CN215599511U - 取芯片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及取芯片装置，该取芯片装置用于将安装在处理盒壳体中的芯片取出，包括第一手柄、第二手柄、转动部和作用部，第一手柄和第二手柄通过转动部可转动的连接，作用部包括与第一手柄连接的定位件以及与第二手柄连接的剪切件，定位件用于将取芯片装置定位在处理盒壳体上，随着第一手柄和第二手柄的相向运动，剪切件将处理盒壳体的一部分切除，该取芯片装置结构简单，终端用户只需施加作用力使得第一手柄和第二手柄相互靠近，即可将芯片从处理盒壳体中取出，操作效率得到有效提升，从而，终端用户的使用体验也得到提升。

Description

取芯片装置

技术领域

本实用新型涉及一种用于从处理盒中将芯片取出的装置。

背景技术

处理盒是一种用于电子照相成像设备的产品，为使得处理盒能够与电子照相成像设备之间建立通信连接，一般的，处理盒中会安装具有存储器的芯片，所述芯片还具有能够与电子照相成像设备电接触的触点，当处理盒被安装后，电子照相成像设备通过芯片完成对处理盒的识别。

当处理盒内的碳粉被消耗完后，终端用户需更换一个新的处理盒，然而，被替换下来的处理盒中的芯片实际上还可以被使用，因而，有必要将已被消耗完碳粉的处理盒中的芯片取下，使其能够被重复使用。

通常，芯片会通过胶水或胶件卡位被紧固在处理盒壳体上，这就容易造成终端用户无法取下芯片，美国专利US11061363公开了一种芯片拆卸工具100，该工具包括分体设置的支撑部70、钻头部80和定位部90，在需要取下芯片时，先将钻头部80和支撑部70的组合体安装至定位部90，然后将定位部90定位在处理盒壳体上，通过转动支撑部70带动钻头部80向前运动，同时，钻头部80破坏处理盒壳体的一部分而将芯片取下。然而，上述芯片拆卸工具100不仅结构复杂，而且操作步骤繁琐、效率低下而降低了终端用户的使用体验。

实用新型内容

本实用新型提供一种不同于现有芯片拆卸工具的取芯片装置，该装置的结构被大幅简化，终端用户只需对该装置进行简单操作即可将芯片快速取下，从而提升终端用户的使用体验，具体方案为：

取芯片装置，用于将安装在处理盒壳体中的芯片取出，包括第一手柄、第二手柄、转动部和作用部，第一手柄和第二手柄通过转动部可转动的连接，作用部包括与第一手柄连接的定位件以及与第二手柄连接的剪切件，定位件用于将取芯片装置定位在处理盒壳体上，随着第一手柄和第二手柄的相向运动，剪切件将处理盒壳体的一部分切除。

作为其中一种实施方式的，定位件中设置有用于与处理盒壳体配合的避空槽；定位件还包括第一连接部和第一弯曲部，其中，第一连接部与第一手柄连接，第一弯曲部从第一连接部延伸，并相对于第一连接部弯曲，避空槽至少设置在第一弯曲部中。

优选的，定位件还包括从第一弯曲部延伸的第一剪切部，所述第一剪切部的自由末端形成为切削刃，避空槽从所述自由末端向着第一弯曲部延伸。

剪切件包括与第二手柄连接的第二连接部、第二弯曲部和第二剪切部，第二弯曲部从第二连接部延伸，第二剪切部从第二弯曲部延伸，并在其自由末端形成切削刃。

进一步的，剪切件还包括从第二剪切部的自由末端向着第二弯曲部延伸的避空槽。

作为另一种实施方式的，定位件包括第一连接部和第一弯曲部，其中，第一连接部与第一手柄连接，第一弯曲部从第一连接部延伸，并相对于第一连接部弯曲。

优选的，定位件还包括从第一弯曲部延伸的第一剪切部，所述第一剪切部的自由末端形成为切削刃。

本实施方式中，剪切件包括第二连接部、延伸板以及设置在延伸板上的锥体，第二连接部与第二手柄连接，延伸板从第二连接部延伸，锥体从延伸板向着定位件的方向突出；当第一手柄和第二手柄相互靠近时，锥体进入到芯片的下方。

如上所述，本实用新型涉及的取芯片装置结构简单，终端用户只需施加作用力使得第一手柄和第二手柄相互靠近，即可将芯片从处理盒壳体中取出，所需的操作步骤更少，操作效率得到有效提升，从而，终端用户的使用体验也得到提升。

