JP3841934B2

JP3841934B2 - Ｉｃパッケージのリード修正方法及びその修正治具

Info

Publication number: JP3841934B2
Application number: JP23685197A
Authority: JP
Inventors: 浩幸竹垣
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1997-09-02
Filing date: 1997-09-02
Publication date: 2006-11-08
Anticipated expiration: 2017-09-02
Also published as: JPH1187592A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージのリード修正方法及びその修正治具に係り、特に、ＤＩＰ（ＤｕａｌＩｎ−ｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）型ＩＣ（半導体集積回路装置）パッケージのリード（端子）修正方法及びその修正治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正方法は、ピンセットを用いた手修正によったり、以下に示すようなものであった。
また、図８は従来のＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正装置によるリード修正工程図である。
【０００３】
まず、図８（ａ）に示すように、走行レール１０５でＤＩＰ型ＩＣパッケージ１０２が搬送されてくる。
次に、図８（ｂ）に示すように、ＤＩＰ型ＩＣパッケージ１０２のリード（端子）１０３が送られて、リードピッチ間隔に合わせた溝型などの櫛歯型金型１０１Ｂに合わせられる。
【０００４】
次に、図８（ｃ）に示すように、櫛歯型金型１０１Ａが駆動される。
次に、図８（ｄ）に示すように、櫛歯型金型１０１Ａが櫛歯型金型１０１Ｂと噛み合い、リード修正を行う。
このように、ＤＩＰ型ＩＣパッケージ１０２のリード（端子）１０３のリードピッチ間隔に合わせた溝型などの櫛歯型金型１０１Ｂを用い、何段階かの修正動作ステップにより、リードを修正するものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来のリード修正方法では、次のような問題点があった。
（１）ピンセットを用いた手修正では、多くの手間がかかり、また、不均一な出来上がりとなったり、また、作業する人による差などがあった。
【０００６】
（２）また、上記したリード修正装置による方法では、何段階かの修正ステップを必要とすることにより、構造が複雑になり、高価なものになっている。
また、図９は、ＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正が行われる項目を示すものであり、この項目について、修正する必要がある。
すなわち、リードピッチ間隔のバラツキＡ、リード細幅部の曲がりＢ、リード開き方向のバラツキＣ、規定されているリード開き角度からの差Ｄを修正する必要がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、
〔１〕ＩＣパッケージのリード修正方法において、対向するリード挟み部間にリード矯正櫛歯を挟み、前記ＩＣパッケージのリード部を差し込める隙間をつくり、この隙間に前記リード部を差し込み、前記ＩＣパッケージのモールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード部が前記リード挟み部に当たることにより、リードピッチ間隔、リードの曲がりとリード開き方向のバラツキを修正し、振り降ろされた前記ＩＣパッケージのモールド部の下面が、モールド部止め・押し上げプレートに突き当たり止まることにより、規定されているリード開き角度からの差が調整され、リード開き角度を修正するようにしたものである。
【０００８】
〔２〕ＩＣパッケージのリード修正方法において、対向するリード挟み部間に凹所を有するスペーサを挟み、前記ＩＣパッケージのリード部を差し込める隙間をつくり、この隙間に前記リード部を差し込み、前記ＩＣパッケージのモールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード部が前記リード挟み部に当たることにより、リード開き方向のバラツキを修正し、振り降ろされた前記ＩＣパッケージのモールド部の下面が、モールド部止め・押し上げプレートに突き当たり止まることにより、規定されているリード開き角度からの差が調整され、リード開き角度を修正するようにしたものである。
