ビニル、ポリ
塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルア
セタール、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポ
リエステル、ポリアミド、酢酸セルロース、アク
リル樹脂、フツ素樹脂、シリコーン樹脂等の単独
重合体、共重合体、それらのブレンド物が挙げら
れるがこれに限定されるものではない。 ステイツク防止層に用いられるシリルイソシア
ネート化合物は各種材質に対して密着性が良く、
また低温硬化性に優れており乾燥時に高温加熱出
来ない薄手フイルム(5μm以下)のオーバーコ
ート材として好適である。該シリルイソシアネー
ト化合物は単独で用いてもステイツク防止効果が
あるが、シリコーンオイル、シリコーンゴム、シ
リコーンレジンおよび各種界面活性剤を併用する
ことにより、その効果は一層高まり、特にサーマ
ルヘツドとの滑り性や帯電防止に効果がある。 これらの構成よりなるステイツク防止層は0.01
〜0.1g/m2という微量でも目的を達成出来るの
で穿孔性能を損なうことがない。 本発明でいうシリルイソシアネート化合物とし
ては分子中にケイ素原子に直接結合したイソシア
ネート基を1個またはそれ以上有する化合物が用
いられる。例えば、 ()……Si(NCO)4で表されるテトライソシ
アネートシラン、()……RoSi(NCO)4-oで表
されるアルキシルイソシアネート類、()……
(RO)oSi(NCO)4-oで表わされるアルコキシルイ
ソシアネート類、()……()、()、()
の化合物のSi−NCO基の一部が加水分解された
部分的縮合化合物が挙げられる。なお、一般式中
Rはアルキル基、アリール基、アルケニル基から
なる炭素化水素基もしくは置換基を有する炭化水
素基を示し、nは1〜3の整数を示す。さらにR
について詳しく記せば、たとえば、メチル、エチ
ル、ブチル、オクチル、ステアリル、フエニル、
ベンジル、シクロヘキシル、フルフリル、アリ
ル、プロパギル、ビニル、などの炭化水素基また
はハロゲン基、アミノ基、アシロキシ基、(メタ)
アクリロキシ基などの基で置換された炭化水素基
を示す。前記一般式()を有し、本発明で好ん
で用いられる化合物の例としては、 メチルシリルトリイソシアネートCH3Si
(NCO)3、フエニルシリトリイソシアネートφSi
(NCO)3、ビニルシリルトリイソシアネートCH2
=CHSi(NCO)3などが挙げられる。これらシリ
ルトリイソシアネート化合物の製造法の一例とし
てはハロゲン化ケイ素化合物とシアン酸塩M−
(NCO)o{Mはアルカリ土類金属}とを(ポリ)
アルキレングリコールまたはその第3アミン塩の
ような反応促進剤の存在下で反応させて製造され
る。(特開昭62−167785、同62−209085号公報参
照)。 又、前記()で示す加水分解された部分的縮
合化合物は、 ()……Si(NCO)4、()……RoSi(NCO)
4-o、()……(RO)oSi(NCO)4-oの式を有する
化合物中のSi−NCO基の一部が加水分解され、
分子中で縮合され、分子内でSi−NCO基が1個
ないし3個含有されている部分的縮合物であつ
て、同一の化合物同士の縮合物、異種の化合物の
縮合物でもよい。あるいは前記の式()、()、
()を有する化合物と一般式R2Si(NCO)2、
R3Si(NCO)(式中Rは上記のとおり)を有する
化合物間の縮合物も用いることができる。その際
上記のようにケイ素原子と結合したイソシアネー
ト基は分子中に3個またはそれ以上有するものと
なる。上記化合物あるいは縮合物は一種もしくは
2種以上混合して用いることができる。 また、()……Si(NCO)4、()……RoSi
(NCO)4-o、()……(RO)oSi(NCO)4-oの式を
有する化合物と、その化合物とくにそのNCO基
と反応しうる活性水素を有する化合物との反応に
よつて得られる分子中にSi−NCO基を3個もし
くはそれ以上(たとえば4〜6個)を有する部分
的縮合物を本発明に適用することができる。活性
水素を有する化合物としては各種アルコール類、
有機酸類、アミン類などがあげられ、その例とし
ては例えばN−ブタノール、エトキシエタノー