附图说明

图1是本实用新型涉及的处理盒的立体图。

图2A是本实用新型涉及的处理盒所安装的芯片的立体图。

图2B是本实用新型涉及的芯片与处理盒壳体分离后的状态示意图。

图3A是本实用新型涉及的处理盒中芯片安装座的立体图。

图3B是本实用新型涉及的处理盒中芯片被安装至芯片安装座后的立体图。

图3C是本实用新型涉及的处理盒中芯片被安装至芯片安装座后从左向右观察时的侧视图。

图4是本实用新型实施例一涉及的取芯片装置的立体图。

图5A是本实用新型实施例一涉及的取芯片装置在取芯片时的立体图。

图5B是本实用新型实施例一涉及的取芯片装置在取芯片时从做向右观察时的侧视图。

图6是本实用新型实施例二涉及的取芯片装置的立体图。

图7是本实用新型实施例二涉及的取芯片装置在取芯片时的立体图。

图8是本实用新型实施例三涉及的取芯片装置的立体图。

图9是本实用新型实施例三涉及的取芯片装置在取芯片时的立体图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实用新型的实施例。

图1是本实用新型涉及的处理盒的立体图；图2A是本实用新型涉及的处理盒所安装的芯片的立体图；图2B是本实用新型涉及的芯片与处理盒壳体分离后的状态示意图。

处理盒10包括壳体以及安装在壳体上的芯片4，以处理盒10被安装时的姿态为准，处理盒10的长度方向为左右方向，高度方向为上下方向，宽度方向为前后方向，处理盒10向前被安装。如图1所示，壳体包括容纳碳粉的粉仓1、容纳废粉的废粉仓2以及分别位于壳体左右两侧的端盖3，粉仓1和废粉仓2通过端盖3结合，芯片4被安装在粉仓1、废粉仓2和端盖3至少之一上；优选的，芯片4被安装在处于壳体末端的端盖3上，因而，电子照相成像设备中用于与芯片4形成电接触的触点以及导线的布局可以更紧凑，下文中，以芯片4被安装在端盖3为例进行描述。

如图2A所示，芯片4包括基板41以及设置在基板41上的触点42，一般的，基板41为具有特定形状的六面体，具有上表面41a、下表面41b、左表面41c、右表面41d、前表面41e和后表面41f，其中，上表面41a与下表面41b相对，左表面41c与右表面41d相对，前表面41e和后表面41f相对，触点42被设置在上表面41a上，当芯片4被安装时，触点42和上表面41a均面向上方。

如图2B所示，端盖3包括主体31以及设置在主体31上的凹部32，所述凹部32从端盖体31的上表面向下凹槽形成，并在左右方向贯通；如图2B中局部R1的放大示意图，芯片安装座5设置在凹部32中，并通过在前后方向设置的连接板33与主体31连接；芯片安装座5包括与主体31连接的基座51以及至少部分位于基座51上方的限位部52，沿左右方向，芯片安装座5具有至少一个开口53，芯片4通过开口53被安装至基座51和限位部52之间的芯片容纳空间50。

图3A是本实用新型涉及的处理盒中芯片安装座的立体图；图3B是本实用新型涉及的处理盒中芯片被安装至芯片安装座后的立体图；图3C是本实用新型涉及的处理盒中芯片被安装至芯片安装座后从左向右观察时的侧视图。

基座51包括从主体31向上延伸的两个第一支撑板511、连接两个第一支撑板511的底板512和右侧板513，两个第一支撑板511在前后方向间隔设置，二者之间形成第一间隔空间514，沿左右方向，底板512的左侧末端不超过第一支撑板511的左侧末端，因而，在底板512的左侧末端与第一支撑板511的左侧末端之间将形成缺口515，该缺口515与第一间隔空间514连通；沿上下方向，底板512与第一支撑板511齐平，并共同支撑芯片4，右侧板513从主体31向上延伸的超过底板512，以对芯片4的右侧进行限制，防止芯片4从右侧脱落。

