JPH06208708A

JPH06208708A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法

Info

Publication number: JPH06208708A
Application number: JP264593A
Authority: JP
Inventors: Hirotaka Imayama; 寛隆今山; Katsuya Fukazawa; 克也深沢; Yoshiharu Waki; 義晴脇; Shigeo Aikawa; 茂雄相川; Takateru Seki; 高輝関; Masayasu Fujisawa; 政泰藤沢; Shin Hashizume; 伸橋爪; Michiro Takahashi; 道郎高橋; Yoshiki Hagiwara; 芳樹萩原
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1993-01-11
Filing date: 1993-01-11
Publication date: 1994-07-26

Abstract

(57)【要約】【目的】浮上量の小さい薄膜磁気ヘッドを、簡単なプ
ロセスで効率良く、しかも高精度に量産可能な薄膜磁気
ヘッドの製造方法の提供。【構成】基板上への薄膜形成工程と、該基板を短冊形
状に切断する工程と、他の基板面にマスクパターンを介
してスライダーレールを形成する工程と、該基板を短冊
状ブロックに切断する工程と、該各ブロックの片側端面
に前記短冊状の磁気素子を接着する工程と、チップ状の
個々の磁気ヘッドに分割する工程とからなる第１の発明
と、基板ウエハの研磨面に、マスクを介してスライダー
レールを直接形成する工程と、前記基板ウエハを短冊状
のブロックに切断する工程と、該各ブロックを磁気素子
形成面を上向きにして平面的に位置決め配置する工程
と、各ブロックに磁気素子を接着形成する工程と、チッ
プ状の個々の磁気ヘッドに分割する工程とからなる第２
の発明。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電算機の記憶装置に使
用される磁気ディスク装置用などの薄膜磁気ヘッドの製
造方法に係わり、特に、浮上量の小さい薄膜磁気ヘッド
を、簡単なプロセスで、高精度に製造するのに好適な薄
膜磁気ヘッドの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】磁気ディスク装置の記録密度の向上は、
コンピュータの高性能化に伴う必要不可欠の要請であ
り、そのためには磁気ヘッドの軽量化，小形化ととも
に、磁気ディスクに対する磁気ヘッドの浮上量をさらに
減少すること（例えば、０．１μｍ以下）が必要であ
る。

【０００３】上記浮上量を減少する対策として、磁気ヘ
ッドの浮上面となるスライダーレールを、直線形状のも
のから非直線形状のものに変え、スライダーレール間の
凹部の幅を一定幅より変動幅にし、磁気ディスクの回転
の際、該凹部に負圧を発生させ、スライダーレールの受
ける空気動圧と前記凹部の負圧とをバランスさせて、浮
上量の減少と浮上量変動の低減が提案されている。

【０００４】ところで、従来のスライダーレールは直線
状であったため、その製造工程も簡単であった。すなわ
ち、磁気素子を形成した基板を複数の各ブロックに切断
後、該各ブロックを治具上に接着し、スライダーレール
を通常の研削加工で形成し、浮上面を研磨した後、チッ
プ状に切断される。このように、各ブロックが一度治具
に接着されると、一個のヘッドスライダーとして分離さ
れるまで治具からの剥離は行なわれない工程であっ
た。。

【０００５】しかし、スライダーレールが非直線形状に
なると、従来の研削加工では量産には不適であり、イオ
ンミーリングに代表されるドライエッチングやウェット
エッチング、あるいは微細硬質パウダを高圧ガスと混合
して噴射する微細パウダ噴射加工等の加工方法の使用が
必要になる。そして、そのためには、非レール部を選択
的に除去できるパターンを持ったマスク、すなわち非レ
ール部が露出したマスクを形成する工程を必要とする。

【０００６】上記非直線状レールのマスク形成工程は、
レジストフィルムラミネート、レジスト感光といった工
程を含み、被マスク面は面粗さが小さいほどよい。この
ため従来は、基板より切断された複数の各ブロックを、
治具上に接着した状態で被マスク面を研磨し、該研磨
後、各ブロックを治具より剥離し、該剥離した各ブロッ
クを所定の位置決め状態に配列してからマスク形成が行
われていた。

