JPS58158014A - 磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS58158014A JPS58158014A JP3952982A JP3952982A JPS58158014A JP S58158014 A JPS58158014 A JP S58158014A JP 3952982 A JP3952982 A JP 3952982A JP 3952982 A JP3952982 A JP 3952982A JP S58158014 A JPS58158014 A JP S58158014A
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- Japan
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- chips
- block
- blocks
- magnetic
- chip
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/147—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive with cores being composed of metal sheets, i.e. laminated cores with cores composed of isolated magnetic layers, e.g. sheets
- G11B5/1475—Assembling or shaping of elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は薄板状ウェハから多数個のへラドチップを打抜
き加工する磁気へ、ドの製造方法に関するものである。
き加工する磁気へ、ドの製造方法に関するものである。
従来、例えばＶＴＲ用の磁気ヘッド（ビデオへ、ド）は
第１図に示すような構造で単結晶フェライトを用いたも
のが主流となっている。第１図において、１はへラドチ
ップ、２は充填ガラス、３はギャップである。
第１図に示すような構造で単結晶フェライトを用いたも
のが主流となっている。第１図において、１はへラドチ
ップ、２は充填ガラス、３はギャップである。
近年、さらに高性能のヘッドを得るため、単結晶フェラ
イトよりも磁気特性の優れた磁性材料、例えばセンダス
トやアモルファス金属等でトラック部を形成する薄膜磁
気ヘッドが開発されている。
イトよりも磁気特性の優れた磁性材料、例えばセンダス
トやアモルファス金属等でトラック部を形成する薄膜磁
気ヘッドが開発されている。
第２図は上記薄膜磁気ヘッドの構造の一例を示す斜視図
で、５はギャップ、４はへ、トチツブ、５は基板、６は
磁性材料層（磁性膜）、７は保護膜である。このような
薄膜磁気ヘッドの製造方法としては、薄板状（例えば厚
さ０．３■。
で、５はギャップ、４はへ、トチツブ、５は基板、６は
磁性材料層（磁性膜）、７は保護膜である。このような
薄膜磁気ヘッドの製造方法としては、薄板状（例えば厚
さ０．３■。
直径７４２ｍ）の非磁性材料（例えば結晶化ガラス等）
基板５の上に磁性材料層６を例えばセンダストのスバ、
タリングで形成し、その後ギャップ３を例えば先端が所
定の角度（アジマス角度）に成形されたダイヤモンドバ
イトによるスクライブ法で形成し、さらに非磁性材料（
例えばアルミナ等）から成る保鰻膜７を例えばスパッタ
リングで形成した薄板状ウェハが用いられる。この薄板
状ウェハから多数個のヘッドチップを取り出す方法を第
５図によって説明する。
基板５の上に磁性材料層６を例えばセンダストのスバ、
タリングで形成し、その後ギャップ３を例えば先端が所
定の角度（アジマス角度）に成形されたダイヤモンドバ
イトによるスクライブ法で形成し、さらに非磁性材料（
例えばアルミナ等）から成る保鰻膜７を例えばスパッタ
リングで形成した薄板状ウェハが用いられる。この薄板
状ウェハから多数個のヘッドチップを取り出す方法を第
５図によって説明する。
第３図（α）は薄板状ウェハの平面図で、（ｂ）はその
側面図、＜Ｃ）は（ｂ）の点線で囲んだ部分の拡大図で
ある。図において前出のものと同一符号のものは同−又
は均等部分を示すものとする。８は薄板状ウェハ、９は
ウェハから各ヘッドチップ４を取り出すためのダイシン
グ溝である。
側面図、＜Ｃ）は（ｂ）の点線で囲んだ部分の拡大図で
ある。図において前出のものと同一符号のものは同−又
は均等部分を示すものとする。８は薄板状ウェハ、９は
ウェハから各ヘッドチップ４を取り出すためのダイシン
グ溝である。
多数個のへラドチップ４を有したウェハ８より個々のヘ
ッドチップを取り出す手段としては半導体ウェハのダイ
シングに用いられている薄刃ダイヤモンド砥石によるダ
イシングが行なわれている。
ッドチップを取り出す手段としては半導体ウェハのダイ
シングに用いられている薄刃ダイヤモンド砥石によるダ
イシングが行なわれている。
上記ダイシング法によると、個々のチップが完全に分離
