JPH05128426A - 磁気ヘツド用基板および薄膜コイルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 磁気ヘッドを小型、軽量化するための薄膜コ
イル用基板および薄膜コイルの製造方法を得ること。 【構成】 基板素材９に溝10を設けこの溝10にガラス材
11を溶融して充填個化する。次にこの基板素材９の表面
を鏡面12に加工し薄膜導体コイル17をその表面に形成す
る。次に基板素材９の裏面13を研削してガラス材11を露
出させて鏡面に加工し、切断部19にて切断する。これに
より薄膜コイルが製造され、磁気ヘッドを小型、軽量化
することができる。またこのようにガラス材16を挟んで
その両側に磁性体15を一体にした基板14に薄膜導体コイ
ル17を形成することにより、コイルのバランス巻きが可
能になり、かつ、磁気抵抗を小さくすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は磁気ヘッドに搭載される
薄膜コイル用基板の製造方法およびこの基板を用いて薄
膜コイルを製造する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の磁気ヘッドは図10ないし図12に示
すように、レ−ル１を形成したスライダ２に磁気ヘッド
３が設けられている。この磁気ヘッド３は図11、12に示
すように、Ｉ型コア４とコの字型コア５とからなりＩ型
コア４またはコの字型コア５のどちらか（図11ではＩ型
コア４）に絶縁被覆したコイル６が巻回されている。そ
してＩ型コア４とコの字型コア５との間に極くわずかな
間隙のギャップ７が設けられ、Ｉ型コア４とコの字型コ
ア５との間に磁気回路８が形成されるようになってい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】磁気記録は高密度化の
傾向にある。したがってこの磁気記録高密度化に対応す
るために磁気ヘッドも小型、軽量化しなければならな
い。しかしながら、この磁気ヘッドの小型、軽量化に際
して従来の磁気ヘッドには次のような問題がある。

【０００４】すなわち従来の磁気ヘッドはＩ型またはコ
の字型コアに絶縁被覆したコイルを巻回していたので、
磁気ヘッドを小型、軽量化するためにはこのコイルをき
わめて細いものを使用しなければならない。そのために
コイル巻回工程においてこのコイルが断線したりあるい
は絶縁被覆が剥離したりして不良製品が発生して歩留ま
りが低下するという問題がある。

【０００５】また、磁気ヘッドを小型化すると当然にＩ
型コアおよびコの字型コアも小さなものとなるので、こ
の小さなＩ型コアまたはコの字型コアに細線化されたコ
イルを断線させることなく、かつ、絶縁被覆の剥離を起
こすことなく自動巻きするのは困難になる。そのため
に、磁気ヘッド生産の自動化が困難になって手巻きに頼
らざるを得なくなり生産性が低下するという問題があ
る。

【０００６】このような理由により、コイルの断線およ
び絶縁被覆の剥離によるコイルの細線化と歩留まりの限
界およびＩ型コアおよびコの字型コアが小型化すること
に伴う自動生産性からの限界から磁気ヘッドを小型、軽
量化するのに限界があり、磁気記録高密度化に十分対応
することができないのが実情である。

【０００７】一方において磁気ヘッドを小型化するとＩ
型コアおよびコの字型コアも小さくなるので、この小型
化に伴って磁気回路の断面積が小さくなる。そのために
磁気抵抗が増大し、記録、再生特性の低下を誘発すると
いう磁気ヘッド固有の問題が存在する。このように磁気
ヘッドを小型化するには技術的に困難な問題が内在して
いる。また、外来ノイズを相殺するためにコイルのバラ
ンス巻きが理想であるが、磁気ヘッドを小型化するとス
ペ−スなどの関係上コイルをバランス巻きするのが困難
になるという問題がある。

【０００８】本発明は上記実情に鑑みてなされたもので
あり、歩留まりおよび生産性を向上し、かつ、磁気抵抗
を少なくするとともにコイルのバランス巻きを可能にし
て磁気ヘッドの特性を維持し、更には小型、軽量化して
磁気ヘッドの高密度記録に対応した磁気ヘッドを作るた
めの薄膜コイル用基板の製造方法およびこの基板を用い
て薄膜コイルを製造する方法を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第一の手段は、磁性体からなる基板素材の表面に等間
隔に所定の幅および深さの溝を複数条設け、次に該溝に
非磁性体を溶融して充填固化し、その後溝を設けた側の
基板素材の表面および前記溝内に溶融固化した非磁性体
が露出するまで基板素材の裏面を研削して基板素材の両
面を鏡面加工したことを特徴とするものであり