ル、NNジエチルアミノエタノール、エチレング
リコール、プロピレングリコール、ポリエチレン
グリコール、ポリエチレンチオグリコール、グリ
セリン、ポリグリセリン、ペンタエリスリトー
ル、ポリエステル、エポキシ、ポリアミド、アジ
ピン酸、セバシン酸、クエン酸、酒石酸、テレフ
タル酸、トリメリツト酸、エチレンジアミンヘキ
サメチルジアミン、ポリエチレンイミン、ジヒド
ロキシジメチルポリシロキサンなどを挙げること
ができる。本発明では、これらの中でも特にエチ
レングリコール、あるいはグリセリン、あるいは
ペンタエリスリトールとフエニルシリルトリイソ
シアネートとの反応によつてえられた部分的縮合
化合物が好適に用いられる。かかる部分縮合化合
物を例示すると以下の化合物が挙げられる。 これらのシリルイソシアネート化合物は分子中
の−NCO基の個数が多い程基材との密着性が増
すが反面、形成された面の滑り性が低下するとい
う性質をもつ。ステイツク防止層としては好適な
滑り性を付与するには、シリコーンオイル、シリ
コーンゴム、各種潤滑剤および各種界面活性剤を
併用しても良いし、該シリルイソシアネート化合
物として分子中に少なくとも一個以上のR基また
はRO基を有するものを用いて良い。 また滑り性を重視してR基またはRO基の数を
増した為に基材との密着性が低下した場合には、
水酸基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基、
カルボキシル基、カルボニル基、アクリル基、メ
タアクリル基などの官能基を導入した樹脂を併用
することにより密着性を補うことが出来る。 本発明に使用するシリルイソシアネート化合物
のうち、()、()、()の代表的な例として
は、第1表に示すような松本製薬工業(株)製のオル
ガチツクス−SIシリーズが挙げられる。
層、熱可塑性樹脂フイルム層、ステイツク防止層
を順次設けた感熱孔版用原紙に関する。更に詳し
くはサーマルヘツド書き込みによるデジタル製版
に用いられる感熱孔版用原紙に関する。 <従来技術><発明が解決しようとする課題> これまで、熱可塑性樹脂フイルムをインキ透過
可能な多孔性薄葉紙またはスクリーンメツシユな
どの多孔質シートと貼合わせたいわゆる感熱孔版
用原紙を原稿と重ね合せて赤外線を含む電磁波を
照射してフイルムを穿孔する方法において、穿孔
後のフイルムが原稿と融着して引き剥がしが困難
になつたり、フイルムが破損するのを防止する目
的でフイルム表面にオーバーコート層すなわち離
型層を設けることが提案されている。しかし、従
来の赤外線照射による穿孔方式では、この離型層
材料の塗布量によつてフイルムの穿孔性が大きく
左右されることはなくまたフイルムおよびオーバ
ーコート層材料の穿孔カスについても殆ど問題と
ならなかつた。 ところが、サーマルヘツド書き込みによるフイ
ルムの穿孔方法においては、このオーバーコート
層すなわちステイツク防止層材料の種類およびそ
の塗布量が穿孔性能を大きく左右する。例えば、
塗布量を多くすると穿孔性が低下したオーバーコ
ート材料のヘツドへの付着および堆積が起こりサ
ーマルヘツドの性能を低下させる問題が発生す
る。したがつて、この問題の解決はいかに少量の
ステイツク防止層の塗布量でステイツキングを防
止することができるかにある。その一つの手段と
してサーマルヘツドと感熱孔版用原紙との間に紙
をはさんで穿孔することが提案されている(特開
昭55−103957号公報参照)が、現在のサーマルヘ
ツドのエネルギーではこの方法によるフイルムの
穿孔は不可能であり、また、熱容量、熱伝導、熱
拡散の点で穿孔することができるとしても解像力
が低下し画像品質が悪いものとなる。 また、サーマルヘツド書き込みによるデジタル
製版用感熱孔版原紙のステイツキングを防止する
ために特開昭60−97891号公報には、熱可塑性フ
イルムの上にシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂、フエノール樹脂、フツ素樹脂および
ポリイミド樹脂のいずれかをオーバーコートする
とか、また特開昭61−114893号公報には特定のリ
ン酸エステル型界面活性剤とポリオキシエチレン
テレフタレートとの混合物をステイツク防止層と
