JP2002011698A - セラミック基板の分割具および分割方法 - Google Patents
セラミック基板の分割具および分割方法Info
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- JP2002011698A JP2002011698A JP2000191180A JP2000191180A JP2002011698A JP 2002011698 A JP2002011698 A JP 2002011698A JP 2000191180 A JP2000191180 A JP 2000191180A JP 2000191180 A JP2000191180 A JP 2000191180A JP 2002011698 A JP2002011698 A JP 2002011698A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミック基板を簡便な方法で、かつ、精度
良く分割し得る分割具および分割方法を提供する。 【解決手段】 折り割るべき位置に予め溝Ｂｄを刻設し
たセラミック基板Ｂの分割具に関する。本分割具は、ヒ
ンジ３０を中心に互いに屈曲する第１および第２挟持体
１０，２０を備え、前記第１および第２挟持体１０，２
０は、それぞれ、前記セラミック基板Ｂを挿入する第１
および第２スリット１３，２３を備え、挿入口１４から
第１および第２スリット１３，２３に基板Ｂを挿入する
と、前記基板Ｂの溝Ｂｄが前記ヒンジ３０の中心線Ｃに
概ね一致するように設定されている。
良く分割し得る分割具および分割方法を提供する。 【解決手段】 折り割るべき位置に予め溝Ｂｄを刻設し
たセラミック基板Ｂの分割具に関する。本分割具は、ヒ
ンジ３０を中心に互いに屈曲する第１および第２挟持体
１０，２０を備え、前記第１および第２挟持体１０，２
０は、それぞれ、前記セラミック基板Ｂを挿入する第１
および第２スリット１３，２３を備え、挿入口１４から
第１および第２スリット１３，２３に基板Ｂを挿入する
と、前記基板Ｂの溝Ｂｄが前記ヒンジ３０の中心線Ｃに
概ね一致するように設定されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック基板の
分割具および分割方法に関するものである。
分割具および分割方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、セラミック基板を分割する方
法としては、セラミック基板に予め溝を刻設しておき、
当該基板を折り曲げるようにして曲げ応力を加え、前記
溝の位置で基板を折り割る方法が知られている（たとえ
ば、特開昭６０−２４２０１２号、同５５−１５３３５
０号公報参照）。
法としては、セラミック基板に予め溝を刻設しておき、
当該基板を折り曲げるようにして曲げ応力を加え、前記
溝の位置で基板を折り割る方法が知られている（たとえ
ば、特開昭６０−２４２０１２号、同５５−１５３３５
０号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、かかる方法で
は、曲げ応力の発生する位置にバラツキが生じ、そのた
め、分割された基板の大きさや端面が不揃いになるなど
の不都合が生じる。
は、曲げ応力の発生する位置にバラツキが生じ、そのた
め、分割された基板の大きさや端面が不揃いになるなど
の不都合が生じる。
【０００４】したがって、本発明はセラミック基板を簡
便な方法で、かつ、精度良く分割し得る分割具および分
割方法を提供することを目的とする。
便な方法で、かつ、精度良く分割し得る分割具および分
割方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本分割具は、折り割るべき位置に予め溝を刻設した
セラミック基板の分割具であって、ヒンジを中心に互い
に屈曲する第１および第２挟持体を備え、前記第１およ
び第２挟持体は、それぞれ、前記セラミック基板を挿入
する第１および第２スリットを備え、前記第１挟持体の
第１スリットは基板を挿入する挿入口と、挿入したセラ
ミック基板が前記ヒンジの回転中心の近傍において突出
する開口とを備え、前記第２挟持体の第２スリットは前
記開口から突出したセラミック基板の折割端部が挿入さ
れる挿入部を有し、前記挿入口から第１および第２スリ
ットに基板を挿入すると、前記基板の溝が前記ヒンジの