【００１０】第二の手段は、磁性体からなる基板素材の
表面に等間隔に所定の幅および深さの溝を複数条設け、
次に該溝に非磁性体を溶融して充填固化し、その後溝を
設けた側の基板素材の表面を鏡面に加工し非磁性体を挟
んで両側にある磁性体に薄膜導体コイルを形成し、次に
該基板素材の裏面を前記溝内に溶融固化した非磁性体が
露出するまで研削して鏡面加工した後に前記薄膜導体コ
イルごとに基板を切断したことを特徴とし

【００１１】第三の手段は、磁性体からなる基板素材の
表面に等間隔に所定の幅および深さの溝を複数条設け、
次に該溝に非磁性体を溶融して充填固化し、その後溝を
設けた側の基板素材の表面を鏡面に加工し、次に該鏡面
にダミ−部材を接着して基板素材の裏面を前記溝内に溶
融固化した非磁性体が露出するまで研削して鏡面加工
し、非磁性体を挟んで両側にある磁性体に薄膜導体コイ
ルを形成した後に該薄膜導体コイルごとに基板を切断し
たことを特徴とするものである。

【００１２】

【作用】本発明はこのように構成したので、磁性体から
なる基板素材の表面に等間隔に所定の幅および深さの溝
を複数条設け、次にこの溝に非磁性体を溶融して充填固
化し、その後溝を設けた側の基板素材の表面および基板
素材の裏面を前記溝内に溶融固化したガラス材が露出す
るまで研削して鏡面加工することにより、磁性体と磁性
体の間に非磁性体を挟んだ磁気ヘッド用薄膜コイルを生
産するための基板を得る。そしてこの磁性体と磁性体の
間に非磁性体を挟んだ基板は寸法精度が高いので、この
基板による薄膜コイルの生産は自動生産ラインにて生産
することが可能になる。

【００１３】次に、薄膜磁気コイルの製造は、磁性体か
らなる基板素材の表面に等間隔に所定の幅および深さの
溝を複数条設け、次にこの溝に非磁性体を溶融して充填
固化し、その後溝を設けた側の基板素材の表面を鏡面に
加工し、非磁性体を挟んで両側にある磁性体に薄膜導体
コイルを公知の技術で前記鏡面に自動生産ラインにて形
成する。次にこの基板素材の裏面を前記溝内に溶融固化
した非磁性体が露出するまで自動研削して鏡面加工した
後に前記薄膜導体コイルごとに基板を機械的に切断する
ことにより、薄膜磁気コイルが大量生産される。そし
て、この薄膜磁気コイルをバランス巻きにすればバラン
ス巻きされた薄膜コイルが大量生産される。

【００１４】また、他の薄膜磁気コイルの製造は、磁性
体からなる基板素材の表面に等間隔に所定の幅および深
さの溝を複数条設け、次に該溝に非磁性体を溶融して充
填固化し、その後溝を設けた側の基板素材の表面を鏡面
に加工し、次に該鏡面にダミ−部材を接着して基板素材
を補強し基板素材の裏面を前記溝内に溶融固化した非磁
性体が露出するまで研削して鏡面加工し、寸法精度が高
い磁性体と磁性体の間に非磁性体を挟んだ基板を作成す
る。そして非磁性体を挟んで両側にある磁性体に薄膜導
体コイルを公知の技術により前記鏡面に自動生産ライン
にて形成した後に薄膜導体コイルごとに機械的に切断す
ることにより薄膜磁気コイルが大量生産される。また、
上記薄膜導体コイルをバランス巻きにすることにより、
バランス巻きされた薄膜コイルが大量生産される。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。また、非磁性体の一例として、ガラス材を例に
して説明する。図１において、磁性体からなる基板素材
９の表面には等間隔に所定の幅および深さの溝10が第一
の工程（イ）で加工される。次に第二の工程（ロ）で上
記溝内に非磁性体であるガラス材11を溶融して充填固化
する。このようにガラス材11を充填固化した基板素材９
の表面を次に第三の工程（ハ）で鏡面12に加工する。次
にこのように鏡面12を加工した基板素材９の裏面13を第
四の工程（ニ）で研削し鏡面加工することにより基板14
が完成される。この基板14は図２にも示すように磁性体
15が非磁性体であるガラス材16で接着された状態で一体
化され、非磁性体であるガラス材16を挟んでその両側に
磁性体15を有する磁気ヘッド用の薄膜導体コイルを形成
するための基板14として完成される。また、この基板14
は第一の工程で溝10を機械加工にて正確に加工され、こ
の溝10に溶融したガラス材11を充填固化するので、完成
された基板14の磁性体15と非磁性体であるガラス材16の
配列は規則正しく、かつ、寸法精度の高いものとなる。
これにより、基板14への薄膜導体コイルの形成が容易に
なって自動生産が可能になり、磁気ヘッド用の薄膜磁気
コイルの大量生産が可能になる。

