JPS58184751A - 集積回路用のフイルム支持体 - Google Patents

集積回路用のフイルム支持体

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JPS58184751A
JPS58184751A JP58033715A JP3371583A JPS58184751A JP S58184751 A JPS58184751 A JP S58184751A JP 58033715 A JP58033715 A JP 58033715A JP 3371583 A JP3371583 A JP 3371583A JP S58184751 A JPS58184751 A JP S58184751A
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JP
Japan
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film
film support
edge
adjustment
hole
Prior art date
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Pending
Application number
JP58033715A
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English (en)
Inventor
オトマ−ル・フリツツ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Schuckertwerke AG
Siemens AG
Original Assignee
Siemens Schuckertwerke AG
Siemens AG
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Publication date
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Publication of JPS58184751A publication Critical patent/JPS58184751A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、映画用フィルムの幅をもった少くとも１つ
の電気配線板用のフィルム支持体に関する。
集積構成“要素は公知のように１例えば集積回路または
４１（抗開路網からなる機能組織と、この機能組織を集
積構成要素の外部端子に接続する導線とから構成するこ
とができる。集積構成要素のフィルム組１°ｆに停して
、エツチングされた配線路からなる配惺仮乞、′市気的
に絶縁された支持体上に設けることができろ。この支持
体は、多数の配線板を取り付けるためフィルム支持体と
して製造することができる。フィルム支持体上の配線板
と接続された回路はマイクロパックと称されている。マ
イクロパックの製造は、特Ｃ二多数の端子を備えた回路
が使用される場合には、集積回路の接続に関してフィル
ム支持体のＩＦ確な調整を必要とする。
フィルム支持体としては、映画用フィルムの幅。
例えば３５朋幅のフィルムが使用される。フィルム支持
体は、小形画面フィルムの製造寸法をもった縁部送り孔
を備えることができる。例えば８Ｍ幅の小形画面フィル
ムは、適当な狭い帯に切ることによって幅の広いフィル
ムから製造することができる。
マイクロパックの製造に際して正確な調整を行なうには
、このような送り孔は基準点としては充分には適当でな
い。その理由は先ず、送り孔の寸〆去が小さいことであ
り、このため調整には適当な梢密に設計された工具を必
要と下る。その結果。
送り孔は、マイクロパックの？ｊ１立前に例えば移送工
程（二より、または組立中に既に損傷を受ける可能性が
ある。この損傷は組立に際して不正確の県内となる。特
に自動組立の場合には均一な高い精１ 度が必要である。　　　　：：、・ 例えば、映画用フィルムのような大きな縁部送り孔’ｒ
　（ｌｉｉｉえたフィルム支持体を使用することが知ら
れている。その場合に使用される孔は小形画面フルムの
かなりの部分が送り孔軌跡に占められ、配線数を支持す
る場所がなくなることである。特に例えば６４乃至２４
