JPH1187592A - Ｉｃパッケージのリード修正方法及びその修正治具 - Google Patents
Ｉｃパッケージのリード修正方法及びその修正治具Info
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- JPH1187592A JPH1187592A JP9236851A JP23685197A JPH1187592A JP H1187592 A JPH1187592 A JP H1187592A JP 9236851 A JP9236851 A JP 9236851A JP 23685197 A JP23685197 A JP 23685197A JP H1187592 A JPH1187592 A JP H1187592A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単にリード開き方向のバラツキを修正し、
規定されているリード開き角度からの差が調整され、リ
ード開き角度を修正することができるＩＣパッケージの
リード修正方法及びその修正治具を提供する。 【解決手段】 ＩＣパッケージのリード修正方法におい
て、対向するリード挟み部１，２間にリード矯正櫛歯３
を挟み、リード部を差し込める隙間をつくり、この隙間
にリード部を差し込み、前記ＩＣパッケージ９のモール
ド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード部が前記リ
ード挟み部１，２に当たることにより、リードピッチ間
隔、リードの曲がりとリード開き方向のバラツキを修正
し、振り降ろされた前記ＩＣパッケージのモールド部の
下面が、モールド部止め・押し上げプレートに突き当た
り止まることにより、規定されているリード開き角度か
らの差が調整され、リード開き角度を修正する。
規定されているリード開き角度からの差が調整され、リ
ード開き角度を修正することができるＩＣパッケージの
リード修正方法及びその修正治具を提供する。 【解決手段】 ＩＣパッケージのリード修正方法におい
て、対向するリード挟み部１，２間にリード矯正櫛歯３
を挟み、リード部を差し込める隙間をつくり、この隙間
にリード部を差し込み、前記ＩＣパッケージ９のモール
ド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード部が前記リ
ード挟み部１，２に当たることにより、リードピッチ間
隔、リードの曲がりとリード開き方向のバラツキを修正
し、振り降ろされた前記ＩＣパッケージのモールド部の
下面が、モールド部止め・押し上げプレートに突き当た
り止まることにより、規定されているリード開き角度か
らの差が調整され、リード開き角度を修正する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージの
リード修正方法及びその修正治具に係り、特に、ＤＩＰ
（Ｄｕａｌ Ｉｎ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型ＩＣ
（半導体集積回路装置）パッケージのリード（端子）修
正方法及びその修正治具に関するものである。
リード修正方法及びその修正治具に係り、特に、ＤＩＰ
（Ｄｕａｌ Ｉｎ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型ＩＣ
（半導体集積回路装置）パッケージのリード（端子）修
正方法及びその修正治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード
修正方法は、ピンセットを用いた手修正によったり、以
下に示すようなものであった。また、図８は従来のＤＩ
Ｐ型ＩＣパッケージのリード修正装置によるリード修正
工程図である。
修正方法は、ピンセットを用いた手修正によったり、以
下に示すようなものであった。また、図８は従来のＤＩ
Ｐ型ＩＣパッケージのリード修正装置によるリード修正
工程図である。
【０００３】まず、図８（ａ）に示すように、走行レー
ル１０５でＤＩＰ型ＩＣパッケージ１０２が搬送されて
くる。次に、図８（ｂ）に示すように、ＤＩＰ型ＩＣパ
ッケージ１０２のリード（端子）１０３が送られて、リ
ードピッチ間隔に合わせた溝型などの櫛歯型金型１０１
Ｂに合わせられる。
ル１０５でＤＩＰ型ＩＣパッケージ１０２が搬送されて
くる。次に、図８（ｂ）に示すように、ＤＩＰ型ＩＣパ
ッケージ１０２のリード（端子）１０３が送られて、リ
ードピッチ間隔に合わせた溝型などの櫛歯型金型１０１
Ｂに合わせられる。
【０００４】次に、図８（ｃ）に示すように、櫛歯型金
型１０１Ａが駆動される。次に、図８（ｄ）に示すよう
に、櫛歯型金型１０１Ａが櫛歯型金型１０１Ｂと噛み合
い、リード修正を行う。このように、ＤＩＰ型ＩＣパッ
ケージ１０２のリード（端子）１０３のリードピッチ間
隔に合わせた溝型などの櫛歯型金型１０１Ｂを用い、何
段階かの修正動作ステップにより、リードを修正するも
のであった。
型１０１Ａが駆動される。次に、図８（ｄ）に示すよう
に、櫛歯型金型１０１Ａが櫛歯型金型１０１Ｂと噛み合
い、リード修正を行う。このように、ＤＩＰ型ＩＣパッ
ケージ１０２のリード（端子）１０３のリードピッチ間
隔に合わせた溝型などの櫛歯型金型１０１Ｂを用い、何
段階かの修正動作ステップにより、リードを修正するも
のであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のリード修正方法では、次のような問題点があっ
た。 （１）ピンセットを用いた手修正では、多くの手間がか
かり、また、不均一な出来上がりとなったり、また、作
業する人による差などがあった。
た従来のリード修正方法では、次のような問題点があっ
