JPS5839463Y2 - 転写装置 - Google Patents

転写装置

Info

Publication number
JPS5839463Y2
JPS5839463Y2 JP1976166668U JP16666876U JPS5839463Y2 JP S5839463 Y2 JPS5839463 Y2 JP S5839463Y2 JP 1976166668 U JP1976166668 U JP 1976166668U JP 16666876 U JP16666876 U JP 16666876U JP S5839463 Y2 JPS5839463 Y2 JP S5839463Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lens barrel
reticle
pattern
transfer device
photorepeater
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1976166668U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5384278U (ja
Inventor
伸樹 河村
幹夫 長田
恒弘 長南
Original Assignee
富士通株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP1976166668U priority Critical patent/JPS5839463Y2/ja
Publication of JPS5384278U publication Critical patent/JPS5384278U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS5839463Y2 publication Critical patent/JPS5839463Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はIC(半導体集積回路)の製造に使用するマス
クを作製するための転写装置(ホトリピータ)に関する
IC(半導体集積回路)を構成するICチップを製造す
る場合、先ずシリコン等の半導体基板すなわちウェーバ
上に同−構成のICチップを多数個形威し、その後多数
個のICチップを機械的にスクライブして個々のICチ
ップを得る。
前記ウェーバ上に多数個のICチップを形成する方法と
しては写真蝕刻法が通常用いられる。
写真蝕刻法は、感光乳剤を全面に塗布したウェーバ上に
、マスクと呼ばれるネガフィルムを配置し、このネガフ
ィルムに印刷されたICチップのパターンを、該ウェー
バ上の感光乳剤に紫外線等の光を照射して焼き付けるこ
とによって行なわれる。
従ってICを製造するには、先ずICチップのパターン
を具えたマスクを作成しなければならない。
このマスクを作成するための装置は転写装置であり、一
般にホ) IJピータと呼ばれる。
このホトリピータは光源ならびに光学系を具えており、
マスクに焼付けるべきパターンの例えば10倍のパター
ンを具えたレチクルと呼ばれる原画を、マスクとなる乾
板上に焼付ける。
このようなホトリピータにおいては、従来、縮小倍率の
変更が行なえないようになっているためウェーバからさ
らに沢山のICチップを得ようとするためには同一パタ
ーンの原画(レチクル)を縮小して作り直さなければな
らなかった。
この結果、一枚のウェーバから取り出すべきICチップ
の数を変更するこ゛とにレチクルを作り直すための時間
および゛労力は多大なものか゛あった。
従って本考案の目的は簡単な器具を挿入するのみでホト
リピータにおける光学系の縮小倍率が例えば10:1か
ら10 : 0.9に変更し得るホトリピータを提供す
ることにあり、これにより同一のレチクルを用いたとし
てのさらに沢山のICパターン数を含んだマスクが容易
に得られ、ウェーハから取り出すべきICチップの数を
任意に増大し得るようにするものである。
上記目的に従い本考案は、ホトリピータ内における光学
系、特に一端に対物レンズを具え且つ他端にレチクル載
置部を具えた鏡筒に対し、該鏡筒の鏡筒長が予め定めた
距離だけ長くなるように、前記レチクル載置部に一端が
接する第2の鏡筒を同軸状に付加し、該第2の鏡筒の他
端に本来のレチクル載置部を形成するようにしたことを
特徴とするものである。
以下図面に従って本考案を説明する。
第1図はホトリピータの全体を概略的に表わした断面図
である。
本図において11はレチクルであり、ICチップのパタ
ーンを具えた原画である。
このレチクル11に対して光源(例えば水銀ランプ)1
2からの光がオプチカルファイバー13を通して光源で
発生する熱がレチクルに伝わらないよう照射され、レチ
クル11からの光学パターンは鏡筒14の他端に設けら
れた対物レンズ15を通して、乾板17上に結像し焼付
けられる。
また鏡筒14の一端にはレチクル載置部16があり、レ
チクル11を着脱自在に保持する。
なお、乾板17は移動台18に乗って左右および前後方
向に一回の焼付は毎に移動し、同一パターンの像が格子
状に多数個形成される。
このホトレピータ10において、レチクル11のパター
ンは鏡筒14および対物レンズ15により例えばhに縮
小される。
この縮小倍率は、鏡筒長りおよび対物レンズにより定ま
る一定値である。
ところが、その縮小倍率が一定値であることは実用的に
汎用性を狭くするものであり、例えば乾板17に焼付け
るべきパターン数を増大せしめるためには従来、レチク
ル11のパターンを縮小したものを再度作り直さなけれ
ばならなかった。
然し、もしその縮小倍率が簡単に変更し得るならばレチ
クル11を作り直すための多大な時間と労力は不要とな
る。
鏡筒14における縮小倍率を変更する通常の方法は対物
レンズ15を変更することであるが、この方法は余り得
策でない。
そこで本考案は、鏡筒14の一端に第2の鏡筒を付加し
てレチクル11を載置し、鏡筒長を長くすることによっ
て縮小倍率を変更する。
第2図は本考案に基づく鏡筒の一実施例を示す断面図で
あり、本来の鏡筒14のレチクル載置部16に第2の鏡
筒21を着脱自在且つ鏡筒14と同軸状に付加し、本来
の鏡筒長りをL′まで拡張し得るようにした。
従って、この場合レチクル11は第2のレチクル載置部
22に置かれることになる。
ただし、鏡筒長をLからL′に拡張したことにより乾板
17(第1図)での焦点ボケを生ずるので、これを第1
図に示したヘリコイド19により調節する。
ヘリコイド19は鏡筒14,21を一体に上下方向に移
動し焦点合わせの微調を行なう。
かくして、光学系の縮小倍率が本来のホl−IJピータ
に何ら変更を加えることなく容易に増大せしめられる。
以上説明したように本考案によれば、一枚のマスクに配
列すべきICパターンの数が、該ICパターンの構成は
同一としたままで且つレチクルにも何ら手を加えること
なく任意に増大出来、IC製造の能率向上に寄与すると
ころは大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は転写装置(ホトリピータ)の全体を概略的に表
わした断面図、第2図は本考案に基づく第2の鏡筒を付
加した状態の鏡筒を示す断面図である。 図において 10は転写装置(ホトリピータ)、11は
レチクル、12は光源、14は鏡筒、16はレチクル載
置部、17は後にマスクとなる乾板、21は第2の鏡筒
、22は第2のレチクル載置部である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 転写すべきパターンを有するレチクルを一端に載置し、
    他端に対物レンズ゛を具えた鏡筒と、該鏡筒および前記
    対物レンズを通して前記パターンの縮小光学像を乾板上
    に照射する光を光源より前記レチクル上へ導くためのオ
    プチカルファイバーとを含んでなる転写装置において、
    前記鏡筒の前記一端に、該鏡筒に着脱自在に付加可能で
    且つ前記レチクルを載置することができ、さらに前記縮
    小光学像の縮小率と異なる所定の縮小率を与えるための
    長さを有する第2の鏡筒を有することを特徴とする転写
    装置。
JP1976166668U 1976-12-14 1976-12-14 転写装置 Expired JPS5839463Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1976166668U JPS5839463Y2 (ja) 1976-12-14 1976-12-14 転写装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1976166668U JPS5839463Y2 (ja) 1976-12-14 1976-12-14 転写装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5384278U JPS5384278U (ja) 1978-07-12
JPS5839463Y2 true JPS5839463Y2 (ja) 1983-09-06

