JPS59929A - 電気回路組立体 - Google Patents
電気回路組立体Info
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- JPS59929A JPS59929A JP11013682A JP11013682A JPS59929A JP S59929 A JPS59929 A JP S59929A JP 11013682 A JP11013682 A JP 11013682A JP 11013682 A JP11013682 A JP 11013682A JP S59929 A JPS59929 A JP S59929A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電気回路組立体に係り、特にプリントパター
ンを不要とした電気回路組立体に関する。
ンを不要とした電気回路組立体に関する。
従来この種の装置として第１図、第２図に示すようにプ
リント配線方式があった。第１図において、１はフェノ
ール、ガラスエポキシ等で形成された基板、２はこの基
板１上に形成された銅箔のプリントパターン、３は例え
ば抵抗、コンデンサ等の電気回路部品、４は電気回路部
品３０両極に接続されたリード線、５はこのリード線４
をプリントパターン２に接続する半田層である。また、
第２図において、３はチップ型の電気回路部品、６は電
気回路部品３の両極部であって、第１図の装置のリード
線４に対応する。Ｔは電気回路部品３を基板１に固定す
る接着剤である。
リント配線方式があった。第１図において、１はフェノ
ール、ガラスエポキシ等で形成された基板、２はこの基
板１上に形成された銅箔のプリントパターン、３は例え
ば抵抗、コンデンサ等の電気回路部品、４は電気回路部
品３０両極に接続されたリード線、５はこのリード線４
をプリントパターン２に接続する半田層である。また、
第２図において、３はチップ型の電気回路部品、６は電
気回路部品３の両極部であって、第１図の装置のリード
線４に対応する。Ｔは電気回路部品３を基板１に固定す
る接着剤である。
以上のよ５に電気回路部品３のリード線４あるいは電極
部６は半田層５によって接続されていると共Ｋ、電気回
路部品３０基板１への機械的な固定は半田層５のみ、あ
るいは接着剤７によって行なわれている。
部６は半田層５によって接続されていると共Ｋ、電気回
路部品３０基板１への機械的な固定は半田層５のみ、あ
るいは接着剤７によって行なわれている。
従来のプリント基板方式による電気回路組立体は以上の
よ５に構成されているので、基板１上に必ずプリントパ
ターン２を形成しなければならず、このため複雑なプロ
セスを必要とし、製造に多数の工程を要し、また半田付
の際、電気回路部品３が高温にさらされ、しかもその接
続も信頼性が低下するなどの欠点があった。
よ５に構成されているので、基板１上に必ずプリントパ
ターン２を形成しなければならず、このため複雑なプロ
セスを必要とし、製造に多数の工程を要し、また半田付
の際、電気回路部品３が高温にさらされ、しかもその接
続も信頼性が低下するなどの欠点があった。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、電気回路部品の電極部忙直接、被
覆絶縁電線を溶接接続し、基板上へのプリントパターン
の形成を不要とすることにより、製造工程の簡略化、電
気回路部品や接続部の信頼性を確保じ゛、製造の自動化
生産への対応等を図ることができる電気回路組立体を提
供することを目的とする。
めになされたもので、電気回路部品の電極部忙直接、被
覆絶縁電線を溶接接続し、基板上へのプリントパターン
の形成を不要とすることにより、製造工程の簡略化、電
気回路部品や接続部の信頼性を確保じ゛、製造の自動化
生産への対応等を図ることができる電気回路組立体を提
供することを目的とする。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。図中
第１図および第２図と同一部分は同一符号を以って示し
た第３図において、１は少なくとも一部に電気絶縁層を
有する基板、３はチップ型の電気回路部品であって、そ
の両極部６は基板１の電気絶縁層上に配置されている。
第１図および第２図と同一部分は同一符号を以って示し
た第３図において、１は少なくとも一部に電気絶縁層を
有する基板、３はチップ型の電気回路部品であって、そ
の両極部６は基板１の電気絶縁層上に配置されている。
７は電気回路部品３を基板１に固定する接着剤、８は電
極部６に直接接続された例えばエナメル電線等の被覆絶
縁電線であって１例えば、レーザ溶接やパラレルギャッ
プ溶接等で、電気回路部品３を高温下にさらすことなく
形成されている。そして、電気回路組立体は第４図の部
分斜視図忙示すよ５［、必要な電気回路を形成するよう
Ｋ、電極部６問および中継端子９間を被覆絶縁電ＩＩ８
が接続している。
極部６に直接接続された例えばエナメル電線等の被覆絶
縁電線であって１例えば、レーザ溶接やパラレルギャッ
プ溶接等で、電気回路部品３を高温下にさらすことなく
形成されている。そして、電気回路組立体は第４図の部
分斜視図忙示すよ５［、必要な電気回路を形成するよう
Ｋ、電極部６問および中継端子９間を被覆絶縁電ＩＩ８
が接続している。
次にこの発明の動作２組立等について説明する。
まず、電気回路部品３．中継端子９．その他電気回路を
構成するのに必要な部品は、全て、電気絶縁層を有する
基板１上に接着剤Ｔにより固定される。その後、必要な
電気回路を形成するために第４図に示すように被覆絶縁
電線８が、電極部６゜中継端子９に接続される。
構成するのに必要な部品は、全て、電気絶縁層を有する
基板１上に接着剤Ｔにより固定される。その後、必要な
電気回路を形成するために第４図に示すように被覆絶縁
電線８が、電極部６゜中継端子９に接続される。
