JPS5834716Y2 - Ｐｃｔヒ−タの包装体 - Google Patents

Ｐｃｔヒ−タの包装体

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JPS5834716Y2
JPS5834716Y2 JP1980129069U JP12906980U JPS5834716Y2 JP S5834716 Y2 JPS5834716 Y2 JP S5834716Y2 JP 1980129069 U JP1980129069 U JP 1980129069U JP 12906980 U JP12906980 U JP 12906980U JP S5834716 Y2 JPS5834716 Y2 JP S5834716Y2
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ptc element
ptc
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heater
package
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ユン・フン・チン
ハンス・アドルフ・ストツクラ−
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テキサス、インストルメンツ、インコ−ポレ−テッド
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    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • H01C7/022—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient mainly consisting of non-metallic substances

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はＰＴＣヒータの包装体、とくにＰＴＣ素子を
劣化させる求核物（ｕｎｃｌｅｏｐｈｉｌｅｓ）を含ま
ない、ドープされたＰＴＣ素子のまわりに充填する充填
材に関するものである。
ＰＴＣ素子を被覆する物質としては従来エポキシ樹脂を
用いるのが普通であった。
このような物質は、通常ドープされたチタン酸バリウム
からなるＰＴＣ素子の特性を劣化させる傾向があった。
これはエポキシ樹脂は求核物質である通常２級アミンあ
るいは酸無水物からつくられ、ＰＴＣ素子の周囲で化学
的に吸収された酸素原子と反応するからであると考えら
れる。
これら化学的に吸収された酸素原子は電子トラップとし
て反応する。
これら電子トラップが中和されるかあるいは結晶境界か
ら排除されると、ＰＴＣ効果は破壊され電子トラップは
電流を停止させる作用をしなくなる。
このような欠点を解消するためには求核物を含まない包
装用の物質をさがさなければならない。
ＰＴＣ素子の特性の劣化によって、その抵抗一温度関係
をあられすカーブは次第に平坦になる。
エポキシ樹脂のような有機ポリマが還元剤として作用す
る場合には、抵抗一温度カーブの劣化は境界面における
酸素供給が枯渇することによる。
本考案は、このようなＰＴＣ素子の、とくにその抵抗一
温度カーブの劣化を生じないような充填剤に関する。
簡単にいうと、本考案においては、公知のエポキシ樹脂
がＰＴＣヒータを劣化させない充填剤に代替されている
。
これらの物質は求核物質を本質的に含まない、アミド、
ポリイミドである。
本考案の第２の実施例においてはＰＴＣ素子が上記の物
質から選んだもので被包されており、ついでこのものを
さらにエポキシ樹脂でつつんで包装を形成するようにな
っている。
すなわち、本考案の目的は、ＰＴＣ素子表面の特性を劣
化させないような物質を該素子をつつんでなるＰＴＣ素
子の包装体を得ることにある。
本考案の他の目的は、求核物質を本質的に含まない、ポ
リアミド、ポリイミドがらえらんでＰＴＣ素子の包装体
を構成することにある。
本考案のさらに他の目的は、ＰＴＣ素子がそれ自体と周
囲の劣化性のエポキシ樹脂との間において劣化を生来し
ない物質で囲まれているようなＰＴＣ素子の包装体を得
ることにある。
以上説明した目的ならびにその他の目的は以下に示す本