して設けることが提案されているが、いずれも少
量の塗布量で十分なステイツキング防止の効果を
得ることが出来なかつた。 <課題を解決するための手段><作用> 本発明者らは、これらの点について研究を進め
た結果、Si−NCO結合を少なくとも一個以上有
するシリルイソシアネート化合物を含有するステ
イツク防止を設けることにより、サーマルヘツド
書き込みによる穿孔時にサーマルヘツドへ熱可塑
性樹脂フイルムが熱融着するのを防止出来るこ
と、サーマルヘツドとのブロツキング、ステイツ
キング現象によつて発生するフイルムの毛羽立
ち、破れ、剥がれを防止出来ること、静電気発生
による搬送ジヤムを防止出来ることを見い出し
た。 本発明の感熱孔版用原紙の概要は具体的には以
下のとおりである。ここで本発明の感熱孔版用原
紙の構成を模式的に示すと第1図のようになる。
感熱孔版用原紙1は多孔質シート2の一方の片面
に接着層3、熱可塑性樹脂フイルム層4、ステイ
ツク防止層5を順次設けて構成されている。 ここに用いられる感熱孔版用原紙の多孔質シー
トとしては、三つ椏(みつまた)、楮(こうご)、
マニラ麻などの天然繊維、レーヨン、ポリエステ
ル、ポリビニルアルコール等の合成繊維を主原料
として抄造した紙、または不織布或は織布が用い
られるが、これに限定されるものではない。 接着層としてはポリエステル樹脂、ポリ酢酸ビ
ニル系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアクリル
系樹脂等適宜のものが選択される。 次に熱可塑性樹脂フイルム層としては以下のも
のが挙げられ。すなわち、ポリ塩化ビニル、ポリ
塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルア
セタール、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポ
リエステル、ポリアミド、酢酸セルロース、アク
リル樹脂、フツ素樹脂、シリコーン樹脂等の単独
重合体、共重合体、それらのブレンド物が挙げら
れるがこれに限定されるものではない。 ステイツク防止層に用いられるシリルイソシア
ネート化合物は各種材質に対して密着性が良く、
また低温硬化性に優れており乾燥時に高温加熱出
来ない薄手フイルム(5μm以下)のオーバーコ
ート材として好適である。該シリルイソシアネー
ト化合物は単独で用いてもステイツク防止効果が
あるが、シリコーンオイル、シリコーンゴム、シ
リコーンレジンおよび各種界面活性剤を併用する
ことにより、その効果は一層高まり、特にサーマ
ルヘツドとの滑り性や帯電防止に効果がある。 これらの構成よりなるステイツク防止層は0.01
〜0.1g/m2という微量でも目的を達成出来るの
で穿孔性能を損なうことがない。 本発明でいうシリルイソシアネート化合物とし
ては分子中にケイ素原子に直接結合したイソシア
ネート基を1個またはそれ以上有する化合物が用
いられる。例えば、 ()……Si(NCO)4で表されるテトライソシ
アネートシラン、()……RoSi(NCO)4-oで表
されるアルキシルイソシアネート類、()……
(RO)oSi(NCO)4-oで表わされるアルコキシルイ
ソシアネート類、()……()、()、()
の化合物のSi−NCO基の一部が加水分解された
部分的縮合化合物が挙げられる。なお、一般式中
Rはアルキル基、アリール基、アルケニル基から
なる炭素化水素基もしくは置換基を有する炭化水
素基を示し、nは1〜3の整数を示す。さらにR
について詳しく記せば、たとえば、メチル、エチ
ル、ブチル、オクチル、ステアリル、フエニル、
ベンジル、シクロヘキシル、フルフリル、アリ
ル、プロパギル、ビニル、などの炭化水素基また
はハロゲン基、アミノ基、アシロキシ基、(メタ)
アクリロキシ基などの基で置換された炭化水素基
を示す。前記一般式()を有し、本発明で好ん
で用いられる化合物の例としては、 メチルシリルトリイソシアネートCH3Si
(NCO)3、フエニルシリトリイソシアネートφSi
(NCO)3、ビニルシリルトリイソシアネートCH2
=CHSi(NCO)3などが挙げられる。これらシリ
ルトリイソシアネート化合物の製造法の一例とし
てはハロゲン化ケイ素化合物とシアン酸塩M−
