JPS58173860A - 電気部品組立体 - Google Patents
電気部品組立体Info
- Publication number
- JPS58173860A JPS58173860A JP5635182A JP5635182A JPS58173860A JP S58173860 A JPS58173860 A JP S58173860A JP 5635182 A JP5635182 A JP 5635182A JP 5635182 A JP5635182 A JP 5635182A JP S58173860 A JPS58173860 A JP S58173860A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- lead
- electrical component
- component
- chip
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は集積回路部品を中心とする電気部品組立体に係
り、簡単な構成で優れた電気部品組立体を提供すること
を目的とするものである。
り、簡単な構成で優れた電気部品組立体を提供すること
を目的とするものである。
一般に集積回路部品とその周辺の電気回路を構成する電
気部品とを互に電気的に接続する場合には、それぞれ集
積回路部品、電気部品を同一の印刷配線板に取付け、印
刷配線板を介して互に電気的に接続するのが普通である
。しかしながら、この糧のものでは集積回路部品、電気
部品をそれぞれ同一の印刷配線板に平面的に取付けるた
め、全体としてその占有面積が非常に大きくなり１機器
い。
気部品とを互に電気的に接続する場合には、それぞれ集
積回路部品、電気部品を同一の印刷配線板に取付け、印
刷配線板を介して互に電気的に接続するのが普通である
。しかしながら、この糧のものでは集積回路部品、電気
部品をそれぞれ同一の印刷配線板に平面的に取付けるた
め、全体としてその占有面積が非常に大きくなり１機器
い。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、簡単な構成でコンパクトに１とめ上けることのでさる
凌扛た電気部品組立体を提供するものである。
、簡単な構成でコンパクトに１とめ上けることのでさる
凌扛た電気部品組立体を提供するものである。
以下１本発明の電気部品組立体について一実施例の図面
とともに説明する。図において、１は集積回路部品でめ
り、集積回路テップ１ａとこの乗積回路チップ１ａの外
周部を封止する樹脂成型品１ｂ及び上記集積回路テップ
１ａに電気的に接続され上記樹脂成型品１ｂの側面より
引出きれたリード端子１ｏによって構成されている。２
は集積回路部品１の上■に配置されたチップ状電気部品
であり、絶縁基板２ａとこの絶縁基＆２ａに形成された
回路パターンを構成する４％増２ｂと、これらの導体層
２ｂ間に装着された回路部品２ｃと。
とともに説明する。図において、１は集積回路部品でめ
り、集積回路テップ１ａとこの乗積回路チップ１ａの外
周部を封止する樹脂成型品１ｂ及び上記集積回路テップ
１ａに電気的に接続され上記樹脂成型品１ｂの側面より
引出きれたリード端子１ｏによって構成されている。２
は集積回路部品１の上■に配置されたチップ状電気部品
であり、絶縁基板２ａとこの絶縁基＆２ａに形成された
回路パターンを構成する４％増２ｂと、これらの導体層
２ｂ間に装着された回路部品２ｃと。
上記導体層２ｂＫ篭気的羨接続され絶縁基板２ａの側面
に引出さｎた電極２ｄによって構成されている。そして
、集積回路部品１の側面より引出された各リード端子１
０は集積回路部品１の側面に沿って上方に折曲されチッ
プ状電気部品２の側面に形成された各電極２ｄに電気機
械的に接続されている。
に引出さｎた電極２ｄによって構成されている。そして
、集積回路部品１の側面より引出された各リード端子１
０は集積回路部品１の側面に沿って上方に折曲されチッ
プ状電気部品２の側面に形成された各電極２ｄに電気機
械的に接続されている。
したがって上記実施例によれば集積回路部品１とチップ
