JPS61227214A - 磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPS61227214A JPS61227214A JP6813385A JP6813385A JPS61227214A JP S61227214 A JPS61227214 A JP S61227214A JP 6813385 A JP6813385 A JP 6813385A JP 6813385 A JP6813385 A JP 6813385A JP S61227214 A JPS61227214 A JP S61227214A
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- block
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- groove
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は磁気ヘッドの製造方法に関するものである。
(従来の技術)
磁気ヘッドは次のようにして作られる。先ず。
コバルト系アモルファス合金やセンダスト等の軟磁性材
料と5i02等の絶縁材料をスパッタリングや真空蒸着
の手法を用いて非磁性基板上に交互に薄膜を積層したヘ
ッドチップ化前の小ブロックを作る。
料と5i02等の絶縁材料をスパッタリングや真空蒸着
の手法を用いて非磁性基板上に交互に薄膜を積層したヘ
ッドチップ化前の小ブロックを作る。
然る後に、この小ブロックを相互に組合せて成形、加工
し、ヘッドチップを作る。
し、ヘッドチップを作る。
さらに、このヘッドチップに巻線等を施して磁気ヘッド
を得る。
を得る。
従来、上記小ブロックを得るのに、予め上記小ブロック
を任意の単位で集めた大きさの、鏡面ラップした非磁性
基板からなる大ブロック(ヘッドブロック基板)を作り
、その全面に上記の薄膜を積層する。
を任意の単位で集めた大きさの、鏡面ラップした非磁性
基板からなる大ブロック(ヘッドブロック基板)を作り
、その全面に上記の薄膜を積層する。
然る後、この大ブロックを切断して、第5図に符号1で
示す如き多数の小ブロックを得ている。
示す如き多数の小ブロックを得ている。
(発明が解決しようとする問題点)
上記従来技術では、大ブロツク上に積層された薄膜は付
着強度が低いため、小ブロックlに切断する際に大きな
負荷を受け、外周部が剥離したり、「ばり」が発生する
。
着強度が低いため、小ブロックlに切断する際に大きな
負荷を受け、外周部が剥離したり、「ばり」が発生する
。
これはへラドチップ化に際し支障を来すばかりでなく、
磁気特性の劣化という問題をもたらす。
磁気特性の劣化という問題をもたらす。
(問題点を解決するための手段)
従って1本発明の目的は1例えば、コバルト系アモルフ
ァス合金やセンダスト等の軟磁性材料と5i(h等の絶
縁材料を交互に積層された表面部を有する小ブロック(
チップ化前のブロック)を磁気特性を損なうことなく、
多量に且つ廉価に製造し、これを用いて磁気ヘッドを製
造し、以て磁気ヘッドの性能向上、コスト低減等に資す
ることを目的とする。
ァス合金やセンダスト等の軟磁性材料と5i(h等の絶
縁材料を交互に積層された表面部を有する小ブロック(
チップ化前のブロック)を磁気特性を損なうことなく、
多量に且つ廉価に製造し、これを用いて磁気ヘッドを製
造し、以て磁気ヘッドの性能向上、コスト低減等に資す
ることを目的とする。
本発明は上記の目的を達成させるため、基板に溝加工を
施してヘッドブロック基板を作成する工程と。
施してヘッドブロック基板を作成する工程と。
該ヘッドブロック基板の表面を平面研削する工程と、
上記平面研削されたヘッドブロック基板の表面に磁性薄
膜を形成する工程と。
膜を形成する工程と。
上記ヘッドブロック基板の表面の反対側面より上記溝ま
で上記基板を除去する工程を少なくとも適用することに
より磁気ヘッドを製造することを特徴としたものである
。
で上記基板を除去する工程を少なくとも適用することに
より磁気ヘッドを製造することを特徴としたものである
。
(作 用)
本発明では薄膜を積層してから小ブロックに切断するの
でなく、予め大ブロックを小ブロツク単位に溝加工して
から表面に薄膜を積層形成し、然る後、裏面側から上記
溝部まで肉厚を減じていくことにより所要の小ブロック
を得る。
でなく、予め大ブロックを小ブロツク単位に溝加工して
から表面に薄膜を積層形成し、然る後、裏面側から上記
溝部まで肉厚を減じていくことにより所要の小ブロック
を得る。
(構 成)
以下、実施例を説明する。
本例においては、次の工程を経てヘッドチップが作成さ
れる。
れる。
ヘッドブロック基板作成工程(第2図参照)。
チップ化前の小ブロックを任意の単位で平面状に並べた
大きさに溝加工した分の余裕をもたせた大きさの板状の