た。 （１）ピンセットを用いた手修正では、多くの手間がか
かり、また、不均一な出来上がりとなったり、また、作
業する人による差などがあった。
【０００６】（２）また、上記したリード修正装置によ
る方法では、何段階かの修正ステップを必要とすること
により、構造が複雑になり、高価なものになっている。
また、図９は、ＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正が
行われる項目を示すものであり、この項目について、修
正する必要がある。すなわち、リードピッチ間隔のバラ
ツキＡ、リード細幅部の曲がりＢ、リード開き方向のバ
ラツキＣ、規定されているリード開き角度からの差Ｄを
修正する必要がある。
る方法では、何段階かの修正ステップを必要とすること
により、構造が複雑になり、高価なものになっている。
また、図９は、ＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正が
行われる項目を示すものであり、この項目について、修
正する必要がある。すなわち、リードピッチ間隔のバラ
ツキＡ、リード細幅部の曲がりＢ、リード開き方向のバ
ラツキＣ、規定されているリード開き角度からの差Ｄを
修正する必要がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、 〔１〕ＩＣパッケージのリード修正方法において、対向
するリード挟み部間にリード矯正櫛歯を挟み、前記ＩＣ
パッケージのリード部を差し込める隙間をつくり、この
隙間に前記リード部を差し込み、前記ＩＣパッケージの
モールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード部が
前記リード挟み部に当たることにより、リードピッチ間
隔、リードの曲がりとリード開き方向のバラツキを修正
し、振り降ろされた前記ＩＣパッケージのモールド部の
下面が、モールド部止め・押し上げプレートに突き当た
り止まることにより、規定されているリード開き角度か
らの差が調整され、リード開き角度を修正するようにし
たものである。
決するために、 〔１〕ＩＣパッケージのリード修正方法において、対向
するリード挟み部間にリード矯正櫛歯を挟み、前記ＩＣ
パッケージのリード部を差し込める隙間をつくり、この
隙間に前記リード部を差し込み、前記ＩＣパッケージの
モールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード部が
前記リード挟み部に当たることにより、リードピッチ間
隔、リードの曲がりとリード開き方向のバラツキを修正
し、振り降ろされた前記ＩＣパッケージのモールド部の
下面が、モールド部止め・押し上げプレートに突き当た
り止まることにより、規定されているリード開き角度か
らの差が調整され、リード開き角度を修正するようにし
たものである。
【０００８】〔２〕ＩＣパッケージのリード修正方法に
おいて、対向するリード挟み部間に凹所を有するスペー
サを挟み、前記ＩＣパッケージのリード部を差し込める
隙間をつくり、この隙間に前記リード部を差し込み、前
記ＩＣパッケージのモールド部を振り上げ、振り降ろし
て、前記リード部が前記リード挟み部に当たることによ
り、リード開き方向のバラツキを修正し、振り降ろされ
た前記ＩＣパッケージのモールド部の下面が、モールド
部止め・押し上げプレートに突き当たり止まることによ
り、規定されているリード開き角度からの差が調整さ
れ、リード開き角度を修正するようにしたものである。
おいて、対向するリード挟み部間に凹所を有するスペー
サを挟み、前記ＩＣパッケージのリード部を差し込める
隙間をつくり、この隙間に前記リード部を差し込み、前
記ＩＣパッケージのモールド部を振り上げ、振り降ろし
て、前記リード部が前記リード挟み部に当たることによ
り、リード開き方向のバラツキを修正し、振り降ろされ
た前記ＩＣパッケージのモールド部の下面が、モールド
部止め・押し上げプレートに突き当たり止まることによ
り、規定されているリード開き角度からの差が調整さ
れ、リード開き角度を修正するようにしたものである。
【０００９】〔３〕上記〔１〕又は〔２〕記載のＩＣパ
ッケージのリード修正方法において、前記ＩＣパッケー
ジのモールド部の下面が、前記モールド部止め・押し上
げプレートに突き当たった状態で、前記モールド部止め
・押し上げプレートを押し上げて前記ＩＣパッケージの
リードを変形なく抜き取るようにしたものである。 〔４〕上記〔１〕記載のＩＣパッケージのリード修正方
法において、前記リード矯正櫛歯にリード太幅収容部と
これに連通する波状の逃げ部を有するリード細幅収容部
とを設け、前記波状の逃げ部にリード細幅部を挿入し
て、円滑なリード細幅部の矯正を行うようにしたもので
ある。
ッケージのリード修正方法において、前記ＩＣパッケー
ジのモールド部の下面が、前記モールド部止め・押し上
げプレートに突き当たった状態で、前記モールド部止め
・押し上げプレートを押し上げて前記ＩＣパッケージの
リードを変形なく抜き取るようにしたものである。 〔４〕上記〔１〕記載のＩＣパッケージのリード修正方
法において、前記リード矯正櫛歯にリード太幅収容部と
これに連通する波状の逃げ部を有するリード細幅収容部
とを設け、前記波状の逃げ部にリード細幅部を挿入し
て、円滑なリード細幅部の矯正を行うようにしたもので
ある。
【００１０】〔５〕上記〔１〕記載のＩＣパッケージの
リード修正方法において、前記リード矯正櫛歯にリード
太幅収容部とこれに連通する波状の逃げ部を有するリー
ド細幅収容部と、前記リード太幅収容部の下部の両側に
はリード太幅部の両側に形成されるテーパーと一致する
テーパーとを有し、この両テーパーの当接により、前記
リード細幅部の曲がりを矯正するようにしたものであ
