JPS58174822A - センサーの製造方法 - Google Patents
センサーの製造方法Info
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- JPS58174822A JPS58174822A JP5849682A JP5849682A JPS58174822A JP S58174822 A JPS58174822 A JP S58174822A JP 5849682 A JP5849682 A JP 5849682A JP 5849682 A JP5849682 A JP 5849682A JP S58174822 A JPS58174822 A JP S58174822A
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- steel tube
- sensor
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセンサーに係り、特Ｋｍ度検知センサ−、例え
ば測温抵抗素または測温検知半導体のようなセンサー素
子の封入構造に関する。
ば測温抵抗素または測温検知半導体のようなセンサー素
子の封入構造に関する。
従来、この種のセンサーは、大形の保護管ニ封入する構
造、または高分子材料、ビム等を用いて、液体、湿気等
の浸入を防止する封止構造が採用されていたが、小型自
動制御機器用のセンサーとしては、保護管を用いると大
形となり実用性を欠き、また高分子材料、イム等を用い
ると生産行程が容易でなくなるばかりか、熱伝導率が低
くなりかつ感応速度も遅くなるので、信頼性に問題があ
った。
造、または高分子材料、ビム等を用いて、液体、湿気等
の浸入を防止する封止構造が採用されていたが、小型自
動制御機器用のセンサーとしては、保護管を用いると大
形となり実用性を欠き、また高分子材料、イム等を用い
ると生産行程が容易でなくなるばかりか、熱伝導率が低
くなりかつ感応速度も遅くなるので、信頼性に問題があ
った。
本発明は上記先行技術の欠点に鑑みて開発されたもので
、小型で感応速度もガス封入式のも力と同等以上であり
、液体、湿気等の浸入を確実に防止でき、センサーの特
性を損うことなく自由に曲げることができ、取付が容易
で信頼性の高いセンサーを提供することを目的とする。
、小型で感応速度もガス封入式のも力と同等以上であり
、液体、湿気等の浸入を確実に防止でき、センサーの特
性を損うことなく自由に曲げることができ、取付が容易
で信頼性の高いセンサーを提供することを目的とする。
上記目的は、センサーを、予め封止キャップのり−ｙ線
接続端子とＩＩ −ｙ線とセンサー素子とを接続した組
立体を、この組立体の１３− ）Ｆ線及びセンサー素子
部分を毛細銅管内に挿入して封止キャップと毛細銅管の
一端とな半田付けした後、センサー素子の１１−）＊線
の一方を毛細銅管他端に圧接し、この他端を半田封止す
るように構成することにより達成される。
接続端子とＩＩ −ｙ線とセンサー素子とを接続した組
立体を、この組立体の１３− ）Ｆ線及びセンサー素子
部分を毛細銅管内に挿入して封止キャップと毛細銅管の
一端とな半田付けした後、センサー素子の１１−）＊線
の一方を毛細銅管他端に圧接し、この他端を半田封止す
るように構成することにより達成される。
またセンサーを、予め封止キャップのＩＩ −ｙ線接続
端子と一方の１１−ｐ線とセンサー素子と他方の１１−
Ｐ線とを接続した組立体を、この組立体の一方の１１
− Ｐ線、センサー素子及び他方の１１−Ｐ線部分をこ
の他方のｌｌ ｅ Ｐ線の先端圧及ばぬ長さの毛細鋼管
内に挿入した後封止キャップと毛細鋼管の一端とを半田
付けし、毛細鋼管の他端から突出する他方の１ｌ−）１
１線端部を別の封止キャップのり−Ｐ線接続端子に接続
し、この封止キャップを他方の１１−ｐ線を押圧しなが
ら毛細銅管他端にかぶせ、毛細銅管他端に半田付けする
ように構成することにより達成される。
端子と一方の１１−ｐ線とセンサー素子と他方の１１−
Ｐ線とを接続した組立体を、この組立体の一方の１１
− Ｐ線、センサー素子及び他方の１１−Ｐ線部分をこ
の他方のｌｌ ｅ Ｐ線の先端圧及ばぬ長さの毛細鋼管
内に挿入した後封止キャップと毛細鋼管の一端とを半田
付けし、毛細鋼管の他端から突出する他方の１ｌ−）１
１線端部を別の封止キャップのり−Ｐ線接続端子に接続
し、この封止キャップを他方の１１−ｐ線を押圧しなが
ら毛細銅管他端にかぶせ、毛細銅管他端に半田付けする
ように構成することにより達成される。