されるため、後工程においてへラドチップの輪郭を形成
するには、へ、トチツブ１個ずつ行なうか、完全に分離
されたチップを再ツクに形成して行なう方法が取られる
。しかしながら、ヘッドチップ１個ずつで輪郭を形成す
るには多大な時間を費やす欠点があり、また、ブロック
を形成する方法では、ヘッド寸法が約２■Ｘ２ｍと小さ
いため、チップを再整列、接着させるハンドリングが非
常にやっかいで作業性が悪い欠点があるのみならず、高
い寸法精度を維持することが困難である。
されるため、後工程においてへラドチップの輪郭を形成
するには、へ、トチツブ１個ずつ行なうか、完全に分離
されたチップを再ツクに形成して行なう方法が取られる
。しかしながら、ヘッドチップ１個ずつで輪郭を形成す
るには多大な時間を費やす欠点があり、また、ブロック
を形成する方法では、ヘッド寸法が約２■Ｘ２ｍと小さ
いため、チップを再整列、接着させるハンドリングが非
常にやっかいで作業性が悪い欠点があるのみならず、高
い寸法精度を維持することが困難である。
本発明は、上記した従来技術の欠点を解消し作業能率が
高く生産性の優れた磁気へ、ドの製造方法を提供するに
ある。
高く生産性の優れた磁気へ、ドの製造方法を提供するに
ある。
上記の目的を達成するために、本発明の製造方法におい
ては、薄板状ウェノ・から輪郭成形した多数のへ、トチ
ツブを取り出す工程においてそれぞれ隣接するヘッドチ
ップが少なくとも一箇所で連結した状態のブロックとし
て打抜き、上記ブロックのまま所定寸法形状に精密加工
し最終工程で単一へ、トチツブに分離するようにしたも
ので、後工程での多数個取り加工を容易にし、ハンドリ
ング等の作業性を考慮したことに特徴がある。
ては、薄板状ウェノ・から輪郭成形した多数のへ、トチ
ツブを取り出す工程においてそれぞれ隣接するヘッドチ
ップが少なくとも一箇所で連結した状態のブロックとし
て打抜き、上記ブロックのまま所定寸法形状に精密加工
し最終工程で単一へ、トチツブに分離するようにしたも
ので、後工程での多数個取り加工を容易にし、ハンドリ
ング等の作業性を考慮したことに特徴がある。
以下、本発明を実施例によっ【詳細に説明する。
第４図、第５図及び第６図はそれぞれ本発明の製造方法
における主要工程の説明図で、各図における（ｄ）は平
面図、（ｈ）は側面図である。
における主要工程の説明図で、各図における（ｄ）は平
面図、（ｈ）は側面図である。
すなわち、第４図は多数のへ、トチツブ４を連ねたブロ
ック１０を示しているが、薄板状チップから超音波打抜
き加工により、各チップ４の一箇所が連結した状態に形
成されている。
ック１０を示しているが、薄板状チップから超音波打抜
き加工により、各チップ４の一箇所が連結した状態に形
成されている。
第５図及び第６図は、上記ブロック１０を多数個積層配
列し、接着剤１１により接着した後、各チップを連結さ
せていた部分を例えばダイシングによって切り離した状
態にある積層されたプロ、り１２を示している。
列し、接着剤１１により接着した後、各チップを連結さ
せていた部分を例えばダイシングによって切り離した状
態にある積層されたプロ、り１２を示している。
非磁性材の基板５（例えば厚さα３■の結晶化ガラス）
にセンダストスバ、り膜等からなる磁性材料層６（厚さ
１０〜５０μＷ）Ｋよりトラック（磁気回路）を形成し
、非磁性材（例えばアルミナ膜）を保躾膜７としてサン
ドインチ構造に形成したへ、トチ、プ４を多数個（例え
ば５００個）配列した薄板状のウェノ・８より、各々の
チップ４を切り出す方法として、例えば超音波加工によ
り第４図に示すごとく、チップの一箇所を連結させた横
一列のプロ、り１０を多数個（例えば〜１７個）打ち抜
き加工する。超音波加工条件としては例えば工具材質と
して超硬（Ｇ−５；ＪＩＳ）を用い、ＧＣ＃２０００の
砥粒（水との混合比１：３）により周波数１９ＫＨｚ、
振動振幅３０μｍで上記薄板状のウェハ８よりチップ４
を８個連結させたブ田、り１０を約３分で打抜くことが
でき、欠け、チッピングは１０μ簿以下にすることがで
きた。
にセンダストスバ、り膜等からなる磁性材料層６（厚さ
１０〜５０μＷ）Ｋよりトラック（磁気回路）を形成し
、非磁性材（例えばアルミナ膜）を保躾膜７としてサン
ドインチ構造に形成したへ、トチ、プ４を多数個（例え
ば５００個）配列した薄板状のウェノ・８より、各々の
チップ４を切り出す方法として、例えば超音波加工によ
り第４図に示すごとく、チップの一箇所を連結させた横
一列のプロ、り１０を多数個（例えば〜１７個）打ち抜
き加工する。超音波加工条件としては例えば工具材質と
して超硬（Ｇ−５；ＪＩＳ）を用い、ＧＣ＃２０００の
砥粒（水との混合比１：３）により周波数１９ＫＨｚ、
振動振幅３０μｍで上記薄板状のウェハ８よりチップ４
を８個連結させたブ田、り１０を約３分で打抜くことが
でき、欠け、チッピングは１０μ簿以下にすることがで
きた。
さらに、第５図に示すごとく、プロ、り１０を多数個配
列し、接着剤１１により積層させ、各チップ４の連結箇
所をダイシング又はスライシング等により切り離し積層