る。
リード修正方法において、前記リード矯正櫛歯にリード
太幅収容部とこれに連通する波状の逃げ部を有するリー
ド細幅収容部と、前記リード太幅収容部の下部の両側に
はリード太幅部の両側に形成されるテーパーと一致する
テーパーとを有し、この両テーパーの当接により、前記
リード細幅部の曲がりを矯正するようにしたものであ
る。
【００１１】〔６〕ＩＣパッケージのリード修正治具に
おいて、対向するリード挟み部と、このリード挟み部間
に挟まれるリード矯正櫛歯と、前記リード挟み部の一方
にリードの延長方向にスライド可能に装着されるモール
ド部止め・押し上げプレートとを備え、前記リード矯正
櫛歯にリード部を差し込み、モールド部を振り上げ、振
り降ろして、前記リード部の修正を行うようにしたもの
である。
おいて、対向するリード挟み部と、このリード挟み部間
に挟まれるリード矯正櫛歯と、前記リード挟み部の一方
にリードの延長方向にスライド可能に装着されるモール
ド部止め・押し上げプレートとを備え、前記リード矯正
櫛歯にリード部を差し込み、モールド部を振り上げ、振
り降ろして、前記リード部の修正を行うようにしたもの
である。
【００１２】〔７〕上記〔６〕記載のＩＣパッケージの
リード修正治具において、前記リード矯正櫛歯はリード
太幅収容部とこれに連通するリード細幅収容部とを備
え、前記リード細幅収容部には波状の逃げ部を設けるよ
うにしたものである。 〔８〕上記〔６〕又は〔７〕記載のＩＣパッケージのリ
ード修正治具において、前記リード矯正櫛歯はリード太
幅収容部とこれに連通するリード細幅収容部とを備え、
前記リード太幅収容部の両側にはリード太幅部の両側に
形成されるテーパーと一致するテーパーとを設けるよう
にしたものである。
リード修正治具において、前記リード矯正櫛歯はリード
太幅収容部とこれに連通するリード細幅収容部とを備
え、前記リード細幅収容部には波状の逃げ部を設けるよ
うにしたものである。 〔８〕上記〔６〕又は〔７〕記載のＩＣパッケージのリ
ード修正治具において、前記リード矯正櫛歯はリード太
幅収容部とこれに連通するリード細幅収容部とを備え、
前記リード太幅収容部の両側にはリード太幅部の両側に
形成されるテーパーと一致するテーパーとを設けるよう
にしたものである。
【００１３】
〔９〕上記〔６〕記載のＩＣパッケージの
リード修正治具において、前記リード矯正櫛歯のリード
ピッチ間隔幅を変え、異なったリードピッチ間隔をもつ
パッケージに対応可能にしたものである。 〔１０〕ＩＣパッケージのリード修正治具において、対
向するリード挟み部と、このリード挟み部間に挟まれる
凹所を有するスペーサと、前記リード挟み部の一方にリ
ードの延長方向にスライド可能に装着されるモールド部
止め・押し上げプレートとを備え、前記スペーサの凹所
に前記ＩＣパッケージのリード部を差し込み、ＩＣパッ
ケージのモールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リ
ード部の修正を行うようにしたものである。
リード修正治具において、前記リード矯正櫛歯のリード
ピッチ間隔幅を変え、異なったリードピッチ間隔をもつ
パッケージに対応可能にしたものである。 〔１０〕ＩＣパッケージのリード修正治具において、対
向するリード挟み部と、このリード挟み部間に挟まれる
凹所を有するスペーサと、前記リード挟み部の一方にリ
ードの延長方向にスライド可能に装着されるモールド部
止め・押し上げプレートとを備え、前記スペーサの凹所
に前記ＩＣパッケージのリード部を差し込み、ＩＣパッ
ケージのモールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リ
ード部の修正を行うようにしたものである。
【００１４】〔１１〕上記〔６〕又は〔１０〕記載のＩ
Ｃパッケージのリード修正治具において、前記リード挟
み部には、ゴミ抜きスリット部を設けるようにしたもの
である。
Ｃパッケージのリード修正治具において、前記リード挟
み部には、ゴミ抜きスリット部を設けるようにしたもの
である。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正
治具（以下、ＤＩＰリード修正治具と言う）の正面斜視
図、図２はそのＤＩＰリード修正治具の背面一部切り欠
き斜視図である。
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正
治具（以下、ＤＩＰリード修正治具と言う）の正面斜視
図、図２はそのＤＩＰリード修正治具の背面一部切り欠
き斜視図である。
【００１６】これらの図に示すように、ＤＩＰ型ＩＣパ
ッケージ９のリードのフレーム厚に適度な余裕を加えた
厚みを持つ、リード矯正櫛歯３がリード挟み部１とリー
ド挟み部２に挟まれ、２本の止めネジ４で固定されてい
る。また、モールド止め・押し上げプレート５が、２本
のプレートガイドネジ６でリード挟み部２に止められ、
一定量平衡にスライド可能に保持されている。
ッケージ９のリードのフレーム厚に適度な余裕を加えた
厚みを持つ、リード矯正櫛歯３がリード挟み部１とリー
ド挟み部２に挟まれ、２本の止めネジ４で固定されてい
る。また、モールド止め・押し上げプレート５が、２本
のプレートガイドネジ６でリード挟み部２に止められ、
一定量平衡にスライド可能に保持されている。
【００１７】更に、リード挟み部２にはリード矯正櫛歯
３の間に詰まるゴミを、エアーなどの気体を吹き込むこ
とで除去するためのゴミ抜きスリット部８、また、手で
治具全体を握ることができるように、握り部品７が設け
られている。図３はそのＤＩＰリード修正治具のリード
矯正櫛歯の拡大平面図、図４はそのＤＩＰ型ＩＣパッケ
ージのリード修正治具のリード矯正櫛歯にリードが差し
込まれた状態を示す平面図である。