状電気部品２とをたて積みにしてコンパクトにまとめ上
げることができ、印刷配線板に取付ける場合でもその占
有面積を著しく小さくすることができる。第４図は第１
図に示した電気部品組立体を印刷配線板３に取付けた状
態を示している。第４図より明らかなように１本発明の
電気部品組立体を印刷配線板３に取付ける場合には印刷
配線板３の所定の位置に上記電気部品組立体を配置し、
上記電気部品組立体を構成する乗積回路部品１のリード
端子１ｃをそれぞれ印刷配線板３に形成した導体＠４に
半田付けすることにより容易に取付けることができる。
状電気部品２とをたて積みにしてコンパクトにまとめ上
げることができ、印刷配線板に取付ける場合でもその占
有面積を著しく小さくすることができる。第４図は第１
図に示した電気部品組立体を印刷配線板３に取付けた状
態を示している。第４図より明らかなように１本発明の
電気部品組立体を印刷配線板３に取付ける場合には印刷
配線板３の所定の位置に上記電気部品組立体を配置し、
上記電気部品組立体を構成する乗積回路部品１のリード
端子１ｃをそれぞれ印刷配線板３に形成した導体＠４に
半田付けすることにより容易に取付けることができる。
尚、実施例では集積回路部品１の上面に単にチップ状電
気部品２を配置し、集積回路部品のリード端子１０をチ
ップ状電気部品２の電極２ｄに半田付けしただけである
が、第４図に示すように集積回路部品１の上面とチップ
状電気部品２の下■との間に接着剤５を介在させ１両者
間を上記接着剤６によって接合するようにしてもよく、
また。
気部品２を配置し、集積回路部品のリード端子１０をチ
ップ状電気部品２の電極２ｄに半田付けしただけである
が、第４図に示すように集積回路部品１の上面とチップ
状電気部品２の下■との間に接着剤５を介在させ１両者
間を上記接着剤６によって接合するようにしてもよく、
また。
チップ状電気部品２を集積回路部品１の成型時にインサ
ート成型し、両者を互に接合するようにしても良い。
ート成型し、両者を互に接合するようにしても良い。
また、実施例では樹脂成型品１ｂを単に方形に形成して
いるたけであるが、第６図、第６図に示すようにリード
端子１ｏを樹脂成型品１ｂの１ｌｌｌｌ＠に沿って上方
に折曲したと＠、こｎらの折曲さｆたリード端子１０間
に位置するように上記樹脂成型品１ｂの側面に突起６を
形成することも可能である。第６図、第６図に示すよう
に樹脂成型品１ｂの側聞に突起６を形成した場合にはリ
ード端子１ｏがこの突起６によってガイドされることに
なり、リード端子１０１Ｂ１０間隔が正確に規制をする
というオリ点を有する。そして、この物合矢起６に熱を
訓え刀口圧すると突起６が浴融してリード端子１ｏ’（
ｉ７完全に樹脂成型品１ｂの側聞固着することになる。
いるたけであるが、第６図、第６図に示すようにリード
端子１ｏを樹脂成型品１ｂの１ｌｌｌｌ＠に沿って上方
に折曲したと＠、こｎらの折曲さｆたリード端子１０間
に位置するように上記樹脂成型品１ｂの側面に突起６を
形成することも可能である。第６図、第６図に示すよう
に樹脂成型品１ｂの側聞に突起６を形成した場合にはリ
ード端子１ｏがこの突起６によってガイドされることに
なり、リード端子１０１Ｂ１０間隔が正確に規制をする
というオリ点を有する。そして、この物合矢起６に熱を
訓え刀口圧すると突起６が浴融してリード端子１ｏ’（
ｉ７完全に樹脂成型品１ｂの側聞固着することになる。
したがってこの場合にはリード端子１Ｃの位置決めがで
らに良好になり、テップ状電気部品２との接続が容易に
なるというオリ点を有する。
らに良好になり、テップ状電気部品２との接続が容易に
なるというオリ点を有する。
以上、実施例より明らかなように本発明の電気部品組立
体によｎは集積回路部品とチップ状電気部品とをコンパ
クトに組立てることかでき、印刷配線板に取付ける場合
でもその占有面積を極力小感くすることかでき、実用上
きわめて有利なものでめる。
体によｎは集積回路部品とチップ状電気部品とをコンパ
クトに組立てることかでき、印刷配線板に取付ける場合
でもその占有面積を極力小感くすることかでき、実用上
きわめて有利なものでめる。
第１図は本発明の電気部品組立体における一実側？ｌＪ
