JPS6143765B2 - - Google Patents
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- JPS6143765B2 JPS6143765B2 JP4329279A JP4329279A JPS6143765B2 JP S6143765 B2 JPS6143765 B2 JP S6143765B2 JP 4329279 A JP4329279 A JP 4329279A JP 4329279 A JP4329279 A JP 4329279A JP S6143765 B2 JPS6143765 B2 JP S6143765B2
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- Japan
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- magnetic
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- ferromagnetic metal
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- ferromagnetic
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/1272—Assembling or shaping of elements
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、ギヤツプ部の加工精度が高くギヤ
ツプ深さのバラツキによる特性の変化や加工によ
る透磁率の低下が生じない磁気ヘツド製造方法に
関する。
ツプ深さのバラツキによる特性の変化や加工によ
る透磁率の低下が生じない磁気ヘツド製造方法に
関する。
従来、磁気テープ等の記録媒体に情報信号を磁
気信号として記録、再生する磁気ヘツドはフエラ
イト等の強磁性体で形成されていた。第１図ａ，
ｂを参照して、従来の磁気ヘツド製造方法を説明
する。先ず、二個のコの字状のフエライト２を、
接着剤４を用いて同図ａの如く接合する。この接
着剤４はガラス、セラミツクス等の非磁性材から
なる有機接着剤であり、この接着剤４によつてギ
ヤツプ部が形成される。そして、同図ｂ−ｂ線で
フエライトを切断して、再び二個のコの字状のヘ
ツドチツプとし、両脚部の連結部を曲面研摩しテ
ープ接触面を作り、両脚部にコイル６を設けたヨ
ーク８を取り付け磁気ヘツドとする。（同図ｂ参
照）ここで、フエライト２を研摩する際、曲面の
加工精度を高くするには時間がかかつたり、これ
によつて生ずる応力とか発熱によりチツプの透磁
率が低下してしまうという不都合が生じる。ま
た、二個のフエライト２を接合する際、あるいは
研摩する際に、同図ｂに示す如くギヤツプ深さの
誤差t1が生じやすく、ギヤツプ深さを正確に設定
することができない。また、ギヤツプ深さを薄く
すると、ギヤツプ部が磁気飽和してしまう。
気信号として記録、再生する磁気ヘツドはフエラ
イト等の強磁性体で形成されていた。第１図ａ，
ｂを参照して、従来の磁気ヘツド製造方法を説明
する。先ず、二個のコの字状のフエライト２を、
接着剤４を用いて同図ａの如く接合する。この接
着剤４はガラス、セラミツクス等の非磁性材から
なる有機接着剤であり、この接着剤４によつてギ
ヤツプ部が形成される。そして、同図ｂ−ｂ線で
フエライトを切断して、再び二個のコの字状のヘ
ツドチツプとし、両脚部の連結部を曲面研摩しテ
ープ接触面を作り、両脚部にコイル６を設けたヨ
ーク８を取り付け磁気ヘツドとする。（同図ｂ参
照）ここで、フエライト２を研摩する際、曲面の
加工精度を高くするには時間がかかつたり、これ
によつて生ずる応力とか発熱によりチツプの透磁
率が低下してしまうという不都合が生じる。ま
た、二個のフエライト２を接合する際、あるいは
研摩する際に、同図ｂに示す如くギヤツプ深さの
誤差t1が生じやすく、ギヤツプ深さを正確に設定
することができない。また、ギヤツプ深さを薄く
すると、ギヤツプ部が磁気飽和してしまう。
この発明は上述した事情に対処すべくなされた
もので、ギヤツプ深さを正確に設定でき、かつ研
摩量が少なく加工精度を高く保持することができ