前記回転中心に概ね一致するように設定されている。
に、本分割具は、折り割るべき位置に予め溝を刻設した
セラミック基板の分割具であって、ヒンジを中心に互い
に屈曲する第１および第２挟持体を備え、前記第１およ
び第２挟持体は、それぞれ、前記セラミック基板を挿入
する第１および第２スリットを備え、前記第１挟持体の
第１スリットは基板を挿入する挿入口と、挿入したセラ
ミック基板が前記ヒンジの回転中心の近傍において突出
する開口とを備え、前記第２挟持体の第２スリットは前
記開口から突出したセラミック基板の折割端部が挿入さ
れる挿入部を有し、前記挿入口から第１および第２スリ
ットに基板を挿入すると、前記基板の溝が前記ヒンジの
前記回転中心に概ね一致するように設定されている。
【０００６】一方、本分割方法は、請求項１もしくは２
の分割具を用いたセラミック基板の分割方法であって、
セラミック基板を前記挿入口から第１および第２スリッ
トに挿入した後、前記第１挟持体と前記第２挟持体とを
前記ヒンジにおいて相対的に屈曲させ、これにより、前
記セラミック基板の溝において当該セラミック基板を折
り割る。
の分割具を用いたセラミック基板の分割方法であって、
セラミック基板を前記挿入口から第１および第２スリッ
トに挿入した後、前記第１挟持体と前記第２挟持体とを
前記ヒンジにおいて相対的に屈曲させ、これにより、前
記セラミック基板の溝において当該セラミック基板を折
り割る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
にしたがって説明する。 セラミック基板：まず、本分割具によって分割されるセ
ラミック基板について説明する。図１（ａ）に示すよう
に、セラミック基板Ｂには、たとえば、ＩＣチップＴな
どの半導体素子が多数実装されており、該ＩＣチップＴ
の周囲の所定の位置に溝Ｂｄが予め刻設されている。該
溝Ｂｄに沿って基板Ｂを折り割ることで、基板Ｂが多数
のチップ片に分割される。該分割は、たとえば、基板Ｂ
の下端から最初の溝Ｂｄまでの折割端部Ｂ１を順次折り
割った後、当該折割端部Ｂ１を前記チップ片ごとに折り
割ることによりなされる。
にしたがって説明する。 セラミック基板：まず、本分割具によって分割されるセ
ラミック基板について説明する。図１（ａ）に示すよう
に、セラミック基板Ｂには、たとえば、ＩＣチップＴな
どの半導体素子が多数実装されており、該ＩＣチップＴ
の周囲の所定の位置に溝Ｂｄが予め刻設されている。該
溝Ｂｄに沿って基板Ｂを折り割ることで、基板Ｂが多数
のチップ片に分割される。該分割は、たとえば、基板Ｂ
の下端から最初の溝Ｂｄまでの折割端部Ｂ１を順次折り
割った後、当該折割端部Ｂ１を前記チップ片ごとに折り
割ることによりなされる。
【０００８】つぎに、分割具について説明する。本分割
具は、主に製造ライン等において自動化されて用いられ
るが、本実施形態では、説明の簡略化のために手動で用
いる場合について説明する。 分割具の構成：まず、本分割具の構成について説明す
る。図１（ｂ）に示すように、分割具は、前記セラミッ
ク基板Ｂを挟持する第１挟持体１０および第２挟持体２
０を有している。第２挟持体２０は固定部５に固定され
ており、第１挟持体１０には折割レバー４２が固定され
ている。
具は、主に製造ライン等において自動化されて用いられ
るが、本実施形態では、説明の簡略化のために手動で用
いる場合について説明する。 分割具の構成：まず、本分割具の構成について説明す
る。図１（ｂ）に示すように、分割具は、前記セラミッ
ク基板Ｂを挟持する第１挟持体１０および第２挟持体２
０を有している。第２挟持体２０は固定部５に固定され
ており、第１挟持体１０には折割レバー４２が固定され
ている。
【０００９】図２に示す前記両挟持体１０，２０はヒン
ジ３０の回転中心Ｃを中心に互いに屈曲自在に設けられ
ており、図３の側面断面図に示すように、図３（ａ）の
起立状態と、図３（ｂ）の屈曲状態とに設定可能であ
る。
ジ３０の回転中心Ｃを中心に互いに屈曲自在に設けられ
ており、図３の側面断面図に示すように、図３（ａ）の
起立状態と、図３（ｂ）の屈曲状態とに設定可能であ
る。
【００１０】図１（ｂ）に示す前記第１挟持体１０は、
第１固定部１１と第１押付け部（第１可動部）１２とを
有している。一方、前記第２挟持体２０は、第２固定部
２１と第２押付け部（第２可動部）２２とを有してい