次に図面に示す本発明の実施例を説明する。
ｖ１図において、１は温度検知センサー素子例えばサー
ミスター測温検知半導体などのセンサー素子で、このセ
ンサー素子１の１１ ＋ ｌＦＦ線と絶縁被覆を有する
リード線３とを予じめスイットウェルＶまたシ丁半田付
接続４で接続し、この接続部分を雷り的に絶縁するため
に絶縁チューブ４′等をかぶせておく。
ミスター測温検知半導体などのセンサー素子で、このセ
ンサー素子１の１１ ＋ ｌＦＦ線と絶縁被覆を有する
リード線３とを予じめスイットウェルＶまたシ丁半田付
接続４で接続し、この接続部分を雷り的に絶縁するため
に絶縁チューブ４′等をかぶせておく。
一方封止キャツー７°５にガラス６によって融着した＋
１−１’ｌ接続端子７ ［＋１−ｐ線３の他端を同様に
スポットウェルドまたは半田付接続８″１−る。
１−１’ｌ接続端子７ ［＋１−ｐ線３の他端を同様に
スポットウェルドまたは半田付接続８″１−る。
このようにしてセンサー素子１とリード線３と封止キャ
ラ−７０５とを予め組立た組立体を、第２図に示すよう
に、センサー１子１の外径よりも僅かに太きｔ「内径を
有する毛細銅管９（この実施例において、センサー素子
外径及び毛細銅管内径は約２ｍｍ）内にセンサー素子１
の方から挿入し、封止キャップ５と毛細銅ｖ９とを半田
付１０する。次にセンサー素子１の他方のり−ｖ線１１
と毛細銅管９の開放他端を圧接１２し、全会のリード線
１１を切断の上、ハンダ１３により封止する。
ラ−７０５とを予め組立た組立体を、第２図に示すよう
に、センサー１子１の外径よりも僅かに太きｔ「内径を
有する毛細銅管９（この実施例において、センサー素子
外径及び毛細銅管内径は約２ｍｍ）内にセンサー素子１
の方から挿入し、封止キャップ５と毛細銅ｖ９とを半田
付１０する。次にセンサー素子１の他方のり−ｖ線１１
と毛細銅管９の開放他端を圧接１２し、全会のリード線
１１を切断の上、ハンダ１３により封止する。
Ｆ６図は他の実施例を示し、第１、第２図の実施例と同
様に封止キャラ′７°５と毛細銅管９とを半田付げ１０
した後、毛細鋼管９内に不活性ガス等１４を充填してか
らセンサーリード線１１と毛細銅管端部とを圧接封止１
５する。次にこの部分を保護するため金属製のキャラ７
°１６なかぶせ、半田１３でキャップを毛細鋼管に融着
させる。この半田融着は、例えばキャラ−ｆ１６を毛細
鋼管の圧接封止端部に摩擦によって保持されるようにか
ぶせ、このキャップをかぶせた毛細鋼管部分をフラック
ス（酸化膜除去剤）中につげて、この部分の酸化膜を除
去した後、熔融半田を入れたポットにつけることによっ
て行うことができる。この際、酸化膜を除去された毛細
鋼管部分及びキャップ１６の外面にも半田が融着するが
、図示を省略しである。
様に封止キャラ′７°５と毛細銅管９とを半田付げ１０
した後、毛細鋼管９内に不活性ガス等１４を充填してか
らセンサーリード線１１と毛細銅管端部とを圧接封止１
５する。次にこの部分を保護するため金属製のキャラ７
°１６なかぶせ、半田１３でキャップを毛細鋼管に融着
させる。この半田融着は、例えばキャラ−ｆ１６を毛細
鋼管の圧接封止端部に摩擦によって保持されるようにか
ぶせ、このキャップをかぶせた毛細鋼管部分をフラック
ス（酸化膜除去剤）中につげて、この部分の酸化膜を除
去した後、熔融半田を入れたポットにつけることによっ
て行うことができる。この際、酸化膜を除去された毛細
鋼管部分及びキャップ１６の外面にも半田が融着するが
、図示を省略しである。
第４図は更に他の実施例を示し、この実施例においては
、第１図に示す組立段階においてセンサー素子１の＋＋
−ｙ線１１線毛１銅管９より短く切断しておき、前述し
た実施例と同様に封止キャップ５と毛細鋼管とを半田付
１０して後、まづ不活性ガス等１４を毛細銅管内に充填
し、毛細銅管９の端部を圧接封止１７″″ｆ′る。次に
毛細鋼管の外部よりセンサー素子１）−Ｐ線１１を圧接
１８する。
、第１図に示す組立段階においてセンサー素子１の＋＋
−ｙ線１１線毛１銅管９より短く切断しておき、前述し
た実施例と同様に封止キャップ５と毛細鋼管とを半田付
１０して後、まづ不活性ガス等１４を毛細銅管内に充填
し、毛細銅管９の端部を圧接封止１７″″ｆ′る。次に
毛細鋼管の外部よりセンサー素子１）−Ｐ線１１を圧接
１８する。
その後キャラ−７０１６をかぶせ第６図の実施例と同様
に半田１３で融着する。
に半田１３で融着する。
第５図１工封止キヤツプを毛細銅管９の両端に半田付し
、センサー１を封止する別の実施例に示す。
