JPS6361405A - 薄膜積層型磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜積層型磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPS6361405A JPS6361405A JP20405786A JP20405786A JPS6361405A JP S6361405 A JPS6361405 A JP S6361405A JP 20405786 A JP20405786 A JP 20405786A JP 20405786 A JP20405786 A JP 20405786A JP S6361405 A JPS6361405 A JP S6361405A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
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- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
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- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この考案は、メタルテープ等の高保持力媒体に高密度記
録を行うＶＴＲ装置等に使用される薄膜積層型磁気ヘッ
ドに関する。
録を行うＶＴＲ装置等に使用される薄膜積層型磁気ヘッ
ドに関する。
［従来の技術］
メタルテープ等の高保磁力媒体に高密度記録を行うため
には、磁気ヘッドの発生する磁界が強力でなければなら
ないが、この上うな高保磁力媒体に適した磁気ヘッドと
して、従来、ｔｌｒＪ１０図に示すごとく、高飽和磁束
密度の軟磁性合金膜を磁気へ？ドコアとする薄膜積層型
磁気ヘッドがある。
には、磁気ヘッドの発生する磁界が強力でなければなら
ないが、この上うな高保磁力媒体に適した磁気ヘッドと
して、従来、ｔｌｒＪ１０図に示すごとく、高飽和磁束
密度の軟磁性合金膜を磁気へ？ドコアとする薄膜積層型
磁気ヘッドがある。
この薄膜積層型磁気ヘッド１は、非磁性基板２ａの上に
パーマロイ、センダスト等の軟磁性合金と二酸化珪素等
の非磁性材とを交互に多層に積層させて軟磁性合金膜３
を形成し、これに同じ非磁性基板２ｂを接合して半体４
ａを形成し、巻ＩＱ窓５をあけた１肖記と同様な半体４
ｂをガラスボンディング等により互いに接合して製造し
ていた。この構造では軟磁性膜／に膜３自体がコアとな
る。６はギヤ７１部を示す。
パーマロイ、センダスト等の軟磁性合金と二酸化珪素等
の非磁性材とを交互に多層に積層させて軟磁性合金膜３
を形成し、これに同じ非磁性基板２ｂを接合して半体４
ａを形成し、巻ＩＱ窓５をあけた１肖記と同様な半体４
ｂをガラスボンディング等により互いに接合して製造し
ていた。この構造では軟磁性膜／に膜３自体がコアとな
る。６はギヤ７１部を示す。
［２！案が解決しようとする問題点１
上記従来の薄膜積層型磁気ヘッドの製造方法は、必ずし
も工程が簡単でなく、かつ、量産化に適していなかった
１例えば、２つの牛体４ ａ、 ４ ｂをそれぞれの軟
磁性合金膜３，３が正確に一致するように突き合わせる
ことが必要であるが、その正確な突き合わせ作業自体が
繁雑であるし、また、多数個取りを行うために、左側の
半体４ａを複数個重ね合わせたものと、右側の半体４ｂ
を同じく多数個重ね合わせたものとを相互に対向させ接
合して、多数個分を同時に加工しようとしても、半体の
重ね合わせによるトラック幅位置のずれのために、せい
ぜい２〜３個の半体の重ね合わせしかできず、多数個取
りには不向きで量産性に劣り、かつ、歩留りも低い。ま
た、２つの半体を突き合わせ接合ｒる繁雑な作業が必要
である点等から、信頼性が必ずしも充分高いとは言えな
かった。
も工程が簡単でなく、かつ、量産化に適していなかった
１例えば、２つの牛体４ ａ、 ４ ｂをそれぞれの軟
磁性合金膜３，３が正確に一致するように突き合わせる
ことが必要であるが、その正確な突き合わせ作業自体が
繁雑であるし、また、多数個取りを行うために、左側の
半体４ａを複数個重ね合わせたものと、右側の半体４ｂ
を同じく多数個重ね合わせたものとを相互に対向させ接
合して、多数個分を同時に加工しようとしても、半体の
重ね合わせによるトラック幅位置のずれのために、せい
ぜい２〜３個の半体の重ね合わせしかできず、多数個取