０本の多数の導線を備えた配線板の場合には、できるだ
け大きな面積利用度を必要とする。
従って本発明の１−１的は、マイクロパックの組立に際
して一段と高い、週整精度が保証されるようなｔ記の桂
類のフィルム支持体を提供するにある。
この［１的は、フィルム支持体が小形フィルム用の′持
込仕法の縁部１苦り孔と同じ縁部送り孔を備え。
フィルム支持体がノー、″くとも２つの、調整孔を備え
、この調整孔はフィルム支持体の縁部に切面して位置し
映画用フィルムの送り孔の大きさを夫々もちフィルム支
持体の縁部に淫して映画用フィルムの） 送り孔と同様に配設され名ことによって達成される。
本発明の実施態様においては１．１、Ｘ］整孔は縁部送
り孔の２つの孔の中心に設けられる。調整孔は。
配線板の構を戊申心線と同心的に設けることが好ましい
。
このようにすることは、配線板に占められるフィルム支
持体上の自由に使用される面が本質的に拘束されないと
いう利点がある。しかも、映画用フィルムと同じ送り孔
および配線板を送り孔の中心にもつ他のフィルム支持体
も同じ基準点をもつようになる。マイクロパックの端子
頭載が同じ寸法である場合には、マイクロパックの組立
は同じ工具および装置で行なうことができる。例えば流
れ作猶では、送りローラーを交換するだけでよい。
調整孔を縁部送り孔の２つの孔の間に配線板の中心軸に
同心的に配設することにより、調整孔はマイクロパック
の長さくフィルム支持体の一移送方向における）と無関
係である。
以ト１本発明を好適な実施例によってさらに説明する。
図は′市気准４子材ネー１からなるフィルム支持体ｌを
示している。フィルム支持体１はエツチングされた配線
板５および機能ユニット４を支持している。
機能ユニット４は例えば集積回路または抵抗回路網から
構成することができる。配線板５は導線を備え、これを
介して機能ユニット４が集積構成要素の外部端子に接続
されている。配線路８の機能ユニット４との接続は、内
部端子６を介して行われる。配線路８と集積構成要素の
端子との接続は。
外部端−ｒ−７を弁して行われる。フィルム支持体１は
、移送方向（矢印）に多数の配線板５または機能ユニッ
ト４をもった配線板５を備えることができる。
フィルム支持体１は移送方向と直角な方向に映画用フィ
ルムの幅、例えば３５＋ｘｍをもっている。
フイルノ・支持体１は移送方向に縁部送り孔２を備え、
この孔は小形画面フィルム用の製造寸法をもっている。
小形画面フィルム用の製造寸法では。
縁部送り孔は一方の縁に沿って０．７８７ｗｎの距離。
夫々３．＋４３酵の側面長さおよび０．１３朋のかどの
半径をもつことができる。他方の縁においては。
この孔は１．２７ａｚｍの縁からの距離、０．９１４ｍ
の幅および１．１４：３１１１１の長さ乞もっことがで
きる。
孔の１つの側から隣接する孔のこれに対応する側までの
距離は４．２３４ｍｍとすることができる。縁部送り孔
の２つの孔２の間の中心に２つの調整孔３がフィルム支
持体１上に設けられている。これらの大きさおよびフィ
ルム支持体１の縁に対する配置は映画用フィルムの送り
孔と同じである。調整孔は、２．Ｆ３ｍ、ｍの長さ、１
．９８＋ｍｓ＋の幅および半径ｏ、５ｍ（７１１）丸味
をもっている。この狭い側はフィルム支持体ｌの縁と平
行になっている。調整孔３は横１戊中心線９と同心的に
並べられている。構成中心線９は、配線板５と機能ユニ
ット４との移送方向とａ″工〃Ｊな勾称軸である。調整
孔３はフィルム支持体１の縁に灼１’ｉ３］　Ｌ、て位
置している。
小形画面フィルムの製造￥法に対する縁部送り・□・ｉ
： 孔についてのその他の寸法は１例えばドイツ工業硯格Ｄ
ＩＮ１５８５１から知ることができる。調整孔３につい
てのその池の寸法は、例えばＩＳＯできる。
【図面の簡単な説明】
１図は本発明の一実施例を示す平面図である。 １・・・フィルム支持体、　　２・・・縁部送り孔。 ３、・・調整孔、　４・・・機能ユニット、　　５・・
・　　　　　　−配線数、　　６・・・内部端ｆ、　７
・・・外部端モ。 ８・・・配線路、　　９・・・構成中心線。 。　図面の昂書く内容に変更’ｔ’ｌ）手続補正書（橘
−戊） 昭和４３年ど月２日 １、　　事件の表示　ｄｆｉｈ＆、ｔ＆−３，ｒｒｙｒ
事イ″１との関係　　　　β４−ｉｙ、ｓｌａ人住　　
所　　〜、。 （、Ｇ　１．’１な　し） 名称　　　シーメンス、アクブーエンゲゼルシャフト４
、代理人〒１１２