、センサー１を封止する別の実施例に示す。
この実施例においては、センサー素子１の図面において
左側の部分は、第１図に示すものと同様に組立てるが、
図面においてセンサー素子１の右側の部分は、センサー
素子１）−ド線２ｅＬと１１−ｖ線３ａを予じめスポッ
トウェルドまたは半田付接続４ａで接続し、こ力接続部
分に絶縁チューブ４／。
左側の部分は、第１図に示すものと同様に組立てるが、
図面においてセンサー素子１の右側の部分は、センサー
素子１）−ド線２ｅＬと１１−ｖ線３ａを予じめスポッ
トウェルドまたは半田付接続４ａで接続し、こ力接続部
分に絶縁チューブ４／。
等をかふせるまでＩｔま左側と同様であるが、ＩＪ −
ｙ線３ａは毛細鋼管９内に挿入した場合に、毛細鋼管の
右端から僅かに突出する程度の長さにしておく。このよ
うに組立てた組立体を毛細鋼管９内に挿入し、左側の封
止キャラ７°５と毛細銅管９とを半田付し、次に毛細銅
管９の右端から突出したリード線３ａと他の封止キャッ
プ５ａの１１−ド線接続端子７ａとを毛細銅管９の外部
でスポットウェルＰまたは半田付接続８ａする。次に１
１−ド線３ａを押しながら封止キャラ−７°５ａを毛細
鋼管右端にかぶせ、半田付１０ａして封止を完了する。
ｙ線３ａは毛細鋼管９内に挿入した場合に、毛細鋼管の
右端から僅かに突出する程度の長さにしておく。このよ
うに組立てた組立体を毛細鋼管９内に挿入し、左側の封
止キャラ７°５と毛細銅管９とを半田付し、次に毛細銅
管９の右端から突出したリード線３ａと他の封止キャッ
プ５ａの１１−ド線接続端子７ａとを毛細銅管９の外部
でスポットウェルＰまたは半田付接続８ａする。次に１
１−ド線３ａを押しながら封止キャラ−７°５ａを毛細
鋼管右端にかぶせ、半田付１０ａして封止を完了する。
この際１１−ｖ線３ａは押圧されて毛細銅管内で多少蛇
行するが１）−ｖ線３ａは長いので何の支障も生じない
。
行するが１）−ｖ線３ａは長いので何の支障も生じない
。
算６図１１このように封止した第５図のセンサーをＵの
字形部に曲げて使用する例を示す。
字形部に曲げて使用する例を示す。
本発明によれば、センサー素子は毛細鋼管内に封入され
、センサー素子の１１−Ｖ線は毛細鋼管に圧接接続され
かつ毛細銅管端部は確実に封止され、一方す−ｖ線引出
部もガラスで完全に密封した封止キャップを毛細鋼管の
反対側の端部ｆ半田付することにより封止したので、封
止キャップのＭ、Ｈ接続部を湿気または水分の及ばぬ場
所に来るように毛細鋼管の長さを適切に選べば、センサ
ー素子に液体または湿気が浸入する恐れは全くない。し
かもセンサー素子はその外径よりも僅かに大きな内径を
有する毛細鋼管中に挿入されているため、センサー素子
は毛細鋼管の内壁に部分的に接触すると共に、毛細鋼管
が小径であるため、熱答量が小さく、かつ外部からの熱
は毛細鋼管より直接にセンサー素子に伝導し制御対象に
対てる感応速度を向上させることができる。また毛細鋼
管を用いたため、センサー素子近傍部分を除いては、自
由に曲げて形状を変えることができるので取付けが容易
となる。以上述べた効果は、封止キャップを毛細鋼管の
両端に半田付けして１）−ド線引出部をセンサー素子の
両側に設けた構成においても全く同様に得られる。従っ
て、ガス圧式サーモスタットと同様に、簡便に使用でき
、小形の自動制御機器のセンサーとして最も適した防水
性、耐湿性並びに信頼性の高いセンサーが得られる。
、センサー素子の１１−Ｖ線は毛細鋼管に圧接接続され
かつ毛細銅管端部は確実に封止され、一方す−ｖ線引出
部もガラスで完全に密封した封止キャップを毛細鋼管の
反対側の端部ｆ半田付することにより封止したので、封
止キャップのＭ、Ｈ接続部を湿気または水分の及ばぬ場
所に来るように毛細鋼管の長さを適切に選べば、センサ
ー素子に液体または湿気が浸入する恐れは全くない。し
かもセンサー素子はその外径よりも僅かに大きな内径を
有する毛細鋼管中に挿入されているため、センサー素子
は毛細鋼管の内壁に部分的に接触すると共に、毛細鋼管
が小径であるため、熱答量が小さく、かつ外部からの熱
は毛細鋼管より直接にセンサー素子に伝導し制御対象に
対てる感応速度を向上させることができる。また毛細鋼
管を用いたため、センサー素子近傍部分を除いては、自
由に曲げて形状を変えることができるので取付けが容易
となる。以上述べた効果は、封止キャップを毛細鋼管の
両端に半田付けして１）−ド線引出部をセンサー素子の
両側に設けた構成においても全く同様に得られる。従っ
て、ガス圧式サーモスタットと同様に、簡便に使用でき
、小形の自動制御機器のセンサーとして最も適した防水