る。図３に示す両押付け部１２，２２は、各固定部１
１，２１に対し、基板Ｂの厚み方向（前後方向）Ｘに移
動自在に設けられている。押付け部１２，２２の後方に
は、ロッド１６，２６が設けられている。該ロッド１
６，２６は、固定部１１，２１内を摺動自在に設けられ
ている。図４に示すように、固定部１１，２１から後方
に突出したロッド１６，２６の端部には、第１および第
２当接板１７，２７が固定されている。該当接板１７，
２７と固定部１１，２１との間において、ロッド１６，
２６にはバネ部材１６Ｓ，２６Ｓが巻回されており、該
バネ部材１６Ｓ，２６Ｓのバネ力によって押付け部１
２，２２が固定部１１，２１に押し付けられている。
第１固定部１１と第１押付け部（第１可動部）１２とを
有している。一方、前記第２挟持体２０は、第２固定部
２１と第２押付け部（第２可動部）２２とを有してい
る。図３に示す両押付け部１２，２２は、各固定部１
１，２１に対し、基板Ｂの厚み方向（前後方向）Ｘに移
動自在に設けられている。押付け部１２，２２の後方に
は、ロッド１６，２６が設けられている。該ロッド１
６，２６は、固定部１１，２１内を摺動自在に設けられ
ている。図４に示すように、固定部１１，２１から後方
に突出したロッド１６，２６の端部には、第１および第
２当接板１７，２７が固定されている。該当接板１７，
２７と固定部１１，２１との間において、ロッド１６，
２６にはバネ部材１６Ｓ，２６Ｓが巻回されており、該
バネ部材１６Ｓ，２６Ｓのバネ力によって押付け部１
２，２２が固定部１１，２１に押し付けられている。
【００１１】図１（ｂ）に示す各固定部１１，２１は、
基板Ｂが挿入される第１および第２スリット１３，２３
をそれぞれ備えている。図３に示すように、前記第１ス
リット１３および第１押付け部１２は、基板Ｂを挿入す
る挿入口１４と、挿入した該基板Ｂが前記ヒンジ３０の
回転中心Ｃの近傍において突出する開口１５とを構成し
ている。一方、前記第２スリット２３および第２押付け
部２２は、前記開口１５から突出した基板Ｂの前記折割
端部Ｂ１が挿入される挿入部２４と、後述するように前
記折割端部Ｂ１が排出される排出部２５とを構成してい
る。なお、図１（ｂ）に示すスリット１３，２３には、
折割端部Ｂ１が縦方向に挿入される凹部１３ｂ，２３ｂ
が上下方向にわたって設けられている。
基板Ｂが挿入される第１および第２スリット１３，２３
をそれぞれ備えている。図３に示すように、前記第１ス
リット１３および第１押付け部１２は、基板Ｂを挿入す
る挿入口１４と、挿入した該基板Ｂが前記ヒンジ３０の
回転中心Ｃの近傍において突出する開口１５とを構成し
ている。一方、前記第２スリット２３および第２押付け
部２２は、前記開口１５から突出した基板Ｂの前記折割
端部Ｂ１が挿入される挿入部２４と、後述するように前
記折割端部Ｂ１が排出される排出部２５とを構成してい
る。なお、図１（ｂ）に示すスリット１３，２３には、
折割端部Ｂ１が縦方向に挿入される凹部１３ｂ，２３ｂ
が上下方向にわたって設けられている。
【００１２】前記第２押付け部２２は、前後方向Ｘに着
脱自在に設けられたストッパー２２ａを有している。図
２および図３に示すように、該ストッパー２２ａには基
板Ｂの下端が当接する一対の当接ピン１９が突設されて
おり、該当接ピン１９は、第２押付け部２２および第２
固定部２１に設けられた貫通孔に差し込まれている。該
当接ピン１９の位置は、図３（ａ）に示すように、基板
Ｂの前記溝Ｂｄが、ヒンジ３０の回転中心Ｃに概ね一致
するように設定されている。なお、当接ピン１９は複数
対（図示せず）設けられており、折割端部Ｂ１の大きさ
に応じて選択して差し込まれる。
脱自在に設けられたストッパー２２ａを有している。図
２および図３に示すように、該ストッパー２２ａには基
板Ｂの下端が当接する一対の当接ピン１９が突設されて
おり、該当接ピン１９は、第２押付け部２２および第２
固定部２１に設けられた貫通孔に差し込まれている。該
当接ピン１９の位置は、図３（ａ）に示すように、基板
Ｂの前記溝Ｂｄが、ヒンジ３０の回転中心Ｃに概ね一致
するように設定されている。なお、当接ピン１９は複数
対（図示せず）設けられており、折割端部Ｂ１の大きさ
に応じて選択して差し込まれる。
【００１３】図１（ｂ）に示す各固定部１１，２１の側
方には、それぞれ、第１および第２供給レバー４０，５
０が延設されている。前記両供給レバー４０，５０は、