【０００９】
〔３〕上記〔１〕又は〔２〕記載のＩＣパッケージのリード修正方法において、前記ＩＣパッケージのモールド部の下面が、前記モールド部止め・押し上げプレートに突き当たった状態で、前記モールド部止め・押し上げプレートを押し上げて前記ＩＣパッケージのリードを変形なく抜き取るようにしたものである。
〔４〕上記〔１〕記載のＩＣパッケージのリード修正方法において、前記リード矯正櫛歯にリード太幅収容部とこれに連通する波状の逃げ部を有するリード細幅収容部とを設け、前記波状の逃げ部にリード細幅部を挿入して、円滑なリード細幅部の矯正を行うようにしたものである。
【００１０】
〔５〕上記〔１〕記載のＩＣパッケージのリード修正方法において、前記リード矯正櫛歯にリード太幅収容部とこれに連通する波状の逃げ部を有するリード細幅収容部と、前記リード太幅収容部の下部の両側にはリード太幅部の両側に形成されるテーパーと一致するテーパーとを有し、この両テーパーの当接により、前記リード細幅部の曲がりを矯正するようにしたものである。
【００１１】
〔６〕ＩＣパッケージのリード修正治具において、対向するリード挟み部と、このリード挟み部間に挟まれるリード矯正櫛歯と、前記リード挟み部の一方にリードの延長方向にスライド可能に装着されるモールド部止め・押し上げプレートとを備え、前記リード矯正櫛歯にリード部を差し込み、モールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード部の修正を行うようにしたものである。
【００１２】
〔７〕上記〔６〕記載のＩＣパッケージのリード修正治具において、前記リード矯正櫛歯はリード太幅収容部とこれに連通するリード細幅収容部とを備え、前記リード細幅収容部には波状の逃げ部を設けるようにしたものである。
〔８〕上記〔６〕又は〔７〕記載のＩＣパッケージのリード修正治具において、前記リード矯正櫛歯はリード太幅収容部とこれに連通するリード細幅収容部とを備え、前記リード太幅収容部の両側にはリード太幅部の両側に形成されるテーパーと一致するテーパーとを設けるようにしたものである。
【００１３】
〔９〕上記〔６〕記載のＩＣパッケージのリード修正治具において、前記リード矯正櫛歯のリードピッチ間隔幅を変え、異なったリードピッチ間隔をもつパッケージに対応可能にしたものである。
〔１０〕ＩＣパッケージのリード修正治具において、対向するリード挟み部と、このリード挟み部間に挟まれる凹所を有するスペーサと、前記リード挟み部の一方にリードの延長方向にスライド可能に装着されるモールド部止め・押し上げプレートとを備え、前記スペーサの凹所に前記ＩＣパッケージのリード部を差し込み、ＩＣパッケージのモールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード部の修正を行うようにしたものである。
【００１４】
〔１１〕上記〔６〕又は〔１０〕記載のＩＣパッケージのリード修正治具において、前記リード挟み部には、ゴミ抜きスリット部を設けるようにしたものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は本発明の第１実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正治具（以下、ＤＩＰリード修正治具と言う）の正面斜視図、図２はそのＤＩＰリード修正治具の背面一部切り欠き斜視図である。
【００１６】
これらの図に示すように、ＤＩＰ型ＩＣパッケージ９のリードのフレーム厚に適度な余裕を加えた厚みを持つ、リード矯正櫛歯３がリード挟み部１とリード挟み部２に挟まれ、２本の止めネジ４で固定されている。
また、モールド止め・押し上げプレート５が、２本のプレートガイドネジ６でリード挟み部２に止められ、一定量平衡にスライド可能に保持されている。
【００１７】
更に、リード挟み部２にはリード矯正櫛歯３の間に詰まるゴミを、エアーなどの気体を吹き込むことで除去するためのゴミ抜きスリット部８、また、手で治具全体を握ることができるように、握り部品７が設けられている。
図３はそのＤＩＰリード修正治具のリード矯正櫛歯の拡大平面図、図４はそのＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正治具のリード矯正櫛歯にリードが差し込まれた状態を示す平面図である。
【００１８】