(NCO)o{Mはアルカリ土類金属}とを(ポリ)
アルキレングリコールまたはその第3アミン塩の
ような反応促進剤の存在下で反応させて製造され
る。(特開昭62−167785、同62−209085号公報参
照)。 又、前記()で示す加水分解された部分的縮
合化合物は、 ()……Si(NCO)4、()……RoSi(NCO)
4-o、()……(RO)oSi(NCO)4-oの式を有する
化合物中のSi−NCO基の一部が加水分解され、
分子中で縮合され、分子内でSi−NCO基が1個
ないし3個含有されている部分的縮合物であつ
て、同一の化合物同士の縮合物、異種の化合物の
縮合物でもよい。あるいは前記の式()、()、
()を有する化合物と一般式R2Si(NCO)2、
R3Si(NCO)(式中Rは上記のとおり)を有する
化合物間の縮合物も用いることができる。その際
上記のようにケイ素原子と結合したイソシアネー
ト基は分子中に3個またはそれ以上有するものと
なる。上記化合物あるいは縮合物は一種もしくは
2種以上混合して用いることができる。 また、()……Si(NCO)4、()……RoSi
(NCO)4-o、()……(RO)oSi(NCO)4-oの式を
有する化合物と、その化合物とくにそのNCO基
と反応しうる活性水素を有する化合物との反応に
よつて得られる分子中にSi−NCO基を3個もし
くはそれ以上(たとえば4〜6個)を有する部分
的縮合物を本発明に適用することができる。活性
水素を有する化合物としては各種アルコール類、
有機酸類、アミン類などがあげられ、その例とし
ては例えばN−ブタノール、エトキシエタノー
ル、NNジエチルアミノエタノール、エチレング
リコール、プロピレングリコール、ポリエチレン
グリコール、ポリエチレンチオグリコール、グリ
セリン、ポリグリセリン、ペンタエリスリトー
ル、ポリエステル、エポキシ、ポリアミド、アジ
ピン酸、セバシン酸、クエン酸、酒石酸、テレフ
タル酸、トリメリツト酸、エチレンジアミンヘキ
サメチルジアミン、ポリエチレンイミン、ジヒド
ロキシジメチルポリシロキサンなどを挙げること
ができる。本発明では、これらの中でも特にエチ
レングリコール、あるいはグリセリン、あるいは
ペンタエリスリトールとフエニルシリルトリイソ
シアネートとの反応によつてえられた部分的縮合
化合物が好適に用いられる。かかる部分縮合化合
物を例示すると以下の化合物が挙げられる。 これらのシリルイソシアネート化合物は分子中
の−NCO基の個数が多い程基材との密着性が増
すが反面、形成された面の滑り性が低下するとい
う性質をもつ。ステイツク防止層としては好適な
滑り性を付与するには、シリコーンオイル、シリ
コーンゴム、各種潤滑剤および各種界面活性剤を
併用しても良いし、該シリルイソシアネート化合
物として分子中に少なくとも一個以上のR基また
はRO基を有するものを用いて良い。 また滑り性を重視してR基またはRO基の数を
増した為に基材との密着性が低下した場合には、
水酸基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基、
カルボキシル基、カルボニル基、アクリル基、メ
タアクリル基などの官能基を導入した樹脂を併用
することにより密着性を補うことが出来る。 本発明に使用するシリルイソシアネート化合物
のうち、()、()、()の代表的な例として
は、第1表に示すような松本製薬工業(株)製のオル
ガチツクス−SIシリーズが挙げられる。
【表】
以下実施例について説明する。
実施例 1
熱可塑性樹脂フイルム層としてポリエステルフ
イルム(帝人社製テイジンテトロンフイルム
FD1.8μm)を用い、これに接着剤として飽和ポ
リエステル樹脂(東洋紡績社製バイロン200、イ
ソシアネート(硬化剤))を塗布量1.0g/m2とな
るように、ワイヤバー(0.3mmφ)を用いて塗布
して接着層を形成し、これを多孔質シートを形成
するマニラ麻紙(坪量11g/m2、厚さ40μm)に
ウエツトラミネート法により貼り合わせた。 ステイツク防止層A液の組成として メチルシリルトイソシアネート(松本製薬工業社
製 オルガチツクスSI310) 0.5重量部 酢酸エチル 99.5重量部 を混合しA液を作成した。 次に該ポリエステルフイルム上にステイツク防