る磁気ヘツド製造方法を提供することをその目的
とするものである。
もので、ギヤツプ深さを正確に設定でき、かつ研
摩量が少なく加工精度を高く保持することができ
る磁気ヘツド製造方法を提供することをその目的
とするものである。
以下、図面を参照してこの発明による磁気ヘツ
ド製造方法の一実施例を説明する。第２図ａ〜ｉ
にこの一実施例の工程を表わす説明図を示す。ま
ず、フエライト等の比較的抵抗率の高い酸化強磁
性体のブロツク１２をつくり、その一側面に溝を
形成し、この溝に高融点のガラス等の非磁性体１
４を流し込む。あるいは、溝とほぼ同一形状の棒
状の非磁性体１４をつくり、これを溝に嵌め込み
有機接着剤で接着する。（第２図ａ参照）このブ
ロツクのフエライト１２の非磁性体１４が嵌め込
まれた一側面を同図ｂに示す如く曲面研摩する。
そして、同図ｃに示す如くこの曲面上に、パーマ
ロイ、センダスト、非晶質磁性体等の飽和磁束密
度の比較的高い強磁性金属１６を、メツキ、蒸
着、スパツタリング等の手段を用いて強固に附着
させ、テープ接触面とする。この強磁性金属１６
の厚さt2は予め定められたギヤツプ深さよりわず
かに（0.01mm程度）大きい値としておく。次に、
ｄ−ｄ線でこのブロツク１２を二分割し、各ブロ
ツク半片の切断面を光学的に平胆になるように研
摩する。（同図ｄ参照）さらに、この研摩面に、
同図ｅに示す如くガラス等の非磁性体１８をメツ
キ、蒸着、スパツタリング等の手段を用いて強固
に附着させる。この非磁性体１８の厚さt3は、予
め定められたギヤツプ長に等しく設定する。上記
した強磁性金属１６の厚さt2、この非磁性体１８
の厚さt3は、スパツタリング等の薄膜技術によつ
て極めて高精度に設定することが可能で、設定誤
差t2で１μ、t3で0.1μ程度まで可能である。そし
て、ブロツク半片に同図ｆに示す如く切溝を作
り、この切溝に低融点のガラス、非磁性金属等の
有機接着剤２０を流し込み、切溝ががなく非磁性
体１８の附着されていないブロツク半片（同図ｄ
参照）を同図ｇに示す如く接着する。そして、テ
ープ接触面となる強磁性金属１６の曲面の先端を
そろえ、さらに、この曲面をラツピングテープ等
で研摩修正し、強磁性金属１６の厚みt4がギヤツ
プ深さとなるようにする。そして、ｈ−ｈ線で切
断し、かつ所望のトラツク巾になるようにブロツ
クをスライスして、同図ｈに示す如くヘツドチツ
プを得る。このヘツドチツプに同図ｉに示す如く
コイル２２が設けられたヨーク２４が取付けら
れ、磁気ヘツドが製造される。
ド製造方法の一実施例を説明する。第２図ａ〜ｉ
にこの一実施例の工程を表わす説明図を示す。ま
ず、フエライト等の比較的抵抗率の高い酸化強磁
性体のブロツク１２をつくり、その一側面に溝を
形成し、この溝に高融点のガラス等の非磁性体１
４を流し込む。あるいは、溝とほぼ同一形状の棒
状の非磁性体１４をつくり、これを溝に嵌め込み
有機接着剤で接着する。（第２図ａ参照）このブ
ロツクのフエライト１２の非磁性体１４が嵌め込
まれた一側面を同図ｂに示す如く曲面研摩する。
そして、同図ｃに示す如くこの曲面上に、パーマ
ロイ、センダスト、非晶質磁性体等の飽和磁束密
度の比較的高い強磁性金属１６を、メツキ、蒸
着、スパツタリング等の手段を用いて強固に附着
させ、テープ接触面とする。この強磁性金属１６
の厚さt2は予め定められたギヤツプ深さよりわず
かに（0.01mm程度）大きい値としておく。次に、
ｄ−ｄ線でこのブロツク１２を二分割し、各ブロ
ツク半片の切断面を光学的に平胆になるように研
摩する。（同図ｄ参照）さらに、この研摩面に、
同図ｅに示す如くガラス等の非磁性体１８をメツ
キ、蒸着、スパツタリング等の手段を用いて強固
に附着させる。この非磁性体１８の厚さt3は、予
め定められたギヤツプ長に等しく設定する。上記
した強磁性金属１６の厚さt2、この非磁性体１８
の厚さt3は、スパツタリング等の薄膜技術によつ
て極めて高精度に設定することが可能で、設定誤
差t2で１μ、t3で0.1μ程度まで可能である。そし
て、ブロツク半片に同図ｆに示す如く切溝を作
り、この切溝に低融点のガラス、非磁性金属等の
有機接着剤２０を流し込み、切溝ががなく非磁性
体１８の附着されていないブロツク半片（同図ｄ
参照）を同図ｇに示す如く接着する。そして、テ
ープ接触面となる強磁性金属１６の曲面の先端を
