JP2013216102A - ブレイク装置及びブレイク方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板をテーブル22上に保持し、基板をテーブル22の側方に突出させて位置決め部30の基板度当りのテーブル側側面に接触させることによって位置決めする。次いでクランプユニット40により基板23のテーブル上の部分を固定する。そしてブレイクユニット50を用いて基板23の突出部分を上から押圧してスクライブラインに沿ってブレイクする。これにより小径の基板であっても、均一な力をかけて容易にブレイクすることができる。
【選択図】図12
Description
(1) T1=T2=0
(2) T1>T2≧0
(3) T2>T1≧0
(4) T2=T1>0
図4Aは(1)の場合、図4Bは(3)の場合であり、図5A,図5B,図5Cは夫々(2),(4)及び(3)の場合である。
T1=T3+T2−P
尚PはY軸方向に形成されたスクライブラインのX軸方向のピッチである。
20 ベース部
21,22 ベース
22,113 テーブル
23 基板
30,130 位置決め部
31 スライダ
32 固定部
117 基板ガイド
40,140 クランプユニット
41 押さえバー
42 押さえレバー
50,120 ブレイクユニット
51 ブレイク部
55,135 ゲージ
60,160 モニタ部
61,161 CCDカメラ
112 ステージベースプレート
123 度当りスライドプレート
124 ブレイクプレート
125 切断レバー
131 度当りスライダ
132 基板度当り
133 調整ねじプレート
134 調整ねじ
141 押さえブロック
142 基板押さえ
150 受け皿
Claims (7)
- あらかじめスクライブラインが形成された切断すべき基板が載置され、その端部をブレイクラインとするテーブルと、
前記テーブル上の基板を、そのスクライブラインがテーブル端部のブレイクラインからT1(≧0)だけ外側に突出させて保持するクランプユニットと、
前記テーブルの側方にテーブルの面に対して移動自在に設けられ、前記テーブルより突出した基板の端部を押圧してブレイクするブレイクユニットと、を具備し、
前記ブレイクユニットが、前記基板の位置決めをする基板度当りと、前記基板をブレイクするブレイクプレートと、を含み、
前記基板度当りが、そのテーブル側側面に前記テーブルから突出させた基板を接触させて基板の位置決めをするものである、ブレイク装置。 - 前記テーブルの端部より突出する基板の位置を認識するためのモニタ手段を更に有する請求項1記載のブレイク装置。
- 前記ブレイクユニットは、その端部が前記テーブルのブレイクラインよりT2(≧0)だけ外側となる位置からブレイク部を上下動又は回動させる請求項1記載のブレイク装置。
- ブレイクによって5mm以下の小さい製品を得るための請求項1〜3のいずれか1項に記載のブレイク装置。
- 端部をブレイクラインとするテーブル上にあらかじめスクライブラインが形成された切断すべき基板を載置し、
前記テーブル上の基板を、テーブルから突出させて基板度当たりのテーブル側側面に接触させることによって、そのスクライブラインがテーブル端部のブレイクラインからT1(≧0)だけ外側に突出させて保持し、
前記テーブルより突出した基板の端部を前記テーブルの側方より押圧してブレイクするブレイク方法。 - 前記ブレイクステップは、ブレイク部の端部が前記テーブルのブレイクラインよりT2(≧0)だけ外側となる位置から前記ブレイク部を上下動又は回動させる請求項5記載のブレイク方法。
- ブレイクによって5mm以下の小さい製品を得る請求項5又は6に記載のブレイク方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2013216102A true JP2013216102A (ja) | 2013-10-24 |
JP5778211B2 JP5778211B2 (ja) | 2015-09-16 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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