３の間に詰まるゴミを、エアーなどの気体を吹き込むこ
とで除去するためのゴミ抜きスリット部８、また、手で
治具全体を握ることができるように、握り部品７が設け
られている。図３はそのＤＩＰリード修正治具のリード
矯正櫛歯の拡大平面図、図４はそのＤＩＰ型ＩＣパッケ
ージのリード修正治具のリード矯正櫛歯にリードが差し
込まれた状態を示す平面図である。
【００１８】これらの図に示すように、リード矯正櫛歯
３には、左右への逃げ部１６が形成されることにより、
リード細幅部１９に適度な余裕を加えたリード細幅収容
部の幅１４は、リード細幅部１９に近い幅に形成するこ
とができ、リード細幅部１９の曲がりＢ（図６参照）の
修正能力を向上させる構造とした。また、リード太幅部
１８のテーパー部１８Ａに当たるリード太幅収納部のテ
ーパー部２０が、リード矯正櫛歯３のリード太幅部１８
のテーパー部１８Ａの角度に合わせた角度１５を持つ部
分に当接し、左右が拘束されることにより、リード細幅
部１９の修正及び、リード１７部全体の修正機能を有す
る。なお、図３及び図４において、１１はリード収容
部、１２はリード矯正部である。
３には、左右への逃げ部１６が形成されることにより、
リード細幅部１９に適度な余裕を加えたリード細幅収容
部の幅１４は、リード細幅部１９に近い幅に形成するこ
とができ、リード細幅部１９の曲がりＢ（図６参照）の
修正能力を向上させる構造とした。また、リード太幅部
１８のテーパー部１８Ａに当たるリード太幅収納部のテ
ーパー部２０が、リード矯正櫛歯３のリード太幅部１８
のテーパー部１８Ａの角度に合わせた角度１５を持つ部
分に当接し、左右が拘束されることにより、リード細幅
部１９の修正及び、リード１７部全体の修正機能を有す
る。なお、図３及び図４において、１１はリード収容
部、１２はリード矯正部である。
【００１９】図５は本発明の第１実施例を示すＤＩＰリ
ード修正治具を用いたリード修正工程図である。 （１）まず、図５（ａ）に示すように、ＤＩＰリード修
正治具２１にリード修正を行うべきＤＩＰ型ＩＣパッケ
ージ２６を用意する。 （２）次に、図５（ｂ）に示すように、ＤＩＰリード修
正治具２１のリード矯正櫛歯２４に、ＤＩＰ型ＩＣパッ
ケージ２６のリード部２８をリード肩曲がり部２９まで
差し込む。
ード修正治具を用いたリード修正工程図である。 （１）まず、図５（ａ）に示すように、ＤＩＰリード修
正治具２１にリード修正を行うべきＤＩＰ型ＩＣパッケ
ージ２６を用意する。 （２）次に、図５（ｂ）に示すように、ＤＩＰリード修
正治具２１のリード矯正櫛歯２４に、ＤＩＰ型ＩＣパッ
ケージ２６のリード部２８をリード肩曲がり部２９まで
差し込む。
【００２０】これにより、リード細幅部の曲がりＢ（図
６参照）を修正し、リード部２８を左右方向に拘束す
る。 （３）次に、図５（ｃ）に示すように、ＤＩＰ型ＩＣパ
ッケージのモールド部２７を適度な量で振り上げる。 （４）続いて、図５（ｄ）に示すように、ＤＩＰ型ＩＣ
パッケージのモールド部２７を振り降ろす。
６参照）を修正し、リード部２８を左右方向に拘束す
る。 （３）次に、図５（ｃ）に示すように、ＤＩＰ型ＩＣパ
ッケージのモールド部２７を適度な量で振り上げる。 （４）続いて、図５（ｄ）に示すように、ＤＩＰ型ＩＣ
パッケージのモールド部２７を振り降ろす。
【００２１】これにより、ＤＩＰ型ＩＣパッケージのモ
ールド部２７が振り上げられた際、リード部２８が、リ
ード挟み部２２，２３に当たり、リード肩曲がり部２９
の曲がり角度を開き、そして振り降ろす際に、リード部
２８が、リード挟み部２２，２３に当たり、リード肩曲
がり部２９を元に戻して行き、リード開き方向のバラツ
キＣ（図６参照）を修正する。また、同時に、リード部
２８のネジレがなくなり、リード横曲がりがなくなり、
リードピッチ間隔のバラツキＡ（図６参照）が修正され
る。
ールド部２７が振り上げられた際、リード部２８が、リ
ード挟み部２２，２３に当たり、リード肩曲がり部２９
の曲がり角度を開き、そして振り降ろす際に、リード部
２８が、リード挟み部２２，２３に当たり、リード肩曲
がり部２９を元に戻して行き、リード開き方向のバラツ
キＣ（図６参照）を修正する。また、同時に、リード部
２８のネジレがなくなり、リード横曲がりがなくなり、
リードピッチ間隔のバラツキＡ（図６参照）が修正され
る。
【００２２】次に、振り降ろされたモールド部２７の下
面が、モールド部止め・押し上げプレート２５に突き当
たり止まる。これにより、規定されている、リード開き
角度からの差Ｄ（図６参照）が調整され、修正される。 （５）次いで、図５（ｅ）に示すように、モールド部止
め・押し上げプレート２５を上にスライドさせ、モール
ド部２７の下面を押し上げ、ＤＩＰ型ＩＣパッケージ２
６を取り外す。
面が、モールド部止め・押し上げプレート２５に突き当
たり止まる。これにより、規定されている、リード開き
角度からの差Ｄ（図６参照）が調整され、修正される。 （５）次いで、図５（ｅ）に示すように、モールド部止
め・押し上げプレート２５を上にスライドさせ、モール
ド部２７の下面を押し上げ、ＤＩＰ型ＩＣパッケージ２
６を取り外す。
【００２３】これにより、治具に差し込まれている多く
のリード部２８をスムーズに、また再び曲げてしまわな
いように抜くことができる。このリード修正動作を両辺
について実施する。このように、第１実施例によれば、
本発明のＤＩＰリード修正治具を用いて、リード修正動
作を行うことにより、図６に示すように、 （１）リードピッチ間隔のバラツキＡ （２）リード細幅部の曲がりＢ （３）リード開き方向のバラツキＣ （４）規定されている、リード開き角度からの差Ｄ 上記項目について、リード修正を行うことができる。
のリード部２８をスムーズに、また再び曲げてしまわな