【０００７】スライダーレールを形成する具体例とし
て、レール形状は従来の直線状のままであるが、セラミ
ックスからなる加工片の所定表面上に凹部を形成する際
に、凹部となる部分以外をポリイミド等の感光性樹脂製
のマスクで覆い、ショットブラストにより凹部を形成す
る磁気ヘッド・スライダーの製造方法が提案されている
（例えば、特開平２−１２８３８３号公報）。

【０００８】一方、薄膜磁気ヘッドの製造方法として、
コイルや磁極の素子形成を基板ウエハ上に行い、ついで
素子形成された基板ウエハの切断研削、浮上面の高精度
研磨、その研磨した浮上面に溝（凹部）を形成すること
でスライダーレールを得るとともに、該レールに所定の
角度を有するスキー部を形成、チップ切断等の工程を行
う薄膜磁気ヘッド及びその製造方法が提案されている
（例えば、特開平４−２３２１３号公報）。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】前述のごとく従来の薄
膜磁気ヘッドの製造方法は、いずれもスライダー材とな
る基板上に磁気回路の薄膜を形成してから切断し、該切
断面を研磨した後にスライダーレールを形成するという
ものであった。このため、磁気素子の位置決め精度が、
基板切断，浮上面研磨，スライダーレール加工等の各工
程によりどうしても影響を受け、精度の低下を来す問題
点を有していた。この精度低下を回避するためには、各
工程に要する時間を長くとらざるを得ず、作業能率を低
下させる直接的な原因になる。

【００１０】また、従来のマスク形成工程を介して行う
スライダーレールの形成方法は、マスク形成の対象が、
凹部以外の部分が製品として所望する形状に既に加工さ
れたセラミックス加工片、すなわち、磁気ヘッドスライ
ダーの外形寸法および外面が、所望する形状および面粗
度に機械加工等により形成され、なおかつ磁気素子を形
成付着させたものであるため、大面積のほうが有利であ
るにも拘らずマスクの形成面積は小さく、マスク形成が
非効率的であり量産には適さない問題点を有していた。

【００１１】さらに、前記従来の非直線状レールのマス
ク形成工程は、前記した複雑でしかも精密さを要求され
る各種工程を経なければ、マスクを形成することができ
ない問題点を有しており、薄膜磁気ヘッドを低コストで
効率よく量産するための隘路の１つとなっていた。

【００１２】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
浮上量の小さい薄膜磁気ヘッドを、簡単なプロセスで効
率良く、しかも高精度に量産することができる薄膜磁気
ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のうち第１の発明の薄膜磁気ヘッドの製造方
法は、（ｉ）磁気素子を基板上に多数整列状に形成し、
該形成した磁気素子上に保護膜を形成する薄膜形成工程
と、（ｉｉ）該薄膜を形成した基板を複数の短冊形状に
切断し、かつ該切断面を所定形状に加工形成する工程
と、（ｉｉｉ）他の基板の研磨面に所定形状のマスクパ
ターンを形成し、その非マスキング面を加工して磁気ヘ
ッドの浮上面となるスライダーレールを同時に多数整列
状に形成する工程と、（ｉｖ）前記マスクパターンを除
去後、該基板を、前記短冊状の磁気素子に対応した寸法
の短冊状の複数のブロックに切断する工程と、（ｖ）該
各ブロックのスライダーレール形成面と直角をなす片側
端面に、該各スライダーレールと位置合わせして前記短
冊状の磁気素子を接合する工程と、（ｖｉ）前記スライ
ダーレール面を研磨後、前記短冊状から切断してチップ
状の個々の磁気ヘッドに分割する工程と、からなる構成
にしたものである。

【００１４】また、第２の発明の薄膜磁気ヘッドの製造
方法は、（ｉ）基板ウエハ表面に、磁気ヘッドの浮上面
を研磨加工する工程と、（ｉｉ）該浮上面を形成した研
磨面に、スライダーレールを多数整列状に直接加工形成
する工程と、（ｉｉｉ）前記スライダーレールを形成し
た基板ウエハを、短冊状の複数のブロックに切断する工
程と、（ｉｖ）該各ブロックを、互いに接触状態に磁気
素子形成面を上向きにして平面的に１方向に揃え、所定
位置に位置決めして配置する工程と、（ｖ）前記位置決
めされた各ブロックの磁気素子形成面を研磨し、該研磨
面に前記各スライダーレールの位置決め位置に対応させ
て磁気素子を接合形成する工程と、（ｖｉ）前記各ブロ
ックの磁気素子形成面における磁気素子の残膜を除去
後、各ブロックを切断してチップ状の個々の磁気ヘッド
に分割する工程と、からなる構成にしたものである。