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）フィルム支持体（１）が小形フィルム用の製造寸法
    の縁部送り孔と同じ縁部送り孔を備え、フィルム支持体
    （１）が少くとも２つの調整孔（３）を備え、この調整
    孔（３）は。 フィルム支持体（１）の縁部に対向して位置し、映画用
    フィルムの送り孔の大きさｔ夫々もち、フィルム支持体
    の縁部に対して映画用フィルムの送り孔と同様に配設さ
    れることを２）調整孔（３）　＃；ｉ縁部送り孔の２つ
    の孔（２）の中心に設けることを特徴とする特許請求の
    範囲床１頃記戦のフィルム支持体。 ３）調整孔（３）は配線板（５）の構成中心線（９）と
    同心的に設けることを特徴とする特許請求の範囲第１項
    または第２項記載のフィルム支持体。
JP58033715A 1982-03-02 1983-03-01 集積回路用のフイルム支持体 Pending JPS58184751A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3207450 1982-03-02
DE32074506 1982-03-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58184751A true JPS58184751A (ja) 1983-10-28

Family

ID=6157097

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58033715A Pending JPS58184751A (ja) 1982-03-02 1983-03-01 集積回路用のフイルム支持体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4438847A (ja)
EP (1) EP0087796B1 (ja)
JP (1) JPS58184751A (ja)
AT (1) ATE43205T1 (ja)
DE (1) DE3379882D1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0193138A (ja) * 1987-10-05 1989-04-12 Fujitsu Ltd Ｉｃ支持フィルムとそれを塔載したキャリア

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8507779D0 (en) * 1985-03-26 1985-05-01 Fujisawa Pharmaceutical Co Drug carrier
JPH01503663A (ja) * 1986-05-01 1989-12-07 ハネウエル・インコーポレーテツド 多重集積回路相互接続装置
JPH0777228B2 (ja) * 1987-06-23 1995-08-16 三菱電機株式会社 テ−プキヤリア
JPH0743815Y2 (ja) * 1988-04-11 1995-10-09 ティーディーケイ株式会社 テープカセット
JP2608192B2 (ja) * 1991-04-26 1997-05-07 三菱電機株式会社 リードフレーム
DE4239857A1 (de) * 1992-11-27 1994-06-01 Abb Research Ltd Leistungshalbleitermodul
US5938038A (en) 1996-08-02 1999-08-17 Dial Tool Industries, Inc. Parts carrier strip and apparatus for assembling parts in such a strip
JP4179680B2 (ja) * 1998-10-12 2008-11-12 富士通コンポーネント株式会社 電子部品用キャリア、電子部品梱包体及び電子部品運搬方法
US20060277855A1 (en) * 2005-06-13 2006-12-14 Westra Gregory A Method and apparatus for insulating a concrete wall
WO2010036790A1 (en) * 2008-09-25 2010-04-01 Illinois Tool Works Inc. Devices and methods for handling microelectronic assemblies

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3278018A (en) * 1964-05-06 1966-10-11 Sprague Electric Co Handling miniature solid-state devices
US3517438A (en) * 1966-05-12 1970-06-30 Ibm Method of packaging a circuit module and joining same to a circuit substrate
US3440027A (en) * 1966-06-22 1969-04-22 Frances Hugle Automated packaging of semiconductors
US3465874A (en) * 1967-06-12 1969-09-09 Frances Hugle Carrier for semiconductor devices
GB1271833A (en) * 1968-07-10 1972-04-26 Hitachi Ltd Improvements in or relating to encapsulation processes
US3550766A (en) * 1969-03-03 1970-12-29 David Nixen Flat electronic package assembly
US3695414A (en) * 1970-11-27 1972-10-03 Teledyne Inc Die sorting system
US3858721A (en) * 1971-10-01 1975-01-07 Western Electric Co Loading of compliant tape
FR2238247B1 (ja) * 1973-06-27 1976-11-12 Honeywell Bull Soc Ind
US3868724A (en) * 1973-11-21 1975-02-25 Fairchild Camera Instr Co Multi-layer connecting structures for packaging semiconductor devices mounted on a flexible carrier
US4234666A (en) * 1978-07-26 1980-11-18 Western Electric Company, Inc. Carrier tapes for semiconductor devices

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0193138A (ja) * 1987-10-05 1989-04-12 Fujitsu Ltd Ｉｃ支持フィルムとそれを塔載したキャリア
JPH0628273B2 (ja) * 1987-10-05 1994-04-13 富士通株式会社 Ｉｃ支持フィルムとそれを塔載したキャリア

Also Published As

Publication number Publication date
EP0087796B1 (de) 1989-05-17
EP0087796A3 (en) 1985-10-09
EP0087796A2 (de) 1983-09-07
US4438847A (en) 1984-03-27
ATE43205T1 (de) 1989-06-15
DE3379882D1 (en) 1989-06-22

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