いように抜くことができる。このリード修正動作を両辺
について実施する。このように、第１実施例によれば、
本発明のＤＩＰリード修正治具を用いて、リード修正動
作を行うことにより、図６に示すように、 （１）リードピッチ間隔のバラツキＡ （２）リード細幅部の曲がりＢ （３）リード開き方向のバラツキＣ （４）規定されている、リード開き角度からの差Ｄ 上記項目について、リード修正を行うことができる。
【００２４】すなわち、図６（ａ−１）〔正面図〕、図
６（ａ−２）〔側面図〕に示すように、リードピッチ間
隔のバラツキＡと、リード細幅部の曲がりＢと、リード
開き方向のバラツキＣがあったＤＩＰリードは、図６
（ｂ−１）〔正面図〕、図６（ｂ−２）〔側面図〕に示
すように、リードピッチ間隔のバラツキＡ、リード細幅
部の曲がりＢ、リード開き方向のバラツキＣが修正され
る。
６（ａ−２）〔側面図〕に示すように、リードピッチ間
隔のバラツキＡと、リード細幅部の曲がりＢと、リード
開き方向のバラツキＣがあったＤＩＰリードは、図６
（ｂ−１）〔正面図〕、図６（ｂ−２）〔側面図〕に示
すように、リードピッチ間隔のバラツキＡ、リード細幅
部の曲がりＢ、リード開き方向のバラツキＣが修正され
る。
【００２５】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。図７は本発明の第２実施例を示すＤＩＰリード修正
治具の分解斜視図であり、ＤＩＰリード修正治具背面一
部切り欠き図の中で見ることができるリード修正櫛歯３
を櫛歯形状部を取り去ったもの（スペーサ）３０に代え
た構造にしたものである。
る。図７は本発明の第２実施例を示すＤＩＰリード修正
治具の分解斜視図であり、ＤＩＰリード修正治具背面一
部切り欠き図の中で見ることができるリード修正櫛歯３
を櫛歯形状部を取り去ったもの（スペーサ）３０に代え
た構造にしたものである。
【００２６】図５に示す動作の内、リード細幅部の曲が
りＢ及び、リードを左右方向に拘束し、リードピッチ間
隔のバラツキＡを修正する機能が外されたものである。
このように、本発明の第２実施例によれば、図７に示す
ＤＩＰリード修正治具で修正することにより、図６の
内、 （１）リード開き方向のバラツキＣ （２）規定されている、リード開き角度からの差Ｄ 上記項目のみリードの修正をすることができる。
りＢ及び、リードを左右方向に拘束し、リードピッチ間
隔のバラツキＡを修正する機能が外されたものである。
このように、本発明の第２実施例によれば、図７に示す
ＤＩＰリード修正治具で修正することにより、図６の
内、 （１）リード開き方向のバラツキＣ （２）規定されている、リード開き角度からの差Ｄ 上記項目のみリードの修正をすることができる。
【００２７】なお、本発明は、上記実施例に加え、更
に、以下のような実施例を有する。 （１）リード矯正櫛歯の櫛歯のピッチ間隔を変えること
により、ＤＩＰ型ＩＣパッケージの中でも異なるリード
ピッチ間隔を持つものにも対応することができる。 （２）上記実施例では、治具であったが、装置化するこ
とが可能である。
に、以下のような実施例を有する。 （１）リード矯正櫛歯の櫛歯のピッチ間隔を変えること
により、ＤＩＰ型ＩＣパッケージの中でも異なるリード
ピッチ間隔を持つものにも対応することができる。 （２）上記実施例では、治具であったが、装置化するこ
とが可能である。
【００２８】（３）上記実施例では、ＤＩＰ型ＩＣパッ
ケージのリード修正を対象としているが、ストレートの
リード形状を持つＩＣパッケージや、ＳＩＰ（Ｓｉｎｇ
ｌｅＩｎ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）や、ＳＩＭＰ
（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎ−ｌｉｎｅ Ｍｅｍｏｒｙ Ｍｏ
ｄｕｌｅ Ｐｉｎｌｅａｄ）端子の付いたメモリモジュ
ールの端子（リード）修正に適用できる。
ケージのリード修正を対象としているが、ストレートの
リード形状を持つＩＣパッケージや、ＳＩＰ（Ｓｉｎｇ
ｌｅＩｎ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）や、ＳＩＭＰ
（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎ−ｌｉｎｅ Ｍｅｍｏｒｙ Ｍｏ
ｄｕｌｅ Ｐｉｎｌｅａｄ）端子の付いたメモリモジュ
ールの端子（リード）修正に適用できる。
【００２９】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００３０】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （Ａ）請求項１記載の発明によれば、簡単にリードピッ
チ間隔、リードの曲がり、リード開き方向のバラツキ、
リード開き方向のバラツキをそれぞれ修正するととも
に、規定されているリード開き角度からの差が調整さ
れ、リード開き角度を修正することができる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （Ａ）請求項１記載の発明によれば、簡単にリードピッ
チ間隔、リードの曲がり、リード開き方向のバラツキ、
リード開き方向のバラツキをそれぞれ修正するととも
に、規定されているリード開き角度からの差が調整さ
れ、リード開き角度を修正することができる。
【００３１】（Ｂ）請求項２記載の発明によれば、リー
ド開き方向のバラツキの修正と、リード開き角度の修正
とを簡単な構成により行うことができる。 （Ｃ）請求項３記載の発明によれば、更に、リードの修
正後の抜き取りを変形を伴うことなく行うことができ
る。 （Ｄ）請求項４記載の発明によれば、簡単な構成で円滑