【００１５】そして、第１の発明における薄膜形成基板
を複数の短冊形状に切断する工程を、切断用砥石，ドラ
イエッチング，ウエットエッチング，微細パウダ噴射加
工，レーザ光，放電加工のいずれかにより行う構成にす
るとよく、また、前記スライダーレールの形成工程を、
ドライエッチング，ウエットエッチング，微細パウダ噴
射加工，レーザ光，のいずれかにより行う構成にすると
よい。

【００１６】一方、第２の発明の前記スライダーレール
の基板ウエハへの直接加工形成を、前記浮上面を形成し
た基板ウエハの研磨面に、所定のレジストマスクまたは
メタルマスクを形成する工程と、該マスクを使用してイ
オンミーリングまたは微細パウダ噴射加工を行う工程と
を介して行うことが望ましく、また、前記短冊状の複数
のブロックの位置決め配置を、該各ブロックの上向きに
した磁気素子形成面を画像処理手法により位置決めする
工程と、該位置決めした各ブロックを接着剤により治具
に接着する工程とを介して行うことが好ましい。

【００１７】

【作用】上記構成としたことにより、第１の発明におい
ては、磁気素子を多数形成した薄膜形成基板と、スライ
ダーレールを多数形成したレール形成基板とが、別々に
独立して製作され、それぞれ所定の大きさの短冊状のブ
ロックに切断された後、両者を位置合わせして一体的に
接合または接着し、前記短冊状から切断してチップ状の
個々の磁気ヘッドに分割される。

【００１８】このため、スライダーレールの形成は、前
記短冊状ブロックに切断する前の大面積の状態のレール
形成基板にマスクを直接形成して行われることになり、
スライダーレール形成工程が従来に比べて格段に簡略化
されて効率よく行われ、しかも浮上量を減少させた精度
のよい薄膜磁気ヘッドの製造が可能になる。

【００１９】また、第２の発明においては、前記第１の
発明と同様に、短冊状ブロックに切断する前の大面積の
状態の基板ウエハにマスクを形成してスライダーレール
を形成するから、レール形成工程が従来に比べて格段に
簡略化されて効率よく行われことになる。また、磁気素
子の形成を、スライダーレールを形成した後の位置決め
配置された複数のブロックに一括して行う、後工程に位
置付けしたから、磁気素子の位置決め精度と、基板切
断，浮上面研磨，スライダーレール加工等の各工程にお
ける加工精度との分離が可能になる。このため、高精度
でしかも超小形の薄膜磁気ヘッドの製造が可能になる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の第１および第２の各発明の実
施例を順に説明する。まず、第１の発明の一実施例を、
図１ないし図３を参照して説明する。図１は薄膜磁気ヘ
ッドの製造プロセスの説明図、図２は磁気素子形成基板
の切断パターンの一例を示す図、図３はスライダーレー
ルの形成工程の説明図である。

【００２１】図１において、１は厚さ２０μｍ〜１００
μｍ、５０ｍｍ角のアルミナ基板で、アルミナ基板１上
には磁気回路が多数個整列させて形成されており、更に
この上に保護膜を形成し、５０μｍ〜３００μｍの厚さ
の薄膜形成基板にする。２はこのようにアルミナ基板１
上に磁気素子を多数個形成した後、アルミナ基板１を複
数の短冊形状に切断したブロックの１つである。

【００２２】図２に示すように、ブロック２の切断面は
一直線ではなく、例えば、図にａ，ｂ，ｃ，ｄで示すよ
うな凹凸を有している。そのため単なる研削加工では非
能率で、切断用砥石，放電加工あるいはレーザー加工に
よって加工するか、または、切断パターンが露出部分と
なるようなマスクを形成した後、ドライエッチング，ウ
エストエッチングあるいは微細硬質パウダを圧縮空気と
混合噴射する噴射加工により所定の切断面を形成するこ
とが好ましい。所定形状に切断後、約３０分間の超音波
洗浄等により各ブロック２への付着物の除去を行う。