各固定部１１，２１に設けられた回転軸３１，３２（図
２）を中心として、ほぼ前後方向Ｘに回転自在に設けら
れている。図４および図５に示すように、前記両供給レ
バー４０，５０の一端には、前記当接板１７，２７に当
接する第１および第２ローラ４１，５１がそれぞれ設け
られている。図１（ｂ）に示すように、第２供給レバー
５０の他端には、第１供給レバー４０に当接する屹立部
５３が設けられており、該屹立部５３には取手５２が固
定されている。
方には、それぞれ、第１および第２供給レバー４０，５
０が延設されている。前記両供給レバー４０，５０は、
各固定部１１，２１に設けられた回転軸３１，３２（図
２）を中心として、ほぼ前後方向Ｘに回転自在に設けら
れている。図４および図５に示すように、前記両供給レ
バー４０，５０の一端には、前記当接板１７，２７に当
接する第１および第２ローラ４１，５１がそれぞれ設け
られている。図１（ｂ）に示すように、第２供給レバー
５０の他端には、第１供給レバー４０に当接する屹立部
５３が設けられており、該屹立部５３には取手５２が固
定されている。
【００１４】前記取手５２を後方に向って押すと、第２
ローラ５１が第２当接板２７に当接し、前記ロッド２６
を介して第２押付け部２２が前方に押し出されて開状態
に設定される。続いて、取手５２を押し続けると、前記
屹立部５３が第１供給レバー４０に当接し、第１ローラ
４１が第１当接板１７に当接すると共に、前記ロッド１
６を介して第１押付け部１２が前方に押し出され、開状
態に設定される。
ローラ５１が第２当接板２７に当接し、前記ロッド２６
を介して第２押付け部２２が前方に押し出されて開状態
に設定される。続いて、取手５２を押し続けると、前記
屹立部５３が第１供給レバー４０に当接し、第１ローラ
４１が第１当接板１７に当接すると共に、前記ロッド１
６を介して第１押付け部１２が前方に押し出され、開状
態に設定される。
【００１５】分割方法：つぎに、本分割具を用いた分割
方法について説明する。まず、図１（ｂ）に示す取手５
２を後方に押して両押付け部１２，２２を開状態に設定
した後、基板Ｂを挿入口１４から挿入し基板Ｂの下端を
前記当接ピン１９（図２）に当接させる。つぎに、取手
５２を放すと、図３（ａ）に示す前記バネ部材１６Ｓ，
２６Ｓのバネ力により両押付け部１２，２２が各固定部
１１，２１に押し付けられて基板Ｂが挟持されると共
に、基板Ｂの溝Ｂｄがヒンジ３０の回転中心Ｃに概ね一
致するようにセットされる。その後、折割レバー４２を
後方に倒して第１挟持体１０を屈曲させ、図３（ｂ）に
示すように、基板Ｂを折り割る。
方法について説明する。まず、図１（ｂ）に示す取手５
２を後方に押して両押付け部１２，２２を開状態に設定
した後、基板Ｂを挿入口１４から挿入し基板Ｂの下端を
前記当接ピン１９（図２）に当接させる。つぎに、取手
５２を放すと、図３（ａ）に示す前記バネ部材１６Ｓ，
２６Ｓのバネ力により両押付け部１２，２２が各固定部
１１，２１に押し付けられて基板Ｂが挟持されると共
に、基板Ｂの溝Ｂｄがヒンジ３０の回転中心Ｃに概ね一
致するようにセットされる。その後、折割レバー４２を
後方に倒して第１挟持体１０を屈曲させ、図３（ｂ）に
示すように、基板Ｂを折り割る。
【００１６】このように、第１および第２挟持体１０，
２０で基板Ｂを挟持すると共に、基板Ｂの溝Ｂｄとヒン
ジ３０の回転中心Ｃの回転中心とが一致するので、基板
Ｂが溝Ｂｄの位置で折れ曲がるから、基板Ｂが溝Ｂｄの
位置で精度良く割れる。
２０で基板Ｂを挟持すると共に、基板Ｂの溝Ｂｄとヒン
ジ３０の回転中心Ｃの回転中心とが一致するので、基板
Ｂが溝Ｂｄの位置で折れ曲がるから、基板Ｂが溝Ｂｄの
位置で精度良く割れる。
【００１７】前記折り割り後、折割レバー４２を戻して
第１挟持体１０を起立状態にセットした後、取手５２を
後方に押すと、図６（ａ）に示すように、第２押付け部
２２が前方に押し出される。該押出後、図６（ｂ）に示
すように、ストッパー２２ａを掴んで前方に引き出す
と、当接ピン１９と第２固定部２１との係合が解除され
て、分割された折割端部Ｂ１が前記排出部２５から排出
される。該排出後、ストッパー２２ａを戻して前記取手
５２を更に後方に押すと、図６（ｃ）に示すように、第
１押付け部１２が開き、基板Ｂが落下して、該基板Ｂの
下端が当接ピン１９に当接する。その後、取手５２を放
して次の折割端部Ｂ１の折り割りを行う。
第１挟持体１０を起立状態にセットした後、取手５２を