性、耐湿性並びに信頼性の高いセンサーが得られる。
第１図は本発明の一実施例のセンサー素子、リード線、
封止キャップの接続組立体を示す図、第２図は第１図の
組立体を用いて完成したセンサーの断面図、 第６図は第１図の組立体を用いた他の実施例の断面図、 第４図は第１図の組立体を用いた更に他の実施例の断面
図、 第５図は封止キャップを毛細鋼管の両端に半田付けした
実施例の断面図、 第６図は第５図の実施例をＵ字形に曲げた使用例を示す
。 １・・・・・・・・・センサー素子 ２．２ａ・・・・・・・・・センサー素子の１１−）’
線３．３ａ・・・・・・・・・ｌ］ −Ｐ線４．４ａ、
ａ、３ａ・・・・・・・・・スポットウェルぜまたは半
田付接続 ４′、４ ／、・・・・・・・・・絶縁チューブ５．５
ａ・・・・・・・・・封止キャップ７％７ａ・・・・・
・・・・１１−Ｐ線接続端子９・・・・・・・・・毛細
鋼管 １０．１０ａ・・・・・・・・・半田付１２・・・・・
・・・・圧接 １３・・・・・・・・・半田 １５．１７・・・・・・・・・圧接封止１６・・・・・
・・・・キャップ
封止キャップの接続組立体を示す図、第２図は第１図の
組立体を用いて完成したセンサーの断面図、 第６図は第１図の組立体を用いた他の実施例の断面図、 第４図は第１図の組立体を用いた更に他の実施例の断面
図、 第５図は封止キャップを毛細鋼管の両端に半田付けした
実施例の断面図、 第６図は第５図の実施例をＵ字形に曲げた使用例を示す
。 １・・・・・・・・・センサー素子 ２．２ａ・・・・・・・・・センサー素子の１１−）’
線３．３ａ・・・・・・・・・ｌ］ −Ｐ線４．４ａ、
ａ、３ａ・・・・・・・・・スポットウェルぜまたは半
田付接続 ４′、４ ／、・・・・・・・・・絶縁チューブ５．５
ａ・・・・・・・・・封止キャップ７％７ａ・・・・・
・・・・１１−Ｐ線接続端子９・・・・・・・・・毛細
鋼管 １０．１０ａ・・・・・・・・・半田付１２・・・・・
・・・・圧接 １３・・・・・・・・・半田 １５．１７・・・・・・・・・圧接封止１６・・・・・
・・・・キャップ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）予め封止キャップの１１−ｖ線接続端子とり−「
線とセンサー素子とを接続した組立体を、この組立体の
ＩＩ −ｙ線及びセンサー素子部分を毛細銅管内に挿入
して封止キャップと毛細鋼管の一端とを半田付けした後
、センサー素子のｌ −ｙ線の一方を毛細銅管他端に圧
接し、この他端を半田封止してなることを特徴とするセ
ンサー。 （２、特許請求の範囲第１項記載のセンサーにおいて、
封止キャップと毛細鋼管との半田付後、毛細銅管内に不
活性ガス等を充填し、センサー素子１１−Ｐ線の一方と
充填された不活性ガス等とを毛細鋼管他端の圧接により
封止し、この圧接封止部をキャップで覆い、キャップと
毛細銅管圧接端部とを半田融着してなることな特徴とす
るセンサー。 （３）特許請求の範囲第１項記載のセンサーにおいて、
センサー素子の１１−ド線の一方が先端に達しない長さ
を有する毛細鋼管の一端を封止キャップに半田付した後
毛細鋼管内に不活性ガス等を充填してから毛細鋼管の他
端を圧接封止し、この圧接封止部をキャップで覆い半田
融着の後、毛細銅管の前記センサー素子の一方のリード
線の位置する部分を外部からつぶし毛細鋼管と前記＋１
）、＊線とを圧接してなることを特徴とするセンサ
ー。 （４）予め封止キャップのリーｖ線接続端子と一方の１
】−ｖ線とセンサー素子と他方のリード線とを接続した
組立体を、この組立体の一方の１１−１＆線、センサー
素子及び他方のり−ｒ線部分をこの他方のｌｌ ＋ ）
＊線の先端に及ばぬ長さの毛細鋼管内に挿入した後封止
キャップと毛細鋼管の一端とを半田付けし、毛細鋼管の
他端から突出する他方のり＝Ｐ線端部な別の封止キャッ
プのり−「線接続端子に接続し、この封止キャップを他
方のリーぜ線を押圧しながら毛細銅管他端にかぶせ、毛
細鋼管他端に半田伺けしてなることを特徴とするセンサ
ー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5849682A JPS58174822A (ja) | 1982-04-08 | 1982-04-08 | センサーの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5849682A JPS58174822A (ja) | 1982-04-08 | 1982-04-08 | センサーの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58174822A true JPS58174822A (ja) | 1983-10-13 |
