JPS58154253A - Icリ−ド矯正機構 - Google Patents
Icリ−ド矯正機構Info
- Publication number
- JPS58154253A JPS58154253A JP57037031A JP3703182A JPS58154253A JP S58154253 A JPS58154253 A JP S58154253A JP 57037031 A JP57037031 A JP 57037031A JP 3703182 A JP3703182 A JP 3703182A JP S58154253 A JPS58154253 A JP S58154253A
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Classifications
-
- H10W70/048—
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57037031A JPS58154253A (ja) | 1982-03-09 | 1982-03-09 | Icリ−ド矯正機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57037031A JPS58154253A (ja) | 1982-03-09 | 1982-03-09 | Icリ−ド矯正機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58154253A true JPS58154253A (ja) | 1983-09-13 |
| JPS6244857B2 JPS6244857B2 (enExample) | 1987-09-22 |
Family
ID=12486261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57037031A Granted JPS58154253A (ja) | 1982-03-09 | 1982-03-09 | Icリ−ド矯正機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58154253A (enExample) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58173859A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-12 | アメリカン・テツク・マニユフアクチアリング・インク | 電子部品のリ−ド矯正方法およびその装置 |
| JPS5936260U (ja) * | 1982-08-30 | 1984-03-07 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品のリ−ド修整装置 |
| US5477894A (en) * | 1992-11-17 | 1995-12-26 | Sanyo Silicon Electronics Co., Ltd. | Device for correcting lateral bending of IC leads |
| JP2012018822A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Yazaki Corp | コネクタのインサート成形方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6298658U (enExample) * | 1985-12-11 | 1987-06-23 | ||
| JPH0222964U (enExample) * | 1988-07-29 | 1990-02-15 |
-
1982
- 1982-03-09 JP JP57037031A patent/JPS58154253A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58173859A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-12 | アメリカン・テツク・マニユフアクチアリング・インク | 電子部品のリ−ド矯正方法およびその装置 |
| JPS5936260U (ja) * | 1982-08-30 | 1984-03-07 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品のリ−ド修整装置 |
| US5477894A (en) * | 1992-11-17 | 1995-12-26 | Sanyo Silicon Electronics Co., Ltd. | Device for correcting lateral bending of IC leads |
| JP2012018822A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Yazaki Corp | コネクタのインサート成形方法 |
| US9272450B2 (en) | 2010-07-08 | 2016-03-01 | Yazaki Corporation | Insert molding method for connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6244857B2 (enExample) | 1987-09-22 |
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