限位部52包括从主体31向上延伸的两个限位板54，所述两个限位板54分体形成，分别与基座51的前方和后方均形成第二间隔空间526的方式布置，且两个限位板54的结构相同，下文以其中一个限位板54为例进行描述。限位板54包括在上下方向延伸的第二支撑板521、从第二支撑板521向芯片容纳空间50延伸的第一突起522以及从第一突起522继续向芯片容纳空间50延伸的第二突起523，因而，在第一突起522与第二支撑板521之间形成第一台阶面527，在第二突起522与第一突起522之间形成第二台阶面525，第一突起522面向芯片容纳空间50的一侧形成限位面524；所述第一间隔空间514和第二间隔空间526均通过开口53向左侧暴露。

如图3B和图3C所示，当芯片4从左向右通过开口53被安装时，底板512与芯片下表面41b相对，前表面41e与右侧板513相对，左表面41c和右表面41d与相应的限位面524相对，上表面41a与第二台阶面525相对，芯片4的后表面41f通过开口53暴露，因而，芯片安装部5以半包围的形式将芯片4固定，现有的，在芯片下表面41d与底板512之间通过胶粘的方式进一步确保芯片4不会脱落，此时，第二突起523位于芯片上表面41a的上方。

为使得芯片4能够被完整的从芯片安装座5中取下，本实用新型提供下述三种实施例。

[实施例一]

图4是本实用新型实施例一涉及的取芯片装置的立体图；图5A是本实用新型实施例一涉及的取芯片装置在取芯片时的立体图；图5B是本实用新型实施例一涉及的取芯片装置在取芯片时从做向右观察时的侧视图。

取芯片装置6被设置为钳状物，具体为剪切钳，包括第一手柄61、第二手柄62、转动部63和作用部65，第一手柄61和第二手柄62通过转动部63可转动的连接，作用部65与第一手柄61和第二手柄62连接，并可随着第一手柄61和第二手柄62的转动而转动。

如图4所示，作用部65包括与第一手柄61连接的第一作用块651以及与第二手柄62连接的第二作用块652，当迫使第一手柄61和第二手柄62向着相互靠近的方向运动时，作用部65通过将至少第二突起523切除使得芯片4的上方不再受限制，具体的，位于芯片4正上方的第二突起523被切除，使得芯片4的上方不再被第二突起523阻挡。

所述第一作用块651和第二作用块652其中之一作为定位件，用于对作用部65/取芯片装置6进行定位，另一个作为剪切件，用于对至少第二突起523进行切除，下文中，第一作用块651用于对作用部65进行定位，第二作用块652用于对至少第二突起523进行切除。

如图4中局部R2的放大示意图，第一作用块651包括第一连接部6511、第一弯曲部6512和避空槽6514，所述第一连接部6511与第一手柄61连接，第一弯曲部6512从第一连接部6511延伸，并相对于第一连接部6511弯曲，避空槽6514至少设置在第一弯曲部6512中，所述避空槽6514用于与连接板33配合，使得剪切钳6相对于端盖3/壳体定位。

可以理解的是，避空槽6514在第一作用块651中延伸的尺寸与第二作用块652在上下方向所能够到达的最大高度相关，例如，避空槽6514仅在第一弯曲部6512中延伸时，第二作用块652在上下方向所能够到达的最大高度小于避空槽6514从第一弯曲部6512延伸至第一连接部6511时，第二作用块652在上下方向所能够到达的最大高度。如图5B所示，避空槽6514在第一作用块651中延伸的尺寸越大，剪切钳6在端盖3定位时，其相对于向前方向的夹角越小，相应的，第二作用块652在上下方向能够到达更高的高度，因而，所述避空槽6514在第一作用块651中延伸的尺寸可根据第二突起523在上下方向的高度进行调整。继续如图4所示，避空槽6514将第一弯曲部6512分隔为相互分离的第一子弯曲部6512a和第二子弯曲部6512b，剪切钳6通过将连接板33夹持在第一子弯曲部6512a和第二子弯曲部6512b之间而相对于端盖3定位。

第二作用块652包括与第二手柄62连接的第二连接部6521、第二弯曲部6522和第二剪切部6523，第二弯曲部6522从第二连接部6521延伸，第二剪切部6523从第二弯曲部6522延伸，因而，第二弯曲部6522位于第二连接部6521和第二剪切部6523之间，其中，第二弯曲部6522的湾区方向与第一弯曲部6512的弯曲方向相反，在第一弯曲部6512和第二弯曲部6522之间形成保持空间66，用于将被切除的端盖3/壳体保持住，防止所述被切除的部分掉落，便于操作人员统一处理。第二剪切部6523形成为与第二弯曲部6522连接的尖端体，在其自由末端，第二剪切部6523形成切削刃，优选的，在切削刃与第二弯曲部6522之间还形成第二平面6525，减小第二剪切部6523剪切时的阻力，确保第二剪切部6523能够顺利的进行剪切动作。