そろえ、さらに、この曲面をラツピングテープ等
で研摩修正し、強磁性金属１６の厚みt4がギヤツ
プ深さとなるようにする。そして、ｈ−ｈ線で切
断し、かつ所望のトラツク巾になるようにブロツ
クをスライスして、同図ｈに示す如くヘツドチツ
プを得る。このヘツドチツプに同図ｉに示す如く
コイル２２が設けられたヨーク２４が取付けら
れ、磁気ヘツドが製造される。
このように、フエライト等の強磁性体１２中に
嵌めこまれた非磁性体１８とこれをはさむように
フエライト１２上に附着された薄膜技術によつて
正確に厚さが制御された強磁性金属１６とでギヤ
ツプが形成されている。この強磁性金属１６はメ
ツキ、蒸着、スパツタリング等の手段で附着され
るので、その膜厚を高精度に制御することができ
る。そのため、ラツピングテープ等で更に研摩す
る場合、わずかに強磁性金属１６を研摩するだけ
で済み、研摩誤差もなく、ギヤツプ深さを高精度
に制御することができる。そして、加工歪等によ
るギヤツプ近傍の透磁率の低下が少ない。また、
テープ走行面をつくる強磁性体として金属材料を
使用しているので、フエライトが使用されている
場合に比べて、ギヤツプ部が割れたり欠けたりす
ることが少なく耐久性が上る。さらに、ギヤツプ
部近傍を形成する強磁性金属が高い飽和磁束密度
を有するので、ギヤツプ深さをかなり薄くしても
磁気飽和しにくい。また、強磁性金属は薄いの
で、体積が小さくうず電流損の発生も少ない。
嵌めこまれた非磁性体１８とこれをはさむように
フエライト１２上に附着された薄膜技術によつて
正確に厚さが制御された強磁性金属１６とでギヤ
ツプが形成されている。この強磁性金属１６はメ
ツキ、蒸着、スパツタリング等の手段で附着され
るので、その膜厚を高精度に制御することができ
る。そのため、ラツピングテープ等で更に研摩す
る場合、わずかに強磁性金属１６を研摩するだけ
で済み、研摩誤差もなく、ギヤツプ深さを高精度
に制御することができる。そして、加工歪等によ
るギヤツプ近傍の透磁率の低下が少ない。また、
テープ走行面をつくる強磁性体として金属材料を
使用しているので、フエライトが使用されている
場合に比べて、ギヤツプ部が割れたり欠けたりす
ることが少なく耐久性が上る。さらに、ギヤツプ
部近傍を形成する強磁性金属が高い飽和磁束密度
を有するので、ギヤツプ深さをかなり薄くしても
磁気飽和しにくい。また、強磁性金属は薄いの
で、体積が小さくうず電流損の発生も少ない。
次に、第３図ａ〜ｉを参照してこの発明による
磁気ヘツド製造方法の他の実施例の行程を説明す
る。第２図と同一部分は同一番号を附す。セラミ
ツク等の非磁性体１４をはさんでフエライト等の
強磁性体１２がガラス等、接着剤で接着され第３
図ａに示す如くブロツクが形成されている。この
上下両面に同図ｂに示す如く、パーマロイ、セン
ダスト、非晶質磁性体等の比較的高い飽和磁束密
度を有する強磁性金属１６が、メツキ、蒸着、ス
パツタリング等の手段で強固に付着されている。
この強磁性金属１６の厚みt2は上述の場合と同様
に、所定のギヤツプ深さよりわずかに（0.01mm程
度）大きい値としておく。そして、セラミツク等
の非磁性体１４を含む平面（同図ｂに示すｃ−ｃ
線）でこのブロツクを二分し、（同図ｃ参照）各
ブロツク半片の断面を光学的に平胆になるように
研摩し、ギヤツプ形成面とする。この各ブロツク
半片のギヤツプ形成面に同図ｄに示す如く切溝を
作り、さらに、同図ｅに示す如くこの切溝に沿つ
てギヤツプ形成面に、ガラス等の非磁性体１８を
メツキ、蒸着、スパツタリング等の手段を用いて
強固に附着させる。この非磁性体１８の厚みt3は
所定のギヤツプ長に等しく設定する。上記厚み
t2，t3は、スパツタリング等の薄膜技術により、
上述した場合と同様、極めて高精度に設定するこ
とができる。そして、このブロツク半片の切溝に
低融点のガラス、非磁性金属等の接着剤２０を流
し込み、切溝がつくられ非磁性体１８が附着され
ていないブロツク半片（同図ｄ参照）を同図ｆに
示す如く接着する。この際、強磁性金属１６と非
磁性体１８とによつてギヤツプ部が形成されるの
で、強磁性金属１６の平面の先端をそろえ、ギヤ
ツプ深さとなる強磁性金属１６の厚みの誤差を極
めて少なくする。そして、このブロツクをｇ−ｇ
線で二分し、かつ所定のトラツク巾になるように
スライスし、同図ｇに示す如くヘツドチツプを得