大ブロツク状の基板を例えば結晶化ガラスにて作成する
。
大きさに溝加工した分の余裕をもたせた大きさの板状の
大ブロツク状の基板を例えば結晶化ガラスにて作成する
。
次に、この大ブロツク状の基板の表面に、所定の小ブロ
ックの大きさの長方形パターンを数多く配列して印刷さ
れたマスクをかけて、所謂フォトエツチング処理により
、直交する多数の溝を形成する。
ックの大きさの長方形パターンを数多く配列して印刷さ
れたマスクをかけて、所謂フォトエツチング処理により
、直交する多数の溝を形成する。
第2図において符号2は上記エツチング処理により形成
された溝を示し、この溝2により仕切られることにより
多数の小ブロツク素材部3が形成される。
された溝を示し、この溝2により仕切られることにより
多数の小ブロツク素材部3が形成される。
これら小ブロツク素材部3は各々基端底部が一定厚さの
共通基板部4を介してつながっている。
共通基板部4を介してつながっている。
こうして作成された全体構成をヘッドブロック基板5と
称する。
称する。
平面研削工程(第2図参照)。
前記工程により作成されたヘッドブロック基板5の小ブ
ロツク素材部3の表面に例えばラッピングを施し表面を
平面研削する。
ロツク素材部3の表面に例えばラッピングを施し表面を
平面研削する。
磁性薄膜形成工程(第1図(a) 、 (a’ )参照
)。
)。
前記工程により平面研削された各小ブロツク素材3の表
面に1例えば、軟磁性材料と絶縁材料による積層状の磁
性薄膜を、スパッタリングや真空蒸着の手法で形成する
。
面に1例えば、軟磁性材料と絶縁材料による積層状の磁
性薄膜を、スパッタリングや真空蒸着の手法で形成する
。
冶具6上に載置されたヘッドブロック基板5を第1図(
a)に示す、同上図中の任意の小ブロツク素材部3を拡
大して示した第1図(a′)において、磁性薄膜7は軟
磁性材料層7a及び絶縁材料層7bで構成されている。
a)に示す、同上図中の任意の小ブロツク素材部3を拡
大して示した第1図(a′)において、磁性薄膜7は軟
磁性材料層7a及び絶縁材料層7bで構成されている。
共通基板部除去工程(第1図(b) 、 (b’ )
、 (c)参照)。
、 (c)参照)。
次に、小ブロツク素材部3を個々に分割するために共通
基板部を除去する。
基板部を除去する。
すなわち、第1図(b)に示す如く、ヘッドブロック基
板5を予め固定用のワックスWが塗布された治具8上に
裏返して載置し、さらに1周囲も該ワックスWで固めて
治具上に固定支持する。任意の小ブロツク素材部3につ
いての詳細を拡大して第1図(b′)に示す。
板5を予め固定用のワックスWが塗布された治具8上に
裏返して載置し、さらに1周囲も該ワックスWで固めて
治具上に固定支持する。任意の小ブロツク素材部3につ
いての詳細を拡大して第1図(b′)に示す。
この際に、積層膜7を傷っけないように注意して取扱う
必要がある。
必要がある。
こうして治具8上に固定されたヘッドブロック基板5を
、例えば、平面研削盤を用いて少なくとも共通基板部4
が完全に除去される加工線(L−Orの部位まで研削除
去する。
、例えば、平面研削盤を用いて少なくとも共通基板部4
が完全に除去される加工線(L−Orの部位まで研削除
去する。
こうして、治具8上には、結晶化ガラスによる基板25
上に磁性薄膜7を有する多数の小ブロック30が残る。
上に磁性薄膜7を有する多数の小ブロック30が残る。
その状態を第1図(c)に示す。
然る後、固定剤であるワックスWを加熱により溶かして
多数の小ブロックを得る 従って、磁性薄膜7を何ら損なうことなくヘッドチップ
化前の小ブロックを作成できた訳である。
多数の小ブロックを得る 従って、磁性薄膜7を何ら損なうことなくヘッドチップ
化前の小ブロックを作成できた訳である。
これらの小ブロックを用いてヘントチツブを作成するに
は、更に以下の工程を行なう。
は、更に以下の工程を行なう。
先ず、個々の小ブロック30を第3図(a)に示す如く
に重ね合わせてエポキシ系有機接着剤にて接着し、長尺
状のバー26を形成する。
に重ね合わせてエポキシ系有機接着剤にて接着し、長尺
状のバー26を形成する。
次に、このバー26を第3図(b)に示す切断線O2−
02の位置で分割する。そして、この分割された左右の
それぞれのバー26a、 26bに第3図(C)、 (
d)に示す如き巻線溝加工を施す。
02の位置で分割する。そして、この分割された左右の
それぞれのバー26a、 26bに第3図(C)、 (
d)に示す如き巻線溝加工を施す。
次に、各バー26a、 26bのギャップ形成突き合せ
面P、P’に5in2等の絶縁材料を付着させ、エポキ
シ系有機接着剤で接着してやれば、第3図(e)に示す
如きヘッドバー260が出来上る。
面P、P’に5in2等の絶縁材料を付着させ、エポキ
シ系有機接着剤で接着してやれば、第3図(e)に示す
如きヘッドバー260が出来上る。