なリード細幅部の矯正を行うことができる。
ド開き方向のバラツキの修正と、リード開き角度の修正
とを簡単な構成により行うことができる。 （Ｃ）請求項３記載の発明によれば、更に、リードの修
正後の抜き取りを変形を伴うことなく行うことができ
る。 （Ｄ）請求項４記載の発明によれば、簡単な構成で円滑
なリード細幅部の矯正を行うことができる。
【００３２】（Ｅ）請求項５記載の発明によれば、リー
ド太幅収容部のテーパーにリード太幅部の両側に形成さ
れるテーパーを当てることにより、リードピッチ間隔の
バラツキとリード細幅部の曲がりを的確に修正すること
ができる。 （Ｆ）請求項６記載の発明によれば、簡単な櫛歯構成
で、リードピッチ間隔、リードの曲がり、リード開き方
向のバラツキ、リード開き方向のバラツキをそれぞれ修
正するとともに、規定されているリード開き角度からの
差が調整され、リード開き角度を修正することができ
る。
ド太幅収容部のテーパーにリード太幅部の両側に形成さ
れるテーパーを当てることにより、リードピッチ間隔の
バラツキとリード細幅部の曲がりを的確に修正すること
ができる。 （Ｆ）請求項６記載の発明によれば、簡単な櫛歯構成
で、リードピッチ間隔、リードの曲がり、リード開き方
向のバラツキ、リード開き方向のバラツキをそれぞれ修
正するとともに、規定されているリード開き角度からの
差が調整され、リード開き角度を修正することができ
る。
【００３３】（Ｇ）請求項７記載の発明によれば、簡単
な構造で、円滑なリード細幅部の矯正を行うことができ
る。 （Ｈ）請求項８記載の発明によれば、簡単な構造で、リ
ードピッチ間隔のバラツキとリード細幅部の曲がりを的
確に修正することができる。 （Ｉ）請求項９記載の発明によれば、異なったリードピ
ッチ間隔をもつパッケージのリード修正を行うことがで
きる。
な構造で、円滑なリード細幅部の矯正を行うことができ
る。 （Ｈ）請求項８記載の発明によれば、簡単な構造で、リ
ードピッチ間隔のバラツキとリード細幅部の曲がりを的
確に修正することができる。 （Ｉ）請求項９記載の発明によれば、異なったリードピ
ッチ間隔をもつパッケージのリード修正を行うことがで
きる。
【００３４】（Ｊ）請求項１０記載の発明によれば、簡
単なスペーサ構成で、リード開き方向のバラツキを修正
し、規定されているリード開き角度からの差が調整さ
れ、リード開き角度を修正することができる。 （ｋ）請求項１１記載の発明によれば、リード矯正部の
間に詰まるゴミを、ゴミ抜きスリット部からエアーなど
の気体を吹き込むことで除去することができる。
単なスペーサ構成で、リード開き方向のバラツキを修正
し、規定されているリード開き角度からの差が調整さ
れ、リード開き角度を修正することができる。 （ｋ）請求項１１記載の発明によれば、リード矯正部の
間に詰まるゴミを、ゴミ抜きスリット部からエアーなど
の気体を吹き込むことで除去することができる。
【図１】本発明の第１実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケ
ージのリード修正治具の正面斜視図である。
ージのリード修正治具の正面斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケ
ージのリード修正治具の背面一部切り欠き斜視図であ
る。
ージのリード修正治具の背面一部切り欠き斜視図であ
る。
【図３】本発明の第１実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケ
ージのリード修正治具のリード矯正櫛歯の拡大平面図で
ある。
ージのリード修正治具のリード矯正櫛歯の拡大平面図で
ある。
【図４】本発明の第１実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケ
ージのリード修正治具のリード矯正櫛歯にリードが差し
込まれた状態を示す平面図である。
ージのリード修正治具のリード矯正櫛歯にリードが差し
込まれた状態を示す平面図である。
【図５】本発明の第１実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケ
ージのリード修正治具を用いたリード修正工程図であ
る。
ージのリード修正治具を用いたリード修正工程図であ
る。
【図６】本発明の実施例のリード修正の効果を示す図で
ある。
ある。
【図７】本発明の第２実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケ
ージのリード修正治具の分解斜視図である。
ージのリード修正治具の分解斜視図である。
【図８】従来のＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正装
置によるリード修正工程図である。
置によるリード修正工程図である。
【図９】ＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正が行われ
る項目を示す図である。
る項目を示す図である。
１，２，２２，２３ リード挟み部 ３，２４ リード矯正櫛歯 ４ 止めネジ ５，２５ モールド止め・押し上げプレート ６ プレートガイドネジ ７ 握り部品 ８ ゴミ抜きスリット部 ９，２６ ＤＩＰ型ＩＣパッケージ １１ リード収容部 １２ リード矯正部 １４ リード細幅収容部の幅 １５ 角度 １６ 左右への逃げ部 １７，２８ リード部 １８ リード太幅部 １８Ａ テーパー部 １９ リード細幅部 ２０ リードのテーパ部 ２１ ＤＩＰリード修正治具 ２７ モールド部 ２９ リード肩曲がり部 ３０ スペーサ
Claims (11)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージのリード修正方法におい