これらの図に示すように、リード矯正櫛歯３には、左右への逃げ部１６が形成されることにより、リード細幅部１９に適度な余裕を加えたリード細幅収容部の幅１４は、リード細幅部１９に近い幅に形成することができ、リード細幅部１９の曲がりＢ（図６参照）の修正能力を向上させる構造とした。
また、リード太幅部１８のテーパー部１８Ａに当たるリード太幅収納部のテーパー部２０が、リード矯正櫛歯３のリード太幅部１８のテーパー部１８Ａの角度に合わせた角度１５を持つ部分に当接し、左右が拘束されることにより、リード細幅部１９の修正及び、リード１７部全体の修正機能を有する。なお、図３及び図４において、１１はリード収容部、１２はリード矯正部である。
【００１９】
図５は本発明の第１実施例を示すＤＩＰリード修正治具を用いたリード修正工程図である。
（１）まず、図５（ａ）に示すように、ＤＩＰリード修正治具２１にリード修正を行うべきＤＩＰ型ＩＣパッケージ２６を用意する。
（２）次に、図５（ｂ）に示すように、ＤＩＰリード修正治具２１のリード矯正櫛歯２４に、ＤＩＰ型ＩＣパッケージ２６のリード部２８をリード肩曲がり部２９まで差し込む。
【００２０】
これにより、リード細幅部の曲がりＢ（図６参照）を修正し、リード部２８を左右方向に拘束する。
（３）次に、図５（ｃ）に示すように、ＤＩＰ型ＩＣパッケージのモールド部２７を適度な量で振り上げる。
（４）続いて、図５（ｄ）に示すように、ＤＩＰ型ＩＣパッケージのモールド部２７を振り降ろす。
【００２１】
これにより、ＤＩＰ型ＩＣパッケージのモールド部２７が振り上げられた際、リード部２８が、リード挟み部２２，２３に当たり、リード肩曲がり部２９の曲がり角度を開き、そして振り降ろす際に、リード部２８が、リード挟み部２２，２３に当たり、リード肩曲がり部２９を元に戻して行き、リード開き方向のバラツキＣ（図６参照）を修正する。また、同時に、リード部２８のネジレがなくなり、リード横曲がりがなくなり、リードピッチ間隔のバラツキＡ（図６参照）が修正される。
【００２２】
次に、振り降ろされたモールド部２７の下面が、モールド部止め・押し上げプレート２５に突き当たり止まる。
これにより、規定されている、リード開き角度からの差Ｄ（図６参照）が調整され、修正される。
（５）次いで、図５（ｅ）に示すように、モールド部止め・押し上げプレート２５を上にスライドさせ、モールド部２７の下面を押し上げ、ＤＩＰ型ＩＣパッケージ２６を取り外す。
【００２３】
これにより、治具に差し込まれている多くのリード部２８をスムーズに、また再び曲げてしまわないように抜くことができる。
このリード修正動作を両辺について実施する。
このように、第１実施例によれば、本発明のＤＩＰリード修正治具を用いて、リード修正動作を行うことにより、図６に示すように、
（１）リードピッチ間隔のバラツキＡ
（２）リード細幅部の曲がりＢ
（３）リード開き方向のバラツキＣ
（４）規定されている、リード開き角度からの差Ｄ
上記項目について、リード修正を行うことができる。
【００２４】
すなわち、図６（ａ−１）〔正面図〕、図６（ａ−２）〔側面図〕に示すように、リードピッチ間隔のバラツキＡと、リード細幅部の曲がりＢと、リード開き方向のバラツキＣがあったＤＩＰリードは、図６（ｂ−１）〔正面図〕、図６（ｂ−２）〔側面図〕に示すように、リードピッチ間隔のバラツキＡ、リード細幅部の曲がりＢ、リード開き方向のバラツキＣが修正される。
【００２５】
次に、本発明の第２実施例について説明する。
図７は本発明の第２実施例を示すＤＩＰリード修正治具の分解斜視図であり、ＤＩＰリード修正治具背面一部切り欠き図の中で見ることができるリード修正櫛歯３を櫛歯形状部を取り去ったもの（スペーサ）３０に代えた構造にしたものである。
【００２６】
図５に示す動作の内、リード細幅部の曲がりＢ及び、リードを左右方向に拘束し、リードピッチ間隔のバラツキＡを修正する機能が外されたものである。
このように、本発明の第２実施例によれば、図７に示すＤＩＰリード修正治具で修正することにより、図６の内、
（１）リード開き方向のバラツキＣ
（２）規定されている、リード開き角度からの差Ｄ
上記項目のみリードの修正をすることができる。
【００２７】
なお、本発明は、上記実施例に加え、更に、以下のような実施例を有する。
（１）リード矯正櫛歯の櫛歯のピッチ間隔を変えることにより、ＤＩＰ型ＩＣパッケージの中でも異なるリードピッチ間隔を持つものにも対応することができる。
（２）上記実施例では、治具であったが、装置化することが可能である。
【００２８】