Family

ID=28774395

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1976166668U Expired JPS5839463Y2 (ja) 1976-12-14 1976-12-14 転写装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5839463Y2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58108745A (ja) * 1981-12-23 1983-06-28 Canon Inc 転写装置
JPH0712019B2 (ja) * 1992-03-13 1995-02-08 株式会社日立製作所 投影露光方法及び投影露光装置
JP2653356B2 (ja) * 1996-01-29 1997-09-17 株式会社日立製作所 投影露光方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5384278U (ja) 1978-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5926257A (en) Illumination optical system and exposure apparatus having the same
US20050147927A1 (en) Patterning semiconductor layers using phase shifting and assist features
CN1894633A (zh) 带有沟槽的复合印刷
US5747221A (en) Photolithography method and photolithography system for performing the method
JPS5839463Y2 (ja) 転写装置
US5946138A (en) Illumination optical system, exposure device and device manufacturing method
US6306558B1 (en) Method of forming small contact holes using alternative phase shift masks and negative photoresist
JP3184145B2 (ja) 露光方法及び装置、ならびにこれを用いたデバイス製造方法
GB9515230D0 (en) Method of manufacturing a photo mask for manufacturing a semiconductor device
JPS59923A (ja) 投影型露光装置
JPS61210627A (ja) 有効光源測定用ピンホ−ル板
JPH0527413A (ja) 露光装置用ホトマスク
KR0146399B1 (ko) 반도체 패턴 형성 방법
TW473976B (en) Method for forming alignment mark on semiconductor substrate
JPH01147546A (ja) 集積回路製造用ホトマスク
JPS6258139B2 (ja)
US8472005B2 (en) Methodology for implementing enhanced optical lithography for hole patterning in semiconductor fabrication
JPH0513308A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS62264052A (ja) 露光用マスク
JP3880165B2 (ja) 走査型露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
KR100567520B1 (ko) 디지털 이미지를 이용한 노광방법
JPS58145125A (ja) レジスト・マスクの形成方法
JPH0653114A (ja) 縮小投影露光装置
JPS6290931A (ja) 半導体素子の製造装置及び製造方法
JPS6211780B2 (ja)