る。そして、テープ接触面となる強磁性金属面を
ラツピングテープ等で曲面修正し、強磁性金属１
６の厚さt4を所定のギヤツプ深さとなるようにす
る。（同図ｈ参照）そして、コイル２２を有する
ヨーク２４が取付けられ、磁気ヘツドが製造され
る。
磁気ヘツド製造方法の他の実施例の行程を説明す
る。第２図と同一部分は同一番号を附す。セラミ
ツク等の非磁性体１４をはさんでフエライト等の
強磁性体１２がガラス等、接着剤で接着され第３
図ａに示す如くブロツクが形成されている。この
上下両面に同図ｂに示す如く、パーマロイ、セン
ダスト、非晶質磁性体等の比較的高い飽和磁束密
度を有する強磁性金属１６が、メツキ、蒸着、ス
パツタリング等の手段で強固に付着されている。
この強磁性金属１６の厚みt2は上述の場合と同様
に、所定のギヤツプ深さよりわずかに（0.01mm程
度）大きい値としておく。そして、セラミツク等
の非磁性体１４を含む平面（同図ｂに示すｃ−ｃ
線）でこのブロツクを二分し、（同図ｃ参照）各
ブロツク半片の断面を光学的に平胆になるように
研摩し、ギヤツプ形成面とする。この各ブロツク
半片のギヤツプ形成面に同図ｄに示す如く切溝を
作り、さらに、同図ｅに示す如くこの切溝に沿つ
てギヤツプ形成面に、ガラス等の非磁性体１８を
メツキ、蒸着、スパツタリング等の手段を用いて
強固に附着させる。この非磁性体１８の厚みt3は
所定のギヤツプ長に等しく設定する。上記厚み
t2，t3は、スパツタリング等の薄膜技術により、
上述した場合と同様、極めて高精度に設定するこ
とができる。そして、このブロツク半片の切溝に
低融点のガラス、非磁性金属等の接着剤２０を流
し込み、切溝がつくられ非磁性体１８が附着され
ていないブロツク半片（同図ｄ参照）を同図ｆに
示す如く接着する。この際、強磁性金属１６と非
磁性体１８とによつてギヤツプ部が形成されるの
で、強磁性金属１６の平面の先端をそろえ、ギヤ
ツプ深さとなる強磁性金属１６の厚みの誤差を極
めて少なくする。そして、このブロツクをｇ−ｇ
線で二分し、かつ所定のトラツク巾になるように
スライスし、同図ｇに示す如くヘツドチツプを得
る。そして、テープ接触面となる強磁性金属面を
ラツピングテープ等で曲面修正し、強磁性金属１
６の厚さt4を所定のギヤツプ深さとなるようにす
る。（同図ｈ参照）そして、コイル２２を有する
ヨーク２４が取付けられ、磁気ヘツドが製造され
る。
この実施例においても、強磁性金属１６の肩部
をわずかに研摩するだけでよいので、研摩による
透磁率の低下や機械的強度の低下が起らず、ま
た、加工精度の誤差も少なくすることができる。
をわずかに研摩するだけでよいので、研摩による
透磁率の低下や機械的強度の低下が起らず、ま
た、加工精度の誤差も少なくすることができる。
以上述べたようにこの発明によれば、薄膜技術
により正確に厚さが制御された強磁性金属が表面
に附着された磁性体を２分し、この強磁性金属が
ギヤツプ材となる非磁性体をはさむように再び磁
性体を接着することにより、ギヤツプ部近傍をわ
ずかに加工するだけで所望のギヤツプ深さが得ら
れ加工精度の高い磁気ヘツド製造方法を提供する
ことができる。
により正確に厚さが制御された強磁性金属が表面
に附着された磁性体を２分し、この強磁性金属が
ギヤツプ材となる非磁性体をはさむように再び磁
性体を接着することにより、ギヤツプ部近傍をわ
ずかに加工するだけで所望のギヤツプ深さが得ら
れ加工精度の高い磁気ヘツド製造方法を提供する
ことができる。
第１図ａ，ｂは従来の磁気ヘツド製造方法の行
程説明図、第２図ａ〜ｉはこの発明による磁気ヘ
ツド製造方法の一実施例の行程説明図、第３図ａ
〜ｉは他の実施例の行程説明図である。 １２……フエライト、１４……セラミツク、１
６……パーマロイ、１８……非磁性体、２０……
接着剤。
程説明図、第２図ａ〜ｉはこの発明による磁気ヘ
ツド製造方法の一実施例の行程説明図、第３図ａ
〜ｉは他の実施例の行程説明図である。 １２……フエライト、１４……セラミツク、１
６……パーマロイ、１８……非磁性体、２０……
接着剤。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 第１非磁性体層をはさんだ磁性体ブロツクを
形成する第１工程と、前記磁性体ブロツクの第１
非磁性体層と連接する平面上に所定のギヤツプ深