ここでエナメル電線などの被覆絶縁電線８を利用し、だ
ので、電線が交叉したり、配線密度が高く電線相互の接
触等の處れがなく、また外部との電気的接触も生じない
。そしてエナメル電線を溶接するためには上記のレーザ
溶接、パラレルギャップ溶接が最適であり、従来のよう
に半田付の際。
ので、電線が交叉したり、配線密度が高く電線相互の接
触等の處れがなく、また外部との電気的接触も生じない
。そしてエナメル電線を溶接するためには上記のレーザ
溶接、パラレルギャップ溶接が最適であり、従来のよう
に半田付の際。
電気回路部品３を高温にさらすことなく、これらの部品
３や接続部の信頼性が確保できる。
３や接続部の信頼性が確保できる。
また基板１は、従来のフェノール基板、ガラスエポキシ
基板など全体が絶縁物で構成してもよいし、ホーロウ引
きの鉄板など少なくとも部品塔載面に絶縁層があればよ
く、しかも独立したものでなくてもよく、機器のケース
の一部を利用することもできる。
基板など全体が絶縁物で構成してもよいし、ホーロウ引
きの鉄板など少なくとも部品塔載面に絶縁層があればよ
く、しかも独立したものでなくてもよく、機器のケース
の一部を利用することもできる。
さらに、外部へ引出す端子を除いて、全体なプラスチッ
クでモールドすることも可能である。
クでモールドすることも可能である。
尚、第４図では電気回路部品３として、チップ型部品と
中継端子９しか図示していないが、他の形態も勿論可能
であり、ｔｃｗ’ｒｒなとも本方法に適した電極構造を
もたせ得るし、基板上に電源。
中継端子９しか図示していないが、他の形態も勿論可能
であり、ｔｃｗ’ｒｒなとも本方法に適した電極構造を
もたせ得るし、基板上に電源。
アース線等を構成することもできる。
以上のよ５に、この発明によれば電気回路部の電極部に
直接、被覆絶縁電線を溶接し、基板上へのプリントパタ
ーンの形成を不要とする構成としたので、製造工程の省
略化や自動生産化への対応ができ、また、電線の接続へ
半田付工程を不要としたので、電気回路部品等を高温に
さらすことなく、その機能の確保と共に、接続部の信頼
性が向上する等の効果がある。
直接、被覆絶縁電線を溶接し、基板上へのプリントパタ
ーンの形成を不要とする構成としたので、製造工程の省
略化や自動生産化への対応ができ、また、電線の接続へ
半田付工程を不要としたので、電気回路部品等を高温に
さらすことなく、その機能の確保と共に、接続部の信頼
性が向上する等の効果がある。
第１図および第２図は従来のプリント配線板への電気回
路部品の取付は部の断面側面図、第３図はこの発明の一
実施例における断面側面図、第４図はこの発明の一実施
例を示す斜視図である。 １・・・基板、３・・・電気回路部品、６・・・電気回
路部品の電極、７・・・接着剤、８・・・絶縁被覆電線
、９・・・中継端子。 代理人 葛野信−（ほか１名）
路部品の取付は部の断面側面図、第３図はこの発明の一
実施例における断面側面図、第４図はこの発明の一実施
例を示す斜視図である。 １・・・基板、３・・・電気回路部品、６・・・電気回
路部品の電極、７・・・接着剤、８・・・絶縁被覆電線
、９・・・中継端子。 代理人 葛野信−（ほか１名）
Claims (1)
- 少なくとも一部に電気絶縁層を有する基板と、って固定
された電気回路部品と、前記電気回路部品の電極間に溶
接され、該電極間を接続する被覆絶縁電線とを備えた電
気回路組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11013682A JPS59929A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 電気回路組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11013682A JPS59929A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 電気回路組立体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59929A true JPS59929A (ja) | 1984-01-06 |
Family
ID=14527935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11013682A Pending JPS59929A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 電気回路組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59929A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4904720A (en) * | 1987-05-29 | 1990-02-27 | Kanegafuchi Kagaku Koyo Kabushiki Kaisha | Process for improving properties of synthetic resin powder |
-
1982
- 1982-06-25 JP JP11013682A patent/JPS59929A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4904720A (en) * | 1987-05-29 | 1990-02-27 | Kanegafuchi Kagaku Koyo Kabushiki Kaisha | Process for improving properties of synthetic resin powder |
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