りには不向きで量産性に劣り、かつ、歩留りも低い。ま
た、２つの半体を突き合わせ接合ｒる繁雑な作業が必要
である点等から、信頼性が必ずしも充分高いとは言えな
かった。
この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、多数個取
りが可能で量産性に優れ、歩留りが高く、また、製造工
程が簡単でイ３頼性の高い薄膜植ｌ（η型磁気ヘッドの
製造方法を提供することを口約とする。
りが可能で量産性に優れ、歩留りが高く、また、製造工
程が簡単でイ３頼性の高い薄膜植ｌ（η型磁気ヘッドの
製造方法を提供することを口約とする。
［間に、αを解決するための手段］
上記問題点を解決する本発明は、非磁性基板上に現数の
非磁性膜を点在するごとく形成する工程と、前記の各非
磁性膜をギャップスペーサ部および巻線窓位置部を残し
てエツチングする工程と、前記非磁性基板の前記非磁性
膜がわの面に磁気ヘッドコアとなる高飽和磁束密度の軟
磁性膜を形成する工程と、前記軟磁性膜の厚みが所定の
トラック幅となるまで前記軟磁性膜をエッチバックする
工程と、上記の加工を施した非磁性基板の軟磁性膜がわ
の面に、これと対となる巻！窓あきの非磁性基板を、そ
の巻線窓が非磁性基板の８＃ｉＩ窓位置部に一致するよ
うに重ね合わせ、接着接合して接合ブロックを形成する
工程と、前記接合ブロックの一力の非磁性基板の巻線窓
と同位置で他方の非磁性基板に穴をあけて、「ｉ？７記
接合ブロックに貫通した巻線Ｚを形成する工程と、前記
接合ブロックをスライスして、ヘッド単体を切り出し、
そのヘッド先端面を曲面状に研摩し、次いで、巻＃ｉＩ
窓部分に巻線を施す工程と、からなる製造方法である。
非磁性膜を点在するごとく形成する工程と、前記の各非
磁性膜をギャップスペーサ部および巻線窓位置部を残し
てエツチングする工程と、前記非磁性基板の前記非磁性
膜がわの面に磁気ヘッドコアとなる高飽和磁束密度の軟
磁性膜を形成する工程と、前記軟磁性膜の厚みが所定の
トラック幅となるまで前記軟磁性膜をエッチバックする
工程と、上記の加工を施した非磁性基板の軟磁性膜がわ
の面に、これと対となる巻！窓あきの非磁性基板を、そ
の巻線窓が非磁性基板の８＃ｉＩ窓位置部に一致するよ
うに重ね合わせ、接着接合して接合ブロックを形成する
工程と、前記接合ブロックの一力の非磁性基板の巻線窓
と同位置で他方の非磁性基板に穴をあけて、「ｉ？７記
接合ブロックに貫通した巻線Ｚを形成する工程と、前記
接合ブロックをスライスして、ヘッド単体を切り出し、
そのヘッド先端面を曲面状に研摩し、次いで、巻＃ｉＩ
窓部分に巻線を施す工程と、からなる製造方法である。
［作用１
上記製造方法においては、１枚の非磁性基板上に高飽和
磁束密度の軟磁性膜による磁気へ／ドコア、および、ギ
ャップスペーサを形成するものであるから、トラック幅
位置今わせの問題は生じない。したがって、容易に多数
個取りを行うことができ、また、歩留りも向上する。
磁束密度の軟磁性膜による磁気へ／ドコア、および、ギ
ャップスペーサを形成するものであるから、トラック幅
位置今わせの問題は生じない。したがって、容易に多数
個取りを行うことができ、また、歩留りも向上する。
また、接合作業が必要なのは、非磁性基板の広い面どう
しを接合する工程のみで、従来のような２つの半体を接
合させてヤヤンプ部を形成する繁雑な工程は不要であり
、製造工程が閣早である。
しを接合する工程のみで、従来のような２つの半体を接
合させてヤヤンプ部を形成する繁雑な工程は不要であり
、製造工程が閣早である。
［実施例］
以下、本発明の製造方法の一文施例を第１図〜第９図を
参照して説明する。
参照して説明する。
まず、第１図に示すように結晶化プラス、セラミック等
の非磁性基板１０ａを作り、その表面を研摩仕上げした
後、スパッタリング−・Ｆにより第２図に示すように、
二酸化珪１ｓｉ０２？ｐによる非磁性膜１１を等間隔に
５α在するごと＜Ｊｆう成する。この場合、マスキング
を、電してスパッタリングするとよい。また、この非磁
１膜１１の１７みは、少なくともトラック幅寸法より厚
く形成する。
の非磁性基板１０ａを作り、その表面を研摩仕上げした
後、スパッタリング−・Ｆにより第２図に示すように、
二酸化珪１ｓｉ０２？ｐによる非磁性膜１１を等間隔に
５α在するごと＜Ｊｆう成する。この場合、マスキング
を、電してスパッタリングするとよい。また、この非磁
１膜１１の１７みは、少なくともトラック幅寸法より厚
く形成する。
次いで、第３図に示すように、前記非磁性膜１１をギャ