止層としてのA液を塗布量が0.05g/m2となるよ
うに塗布・乾燥して本発明の感熱孔版用原紙を作
成した。 該原紙をデジタル製版印刷機(セイキ工業社製
エスプリ21)を用いて製版・印刷を行なつたが
サーマルヘツドへの融着やステイツキングがな
く、また静電気測定(春日電機社製集電式電位測
定器KS−471型による)も3KVと低いため製版
機での搬送性も良好で鮮明な印刷物を1000枚得る
ことが出来た。 実施例 2 ステイツク防止層B液の組成として テトライソシアネートシラン(松本製薬工業社製
オルガチツクスSI400) 0.5重量部 フエニルメチルシリコーンオイル(トーレ・シリ
コーン社製SH550) 0.5重量部 酢酸エチル 45.0重量部n−ヘキサン 44.0重量部 を混合しB液を作成した。 ステイツク防止層としてB液を用いた他は、実
施例1と全く同様にして本発明の感熱孔版用原紙
を得た。 この原紙を用いて実施例1と同様にしてデジタ
ル製版印刷機で製版・印刷したところ実施例1と
同様サーマルヘツドへの融着やステイツキングが
なく、また静電気も1KVと低いため搬送性も問
題がなく良好な印刷が行なえた。 実施例 3 ステイツク防止層C液の組成として ジメチルシリルジイソシアネート(松本製薬工業
社製 オルガチツクスSI220) 0.5重量部 アクリル系樹脂(メタクリル酸メチル/メタクリ
ル酸n−ブチル/メタクリル酸=5/4/1)
0.5重量部 酢酸エチル 99.0重量部 を混合しC液を作成した。 ステイツク防止層としてC液を用いた他は、実
施例1と全く同様にして本発明の感熱孔版用原紙
を得た。 この原紙を用いて実施例1と同様にしてデジタ
ル製版印刷機で製版・印刷したところ実施例1と
同様サーマルヘツドへの融着やステイツキングが
なく、また静電気も2KVと低いため搬送性も問
題がなく良好な印刷が行なえた。 比較例 1 ステイツク防止層D液の組成として シリコーンレジン(トーレ・シリコーン社製 ト
ーレ・シリコーンSR2411) 2.5重量部 メチルエチルケトン 33.0重量部 トルエン 33.0重量部 n−ヘキサン 31.5重量部 を混合しD液を作成した。 ステイツク防止層としてD液を用いた他は実施
例1と全く同様にして比較用の感熱孔版用原紙を
得た。 この原紙を用いて実施例1と同様にしてデジタ
ル製版印刷機で製版・印刷したところステイツキ
ングにより画像部後端のフイルムが剥がれてしま
つた。この時静電気は20KVであり製版機上で搬
送性に支障きたすものであつた。 比較例 2 ステイツク防止層E液の組成として アクリル系樹脂(メタクリル酸メチル/メタクリ
ル酸n−ブチル/メタクリル酸=5/4/1)
1.0重量部 酢酸エチル 99.0重量部 を混合し、E液を作成した。 ステイツク防止層としてE液を用いた他は実施
例1と全く同様にして比較用の感熱孔版用原紙を
得た。 この原紙を用いて実施例1と同様にしてデジタ
ル製版印刷機で製版・印刷したところステイツキ
ングにより画像部後端のフイルムが剥がれてしま
つた。この時静電気は25KVであり製版機上で搬
送性に支障をきたすものであつた。 <発明の効果> 以上説明したように本発明は感熱孔版用原紙を
構成する熱可塑性樹脂フイルム層の上にシリルイ
ソシアネート化合物を含有するステイツク防止層
を設けることにサーマルヘツド書き込みによる穿
孔時に、 サーマルヘツドへの熱可塑性フイルムが熱融
着するのを防止出来る。 サールヘツドとのブロツキング、ステイツキ
ング現象によつて発生するフイルムの毛羽立
ち、破れ、剥がれを防止出来る。 サーマルヘツドとの摩擦によつて発生する静
電気量を減少させ搬送ジヤムを防止出来る。 塗布量が0.01〜0.1g/m2という微量でも上
記の効果があり穿孔性能を損なうことがない。 という効果を奏するものである。
イルム(帝人社製テイジンテトロンフイルム
FD1.8μm)を用い、これに接着剤として飽和ポ
リエステル樹脂(東洋紡績社製バイロン200、イ
ソシアネート(硬化剤))を塗布量1.0g/m2とな
るように、ワイヤバー(0.3mmφ)を用いて塗布
して接着層を形成し、これを多孔質シートを形成
するマニラ麻紙(坪量11g/m2、厚さ40μm)に
