JPS5830270B2 - プレキャストコンクリ−ト板の素地調整方法 - Google Patents

プレキャストコンクリ−ト板の素地調整方法

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JPS5830270B2
JPS5830270B2 JP14432778A JP14432778A JPS5830270B2 JP S5830270 B2 JPS5830270 B2 JP S5830270B2 JP 14432778 A JP14432778 A JP 14432778A JP 14432778 A JP14432778 A JP 14432778A JP S5830270 B2 JPS5830270 B2 JP S5830270B2
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JP
Japan
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board
powder
putty
precast concrete
cement
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JP14432778A
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JPS5571509A (en
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良嗣 仲本
怜 田中
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Dai Nippon Toryo KK
Original Assignee
Dai Nippon Toryo KK
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプレキャストコンクリート板(以下PC板と云
う)の素地調整方法に関する。
さらに詳しくはPC板の製造工程で生じる、板面に開孔
した気泡状の小穴(以下本尺と云う)を容易に充填乃至
は閉塞することが出来、素地面を平滑に調整する方法に
関する。
近年、コンクリート建築の分野において、工期の短縮化
、労力及びコストの低減等の理由よりPC板の生産及び
使用が急激に増加している。
該PC板はセメント、骨材、砂等を水で練ったコンクリ
ート組成物を鉄筋等の補強材を配設した型枠内に打設し
、振動を加える等により充填を充分にした後に養生工程
及び脱型工程を経て製造されるが、打設及び充填を十分
恋人りに行っても脱型したPC板素地面に径が0.1〜
50間程度の開孔した気泡状の本式の発成を防止するこ
とは極めて困難である。
このPC板は建築物に組立てられた後、エナメル仕上げ
、リジン仕上げ及び複層模様吹付材仕上げ等の塗装仕上
げを施されるが、該本式が仕上げ面に現われ易く(特に
エナメル仕上げの場合は顕著に現われる)、また該本式
は通常内部程広がった形状であるため仕上げ面に黒い点
として目立ち、美装性を著しく損なう。
さらにPC板の性能保持及び漏水防止等にも悪影響を及
ぼす。
これ等の問題を除くために従来、PC板面をパテで素地
調整する方法が行われている。
該パテは公知のモルタルあるいはさらにアクリル樹脂、
酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、その他のビニル系樹
脂、エポキシ樹脂等の1種又は2種以上を併用してなる
樹脂モルタルを水で適度の粘度に調整したパテ、あるい
は該樹脂モルタルを有機溶剤で適当な粘度に調整した溶
剤可溶型パテ等であり、これ等をパテ付け、パテしごき
及びパテ拾い等の技法でPC板の素地調整に使用してい
る。
該パテ付けはPC板面にパテをコテ、ヘラ等で2mrr
t程度までの厚さに均一に塗布し本式を埋める方法であ
り、パテしごきはヘラ、コテ等でパテをPC板面にしご
き塗りして主として素穴部分のみにパテを充填する方法
であり、またパテ拾いは充填しようとする素穴部分のみ
をパテしごきする方法である。
これ等の従来からの方法では(1)パテ作業の熟練者が
必要で、パテ作業に多くの工数を要する、(2)ヘラ、
コテ等でパテを塗布するため、パテの継ぎ目等に段差が
出来易く平滑仕上げになりにくい、(3)エフロレッセ
ンスを生じているPC板面にハハテの密着性が劣るとと
もに直射日光の当る建築現場でのパテ作業はパテ組成中
の水、溶剤等の急速な蒸発により塗布作業が困難になり
密着性も低下する等、作業性、密着性か充分とは云えな
い、(4)本式は通常内部が広がっておりパテで充分に
埋めることが困難である等の欠点があった。
本発明は上記の問題を解決ないしは改良することを目的
としてなされたものである。
即ち、本発明は含水率が8重量係以上のPC板面にセメ
ント粉末又はセメントと骨材の混合粉末を擦りつけて該
粉末をPC板面の本式に充填し、次いで過剰の粉末をP
C板面より除去することを特徴とするPC板の素地調整
方法に関する。
本発明の方法によれば混合粉末をPC板面に軽く擦りつ
けることにより本式を容易に充填することが出来る。
また、過剰の粉末は簡単にPC板面より取り除くことか
できる。
本式内に充填された粉末はPC板中に含まれる水分で水
利反応するか又は水酸化物を経て炭酸塩となって硬化し
本式を完全に充填する。
本発明で素地調整の対象とするPC板は直径0.1〜5
0間程度の本式を有するものに特定される。
本式の直径が0.1mπより小さくなれば特に充填処理
の必要が無く、また粉末の充填も困難になる。
一方、本式の直径か50mmより大きくなれば、本式内
に充填した粉末はPC板を垂直にして移動させる時に本
式より流出し易く、該粉末か水利硬化するまでPC板を
建築物の組立てに使用することが出来ず実用性が低下す
る。
また、PC板の製造工程においてコンクリート組成物を
打設後振動を加える等により充填を充分にする操作を一
般に行っており直径50mmより大きい本式が生成する
ことはほとんど希で、このような場合PC板が内部に粗
大な空洞を有する可能性かあるため実用に供されない。