て、（ａ）対向するリード挟み部間にリード矯正櫛歯を
挟み、前記ＩＣパッケージのリード部を差し込める隙間
をつくり、（ｂ）該隙間に前記リード部を差し込み、
（ｃ）前記ＩＣパッケージのモールド部を振り上げ、振
り降ろして、前記リード部が前記リード挟み部に当たる
ことにより、リードピッチ間隔、リードの曲がりとリー
ド開き方向のバラツキを修正し、（ｄ）振り降ろされた
前記ＩＣパッケージのモールド部の下面が、モールド部
止め・押し上げプレートに突き当たり止まることによ
り、規定されているリード開き角度からの差が調整さ
れ、リード開き角度を修正することを特徴とするＩＣパ
ッケージのリード修正方法。 - 【請求項２】 ＩＣパッケージのリード修正方法におい
て、（ａ）対向するリード挟み部間に凹所を有するスペ
ーサを挟み、前記ＩＣパッケージのリード部を差し込め
る隙間をつくり、（ｂ）該隙間に前記リード部を差し込
み、（ｃ）前記ＩＣパッケージのモールド部を振り上
げ、振り降ろして、前記リード部が前記リード挟み部に
当たることにより、リード開き方向のバラツキを修正
し、（ｄ）振り降ろされた前記ＩＣパッケージのモール
ド部の下面が、モールド部止め・押し上げプレートに突
き当たり止まることにより、規定されているリード開き
角度からの差が調整され、リード開き角度を修正するこ
とを特徴とするＩＣパッケージのリード修正方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のＩＣパッケージの
リード修正方法において、前記ＩＣパッケージのモール
ド部の下面が、前記モールド部止め・押し上げプレート
に突き当たった状態で、前記モールド部止め・押し上げ
プレートを押し上げて前記ＩＣパッケージのリードを変
形なく抜き取ることを特徴とするＩＣパッケージのリー
ド修正方法。 - 【請求項４】 請求項１記載のＩＣパッケージのリード
修正方法において、前記リード矯正櫛歯にリード太幅収
容部とこれに連通する波状の逃げ部を有するリード細幅
収容部とを設け、前記波状の逃げ部にリード細幅部を挿
入して円滑なリード細幅部の矯正を行うことを特徴とす
るＩＣパッケージのリード修正方法。 - 【請求項５】 請求項１記載のＩＣパッケージのリード
修正方法において、前記リード矯正櫛歯にリード太幅収
容部とこれに連通する波状の逃げ部を有するリード細幅
収容部と、前記リード太幅収容部の下部の両側にはリー
ド太幅部の両側に形成されるテーパーと一致するテーパ
ーとを有し、該両テーパーの当接により、前記リード細
幅部の曲がりを矯正することを特徴とするＩＣパッケー
ジのリード修正方法。 - 【請求項６】（ａ）対向するリード挟み部と、（ｂ）該
リード挟み部間に挟まれるリード矯正櫛歯と、（ｃ）前
記リード挟み部の一方にリードの延長方向にスライド可
能に装着されるモールド部止め・押し上げプレートとを
備え、（ｄ）前記リード矯正櫛歯にリード部を差し込
み、モールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード
部の修正を行うようにしたことを特徴とするＩＣパッケ
ージのリード修正治具。 - 【請求項７】 請求項６記載のＩＣパッケージのリード
修正治具において、前記リード矯正櫛歯はリード太幅収
容部とこれに連通するリード細幅収容部とを備え、前記
リード細幅収容部には波状の逃げ部を設けることを特徴
とするＩＣパッケージのリード修正治具。 - 【請求項８】 請求項６又は７記載のＩＣパッケージの
リード修正治具において、前記リード矯正櫛歯はリード
太幅収容部とこれに連通するリード細幅収容部とを備
え、前記リード太幅収容部の両側にはリード太幅部の両
側に形成されるテーパーと一致するテーパーとを設ける
ことを特徴とするＩＣパッケージのリード修正治具。 - 【請求項９】 請求項６記載のＩＣパッケージのリード
修正治具において、前記リード矯正櫛歯のリードピッチ
間隔幅を変え、異なったリードピッチ間隔をもつパッケ
ージに対応可能にしてなるＩＣパッケージのリード修正
治具。 - 【請求項１０】（ａ）対向するリード挟み部と、（ｂ）
該リード挟み部間に挟まれる凹所を有するスペーサと、
（ｃ）前記リード挟み部の一方にリードの延長方向にス
ライド可能に装着されるモールド部止め・押し上げプレ
ートとを備え、（ｄ）前記スペーサの凹所にＩＣパッケ
ージのリード部を差し込み、モールド部を振り上げ、振
り降ろして、前記リード部の修正を行うようにしたこと
を特徴とするＩＣパッケージのリード修正治具。 - 【請求項１１】 請求項６又は１０記載のＩＣパッケー
ジのリード修正治具において、前記リード挟み部には、
ゴミ抜きスリット部を設けることを特徴とするＩＣパッ
ケージのリード修正治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23685197A JP3841934B2 (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | Ｉｃパッケージのリード修正方法及びその修正治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23685197A JP3841934B2 (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | Ｉｃパッケージのリード修正方法及びその修正治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187592A true JPH1187592A (ja) | 1999-03-30 |
| JP3841934B2 JP3841934B2 (ja) | 2006-11-08 |
Family