ップスペーサ部１１ａ、および、巻線窓位置部１１ｂが
残るようにエツチングする。なお、ギャップスペーサ部
１１ａの寸法１は例えば１μ以下等の狭い寸法であるか
ら、リアクティブ・イオン・エツチング（ＲＩＥ）等の
高精度のエツチング法を採用する。
ップスペーサ部１１ａ、および、巻線窓位置部１１ｂが
残るようにエツチングする。なお、ギャップスペーサ部
１１ａの寸法１は例えば１μ以下等の狭い寸法であるか
ら、リアクティブ・イオン・エツチング（ＲＩＥ）等の
高精度のエツチング法を採用する。
次いで、第４図に示すように、前記非磁性基板１０ａの
非磁性膜１１がわの面にパーマロイ、センダスト、ある
いは、軟磁性アモルファス合金等の高飽和磁束密度の軟
磁性膜１２をスパッタリング等により形成する。なお、
磁気ヘッドコアとなるこの軟磁性膜１２は、うず電流損
失を低減するために、非磁性材（例えば二酸化珪素５ｉ
０２等）と交互に多層に積層して形成することもできる
。
非磁性膜１１がわの面にパーマロイ、センダスト、ある
いは、軟磁性アモルファス合金等の高飽和磁束密度の軟
磁性膜１２をスパッタリング等により形成する。なお、
磁気ヘッドコアとなるこの軟磁性膜１２は、うず電流損
失を低減するために、非磁性材（例えば二酸化珪素５ｉ
０２等）と交互に多層に積層して形成することもできる
。
次いで、前記軟磁性膜１２の厚みが所定のトラック幅と
なるまでエッチバックする。これにより、第５図に示す
ように、非磁性膜１１のギャップスペーサ部分１１ａ、
および、８＃ｉ窓位置部分１１ｂが軟磁性膜１２と而−
となり、露出する。
なるまでエッチバックする。これにより、第５図に示す
ように、非磁性膜１１のギャップスペーサ部分１１ａ、
および、８＃ｉ窓位置部分１１ｂが軟磁性膜１２と而−
となり、露出する。
次いで、上記加工を施した非磁性基板１０ａの巻線窓位
置部１１ｂと同じ位置に放電穴あけ加工等による巻線窓
１３゛を持つ対となる非磁性基板１０ｂを作り、非磁性
基板１０ａの巻線窓位置部１１ｂと非磁性基板１０ｂの
巻線窓１３゛とが一致するように両弁磁性基板１０ａ、
１０ｂを重ね合わせ、接着剤により接合して、第７図の
ごとき接合ブロック１４を形成する。
置部１１ｂと同じ位置に放電穴あけ加工等による巻線窓
１３゛を持つ対となる非磁性基板１０ｂを作り、非磁性
基板１０ａの巻線窓位置部１１ｂと非磁性基板１０ｂの
巻線窓１３゛とが一致するように両弁磁性基板１０ａ、
１０ｂを重ね合わせ、接着剤により接合して、第７図の
ごとき接合ブロック１４を形成する。
次いで、前記接合ブロック１４の一方の非磁性基板１０
ｂの巻線窓１３’と同位置、同形状で他力の非磁性基＠
１０ ａに放電加工により穴をあけ、貫通した巻線窓
を形成する。その後、第７図に矢印で示すようにスライ
スして、第８図のごときヘッド単体１５゛を得る。この
ヘッド単体１５゛のヘッド先端面（図では上面）をＲ状
に研）？仕上げすれば、第９図に示すごとき薄膜積層型
磁気ヘッド１５が得られる。なお、図示は省略したが、
巻線窓１３の部分には巻線を施す。この藩Ｂ９．積層型
磁気ヘッド１５においては、軟磁性膜１２が磁気ヘッド
のコアとなり、非磁性膜１１のギャップスペーサ部１１
ａが磁気へラドの作動ギャップとなる。なお、非磁性基
板１０ａに始めに形成した非磁性膜１コは、巻線窓位置
部分１０１）については、単に、巻ＩｔＱ：ｇ位置を示
すマークとして代能し、放電加工による穴あけの際取り
除かれるので、最終的にはギヤ／ブスベーサｌｌａとし
て残るのみである。また、始めに形成する非磁性膜１１
の輪郭形状については、第２Ｌ２１に示した円形に限ら
ず、ギャップスペーサ部、および、巻線窓位置部をカバ
ーでさる広さがあればよい。
ｂの巻線窓１３’と同位置、同形状で他力の非磁性基＠
１０ ａに放電加工により穴をあけ、貫通した巻線窓
を形成する。その後、第７図に矢印で示すようにスライ
スして、第８図のごときヘッド単体１５゛を得る。この
ヘッド単体１５゛のヘッド先端面（図では上面）をＲ状
に研）？仕上げすれば、第９図に示すごとき薄膜積層型
磁気ヘッド１５が得られる。なお、図示は省略したが、
巻線窓１３の部分には巻線を施す。この藩Ｂ９．積層型
磁気ヘッド１５においては、軟磁性膜１２が磁気ヘッド
のコアとなり、非磁性膜１１のギャップスペーサ部１１
ａが磁気へラドの作動ギャップとなる。なお、非磁性基
板１０ａに始めに形成した非磁性膜１コは、巻線窓位置
部分１０１）については、単に、巻ＩｔＱ：ｇ位置を示
すマークとして代能し、放電加工による穴あけの際取り