进一步的，第一作用块651还包括从第一弯曲部6521延伸的第一剪切部6513，所述第一剪切部6513的设置，可使得作用部65更快的完成对壳体的切除，同第二剪切部6523的，第一剪切部6513形成为与第一弯曲部6512连接的尖端体，在其自由末端，第一剪切部6513形成切削刃，在切削刃与第一弯曲部6512之间还形成第一平面6515，减小第一剪切部6513剪切时的阻力，确保第一剪切部6513能够顺利的进行剪切动作；可简化的，第一剪切部6513可不必设置，此时，在作用部65进行剪切时，第一作用块651仅进行定位，剪切动作由第二作用块652完成。

当第一作用块651设置有第一剪切部6513时，优选的，避空槽6514从第一剪切部6513的自由末端/切削刃向着第一弯曲部6512延伸，因而，第一剪切部6513也被分隔为相互分离的第一子剪切部6513a和第二子剪切部6513b，第一平面6515被分隔为相互分离的第一子平面6515a和第二子平面6515b。

如图5A中局部R3和图5B中局部R4的放大示意图，连接板33进入避空槽6514，第二作用块652到达芯片4的上方，形成在第二剪切部6523的切削刃抵接在芯片4的上表面41a与第二突起523的相邻处，第一作用块651的末端抵接在第一突起522上，当第一作用块651未设置第一剪切部6513时，在芯片安装座5的左侧，第二子弯曲部6512b的末端与第一突起522抵接，在芯片安装座5的右侧，第一子弯曲部6512a与第一突起522相对；当第一作用块651设置有第一剪切部6513时，在芯片安装座5的左侧，形成在第二子剪切部6513b的切削刃与第一突起522抵接，在芯片安装座5的右侧，第一子剪切部6513a与第一突起522相对；优选的，所述第一子弯曲部6512a/第一子剪切部6513a与第一台阶面527相对。

根据以上描述的芯片安装座5和剪切钳6，下文中将描述利用剪切钳6从芯片安装座5中取出芯片4的步骤。

定位步骤，将剪切钳6定位在端盖3/壳体上，第二作用块652被抬升至芯片4的上方；

剪切步骤，通过操作剪切钳6，消除端盖3/壳体对芯片上表面4a的限制；

取出步骤，利用开口53，将芯片4从芯片安装座5取出。

其中，在定位步骤中，所述壳体上的连接板33插入至避空槽6514，使得第一作用块651被定位在壳体上，相应的，剪切钳6整体相对于端盖3/壳体定位，如上所述，可根据第二突起523在上下方向的高度调整避空槽6514的延伸尺寸，当然，也可以先使得第二作用块652到达芯片4的上方，然后再将第一作用块651定位在壳体上。

在剪切步骤中，迫使第一手柄61和第二手柄62相互靠近，带动第一作用块651和第二作用块652相互靠近，至少第二突起523被切除，使得芯片上表面41a的上方不再被限制；具体的，利用剪切钳6先将其中一个限位板54的至少第二突起523切除，再使用同样的方式，利用剪切钳6将另一个限位板54的至少第二突起523切除。

在剪切步骤中，至少第二突起523位于保持空间66，随着作用部5的作用，被切除的第二突起523被保持在保持空间66中而不会掉落至处理盒内部或外部，从而便于操作人员将切除下来的部件统一处理。

当第一作用块651设置有第一剪切部6513时，第二突起523的全部和第一突起522的一部分或全部被切除，这样，芯片的上表面41a以及芯片的左表面41c和右表面41d的限制被解除；当第一作用块651没有设置第一剪切部6513时，作用部65在作用的过程中，第一作用块651与第二支撑板521抵接，第二作用块652的第二剪切部6523将至少第二突起523切除；如图5A和图5B所示，所述第一平面6515和第二平面6525的设置，使得第一作用块651与第二支撑板521接触时受到的阻力以及第二作用块652的第二剪切部6523与芯片上表面41a接触时受到的阻力减小，且芯片上表面41a不会被第二剪切部6523磨损。