【００１６】次に図３を用いて薄膜コイルの製造方法に
ついて説明する。先ず、磁性体からなる基板素材９の表
面には等間隔に所定の幅および深さの溝10が第一の工程
（イ）で加工される。次に第二の工程（ロ）で上記溝内
に非磁性体であるガラス材11を溶融して充填固化する。
このようにガラス材11を充填固化した基板素材９の表面
を次に第三の工程（ハ）で鏡面12に加工する。次に第四
の工程（ニ）においてこの鏡面12に露出している非磁性
体であるガラス材11を挟んでその両側にある基板素材９
の面に薄膜導体コイル17を公知の技術で自動生産ライン
にて形成する。これにより、薄膜導体コイル17の断線は
なく、かつ、従来のような絶縁膜の剥離というものもな
いので、歩留まりが向上され信頼性が高い薄膜導体コイ
ル17が形成される。

【００１７】この薄膜導体コイル17はバランス巻きの場
合を例示した図６に示すようにガラス材11を挟んでその
両側に位置する磁性体素材９に規則正しく配列された状
態で多数組形成される。このように、多数組の薄膜導体
コイル17が規則正しく形成されるのは磁性体素材９が高
い寸法精度であるからであり、かつ、この薄膜導体コイ
ル17の形成は自動生産ラインで形成することが可能であ
る。これにより生産性が向上される。

【００１８】このように、基板素材９に薄膜導体コイル
17を形成した後に、第五の工程（ホ）で溝10に充填固化
されたガラス材11が露出するまで基板素材９の裏面13を
研削加工し鏡面に仕上げることにより、基板15に薄膜導
体コイル17が搭載された状態になる。次に第六の工程
（ヘ）で薄膜導体コイル17ごとに基板15を切断部19で切
断する。上記基板素材９の裏面13の研削加工を機械加工
し、かつ、切断部19での切断は薄膜導体コイル17が規則
正しく整列されているので、機械により一度に切断する
ことが可能になり、自動化による大量生産が可能にな
る。

【００１９】これにより図７に示すような薄膜コイル20
が製造される。この薄膜コイル20について詳細に説明す
ると、この図７の例示は薄膜導体コイルを二層に形成し
たものであり、非磁性体であるガラス材16を挟んでその
両側に磁性体15を一体にした基板14の表面に第一絶縁膜
を形成した後に第一薄膜導体コイル17A を形成し、次に
この第一薄膜導体コイル17A の上に第二絶縁膜を形成し
て第二薄膜導体コイル17B を形成する。更にこの薄膜導
体コイル17B の上には絶縁膜が形成される。そして、前
記絶縁膜にスル−ホ−ルを設けて、薄膜磁性コア18を形
成することにより、薄膜磁性コア18の二つのコア21、22
に薄膜導体コイル17が巻回された状態で薄膜コイル20が
形成される。この薄膜コイル20の形成も公知の技術にて
自動生産ラインでの生産が可能であるので自動化による
大量生産が可能である。23は絶縁材である。

