JPS58177947U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS58177947U
JPS58177947U JP7443182U JP7443182U JPS58177947U JP S58177947 U JPS58177947 U JP S58177947U JP 7443182 U JP7443182 U JP 7443182U JP 7443182 U JP7443182 U JP 7443182U JP S58177947 U JPS58177947 U JP S58177947U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor equipment
cap
semiconductor device
abstract
melting point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7443182U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6236287Y2 (ja
Inventor
浜野　寿夫
Original Assignee
富士通株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP7443182U priority Critical patent/JPS58177947U/ja
Publication of JPS58177947U publication Critical patent/JPS58177947U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6236287Y2 publication Critical patent/JPS6236287Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の断面図、第２図は本考案半
導体装置の一実施例の半導体容器の断面図、第３図は本
考案半導体装置の他の実施例の半導体容器の断面図を示
す。 第１図において、１は素子接続部、２はセラミック基板
、３は金属細線接続用配線金属膜、４は・　　外部リー
ドロウ材用パッド、５は外部リード、６：　　はキャッ
プ、７は抵融点ガラス、８は集積回路素子、９は金属細
線、第２・３図において、１１・２１は素子接続部、１
２・２２はセラミック基板、１３・２３は金属細線接続
用配線金属膜、１４・２４は外部リードロウ材用パッド
、１５・２５は［外部リード、１６・２６はキャップ、
１７・２７は：　　低融点ガラス、１８・２８は集積回
路素子、１９・２９は金属細線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. キャップとセラミック基板とが低融点ガラスで接着され
    た半導体装置において、該キャップの接着部端の側面に
    凹部又は段差が設けられていることを特徴とする半導体
    装置。
JP7443182U 1982-05-20 1982-05-20 半導体装置 Granted JPS58177947U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7443182U JPS58177947U (ja) 1982-05-20 1982-05-20 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7443182U JPS58177947U (ja) 1982-05-20 1982-05-20 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58177947U true JPS58177947U (ja) 1983-11-28
JPS6236287Y2 JPS6236287Y2 (ja) 1987-09-16

Family

ID=30083861

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7443182U Granted JPS58177947U (ja) 1982-05-20 1982-05-20 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58177947U (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6236287Y2 (ja) 1987-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5827934U (ja) 半導体装置
JPS596839U (ja) 半導体装置
JPS58177947U (ja) 半導体装置
JPS58111958U (ja) 半導体装置のリ−ドフレ−ム
JPS60113636U (ja) 半導体集積回路装置
JPS6033456U (ja) 半導体装置
JPS587345U (ja) 半導体装置
JPS5996851U (ja) 半導体装置
JPS59177949U (ja) 半導体装置
JPS614436U (ja) 半導体装置用パツケ−ジ
JPS59132641U (ja) 半導体装置用基板
JPS5834739U (ja) 半導体装置
JPS5858354U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS5916147U (ja) 半導体装置
JPS6052634U (ja) 半導体装置
JPS58180661U (ja) 電子回路基板
JPS58111959U (ja) 半導体装置
JPS5846449U (ja) 半導体装置
JPS6094836U (ja) 半導体装置
JPS6076040U (ja) 半導体装置
JPS5887355U (ja) 半導体装置
JPS6144836U (ja) 半導体装置
JPS59191744U (ja) 半導体装置
JPS6039269U (ja) 混成集積回路装置
JPS5881942U (ja) 半導体装置