後方に押すと、図６（ａ）に示すように、第２押付け部
２２が前方に押し出される。該押出後、図６（ｂ）に示
すように、ストッパー２２ａを掴んで前方に引き出す
と、当接ピン１９と第２固定部２１との係合が解除され
て、分割された折割端部Ｂ１が前記排出部２５から排出
される。該排出後、ストッパー２２ａを戻して前記取手
５２を更に後方に押すと、図６（ｃ）に示すように、第
１押付け部１２が開き、基板Ｂが落下して、該基板Ｂの
下端が当接ピン１９に当接する。その後、取手５２を放
して次の折割端部Ｂ１の折り割りを行う。
【００１８】前記基板Ｂの折り割りを繰り返した後、折
割端部Ｂ１を第１スリット１３の前記凹部１３ｂ，２３
ｂに挿入して、当該折割端部Ｂ１を前記チップ片ごとに
折り割る。
割端部Ｂ１を第１スリット１３の前記凹部１３ｂ，２３
ｂに挿入して、当該折割端部Ｂ１を前記チップ片ごとに
折り割る。
【００１９】なお、前記スリット１３，２３の凹部１３
ｂ，２３ｂは、必ずしも設ける必要はない。また、当接
ピン１９を板状に形成し、多数の折割端部Ｂ１を一括し
て折り割るようにしてもよい。
ｂ，２３ｂは、必ずしも設ける必要はない。また、当接
ピン１９を板状に形成し、多数の折割端部Ｂ１を一括し
て折り割るようにしてもよい。
【００２０】以上のとおり、図面を参照しながら好適な
実施形態を説明したが、当業者であれば、本明細書を見
て、自明な範囲で種々の変更および修正を容易に想定す
るであろう。たとえば、基板の供給機構および分割後の
折割端部の排出機構は、当該供給・排出可能な機構であ
れば、前述の実施形態以外の方法であってもよい。した
がって、そのような変更および修正は、請求の範囲から
定まる本発明の範囲内のものと解釈される。
実施形態を説明したが、当業者であれば、本明細書を見
て、自明な範囲で種々の変更および修正を容易に想定す
るであろう。たとえば、基板の供給機構および分割後の
折割端部の排出機構は、当該供給・排出可能な機構であ
れば、前述の実施形態以外の方法であってもよい。した
がって、そのような変更および修正は、請求の範囲から
定まる本発明の範囲内のものと解釈される。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第１および第２挟持体でセラミック基板を挟持すると共
に、基板の溝と、ヒンジの回転中心の回転中心が一致す
るので、基板が溝の位置で折れ曲がるから、基板が溝の
位置で精度良く割れる。
第１および第２挟持体でセラミック基板を挟持すると共
に、基板の溝と、ヒンジの回転中心の回転中心が一致す
るので、基板が溝の位置で折れ曲がるから、基板が溝の
位置で精度良く割れる。
【図１】本発明のセラミック基板および分割具を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】同分割具の正面図である。
【図３】セラミック基板の分割方法を示す断面図であ
る。
る。
【図４】分割具の平面図である。
【図５】分割具の側面図である。
【図６】セラミック基板の供給排出方法を示す断面であ
る。
る。
１０：第１挟持体 １１：第１固定部 １２：第１押付け部（可動部） １３：第１スリット １４：挿入口 １５：開口 １６Ｓ，２６Ｓ：バネ部材 ２０：第２挟持体 ２１：第２固定部 ２２：第２押付け部（可動部） ２３：第２スリット ２４：挿入部 ３０：ヒンジ Ｂ：セラミック基板 Ｂ１：折割端部 Ｂｄ：溝
Claims (3)
- 【請求項１】 折り割るべき位置に予め溝を刻設したセ
ラミック基板の分割具であって、 ヒンジを中心に互いに屈曲する第１および第２挟持体を
備え、前記第１および第２挟持体は、それぞれ、前記セ
ラミック基板を挿入する第１および第２スリットを備
え、 前記第１挟持体の第１スリットは基板を挿入する挿入口
と、挿入したセラミック基板が前記ヒンジの回転中心の
近傍において突出する開口とを備え、 前記第２挟持体の第２スリットは前記開口から突出した
セラミック基板の折割端部が挿入される挿入部を有し、 前記挿入口から第１および第２スリットに基板を挿入す
ると、前記基板の溝が前記ヒンジの前記回転中心に概ね
一致するように設定されているセラミック基板の分割
具。 - 【請求項２】 請求項１において、 前記各挟持体は、固定部と、該固定部に対し基板の厚さ
方向に移動自在で、かつ固定部との間で基板を挟み付け
る可動部と、 前記可動部を前記固定部に向って押し付けるバネ部材と