（３）上記実施例では、ＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正を対象としているが、ストレートのリード形状を持つＩＣパッケージや、ＳＩＰ（ＳｉｎｇｌｅＩｎ−ｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）や、ＳＩＭＰ（ＳｉｎｇｌｅＩｎ−ｌｉｎｅＭｅｍｏｒｙＭｏｄｕｌｅＰｉｎｌｅａｄ）端子の付いたメモリモジュールの端子（リード）修正に適用できる。
【００２９】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００３０】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、以下のような効果を奏することができる。
（Ａ）請求項１記載の発明によれば、簡単にリードピッチ間隔、リードの曲がり、リード開き方向のバラツキ、リード開き方向のバラツキをそれぞれ修正するとともに、規定されているリード開き角度からの差が調整され、リード開き角度を修正することができる。
【００３１】
（Ｂ）請求項２記載の発明によれば、リード開き方向のバラツキの修正と、リード開き角度の修正とを簡単な構成により行うことができる。
（Ｃ）請求項３記載の発明によれば、更に、リードの修正後の抜き取りを変形を伴うことなく行うことができる。
（Ｄ）請求項４記載の発明によれば、簡単な構成で円滑なリード細幅部の矯正を行うことができる。
【００３２】
（Ｅ）請求項５記載の発明によれば、リード太幅収容部のテーパーにリード太幅部の両側に形成されるテーパーを当てることにより、リードピッチ間隔のバラツキとリード細幅部の曲がりを的確に修正することができる。
（Ｆ）請求項６記載の発明によれば、簡単な櫛歯構成で、リードピッチ間隔、リードの曲がり、リード開き方向のバラツキ、リード開き方向のバラツキをそれぞれ修正するとともに、規定されているリード開き角度からの差が調整され、リード開き角度を修正することができる。
【００３３】
（Ｇ）請求項７記載の発明によれば、簡単な構造で、円滑なリード細幅部の矯正を行うことができる。
（Ｈ）請求項８記載の発明によれば、簡単な構造で、リードピッチ間隔のバラツキとリード細幅部の曲がりを的確に修正することができる。
（Ｉ）請求項９記載の発明によれば、異なったリードピッチ間隔をもつパッケージのリード修正を行うことができる。
【００３４】
（Ｊ）請求項１０記載の発明によれば、簡単なスペーサ構成で、リード開き方向のバラツキを修正し、規定されているリード開き角度からの差が調整され、リード開き角度を修正することができる。
（ｋ）請求項１１記載の発明によれば、リード矯正部の間に詰まるゴミを、ゴミ抜きスリット部からエアーなどの気体を吹き込むことで除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正治具の正面斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正治具の背面一部切り欠き斜視図である。
【図３】本発明の第１実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正治具のリード矯正櫛歯の拡大平面図である。
【図４】本発明の第１実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正治具のリード矯正櫛歯にリードが差し込まれた状態を示す平面図である。
【図５】本発明の第１実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正治具を用いたリード修正工程図である。
【図６】本発明の実施例のリード修正の効果を示す図である。
【図７】本発明の第２実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正治具の分解斜視図である。
【図８】従来のＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正装置によるリード修正工程図である。
【図９】ＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正が行われる項目を示す図である。
【符号の説明】
１，２，２２，２３リード挟み部
３，２４リード矯正櫛歯
４止めネジ
５，２５モールド止め・押し上げプレート
６プレートガイドネジ
７握り部品
８ゴミ抜きスリット部
９，２６ＤＩＰ型ＩＣパッケージ
１１リード収容部
１２リード矯正部
１４リード細幅収容部の幅
１５角度
１６左右への逃げ部
１７，２８リード部
１８リード太幅部
１８Ａテーパー部
１９リード細幅部
２０リードのテーパ部
２１ＤＩＰリード修正治具
２７モールド部
２９リード肩曲がり部
３０スペーサ

