JPS5833859A - 半導体装置用パツケ−ジ - Google Patents
半導体装置用パツケ−ジInfo
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- JPS5833859A JPS5833859A JP13237381A JP13237381A JPS5833859A JP S5833859 A JPS5833859 A JP S5833859A JP 13237381 A JP13237381 A JP 13237381A JP 13237381 A JP13237381 A JP 13237381A JP S5833859 A JPS5833859 A JP S5833859A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- package
- heat pipe
- die pad
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体装置用パッケージの改良に関するもの
である。
である。
第１図は従来の半導体装置用パッケージの代表的例を示
す断面図で、ｆ１＋はパッケージ本体、（２）はその中
央底部に形成されたダイパッド部、（３）は内側周縁部
に形成されたインナーリード部、（４）はインナーリー
ド部（３）からパッケージ本体ｆｉｌの外部へ引出され
た外部リード、（６）はパッケージのふた、（６）はダ
イパッド部（２）にマウントされた半導体素子、（７）
は半導体素子（６）の表面電極とインナーリード（３）
とを接続する金属細線である。
す断面図で、ｆ１＋はパッケージ本体、（２）はその中
央底部に形成されたダイパッド部、（３）は内側周縁部
に形成されたインナーリード部、（４）はインナーリー
ド部（３）からパッケージ本体ｆｉｌの外部へ引出され
た外部リード、（６）はパッケージのふた、（６）はダ
イパッド部（２）にマウントされた半導体素子、（７）
は半導体素子（６）の表面電極とインナーリード（３）
とを接続する金属細線である。
この従来のパッケージでは半導体素子（６）のマウント
、およびその表面電極とインナーリード（３）との金属
細線（７）による接続が完了すると、半導体素子（６）
を保護するために、パッケージ本体ｆｉｌの上部をふた
（６）で密封する。しかもパッケージ本体Ｃ１＋は通常
セラミックで構成されており、半導体素子（６）が動作
中に発生する熱の放散が不十分で、別途放熱装置を取９
つけるにしても効果的ではなかった〇この発明は以上の
ような点に鑑みてなされたもので、ダイパッド部をヒー
トパイプ構造とすることによって、放熱特性のすぐれた
半導体装置用パッケージを提供することを目的としてい
る。
、およびその表面電極とインナーリード（３）との金属
細線（７）による接続が完了すると、半導体素子（６）
を保護するために、パッケージ本体ｆｉｌの上部をふた
（６）で密封する。しかもパッケージ本体Ｃ１＋は通常
セラミックで構成されており、半導体素子（６）が動作
中に発生する熱の放散が不十分で、別途放熱装置を取９
つけるにしても効果的ではなかった〇この発明は以上の
ような点に鑑みてなされたもので、ダイパッド部をヒー
トパイプ構造とすることによって、放熱特性のすぐれた
半導体装置用パッケージを提供することを目的としてい
る。
第２図はこの発明の一実施例を示す断面図で、以下従来
例と同等部分は同一符号で示し、その説明の重複を避け
る。図において１．（ｌａ）はパッケージ本体、（８）
はパッケージ本体（１ａ）の中央部に底部を貫通して固
着されたヒートパイプ、（２ａ）はヒートパイプ（８）
の上面に設けられたダイパッド部である。ヒートパイプ
（８）自体の構造社周知であるので、詳述しない。
例と同等部分は同一符号で示し、その説明の重複を避け
る。図において１．（ｌａ）はパッケージ本体、（８）
はパッケージ本体（１ａ）の中央部に底部を貫通して固
着されたヒートパイプ、（２ａ）はヒートパイプ（８）
の上面に設けられたダイパッド部である。ヒートパイプ
（８）自体の構造社周知であるので、詳述しない。
この実施例では、半導体素子（６）のマウント％および
接続形態並びにふた（５）による保護形態は第１図の従
来例と同一であるが、半導体素子（６）がヒートパイプ
（８）の上にマウントされているので、放熱効果は極め
て太きい。
接続形態並びにふた（５）による保護形態は第１図の従
来例と同一であるが、半導体素子（６）がヒートパイプ
（８）の上にマウントされているので、放熱効果は極め
て太きい。
第３図はこの発明の他の実施例を示す断面図で、この実
施例では、ヒートパイプ（８）の上面に設けられたダイ
パッド部（２ａ）へ半導体素子（６）をマウントした後
、その表面電極と外部リード（４）とを金属細線（７）
で接続し、ヒートパイプ（８）の上部、半導体素子（６
）、金属細線（７）、および外部リード（４）の金属細
線（７）との接続部を樹脂（９）でモールドしたもので
、この実施例も第２図の実施例と同様、すぐれた放熱特
性を有している。
施例では、ヒートパイプ（８）の上面に設けられたダイ
パッド部（２ａ）へ半導体素子（６）をマウントした後
、その表面電極と外部リード（４）とを金属細線（７）
で接続し、ヒートパイプ（８）の上部、半導体素子（６
）、金属細線（７）、および外部リード（４）の金属細
線（７）との接続部を樹脂（９）でモールドしたもので
、この実施例も第２図の実施例と同様、すぐれた放熱特
性を有している。
以上説明したように、この発明になるノ；ツケージでは
半導体素子をヒートパイプの一方の端面にマウントし、
そのヒートパイプの他端を外部に露出させる構造とした
ので、極めて良好な放熱特性が得られる。
半導体素子をヒートパイプの一方の端面にマウントし、
そのヒートパイプの他端を外部に露出させる構造とした
ので、極めて良好な放熱特性が得られる。
第１図は従来の半導体装置用パッケージを示す断面図、
Ｗ、２図はこの発明の一実施例を示す断面図、第３図は
この発明の他の実施例を示す断面図である。 図において、（ｌａ）はパッケージ本体、（２ａ）はダ
イパッド部、（４）は外部リード、＋６）はふた、（６
）は半導体素子、（７）は接続用金属細線、（８）はヒ
ートノ（イブ、（９）はモールド樹脂である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す０ 代理人 葛 野 信 −（外１名）第１図 第２図 第３図
Ｗ、２図はこの発明の一実施例を示す断面図、第３図は
この発明の他の実施例を示す断面図である。 図において、（ｌａ）はパッケージ本体、（２ａ）はダ
イパッド部、（４）は外部リード、＋６）はふた、（６
）は半導体素子、（７）は接続用金属細線、（８）はヒ
ートノ（イブ、（９）はモールド樹脂である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す０ 代理人 葛 野 信 −（外１名）第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋１）半導体素子を収容し、上記半導体素子の所要部分