【００２３】３はスライダーレール７が形成される厚さ
６４０μｍ、５０ｍｍ角のアルミナ系セラミックス基板
である。スライダーレール７の形成プロセスを図３を参
照して説明する。まず、図３（ａ）に示すように、セラ
ミックス基板３上に３０μｍ厚のウレタン系レジストフ
ィルム４をマスクラミネートし、ついで図３（ｂ）に示
すように、所定の場所を感光し、スライダーレール７と
なる部分はレジストフィルム４によりマスクされ、凹部
となる部分はセラミックス基板３が露出するようなマス
クパターンを形成する。そして、イオンミリングのよう
なドライエッチング，ウェットエッチング，微細パウダ
噴射加工，レーザ光のいずれかの方法により、マスキン
グされていない露出部分を除去加工し、図３（ｃ）に示
すようにスライダーレール部を形成する。ここで、微細
パウダ噴射加工は、例えば、３μｍの炭化ケイ素粉末を
圧縮空気と混合噴射して行われる。つぎに、有機アルカ
リ液を用いてレジストフィルム４を剥離し、図３（ｄ）
に示すようにスライダーレール７を形成する。この場合
スライダーレール７は、整列状態で多数同時に形成され
る。

【００２４】図３に示す工程により多数のスライダーレ
ール７を形成されたセラミックス基板３は、切断砥石
（例えば、厚さ０．２７ｍｍ）により図１に示すような
短冊状の複数のブロック５に切断され、各ブロック５
は、その後約３０分間の超音波洗浄等により洗浄され
る。この場合各ブロック５の寸法は、同じく短冊形状の
ブロック２の寸法に対応したものになっている。

【００２５】各ブロック５は、図１に示すようにスライ
ダーレール７形成面と反対側の面を、ワックスを介して
治具６に接着される。ついで該接着されたブロック５の
スライダーレール７形成面と直角をなす片側端面に、熱
硬化型樹脂を使用してブロック２を接着する。この接着
に際しては、治具６に接着されたブロック５のスライダ
ーレール７と、ブロック２の各磁気素子とは、顕微鏡等
を使用して位置合わせして固定した状態にされる。

【００２６】つぎに、上記状態にてスライダーレール７
面を所定の粗さに研磨し、チャンファ加工をした後、切
断砥石を使用してチップ状の個々の磁気ヘッド８に分割
切断する。このようにして製造された磁気ヘッド８は、
洗浄工程、組立て工程を経て磁気ディスク装置に組み込
み使用される。

【００２７】前述の如く本実施例においては、磁気素子
を多数形成したアルミナ基板１と、スライダーレール７
を多数形成したセラミックス基板３とが、別々に独立し
て製作されるから、スライダーレール７の形成は、短冊
状ブロック５に切断する前の大面積の状態のセラミック
ス基板３にマスクを直接形成して行われることになり、
スライダーレール形成工程が従来に比べて格段に簡略化
されて効率よく行われることになる。そして、それぞれ
所定の大きさの短冊状のブロック２，５に切断された
後、両者を位置合わせして一体的に接合または接着され
るので、浮上量を減少させた精度のよい薄膜磁気ヘッド
の製造が可能になる。

【００２８】つぎに、第２の発明の一実施例を、図４お
よび図５を参照して説明する。図４は薄膜磁気ヘッドの
製造プロセスの説明図その１、図５は図４に示す製造プ
ロセスの続きで、製造プロセスの説明図その２である。