【００２０】次に薄膜コイルの他の製造方法について説
明する。図４において、先ず、磁性体からなる基板素材
９の表面には等間隔に所定の幅および深さの溝10が第一
の工程（イ）で加工される。次に第二の工程（ロ）で上
記溝内に非磁性体であるガラス材11を溶融して充填固化
する。このようにガラス材11を充填固化した基板素材９
の表面を次に第三の工程（ハ）で鏡面12に加工する。次
に第四の工程（ニ）でこの鏡面12にダミ−24を接着す
る。このようにダミ−24を接着することにより、基板素
材９が補強されるとともに、次の工程の研削加工での取
り扱いが容易になり自動化に対する作業性が改善され
る。すなわち、鏡面12に接着したダミ−24を利用して研
削機械などの工作機械に基板素材９をセットし、溝10に
充填固化されたガラス11が露出するまで基板素材９の裏
面13を研削加工し鏡面に仕上加工するようにする。

【００２１】次に、第五の工程（ホ）でダミ−24を剥離
し基板14を得る。そして第六の工程（ヘ）で基板14の鏡
面12に露出している非磁性体であるガラス材16を挟んで
その両側にある磁性体15の面に薄膜導体コイル17を公知
の技術で形成する。この薄膜導体コイル17は図６に示す
ようにガラス材11を挟んでその両側に位置する磁性体素
材９に規則正しく配列された状態で多数組形成される。
次に第七の工程（ト）で薄膜導体コイル17ごとに基板15
を切断部19で切断する。これにより既に詳細に説明した
ところの図７に示すような薄膜コイル20が製造される。
この製造方法においても、図３の製造方法で説明したの
と同様に、自動生産ラインでの生産が可能であり、か
つ、歩留まりを向上して信頼性の高い薄膜コイル20が得
られる。

【００２２】次に、図５に示す実施例において、図４に
示した実施例と相違するのは、第五の工程（ホ）以下に
おいても、ダミ−24を基板14に接着した状態を維持して
いる点である。すなわち、第五の工程（ホ）でダミ−24
を接着した基板14を得る。そして第六の工程（ヘ）で基
板14の鏡面12に露出している非磁性体であるガラス材16
を挟んでその両側にある磁性体15の面に薄膜導体コイル
17を公知の技術で形成する。この薄膜導体コイル17は図
６に示すようにガラス材11を挟んでその両側に位置する
磁性体素材９に規則正しく配列された状態で多数組形成
される。次に第七の工程（ト）で薄膜導体コイル17ごと
に基板15とダミ−24を切断部19で切断したのちにダミ−
24を剥離する。これにより既に詳細に説明したところの
図７に示すような薄膜コイル20が製造される。この実施
例の場合も図３の製造方法で説明したのと同様に、自動
生産ラインでの生産が可能であり、かつ、歩留まりを向
上して信頼性の高い薄膜コイル20が得られる。

【００２３】次にこのようにして製造された薄膜コイル
20の使用態様について説明する。図８において、非磁性
体であるガラス材16を挟んでその両側に一体化された磁
性体15により基板14が形成され、この基板14の表面に薄
膜磁性コア18に薄膜導体コイル17が巻回された状態で形
成されて、薄膜コイル20が製造される。この薄膜コイル
20の基板14の裏面には磁性体25、26をガラス材27にて一
体に結合したＩ型コアが接着されている。そしてこのＩ
型コアには磁性体からなるコの字型コア28が接着されて
いる。30はＩ型コアの磁性体26とコの字型コア28との間
で形成されている微小間隙のギャップである。このよう
に薄膜コイル20を使用することにより、磁路29は図８の
矢印で示すように形成される。したがって、磁性体25、
26およびコの字型コア28の断面積を大きくすることによ
り磁気抵抗を小さくすることが可能になり、磁気ヘッド
固有の問題である記録、再生特性を向上することができ
る。次に二つのコアを有する薄膜磁性コア18に巻回する
ように薄膜導体コイル17を形成することができるので、
コイルのバランス巻きが可能になる。これにより外来ノ
イズの相殺ができる。また、図９に示すように二つのレ
−ル１を有するスライダ２に薄膜コイル20を貼着するの
で、磁気ヘッドの小型、軽量化を図ることができる。