通常PC板の本式の直径は1〜5間のものかほとんどで
、本発明の方法はこのような本式を有するPC板の素地
調整に極めて有効である。
また、該PC板は含水率が8重量φ以上であることが必
要である。
含水率が8重量係より少なくなれば本式内に充填した粉
末か充分に水利硬化あるいは水酸化物を経て水不溶性の
炭酸塩に変化し得なくなる。
一般にPC板の平衡含水率は5〜7%程度であり製造後
極めて長期間8重量φ以上の水分を保持しており、本発
明の素地調整に支障をきたすことは希である。
尚、含水率か不充分であると考えられる場合、PC板面
に散水するか又は湿った布等を載せて湿潤させ、PC板
面が見かけ上乾燥状態になるまで放置する等の前処理を
施してもよい。
前記粉末はセメント粉末あるいはセメント10重量φ以
上と骨材90重重量風下の混合粉末である。
粉末中のセメントの量が10重量係より少なくなれは硬
化が不充分になり易く、本式の充填及び閉塞が不完全に
なる。
またセメント分が多くなれは硬化した後に脆くなる傾向
があるため、該粉末中のセメントの量は20〜80重量
φ程度が好ましい。
該セメントとしては一般の水硬性セメント、気硬性セメ
ントなどが使用でき、具体的には各種のポルトランドセ
メント、各種のアルミナセメントなどの水硬性セメント
や、マグネシアセメント、石灰、セラコラなどの気硬性
セメント等が挙げられる。
これ等は単独又は2種以上を混合して使用できる。
特にPC板に用いられるものと同じ種類のセメントを使
用することが好ましい。
前記骨材は砕砂;寒水石粉末;軽石、パーライト等の軽
量骨材粉末;炭酸カルシウム、クルク、沈降性硫酸バリ
ウム、カオリン等の体質顔料;チタン白、酸化鉄等の着
色顔料など通常セメントに混和される充填材が使用出来
る。
特に粒子径か、0.05〜0.5 mm程度の骨材か好
ましい。
さらに一般に使用されるセメント混和剤として酢酸ビニ
ール樹脂粉末、アクリル−酢酸ビニール系樹脂粉末等の
セメント増強剤、ステアリン酸カルシウム等の撥水剤、
塩化カルシウム等の硬化促進剤、ゼオライト等のエフロ
レッセンス防止剤、カルシウムスルフォネート等の収縮
防止剤などが使用出来る。
これ等のセメント混和剤はセメントに対して0、1〜1
0重量係程度加えることが出来る。
上記の混合粉末を本式に充填する方法としては、PC板
上に充填に充分な量の混合粉末を載置し、布、ヘラ、コ
テ等でしごいて粉末をPC板面に擦り付ける方法が利用
でき簡単かつ迅速に充填が行える。
また、過剰の混合粉末をPC板上より除去するには、上
記充填作業に続いて布、ヘラ、コテ等で混合粉末を該板
面より掃き落す方法か利用できる。
本発明の方法により素地調整したPC板は直ちに塗装仕
上げや組立てに供してもよく、また充填した混合粉末か
適度に硬化するまで養生してもよい。
特に3日程度以上の養生を行った場合、充填した混合粉
末の欠損が防止され、また水利硬化が順調に進行しPC
板の表面処理がより良好に行える。
以下実施例により本発明を説明する。
尚、実施例では市販のPC板を使用した。
その含水率及び本式の大きさは表−1の通りであった。
実施例 I PC板Aに、本式を充填するに充分な量の混合粉末Aを
載置し、布で一面に擦り付けたところ容易に本式内に粉
末を充填することが出来た。
続いてPC板面を布で軽く拭いて過剰の粉末を取り除き
、7日問屋外に放置した。
このPC板面の有機溶剤希釈型のアクリル樹脂エナメル
塗料を塗布し屋外で3日間暴露した。
この塗膜のゴバン目テープテストを行ったが塗膜は完全
にPC板面に密着していた。
又、塗面は充分に平滑であった。
比較例 I PC板Aを60℃で7日間保ったところ含水率は6重量
優に減少した。
このPC板Aに実施例1と同様にして素地調整を行った
この上に実施例1と同じ塗料を塗布し80℃で30分間
加熱して塗膜を乾燥させた。
この塗膜を直ちにゴバン目テープテストしたところ累代
部分の塗膜か剥離し、塗膜裏面には粉末か付着していた
また、本式内の粉末も水利硬化していなかった。
上記実施例1と比較例1の比較より、実施例1で本式内
に充填した粉末は充分に水利硬化していることが解る。
実施例 2 PC板Bに本式の充填に充分な量の混合粉末Bを載置し
、ヘラで一面に擦り付けたところ粉末を容易に本式内に
充填することが出来た。
続いてPC板上の過剰の粉末をヘラで掻き取り、さらに
軽くエアーブローした後に該PC板面に合成樹脂エマル
ジョン系の複層模様吹付材をモルタルガンで吹付は塗装
した。
さらにウレタン樹脂エナメル塗料を全面にスプレー塗装
し、屋外に30日間暴露した。
このPC板を切断し、切口を研磨して本式断面を露呈さ
せたところ、本式内の粉末は充分に水利硬化しており、
また吹付材層とも十分密着していた。
実施例 3 PCC板長び混合粉末Cを用いた他は実施例1と同様に
して素地調整、エナメル塗料の塗布及びゴバン目テープ
テスト等を行ったところ、実施例1と同様に良好な結果
が得られた。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 含水率が8重量饅以上のプレキャストコンクリート
    板面にセメント粉末又はセメントと骨材の混合粉末を擦
    りつけて、該粉末をプレキャストコンクリート板面の本
    式に充填し、次いで過剰の粉末をプレキャストコンクリ
    ート板面より除去することを特徴とするプレキャストコ
    ンクリート板の素地調整方法。 2 上記骨材の量が粉末中に90重量係以下である特許
    請求の範囲第1項に記載のプレキャストコンクリート板
    の素地調整方法。
JP14432778A 1978-11-24 1978-11-24 プレキャストコンクリ−ト板の素地調整方法 Expired JPS5830270B2 (ja)

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JPS6338820A (ja) * 1986-08-01 1988-02-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧電式ライタ−

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