されたプロ、り１２を形成する。その後、第６図に示し
たプロ、り１２の状態でテープ走行面をラッピングテー
プ（” ８０００〜” １００００ ）を用い【仕上加
工を行なった。仕上加工後、接着剤１１を溶融させ、へ
。
列し、接着剤１１により積層させ、各チップ４の連結箇
所をダイシング又はスライシング等により切り離し積層
されたプロ、り１２を形成する。その後、第６図に示し
たプロ、り１２の状態でテープ走行面をラッピングテー
プ（” ８０００〜” １００００ ）を用い【仕上加
工を行なった。仕上加工後、接着剤１１を溶融させ、へ
。
トチツブ４を多数個同時に製作することができる。
以上説明したように本発明の製造方法によれば、チップ
のハンドリングが容易になり、作業能率が向上するとと
もに後工程での多数個取り加工が可能となり、加工コス
トの大幅な低減がはかれる等の利点がある。
のハンドリングが容易になり、作業能率が向上するとと
もに後工程での多数個取り加工が可能となり、加工コス
トの大幅な低減がはかれる等の利点がある。
第１図は従来の磁気へ、ドの構造を説明するための斜視
図、第２図は薄膜磁気ヘッドの構造を説明するための斜
視図、第Ｓ図は従来の薄膜磁気へ、ドの製造方法の説明
図で（α）は薄板状ウェハの平面図、（ｂ）はその側面
図、（Ｃ）は（ｈ）の点線で囲んだ部分の拡大図、第４
図乃至第６図は本発明の製造方法における主要工程の説
明図で各図における（α）は平面図、（ｂ）は側面図で
ある。 １・・・・・・・・・・・・ヘッドチップ２・・−・・
・・・・・・充填ガラス ３・・・・・・・・・・・・ギャップ ４・・−・・・・・・・・へ、トチツブ５・・−・・・
・・・・・基板 ６・・・・・・・・・・・・磁性材料層７・・・・・・
・・・・・・保護膜 ８ ・・・・・・・・・・・・ ウ エ ノ１９・・−
・・・・・・・・ダイシング溝１０・・・・・・・・・
ブロック １１・・・・・・・・・接着剤 １２・・・・・・・・・プロ、り 代理人弁理士 薄 １）利 幸 ｍ１図 ？ 殆２図 ４５図 （２）
図、第２図は薄膜磁気ヘッドの構造を説明するための斜
視図、第Ｓ図は従来の薄膜磁気へ、ドの製造方法の説明
図で（α）は薄板状ウェハの平面図、（ｂ）はその側面
図、（Ｃ）は（ｈ）の点線で囲んだ部分の拡大図、第４
図乃至第６図は本発明の製造方法における主要工程の説
明図で各図における（α）は平面図、（ｂ）は側面図で
ある。 １・・・・・・・・・・・・ヘッドチップ２・・−・・
・・・・・・充填ガラス ３・・・・・・・・・・・・ギャップ ４・・−・・・・・・・・へ、トチツブ５・・−・・・
・・・・・基板 ６・・・・・・・・・・・・磁性材料層７・・・・・・
・・・・・・保護膜 ８ ・・・・・・・・・・・・ ウ エ ノ１９・・−
・・・・・・・・ダイシング溝１０・・・・・・・・・
ブロック １１・・・・・・・・・接着剤 １２・・・・・・・・・プロ、り 代理人弁理士 薄 １）利 幸 ｍ１図 ？ 殆２図 ４５図 （２）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１非磁性材の基板と磁気回路を形成した磁性材料層
と非磁性材の保護膜を有する薄膜状ウェハから輪郭成形
した複数個のへ、トチツブを取り出す工程において、そ
れぞれ隣接するへ、トチツブが少なくとも一箇所で連結
した状態のブロックとして打抜き、上記ブロックを所定
寸法形状に精密成形加工し、最終工程で単一へラドチッ
プに分離することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。 （２） 上記薄板状ウェハからプロ、りを打抜く工程は
、超音波加工によりへラドチップの輪郭成形と同時に行
なうことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の磁気
ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3952982A JPS58158014A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3952982A JPS58158014A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58158014A true JPS58158014A (ja) | 1983-09-20 |
Family
ID=12555566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3952982A Pending JPS58158014A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58158014A (ja) |
-
1982
- 1982-03-15 JP JP3952982A patent/JPS58158014A/ja active Pending
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