【００２４】以上の説明において、非磁性体としてガラ
ス材を例にして述べたがこれに限定されるものではな
い。要するに非磁性体であって接着性のあるもの、例え
ば樹脂であってもよい。

【００２５】

【発明の効果】以上詳述した通り本発明によれば、磁性
体からなる基板素材の表面に等間隔に所定の幅および深
さの溝を複数条設け、この溝に非磁性体を溶融して充填
固化し、基板素材の表面および前記溝内に溶融固化した
非磁性体が露出するまで基板素材の裏面を研削して基板
素材の両面を鏡面加工するようにしたので、非磁性体を
挟んで磁性体を一体にした寸法精度の高い基板を製造す
ることができる。そしてこの基板の表面に薄膜導体コイ
ルを形成することにより、薄膜コイルの生産を自動化す
ることができ、歩留まりを向上するとともに信頼性が高
い薄膜コイルを大量生産することができる。

【００２６】そしてこのようにして製造された薄膜コイ
ルを磁気ヘッドのコイルとして使用することにより、磁
気抵抗を大幅に減少して記録、再生特性を向上するとと
もにコイルをバランス巻きにして外来ノイズを相殺する
ことができる。このように磁気ヘッドの特性を維持ない
しは向上して、薄膜コイルの使用を可能にしたので、磁
気ヘッドの小型、軽量化をすることができ、磁気記録の
高密度化に対応した磁気ヘッドを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例の製造工程を示す模式図で
ある。

【図２】図１の製造工程で製造された基板の斜視図であ
る。

【図３】本発明の第二実施例の製造工程を示す模式図で
ある。

【図４】本発明の第三実施例の製造工程を示す模式図で
ある。

【図５】本発明の第四実施例の製造工程を示す模式図で
ある。

【図６】図３、図４および図５の薄膜導体コイル部分の
平面図である。

【図７】図６における薄膜導体コイルの縦断面図であ
る。

【図８】薄膜コイルの一使用態様を示す縦断面図であ
る。

【図９】薄膜コイルの一使用態様を示す磁気ヘッドの全
体斜視図である。

【図10】従来の磁気ヘッドの全体を示す斜視図である。

【図11】図10の磁気ヘッドの要部を部分拡大して示した
側面図である

【図12】図11の正面図である。

【符合の説明】

９ 基板素材 10 溝 11 非磁性体（ガラス材） 12 鏡面 14 基板 15 磁性体 16 ガラス材 17 薄膜導体コイル 18 薄膜磁性コア 19 切断部 20 薄膜コイル 24 ダミ−

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁性体からなる基板素材の表面に等間隔
   に所定の幅および深さの溝を複数条設け、次に該溝に非
   磁性体を溶融して充填固化し、その後溝を設けた側の基
   板素材の表面および前記溝内に溶融固化した非磁性体が
   露出するまで基板素材の裏面を研削して基板素材の両面
   を鏡面加工したことを特徴とする磁気ヘッド用基板の製
   造方法。
2. 【請求項２】 磁性体からなる基板素材の表面に等間隔
   に所定の幅および深さの溝を複数条設け、次に該溝に非
   磁性体を溶融して充填固化し、その後溝を設けた側の基
   板素材の表面を鏡面に加工し非磁性体を挟んで両側にあ
   る磁性体に薄膜導体コイルを形成し、次に該基板素材の
   裏面を前記溝内に溶融固化した非磁性体が露出するまで
   研削して鏡面加工した後に前記薄膜導体コイルごとに基
   板を切断したことを特徴とする磁気ヘッド用薄膜コイル
   の製造方法。
3. 【請求項３】 磁性体からなる基板素材の表面に等間隔
   に所定の幅および深さの溝を複数条設け、次に該溝に非
   磁性体を溶融して充填固化し、その後溝を設けた側の基
   板素材の表面を鏡面に加工し、次に該鏡面にダミ−部材
   を接着して基板素材の裏面を前記溝内に溶融固化した非
   磁性体が露出するまで研削して鏡面加工し、非磁性体を
   挟んで両側にある磁性体に薄膜導体コイルを形成した後
   に該薄膜導体コイルごとに基板を切断したことを特徴と
   する磁気ヘッド用薄膜コイルの製造方法。