さよりわずかに厚い強磁性金属膜を形成する第２
工程と、前記磁性体ブロツクを第１非磁性体層に
沿い第１非磁性体層を含んだ平面で分割し第１及
び第２ブロツクを形成する第３工程と、第２非磁
性体層を介して前記第１及び第２ブロツクを接着
しヘツドチツプを形成する第４工程と、前記ヘツ
ドチツプを強磁性金属膜の厚みが所定のギヤツプ
深さとなるように研摩して曲面修正する第６工程
とを具備することを特徴とする磁気ヘツド製造方
法。 ２ 前記第１工程において、第１非磁性体層をは
さんだ抵抗率の高い強磁性体ブロツクを予じめ所
望のヘツドチツプの形に曲面研摩し、前記第２工
程において、強磁性金属膜をメツキ、蒸着、スパ
ツタリングのいずれかの方法で前記強磁性体ブロ
ツク上に形成することを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の磁気ヘツド製造方法。 ３ 前記第６工程において、前記ヘツドチツプの
肩部を主として研摩しギヤツプ部の研摩を少なく
したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の磁気ヘツド製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4329279A JPS55135327A (en) | 1979-04-10 | 1979-04-10 | Manufacture of magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4329279A JPS55135327A (en) | 1979-04-10 | 1979-04-10 | Manufacture of magnetic head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55135327A JPS55135327A (en) | 1980-10-22 |
| JPS6143765B2 true JPS6143765B2 (ja) | 1986-09-30 |
Family
ID=12659712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4329279A Granted JPS55135327A (en) | 1979-04-10 | 1979-04-10 | Manufacture of magnetic head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55135327A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59215018A (ja) * | 1983-05-21 | 1984-12-04 | Tohoku Metal Ind Ltd | 磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS6139207A (ja) * | 1984-07-28 | 1986-02-25 | Victor Co Of Japan Ltd | 磁気ヘツドの磁気空隙の形成法 |
| FR2641111A1 (ja) * | 1988-12-27 | 1990-06-29 | Thomson Csf | |
| US6783435B1 (en) | 1999-11-24 | 2004-08-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing magnetic head, and magnetic recording and reproducing apparatus |
| CN1290081C (zh) | 1999-12-03 | 2006-12-13 | 松下电器产业株式会社 | 头装置的制造方法 |
-
1979
- 1979-04-10 JP JP4329279A patent/JPS55135327A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55135327A (en) | 1980-10-22 |
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