ウエツトラミネート法により貼り合わせた。 ステイツク防止層A液の組成として メチルシリルトイソシアネート(松本製薬工業社
製 オルガチツクスSI310) 0.5重量部 酢酸エチル 99.5重量部 を混合しA液を作成した。 次に該ポリエステルフイルム上にステイツク防
止層としてのA液を塗布量が0.05g/m2となるよ
うに塗布・乾燥して本発明の感熱孔版用原紙を作
成した。 該原紙をデジタル製版印刷機(セイキ工業社製
エスプリ21)を用いて製版・印刷を行なつたが
サーマルヘツドへの融着やステイツキングがな
く、また静電気測定(春日電機社製集電式電位測
定器KS−471型による)も3KVと低いため製版
機での搬送性も良好で鮮明な印刷物を1000枚得る
ことが出来た。 実施例 2 ステイツク防止層B液の組成として テトライソシアネートシラン(松本製薬工業社製
オルガチツクスSI400) 0.5重量部 フエニルメチルシリコーンオイル(トーレ・シリ
コーン社製SH550) 0.5重量部 酢酸エチル 45.0重量部n−ヘキサン 44.0重量部 を混合しB液を作成した。 ステイツク防止層としてB液を用いた他は、実
施例1と全く同様にして本発明の感熱孔版用原紙
を得た。 この原紙を用いて実施例1と同様にしてデジタ
ル製版印刷機で製版・印刷したところ実施例1と
同様サーマルヘツドへの融着やステイツキングが
なく、また静電気も1KVと低いため搬送性も問
題がなく良好な印刷が行なえた。 実施例 3 ステイツク防止層C液の組成として ジメチルシリルジイソシアネート(松本製薬工業
社製 オルガチツクスSI220) 0.5重量部 アクリル系樹脂(メタクリル酸メチル/メタクリ
ル酸n−ブチル/メタクリル酸=5/4/1)
0.5重量部 酢酸エチル 99.0重量部 を混合しC液を作成した。 ステイツク防止層としてC液を用いた他は、実
施例1と全く同様にして本発明の感熱孔版用原紙
を得た。 この原紙を用いて実施例1と同様にしてデジタ
ル製版印刷機で製版・印刷したところ実施例1と
同様サーマルヘツドへの融着やステイツキングが
なく、また静電気も2KVと低いため搬送性も問
題がなく良好な印刷が行なえた。 比較例 1 ステイツク防止層D液の組成として シリコーンレジン(トーレ・シリコーン社製 ト
ーレ・シリコーンSR2411) 2.5重量部 メチルエチルケトン 33.0重量部 トルエン 33.0重量部 n−ヘキサン 31.5重量部 を混合しD液を作成した。 ステイツク防止層としてD液を用いた他は実施
例1と全く同様にして比較用の感熱孔版用原紙を
得た。 この原紙を用いて実施例1と同様にしてデジタ
ル製版印刷機で製版・印刷したところステイツキ
ングにより画像部後端のフイルムが剥がれてしま
つた。この時静電気は20KVであり製版機上で搬
送性に支障きたすものであつた。 比較例 2 ステイツク防止層E液の組成として アクリル系樹脂(メタクリル酸メチル/メタクリ
ル酸n−ブチル/メタクリル酸=5/4/1)
1.0重量部 酢酸エチル 99.0重量部 を混合し、E液を作成した。 ステイツク防止層としてE液を用いた他は実施
例1と全く同様にして比較用の感熱孔版用原紙を
得た。 この原紙を用いて実施例1と同様にしてデジタ
ル製版印刷機で製版・印刷したところステイツキ
ングにより画像部後端のフイルムが剥がれてしま
つた。この時静電気は25KVであり製版機上で搬
送性に支障をきたすものであつた。 <発明の効果> 以上説明したように本発明は感熱孔版用原紙を
構成する熱可塑性樹脂フイルム層の上にシリルイ
ソシアネート化合物を含有するステイツク防止層
を設けることにサーマルヘツド書き込みによる穿
孔時に、 サーマルヘツドへの熱可塑性フイルムが熱融
着するのを防止出来る。 サールヘツドとのブロツキング、ステイツキ
ング現象によつて発生するフイルムの毛羽立
ち、破れ、剥がれを防止出来る。 サーマルヘツドとの摩擦によつて発生する静
電気量を減少させ搬送ジヤムを防止出来る。 塗布量が0.01〜0.1g/m2という微量でも上
記の効果があり穿孔性能を損なうことがない。 という効果を奏するものである。
第1図は、この発明に係る感熱孔版用原紙の概
略を模式的に示す部分的破断縦断面図である。 1……感熱孔版用原紙、2……多孔質シート、
3……接着層、4……熱可塑性樹脂フイルム層、