ID=17006747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23685197A Expired - Fee Related JP3841934B2 (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | Ｉｃパッケージのリード修正方法及びその修正治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3841934B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007042948A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Denso Corp | 基板組み付けにおける端子の位置矯正装置及び位置矯正方法 |
| CN102738011A (zh) * | 2012-07-09 | 2012-10-17 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 芯片引脚调整装置 |
| KR101198299B1 (ko) | 2010-02-23 | 2012-11-07 | 김종은 | 반도체 칩 리드 교정장치 |
| CN105186247A (zh) * | 2015-09-29 | 2015-12-23 | 国网山东省电力公司菏泽供电公司 | 一种网线分线器 |
| CN108356171A (zh) * | 2018-04-10 | 2018-08-03 | 深圳市恒宝通光电子股份有限公司 | 激光二极管快速定位和整脚的上下料装置及方法 |
| CN109079054A (zh) * | 2018-07-08 | 2018-12-25 | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 | 一种端子矫正设备 |
| CN109079056A (zh) * | 2018-07-08 | 2018-12-25 | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 | 一种设有自动卸料机构的端子矫正设备 |
| CN112207207A (zh) * | 2020-10-15 | 2021-01-12 | 江西亮弘光电科技有限公司 | 一种芯片引脚校正装置 |
| CN114871353A (zh) * | 2022-05-24 | 2022-08-09 | 南京睿芯峰电子科技有限公司 | 用于封装外引线的整形结构以及方法 |
-
1997
- 1997-09-02 JP JP23685197A patent/JP3841934B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007042948A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Denso Corp | 基板組み付けにおける端子の位置矯正装置及び位置矯正方法 |
| JP4539485B2 (ja) * | 2005-08-04 | 2010-09-08 | 株式会社デンソー | 基板組み付けにおける端子の位置矯正装置及び位置矯正方法 |
| KR101198299B1 (ko) | 2010-02-23 | 2012-11-07 | 김종은 | 반도체 칩 리드 교정장치 |
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| CN105186247A (zh) * | 2015-09-29 | 2015-12-23 | 国网山东省电力公司菏泽供电公司 | 一种网线分线器 |
| CN105186247B (zh) * | 2015-09-29 | 2018-05-15 | 国网山东省电力公司菏泽供电公司 | 一种网线分线器 |
| CN108356171A (zh) * | 2018-04-10 | 2018-08-03 | 深圳市恒宝通光电子股份有限公司 | 激光二极管快速定位和整脚的上下料装置及方法 |
| CN109079054A (zh) * | 2018-07-08 | 2018-12-25 | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 | 一种端子矫正设备 |
| CN109079056A (zh) * | 2018-07-08 | 2018-12-25 | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 | 一种设有自动卸料机构的端子矫正设备 |
| CN112207207A (zh) * | 2020-10-15 | 2021-01-12 | 江西亮弘光电科技有限公司 | 一种芯片引脚校正装置 |
| CN112207207B (zh) * | 2020-10-15 | 2022-09-30 | 中微(西安)电子有限公司 | 一种芯片引脚校正装置 |
| CN114871353A (zh) * | 2022-05-24 | 2022-08-09 | 南京睿芯峰电子科技有限公司 | 用于封装外引线的整形结构以及方法 |
| CN114871353B (zh) * | 2022-05-24 | 2024-05-03 | 南京睿芯峰电子科技有限公司 | 用于封装外引线的整形结构以及方法 |
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|---|---|
| JP3841934B2 (ja) | 2006-11-08 |
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