を備えてなるセラミック基板の分割具。 - 【請求項３】 請求項１もしくは２の分割具を用いたセ
ラミック基板の分割方法であって、 セラミック基板を前記挿入口から第１および第２スリッ
トに挿入した後、前記第１挟持体と前記第２挟持体とを
前記ヒンジにおいて相対的に屈曲させ、これにより、前
記セラミック基板の溝において当該セラミック基板を折
り割るセラミック基板の分割方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000191180A JP2002011698A (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | セラミック基板の分割具および分割方法 |
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| JP2000191180A JP2002011698A (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | セラミック基板の分割具および分割方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002011698A true JP2002011698A (ja) | 2002-01-15 |
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ID=18690520
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000191180A Pending JP2002011698A (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | セラミック基板の分割具および分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002011698A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013216102A (ja) * | 2013-06-14 | 2013-10-24 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | ブレイク装置及びブレイク方法 |
| CN104249412A (zh) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板的切断工具及脆性材料基板的支承夹具 |
| JP2015009331A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク工具 |
| EP3410473A1 (de) * | 2017-05-30 | 2018-12-05 | Infineon Technologies AG | Anordnung und verfahren zum vereinzeln von substraten |
-
2000
- 2000-06-26 JP JP2000191180A patent/JP2002011698A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013216102A (ja) * | 2013-06-14 | 2013-10-24 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | ブレイク装置及びブレイク方法 |
| CN104249412A (zh) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板的切断工具及脆性材料基板的支承夹具 |
| JP2015009331A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク工具 |
| EP3410473A1 (de) * | 2017-05-30 | 2018-12-05 | Infineon Technologies AG | Anordnung und verfahren zum vereinzeln von substraten |
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