そして、このヘッドパー260に、磁気ヘッドとして必
要な曲線状の摺動面形状を施す加工を行なって第3図(
f)の如き形状の素材を得る。次に、磁性薄膜7を基体
25でサンドイッチ状に挟んだ形態となるように、多数
の切断線Oう−09に従うスライス加工により、第4図
、に示す如きヘッドチップ35を得る。
要な曲線状の摺動面形状を施す加工を行なって第3図(
f)の如き形状の素材を得る。次に、磁性薄膜7を基体
25でサンドイッチ状に挟んだ形態となるように、多数
の切断線Oう−09に従うスライス加工により、第4図
、に示す如きヘッドチップ35を得る。
このヘッドチップに所要の巻線加工を施せば、磁気ヘッ
ドが出来上る。
ドが出来上る。
(効 果)
本発明によれば、磁性薄膜を剥離させたり、外周部にば
りを生じさせたりすることなく、従って磁気特性を損な
うことなく一度に多数の小ブロックを低コストに作成す
ることができ好都合である。
りを生じさせたりすることなく、従って磁気特性を損な
うことなく一度に多数の小ブロックを低コストに作成す
ることができ好都合である。
第1図は本発明に係る。磁気ヘッドの製作工程を説明し
た図、第2図はヘッドブロック基板の斜視図、第3図は
小ブロックからのへラドチップを得るまでの製作工程を
説明した図、第4図はへラドチップの斜視図、第5図は
従来技術に係る小ブロックの斜視図である。 2・・・・溝、5・・・・ヘッドブロック基板、7・・
・・磁性薄膜。
た図、第2図はヘッドブロック基板の斜視図、第3図は
小ブロックからのへラドチップを得るまでの製作工程を
説明した図、第4図はへラドチップの斜視図、第5図は
従来技術に係る小ブロックの斜視図である。 2・・・・溝、5・・・・ヘッドブロック基板、7・・
・・磁性薄膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板に溝加工を施してヘッドブロック基板を作成する工
程と、 該ヘッドブロック基板の表面を平面研削する工程と、 上記平面研削されたヘッドブロック基板の表面に磁性薄
膜を形成する工程と、 上記ヘッドブロック基板の表面の反対側面より上記溝ま
で上記基板を除去する工程を有する磁気ヘッドの製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6813385A JPS61227214A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6813385A JPS61227214A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61227214A true JPS61227214A (ja) | 1986-10-09 |
Family
ID=13364935
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6813385A Pending JPS61227214A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61227214A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2781917A1 (fr) * | 1998-07-28 | 2000-02-04 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation collective de tetes magnetiques integrees a surface portante de hauteur determinee |
-
1985
- 1985-03-29 JP JP6813385A patent/JPS61227214A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2781917A1 (fr) * | 1998-07-28 | 2000-02-04 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation collective de tetes magnetiques integrees a surface portante de hauteur determinee |
WO2000007179A1 (fr) * | 1998-07-28 | 2000-02-10 | Commissariat A L'energie Atomique | Procede de realisation collective de tetes magnetiques integrees a surface portante de hauteur determinee |
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