【００２９】図４（ａ）において、１０は基板ウエハ
で、その表面にはラップ盤により磁気ヘッドの浮上面が
研磨加工されている。

【００３０】つぎに、図４（ｂ）に示すように、上記研
磨面に前記スライダーレール７と同様に非直線形状のス
ライダーレール１２を多数整列状態に直接加工する。こ
のスライダーレール１２の加工は、以下の手順により行
われる。まず、基板１０の研磨面に、フォトリソグラフ
ィにより所定のレジストマスクを形成するか、または電
鋳加工，エッチング，精密プレス加工等のいずれかによ
りメタルマスクを形成する。本実施例においては、ステ
ンレス製のメタルマスクを接着フィルムにより圧着し
た。本実施例のメタルマスクの圧着は、厚さ４０μｍの
接着フィルムを、ホットプレート上に約８０℃に加熱し
た状態で５ｋｇ／ｍｍ²のプレスをかけて行われた。つ
ぎに、リン酸系のエッチング液を使用してエッチング
し、ステンレスフィルムのマスクパターンを形成する。
基板ウエハ１０上にスライダーレール１２のマスクパタ
ーンが転写された後、微細パウダ噴射加工により露出部
分を除去し、スライダーレール１２を形成する。この場
合の微細パウダ噴射加工は、粒度２０００番ＳｉＣパウ
ダを使用し、５気圧の空気流によって２０ｇ／ｍｉｎの
噴射量で行われた。なお、微細パウダ噴射加工の代わり
に、イオンミーリングにより加工してもよい。

【００３１】ついで、図４（ｃ）に示すように、前記ス
ライダーレール１２を形成した基板ウエハ１０を、短冊
状の複数のブロック１１に研削切断する。本実施例にお
ける研削切断は、メタルボンディングによる粒度７００
番の薄刃砥石を使用したクリープフィード加工により行
われ、そのときの回転数は５０００ｒｅｖ／ｍｉｎ、送
り速度１５ｍｍ／ｍｉｎである。１３は切断代である。

【００３２】つぎに、図５（ｄ）に示すように、切断し
た各ブロック１１を、磁気素子形成面１１ａを上向きに
して互いに接触状態に、かつ平面的に１方向に揃えて配
置する。この配置に当っては、各ブロック１１間のスラ
イダーレール１２の位置を、磁気素子形成面１１ａ側か
ら画像処理手法により精度１μｍ以内に位置決めし、そ
の位置決めした各ブロック１１を、接着剤により配置用
の治具（図示しない）に接着して行われる。そして、上
記のように配置された各ブロック１１の磁気素子形成面
１１ａ（切断面）を、ラップ盤により研磨加工を行う。

【００３３】つぎに、図５（ｅ）に示すように、前記位
置決めし研磨された各ブロック１１の磁気素子形成面１
１ａに、スライダーレール１２の位置に対応させて磁気
素子１４を接着形成する。

【００３４】そして、図５（ｆ）に示すように、前記磁
気素子形成面１１ａにおける磁気素子１４の残膜を除去
した後、各ブロック１１を切断し、チップ状の個々の磁
気ヘッドに分割する。なお、この場合の切断は、前記図
４（ｃ）の場合と同様に行われる。

【００３５】上述した如く第２の発明においては、磁気
素子１４の形成を、基板ウエハ１０上にて浮上面研磨と
スライダーレール１２の加工とを行った後に行う後工程
に位置付けしたから、該磁気素子１４の位置決め精度
と、基板ウエハ１０の切断，浮上面研磨，スライダーレ
ール１２の加工等の各工程における加工精度との分離が
可能になり、磁気素子１４の位置決め精度のための配慮
を特別にする必要がなく、それだけ磁気ヘッドを能率よ
く、高精度でしかも超小形に製造することが可能にな
る。

【００３６】さらに、前記第１の発明と同様に、短冊状
ブロック１１に切断する前の大面積の状態の基板ウエハ
１０にマスクを形成してスライダーレール１２を形成す
るから、レール形成工程が従来に比べて格段に簡略化さ
れて効率よく行われことになる効果も有する。

【００３７】上記第２の発明の製造方法により製造され
た薄膜磁気ヘッドは、その浮上量を０．０５μｍにする
ことが可能になるとともに、加工プロセスのコストを約
３０％削減することが可能になった。また一例として、
磁気ヘッドの性能のうち、従来の面記録密度３００Ｍｂ
ｉｔ／ｉｎｃｈ²から、１Ｇｂｉｔ／ｉｎｃｈ²に精度を
向上させることが可能になり、さらに、磁気ディスク装
置は、２．５ｉｎｃｈディスク円板を３／４ｉｎｃｈの
高さに４枚搭載することが可能になり、ディスク容量
２．５Ｇｂｉｔを実現することが可能になった。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の薄膜磁気
ヘッドの製造方法は、従来に比べて浮上量の小さい薄膜
磁気ヘッドを、簡単なプロセスで効率良く、しかも高精
度に量産することができる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の発明の薄膜磁気ヘッドの製造プロセスの
説明図である。