除かれるので、最終的にはギヤ／ブスベーサｌｌａとし
て残るのみである。また、始めに形成する非磁性膜１１
の輪郭形状については、第２Ｌ２１に示した円形に限ら
ず、ギャップスペーサ部、および、巻線窓位置部をカバ
ーでさる広さがあればよい。
上記の製造方法においで、−枚の非磁性基板１０ａ上に
高飽和磁束密度の軟磁性膜１２による磁気ヘッドコア、
およプ、ギャップスペーサｌｌａを形成するものである
から、トラック幅位置合わせは自動的に社なわれており
、別工程でトラック幅位置合わせを行う必要はない。し
ｒこがって、多数個取りを甘う場合、実施例では６個取
りであるが、その数をさらに多くしても、従来のように
トラック幅位置合わせ１こ伴う精度上の開花は発生せず
、数の多い多数個取りが可能となる。また、多数個取り
が可能となることにより、１体の接合ブロック１４にお
ける不要部分が相対的に少なくなるので、歩留りが向上
する。
高飽和磁束密度の軟磁性膜１２による磁気ヘッドコア、
およプ、ギャップスペーサｌｌａを形成するものである
から、トラック幅位置合わせは自動的に社なわれており
、別工程でトラック幅位置合わせを行う必要はない。し
ｒこがって、多数個取りを甘う場合、実施例では６個取
りであるが、その数をさらに多くしても、従来のように
トラック幅位置合わせ１こ伴う精度上の開花は発生せず
、数の多い多数個取りが可能となる。また、多数個取り
が可能となることにより、１体の接合ブロック１４にお
ける不要部分が相対的に少なくなるので、歩留りが向上
する。
また、接合作業が必要なのは、非磁性基板１０ａ。
１０ｂの広い面どうしを接着接合して第７図の接合ブロ
ック１４を形成する工程のみであり、従来のような２つ
の半体を接合させてギャップ部を形成するごとき繁雑な
工程は不要であるから、工程が簡単であり、不良品発生
のおそれが少なく信頼性が向上する。また、…１記多数
個取りが可能であることと相まって、生産性が向上する
。
ック１４を形成する工程のみであり、従来のような２つ
の半体を接合させてギャップ部を形成するごとき繁雑な
工程は不要であるから、工程が簡単であり、不良品発生
のおそれが少なく信頼性が向上する。また、…１記多数
個取りが可能であることと相まって、生産性が向上する
。
［発明の効果１
以上説明したように本発明の製造方法によれば、１枚の
非磁性基板上に高飽和磁束密度の軟磁性１９りによる磁
気ヘッドコア、および、非磁性膜によるギャップスペー
サを形成するものであるから、トランク幅位置合わせは
自動的におこなわれ、トラ／り幅位置合わせに伴うも７
度」二の問題は生じない。
非磁性基板上に高飽和磁束密度の軟磁性１９りによる磁
気ヘッドコア、および、非磁性膜によるギャップスペー
サを形成するものであるから、トランク幅位置合わせは
自動的におこなわれ、トラ／り幅位置合わせに伴うも７
度」二の問題は生じない。
したがって、容易に多数個取りを行うことかて゛さ、量
産化が可能である。また、歩留りも向上する。
産化が可能である。また、歩留りも向上する。
また、接合作業が必要なのは、非磁性基板の広い面どう
しを接合する工程のみで、従来のような２つの半体を接
合させてギヤツブ部を形成する繁雑な工程は不要である
から、製造工程が簡単であり、高い信頼性が得られる。
しを接合する工程のみで、従来のような２つの半体を接
合させてギヤツブ部を形成する繁雑な工程は不要である
から、製造工程が簡単であり、高い信頼性が得られる。
また、上記多数個数りが可能であることと相まって、生
産性が向上する。
産性が向上する。
第１図、第２図、第３図、第４図、第５図、第６図、第
７図、第８図、第９図は本発明の一実施例の製造方法を
説明するもので、その製造工程の各段階図、第１０図は
従来例を示すもので薄膜積／［（型磁気ヘッドの斜視図
である。 １０ａ、１０ｂ・・・非磁性基板、１１・・・非磁性膜
、１１ａ・・・ギャップスペーサ部、１１．ｂ・・・巻
線窓位置部、１２・・・軟磁性１１２（磁気ヘッドコア
）、１３’、１３・・・巻線窓、１５・・・薄膜積層型
磁気ヘッド。
７図、第８図、第９図は本発明の一実施例の製造方法を
説明するもので、その製造工程の各段階図、第１０図は
従来例を示すもので薄膜積／［（型磁気ヘッドの斜視図
である。 １０ａ、１０ｂ・・・非磁性基板、１１・・・非磁性膜
、１１ａ・・・ギャップスペーサ部、１１．ｂ・・・巻
線窓位置部、１２・・・軟磁性１１２（磁気ヘッドコア
）、１３’、１３・・・巻線窓、１５・・・薄膜積層型