の１１１１ＩＩＩＯ図、第２図、第３図はそｎぞれ同要
部の８＋視図及び断面図、第４図は第１図に示す電気部
品組立体ケ印刷配＃Ｊ＆に取付けた状態の伸面図。 第６図、第６図は他の実施例の要部上面図及び断囲図で
ある。 １・・・・・・集積回路部品、１ａ・・・・・・集積回
路テップ。 １ｂ・・・・・樹脂成型品、１ａ・・・・・リード端子
、２・・・・・・チップ状電気部品、２ａ・・・・・・
絶縁基板、２ｂ・・・・・・導体層、２ｏ・・・・・・
回路部品、２ｄ・・・・・・電極、３・・・・・・印刷
配線板、４・・・・・・接着剤、５・・・・・・導体層
。 ６・・・・・・突起。 第１図 ？ 第２図 １ 第３図 第４図 ５ 第５図 ６ 第６図
の１１１１ＩＩＩＯ図、第２図、第３図はそｎぞれ同要
部の８＋視図及び断面図、第４図は第１図に示す電気部
品組立体ケ印刷配＃Ｊ＆に取付けた状態の伸面図。 第６図、第６図は他の実施例の要部上面図及び断囲図で
ある。 １・・・・・・集積回路部品、１ａ・・・・・・集積回
路テップ。 １ｂ・・・・・樹脂成型品、１ａ・・・・・リード端子
、２・・・・・・チップ状電気部品、２ａ・・・・・・
絶縁基板、２ｂ・・・・・・導体層、２ｏ・・・・・・
回路部品、２ｄ・・・・・・電極、３・・・・・・印刷
配線板、４・・・・・・接着剤、５・・・・・・導体層
。 ６・・・・・・突起。 第１図 ？ 第２図 １ 第３図 第４図 ５ 第５図 ６ 第６図
Claims (4)
- （１）集積回路部品の側面より引出されたリード端子を
それぞれ上記乗積回路部の側面に沿って上方に折曲し、
上記集積回路部品の上面に配置されたリード線を有しな
いナツプ状電気部品の各 ：電極に上記リード端子を
電気機械的に接続して構成した電気部品組立体。 - （２）集積回路部品が集積回路チップとこの集積回路チ
ップを封止する樹脂成型品によって形成きれており、リ
ード線を有しないナツプ状電気部品が上記樹脂成型品を
構成する樹脂によって上記集積回路部品の上面に固層ざ
ｎていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
電気部品組立体。 - （３）集積回路部品の側面より引出されたリード端子を
集積回路部品の側面に沿って上方に折曲したとき、これ
らの折曲されたリード端子間に位置するように上記集積
回路部品の側面に突起を形成して成る特許請求の範囲第
１項記載の電気部品組立体。 - （４）集積回路部品の側面に形成された突起を加熱押圧
して上記側面に沿って折曲されたリード端子を上記側面
に固着して成る特許請求の範囲第３項記載の電気部品組
立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5635182A JPS58173860A (ja) | 1982-04-05 | 1982-04-05 | 電気部品組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5635182A JPS58173860A (ja) | 1982-04-05 | 1982-04-05 | 電気部品組立体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58173860A true JPS58173860A (ja) | 1983-10-12 |
Family
ID=13024805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5635182A Pending JPS58173860A (ja) | 1982-04-05 | 1982-04-05 | 電気部品組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58173860A (ja) |
-
1982
- 1982-04-05 JP JP5635182A patent/JPS58173860A/ja active Pending
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