Claims

ＩＣパッケージのリード修正方法において、
（ａ）対向するリード挟み部間にリード矯正櫛歯を挟み、前記ＩＣパッケージのリード部を差し込める隙間をつくり、
（ｂ）該隙間に前記リード部を差し込み、
（ｃ）前記ＩＣパッケージのモールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード部が前記リード挟み部に当たることにより、リードピッチ間隔、リードの曲がりとリード開き方向のバラツキを修正し、
（ｄ）振り降ろされた前記ＩＣパッケージのモールド部の下面が、モールド部止め・押し上げプレートに突き当たり止まることにより、規定されているリード開き角度からの差が調整され、リード開き角度を修正することを特徴とするＩＣパッケージのリード修正方法。
ＩＣパッケージのリード修正方法において、
（ａ）対向するリード挟み部間に凹所を有するスペーサを挟み、前記ＩＣパッケージのリード部を差し込める隙間をつくり、
（ｂ）該隙間に前記リード部を差し込み、
（ｃ）前記ＩＣパッケージのモールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード部が前記リード挟み部に当たることにより、リード開き方向のバラツキを修正し、
（ｄ）振り降ろされた前記ＩＣパッケージのモールド部の下面が、モールド部止め・押し上げプレートに突き当たり止まることにより、規定されているリード開き角度からの差が調整され、リード開き角度を修正することを特徴とするＩＣパッケージのリード修正方法。
請求項１又は２記載のＩＣパッケージのリード修正方法において、前記ＩＣパッケージのモールド部の下面が、前記モールド部止め・押し上げプレートに突き当たった状態で、前記モールド部止め・押し上げプレートを押し上げて前記ＩＣパッケージのリードを変形なく抜き取ることを特徴とするＩＣパッケージのリード修正方法。
請求項１記載のＩＣパッケージのリード修正方法において、前記リード矯正櫛歯にリード太幅収容部とこれに連通する波状の逃げ部を有するリード細幅収容部とを設け、前記波状の逃げ部にリード細幅部を挿入して円滑なリード細幅部の矯正を行うことを特徴とするＩＣパッケージのリード修正方法。
請求項１記載のＩＣパッケージのリード修正方法において、前記リード矯正櫛歯にリード太幅収容部とこれに連通する波状の逃げ部を有するリード細幅収容部と、前記リード太幅収容部の下部の両側にはリード太幅部の両側に形成されるテーパーと一致するテーパーとを有し、該両テーパーの当接により、前記リード細幅部の曲がりを矯正することを特徴とするＩＣパッケージのリード修正方法。
（ａ）対向するリード挟み部と、
（ｂ）該リード挟み部間に挟まれるリード矯正櫛歯と、
（ｃ）前記リード挟み部の一方にリードの延長方向にスライド可能に装着されるモールド部止め・押し上げプレートとを備え、
（ｄ）前記リード矯正櫛歯にリード部を差し込み、モールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード部の修正を行うようにしたことを特徴とするＩＣパッケージのリード修正治具。
請求項６記載のＩＣパッケージのリード修正治具において、前記リード矯正櫛歯はリード太幅収容部とこれに連通するリード細幅収容部とを備え、前記リード細幅収容部には波状の逃げ部を設けることを特徴とするＩＣパッケージのリード修正治具。
請求項６又は７記載のＩＣパッケージのリード修正治具において、前記リード矯正櫛歯はリード太幅収容部とこれに連通するリード細幅収容部とを備え、前記リード太幅収容部の両側にはリード太幅部の両側に形成されるテーパーと一致するテーパーとを設けることを特徴とするＩＣパッケージのリード修正治具。
請求項６記載のＩＣパッケージのリード修正治具において、前記リード矯正櫛歯のリードピッチ間隔幅を変え、異なったリードピッチ間隔をもつパッケージに対応可能にしてなるＩＣパッケージのリード修正治具。
（ａ）対向するリード挟み部と、
（ｂ）該リード挟み部間に挟まれる凹所を有するスペーサと、
（ｃ）前記リード挟み部の一方にリードの延長方向にスライド可能に装着されるモールド部止め・押し上げプレートとを備え、
（ｄ）前記スペーサの凹所にＩＣパッケージのリード部を差し込み、モールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード部の修正を行うようにしたことを特徴とするＩＣパッケージのリード修正治具。
請求項６又は１０記載のＩＣパッケージのリード修正治具において、前記リード挟み部には、ゴミ抜きスリット部を設けることを特徴とするＩＣパッケージのリード修正治具。