| JPS6336448B2 JPS6336448B2 (ja) | 1988-07-20 |
Family
ID=13086025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5849682A Granted JPS58174822A (ja) | 1982-04-08 | 1982-04-08 | センサーの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58174822A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02128127A (ja) * | 1988-10-04 | 1990-05-16 | American Standard Inc | 液浸電子温度計 |
| JP2002174553A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-06-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 検知部の保護方法 |
| JP2007163385A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Tlv Co Ltd | 温度表示器 |
| JPWO2021010107A1 (ja) * | 2019-07-18 | 2021-01-21 |
-
1982
- 1982-04-08 JP JP5849682A patent/JPS58174822A/ja active Granted
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02128127A (ja) * | 1988-10-04 | 1990-05-16 | American Standard Inc | 液浸電子温度計 |
| JP2002174553A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-06-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 検知部の保護方法 |
| JP2007163385A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Tlv Co Ltd | 温度表示器 |
| JP4732160B2 (ja) * | 2005-12-15 | 2011-07-27 | 株式会社テイエルブイ | 温度表示器 |
| JPWO2021010107A1 (ja) * | 2019-07-18 | 2021-01-21 | ||
| WO2021010107A1 (ja) * | 2019-07-18 | 2021-01-21 | Ｐｈｃホールディングス株式会社 | 冷凍装置、温度センサ取付管及び温度センサ取付構造 |
| CN114207366A (zh) * | 2019-07-18 | 2022-03-18 | 普和希控股公司 | 冷冻装置、温度传感器安装管及温度传感器安装结构 |
| US20220136752A1 (en) * | 2019-07-18 | 2022-05-05 | Phc Holdings Corporation | Refrigeration device, temperature sensor mounting pipe, and temperature sensor mounting structure |
| EP3985330A4 (en) * | 2019-07-18 | 2022-08-24 | PHC Holdings Corporation | REFRIGERATION DEVICE, TEMPERATURE SENSOR MOUNTING PIPE AND TEMPERATURE SENSOR MOUNTING STRUCTURE |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6336448B2 (ja) | 1988-07-20 |
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