に電気的に接続された外部リードが引出されるものにお
いて、上記半導体素子がマウントされるダイパッド部が
他端が外部に露出したヒートパイプの一方の端面に形成
されてなることを特徴とする半導体装置用パッケージ。 （２）半導体素子を収容する容器が、セラミックパッケ
ージ本体とふたとからなり、ヒートノ（イブは上記セラ
ミックパッケージ本体にその底部を貫通して固着された
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装
置用パッケージ。 （３）半導体素子、この半導体素子がマウントされたヒ
ートパイプの一方の端面部、及び外部リードと上記半導
体素子との接続部が樹脂で一体にモールドされてなるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置
用パッケージ０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13237381A JPS5833859A (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13237381A JPS5833859A (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5833859A true JPS5833859A (ja) | 1983-02-28 |
Family
ID=15079848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13237381A Pending JPS5833859A (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5833859A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5296710A (en) * | 1991-06-11 | 1994-03-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Infrared radiation detector |
| KR100370231B1 (ko) * | 2000-06-13 | 2003-01-29 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 리드프레임의 배면에 직접 부착되는 절연방열판을구비하는 전력 모듈 패키지 |
| GB2393329A (en) * | 2002-09-17 | 2004-03-24 | Hewlett Packard Development Co | Heat sink with heat pipe in direct contact with component |
| US6894900B2 (en) | 2002-09-17 | 2005-05-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat sink with heat pipe and base fins |
| US7143819B2 (en) | 2002-09-17 | 2006-12-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat sink with angled heat pipe |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50151477A (ja) * | 1974-05-24 | 1975-12-05 | ||
| JPS5418280A (en) * | 1977-07-11 | 1979-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | Resin sealed semiconductor device |
-
1981
- 1981-08-21 JP JP13237381A patent/JPS5833859A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50151477A (ja) * | 1974-05-24 | 1975-12-05 | ||
| JPS5418280A (en) * | 1977-07-11 | 1979-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | Resin sealed semiconductor device |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5296710A (en) * | 1991-06-11 | 1994-03-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Infrared radiation detector |
| KR100370231B1 (ko) * | 2000-06-13 | 2003-01-29 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 리드프레임의 배면에 직접 부착되는 절연방열판을구비하는 전력 모듈 패키지 |
| GB2393329A (en) * | 2002-09-17 | 2004-03-24 | Hewlett Packard Development Co | Heat sink with heat pipe in direct contact with component |
| US6894900B2 (en) | 2002-09-17 | 2005-05-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat sink with heat pipe and base fins |
| GB2393329B (en) * | 2002-09-17 | 2006-05-03 | Hewlett Packard Development Co | Heat sink with heat pipe in direct contact with component |
| US7140422B2 (en) | 2002-09-17 | 2006-11-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat sink with heat pipe in direct contact with component |
| US7143819B2 (en) | 2002-09-17 | 2006-12-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat sink with angled heat pipe |
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