5……ステイツク防止層。
略を模式的に示す部分的破断縦断面図である。 1……感熱孔版用原紙、2……多孔質シート、
3……接着層、4……熱可塑性樹脂フイルム層、
5……ステイツク防止層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 多孔質シートの一方の片面に接着層、熱可塑
性樹脂フイルム層を順次設け、更に前記熱可塑性
樹脂フイルム層の上にSi−NCO結合を少なくと
も1個有するシリルイソシアネート化合物を含有
するステイツク防止層を設けたことを特徴とする
感熱孔版用原紙。 2 前記シリルイソシアネート化合物が、 ()……Si(NCO)4テトライソシアネートシラン ()……RoSi(NCO)4-oアルキルシリルイソシア
ネート ()……(RO)oSi(NCO)4-oアルコキシシリルイ
ソシアネート ()……()、()、()の化合物のSi−NCO
結合の一部が加水分解された部分的縮合化合物 (式中Rはアルキル基、アリール基、アルケニル
基からなる炭化水素基もしくは置換基を有する炭
化水素基を示し、nは1〜3の整数)から選ばれ
た一種以上の物質であることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の感熱孔版用原紙。 3 前記ステイツク防止層を構成するシリルイソ
シアネート化合物にシリコーンオイルまたはシリ
コーンレジンを併用することを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の感熱孔版用原紙。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32743589A JPH03189195A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 感熱孔版用原紙 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32743589A JPH03189195A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 感熱孔版用原紙 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03189195A JPH03189195A (ja) | 1991-08-19 |
JPH0534157B2 true JPH0534157B2 (ja) | 1993-05-21 |
Family
ID=18199135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32743589A Granted JPH03189195A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 感熱孔版用原紙 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03189195A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101592274B1 (ko) * | 2014-12-18 | 2016-02-19 | 주식회사 제이앤티씨 | 나노심 및 마이크로에스디용 복층형 소켓커넥터 |
KR101667034B1 (ko) * | 2015-01-16 | 2016-10-17 | 몰렉스 엘엘씨 | 전자기기용 카드 소켓 |
KR101667035B1 (ko) * | 2015-06-15 | 2016-10-24 | 몰렉스 엘엘씨 | 전자기기용 카드 소켓 |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP32743589A patent/JPH03189195A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03189195A (ja) | 1991-08-19 |
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