磁気ヘッド。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 非磁性基板上に形成された高飽和磁束密度の軟磁性膜に
よる磁気ヘッドコアを持つ薄膜積層型磁気ヘッドを製造
する薄膜積層型磁気ヘッドの製造方法において、 非磁性基板１０ａ上に複数の非磁性膜１１を点在するご
とく形成する工程と、 前記の各非磁性膜１１をギャップスペーサ部１１ａおよ
び巻線窓位置部１１ｂを残してエッチングする工程と、 前記非磁性基板１０ａの前記非磁性膜１１がわの面に磁
気ヘッドコアとなる高飽和磁束密度の軟磁性膜１２を形
成する工程と、 前記軟磁性膜１２の厚みが所定のトラック幅となるまで
前記軟磁性膜１２をエッチバックする工程と、 上記の加工を施した非磁性基板１０ａの軟磁性膜１２が
わの面に、これと対となる巻線窓１３′あきの非磁性基
板１０ｂを、その巻線窓１３′が非磁性基板１０ａの巻
線窓位置部１１ｂに一致するように重ね合わせ、接着接
合して接合ブロック１４を形成する工程と、 前記接合ブロック１４の一方の非磁性基板１０ｂの巻線
窓１３′と同位置で他方の非磁性基板１０ａに穴をあけ
て、前記接合ブロック１４に貫通した巻線窓１３を形成
する工程と、 前記接合ブロック１４をスライスして、ヘッド単体１５
′を切り出し、そのヘッド先端面を曲面状に研摩し、次
いで、巻線窓１３部分に巻線を施す工程と、 からなることを特徴とする薄膜積層型磁気ヘッドの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20405786A JPS6361405A (ja) | 1986-08-30 | 1986-08-30 | 薄膜積層型磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20405786A JPS6361405A (ja) | 1986-08-30 | 1986-08-30 | 薄膜積層型磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6361405A true JPS6361405A (ja) | 1988-03-17 |
Family
ID=16484034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20405786A Pending JPS6361405A (ja) | 1986-08-30 | 1986-08-30 | 薄膜積層型磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6361405A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980015470A (ko) * | 1996-08-21 | 1998-05-25 | 김광호 | 하드디스크 드라이버에 사용되는 자기헤드의 제조공정 |
| US6795339B2 (en) * | 2002-02-18 | 2004-09-21 | Renesas Technology Corp. | Thin film magnetic memory device having communication function, and distribution management system and manufacturing step management system each using thereof |
-
1986
- 1986-08-30 JP JP20405786A patent/JPS6361405A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980015470A (ko) * | 1996-08-21 | 1998-05-25 | 김광호 | 하드디스크 드라이버에 사용되는 자기헤드의 제조공정 |
| US6795339B2 (en) * | 2002-02-18 | 2004-09-21 | Renesas Technology Corp. | Thin film magnetic memory device having communication function, and distribution management system and manufacturing step management system each using thereof |
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