【図２】図１における磁気素子形成基板の切断パターン
の一例を示す図である。

【図３】図１におけるスライダーレールの形成工程の説
明図である。

【図４】第２の発明の薄膜磁気ヘッドの製造プロセスの
説明図その１である。

【図５】図４に示す製造プロセスの続きで、製造プロセ
スの説明図その２である。

【符号の説明】

１…アルミナ基板、２…ブロック、３…セラミックス基
板、４…レジストフィルム、５…ブロック、６…治具、
７…スライダーレール、８…磁気ヘッド、１０…基板ウ
エハ、１１…ブロック、１１ａ…磁気素子形成面、１２
…スライダーレール。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者相川茂雄神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者関高輝神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者藤沢政泰神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者橋爪伸神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者高橋道郎神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者萩原芳樹神奈川県小田原市国府津2880番地株式会社日立製作所ストレージシステム事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ｉ）磁気素子を基板上に多数整列状に形
成し、該形成した磁気素子上に保護膜を形成する薄膜形
成工程と、（ｉｉ）該薄膜を形成した基板を複数の短冊
形状に切断し、かつ該切断面を所定形状に加工形成する
工程と、（ｉｉｉ）他の基板の研磨面に所定形状のマス
クパターンを形成し、その非マスキング面を加工して磁
気ヘッドの浮上面となるスライダーレールを同時に多数
整列状に形成する工程と、（ｉｖ）前記マスクパターン
を除去後、該基板を、前記短冊状の磁気素子に対応した
寸法の短冊状の複数のブロックに切断する工程と、
（ｖ）該各ブロックのスライダーレール形成面と直角を
なす片側端面に、該各スライダーレールと位置合わせし
て前記短冊状の磁気素子を接合する工程と、（ｖｉ）前
記スライダーレール面を研磨後、前記短冊状から切断し
てチップ状の個々の磁気ヘッドに分割する工程と、から
なることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項２】（ｉ）基板ウエハ表面に、磁気ヘッドの浮
上面を研磨加工する工程と、（ｉｉ）該浮上面を形成し
た研磨面に、スライダーレールを多数整列状に直接加工
形成する工程と、（ｉｉｉ）前記スライダーレールを形
成した基板ウエハを、短冊状の複数のブロックに切断す
る工程と、（ｉｖ）該各ブロックを、互いに接触状態に
磁気素子形成面を上向きにして平面的に１方向に揃え、
所定位置に位置決めして配置する工程と、（ｖ）前記位
置決めされた各ブロックの磁気素子形成面を研磨し、該
研磨面に前記各スライダーレールの位置決め位置に対応
させて磁気素子を接合形成する工程と、（ｖｉ）前記各
ブロックの磁気素子形成面における磁気素子の残膜を除
去後、各ブロックを切断してチップ状の個々の磁気ヘッ
ドに分割する工程と、からなることを特徴とする薄膜磁
気ヘッドの製造方法。
【請求項３】前記薄膜形成基板を複数の短冊形状に切
断する工程が、切断用砥石，ドライエッチング，ウエッ
トエッチング，微細パウダ噴射加工，レーザ光，放電加
工のいずれかにより行われる請求項１記載の薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法。
【請求項４】前記スライダーレールの形成工程が、ド
ライエッチング，ウエットエッチング，微細パウダ噴射
加工，レーザ光，のいずれかにより行われる請求項１記
載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項５】前記スライダーレールの基板ウエハへの
直接加工形成が、前記浮上面を形成した基板ウエハの研
磨面に、所定のレジストマスクまたはメタルマスクを形
成する工程と、該マスクを使用してイオンミーリングま
たは微細パウダ噴射加工を行う工程とを介して行われる
請求項２記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項６】前記短冊状の複数のブロックの位置決め
配置が、該各ブロックの上向きにした磁気素子形成面を
画像処理手法により位置決めする工程と、該位置決めし
た各ブロックを接着剤により治具に接着する工程とを介
して行われる請求項２記載の薄膜磁気ヘッドの製造方
法。