考案の実施例−もちろん本考案がこれに限定されるもの
ではない−の説明からさらに明らかになると考える。
第１図について説明すると、同図には金属あるいはフェ
ノール樹脂等の材料で形成したケース１が示しである。
ケース１内には公知のＰＴＣヒータ３が配設されており
、１対のリード線５，７が該ヒータに取着しである。
ＰＴＣ素子はあらかじめ金属化しであるのでリード線５
，７は半田づけ等の手段で容易に固着することができる
。
リード線５には絶縁被覆９がほどこされ、リード線７に
は絶縁被覆１１がほどこされて画線はそれぞれ外部にひ
きだされている。
ケース１が金属製である場合にはＰＴＣヒータ３は電気
的に絶縁しておき、かつケースと充填剤１３とは熱的に
良好な伝導性を保持しておくようにしなければならない
。
ＰＴＣヒータ３がフェノール樹脂ケース１に収納される
ときにはＰＴＣヒータのまわりにぴったりついて熱伝導
作用をなすような充填剤１３によってヒータ３をおおう
。
充填剤はこの場合またヒータに対して水密な作用をなす
ものとする。
充填剤１３としては求核物質を本質的に含まない、ポリ
アミドならひ′にポリイミドを用いる。
これらの物質は充填剤として使用した場合、たとえば１
０００程度の高温においてもＰＴＣ素子との間に反応を
おこすことがなく充分使用に耐える。
充填剤１３の表面にはさらに水密性のよい防護用充填剤
１５が配装しである。
公知のエポキシの特性を有し、ＰＴＣ素子を劣化させる
ような物質と末だ接触していないＰＴＣ素子に対しては
これを適宜包装しておく手段が以上明らかとなった。
第２図に示すものは本考案の第２の実施例を示すもので
、同様の部材には同一の符号が付しである。
この実施例所載のものも、ケース１と金属化されたＰＴ
Ｃヒータ３をそなえ、該ヒータには絶縁被覆９，１１で
カバーされたリード線５，７が取着されている。
しかし本実施例にあっては、ＰＴＣ素子の劣化を防止す
るために、これが符号１７で示した物質で完全にカバー
されている。
このような被覆１７でおおわれたＰＴＣ素子３がケース
１内に収納されてその周囲に充填剤１９が充填される。
このようにＰＴＣ素子は湿気その他に無反応な物質で被
覆されているので、充填剤１９は前記実施例の場合にお
けるような考慮は不要であって、エポキシ樹脂等を使用
することができる。
被覆１７は、求核物質を本質的に含まない、ポリイミド
、ポリイミド−アミド等を使用する。
本実施例においてはこの被覆１７がＰＴＣ素子の劣化を
阻止している。
充填剤によるＰＴＣ素子の特性劣化は温度に関係がある
。
したがって低温の場合に使用できるものも高温において
は多くの場合使用できない。
すなわち、この充填剤の内容も本考案の内容の一部を構
成するものである。
以上本考案をその好適な実施例について説明したが、本
考案はこれに限定されるものではなく種種な変改が可能
である。
したがって実用新案登録請求の範囲の項の記載は公知技
術にがんがみて可及的に広く解釈されるべきものである
。
【図面の簡単な説明】
第１図はＰＴＣヒータを内包する、本考案による包装の
第１、実施例の断面図、第２図は本考案の他の実施例の
断面図である。 １・・・・・・ケース、３・・・・・・ＰＴＣチータ（
素子）、５，７・・・・・・ノード線、９．１１・・・
・・・絶縁被覆、１３・・・・・・混合形成した、充填
材、１５・・・・・・水密用の防護充填材、１７・・・
・・・被覆、１９・・・・・・充填材。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 （ａ）ＰＴＣ素子と、 （ｂ）該ＰＴＣ素子を保護するための充填材料であって
    、求核物質を本質的に含まないポリアミドならびにポリ
    イミドの充填材料から選定し、かつ該ＰＴＣ素子と接触
    してそれを囲繞する層を形成している充填材料と、 （Ｃ）前記ＰＴＣ素子および前記充填材料を保護する別
    のエポキシ樹脂充填材料と、 （ｄ）前記両充填材料を貫通して前記ＰＴＣ素子に取付
    けである電気付勢用リード線装置と、を備えたＰＴＣヒ
    ータの包装体。
JP1980129069U 1972-10-24 1980-09-10 Ｐｃｔヒ−タの包装体 Expired JPS5834716Y2 (ja)

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