需要说明的是，当避空槽6514的尺寸被设置的较小时，剪切钳6在被定位后，相对于向前方向的倾斜角度将减小，此时，剪切钳6的剪切动作可能仅切除第二突起523。

在取出步骤中，操作人员将手指或其他可撬动的工具通过开口53伸入至第一间隔空间514，此时，手指或可撬动的工具位于芯片下表面41b的下方，当芯片下表面41b受到向上的推力时，芯片4整体基本以前表面41e与下表面41b的交线为轴转动/翻动，最终，芯片4从芯片安装座5中脱离。

作为对剪切钳6的改进，复位件64可被设置在第一手柄61和第二手柄62之间，不仅可使得第一作用块651和第二作用块652在使用前保持呈张开状态，而便于第一作用块651定位，第二作用块652到达预定位置，而且在完成剪切动作后，第一作用块651和第二作用块652具有再次张开的趋势，便于剪切钳6进行下一次操作；进一步的，第一手柄61和第二手柄62的外侧还设置有用于容纳操作人员手指的凹部67，使得操作人员握持的更加舒适。

如上所述，本实施例中的剪切钳6的结构简单，对于终端用户来说，只需要消除芯片上表面41a上方的限制即可取下芯片，可见，取芯片的操作步骤被简化，终端用户的使用体验得以提升，进一步的，被取下的芯片4的各个表面不会沾附有端盖3/壳体的部件而基本呈光滑面，因而，芯片4可不必再进行二次处理而再次投入使用；同时，剪切钳6在剪切过程中对芯片安装座5的破坏较小，只有第二突起523和第一突起522的一部分被切除，芯片安装座5的其他部位或者说处理盒10的其他部位均被保留，有利于降低处理盒10被再次利用的难度。

[实施例二]

图6是本实用新型实施例二涉及的取芯片装置的立体图；图7是本实用新型实施例二涉及的取芯片装置在取芯片时的立体图。

本实施例中，剪切钳7仍然包括第一手柄71、第二手柄72、转动部73和作用部75，第一手柄71和第二手柄72通过转动部73可转动的连接，作用部75与第一手柄71和第二手柄72连接，并可随着第一手柄71和第二手柄72的转动而转动。

作用部75包括与第一手柄71连接的第一作用块(定位件)751以及与第二手柄(剪切件)72连接的第二作用块752，当迫使第一手柄71和第二手柄72向着相互靠近的方向运动时，作用部75通过将芯片安装座5的一部分切除，使得芯片4与芯片安装座5脱离。

所述第一作用块751与上述实施例的第一作用块651结构相同，因而，本实施例中的第一作用块751和第二定位块752可以形成为其中一个为定位件，另一个为剪切件，还可以形成为，二者均为定位件，且同时起到剪切的作用，或者，二者均为剪切件，且同时起到定位的作用。具体而言，第一作用块751包括第一连接部7511、第一弯曲部7512、第一剪切部7513以及至少设置在第一弯曲部7512中的第一避空槽7514，所述第一连接部7511与第一手柄71连接，第一弯曲部7512从第一连接部7511延伸，并相对于第一连接部7511弯曲，第一剪切部7513从第一弯曲部7512延伸，并形成为具有切削刃的尖端体，在切削刃与第一弯曲部7512之间还形成第一平面7515，第一避空槽7514从切削刃所在的末端至少延伸至第一弯曲部7512。

同样的，第一避空槽7514将第一弯曲部7512分隔为两个相互分离的子弯曲部7512a/7512b，第一避空槽7514还将第一剪切部7513分隔为两个相互分离的子剪切部；第二作用块752的结构与第一作用块751的结构相同，二者相对设置，在第一作用块751的弯曲部与第二作用块752的弯曲部之间形成保持空间76。如上所述，当第一作用块751或第二作用块752仅起到定位的作用时，用于形成切削刃的剪切部可不必再设置。

如图7所示，当需要取出芯片4时，剪切钳7通过分别设置在第一作用块751和第二作用块752中的避空槽与端盖3/壳体中的连接板33配合而定位，芯片安装座5位于保持空间76中，此时，在两个连接板33的支撑作用下，剪切钳7基本呈竖直状态。

当迫使第一手柄71和第二手柄72相互靠近时，位于第一作用块751的切削刃和位于第二作用块752的切削刃分别从芯片安装座5的后方和前方相向运动，并依次切断第二支撑板521和第一支撑板511，位于第一支撑板511上方的芯片4被一同取下。

虽然连同部分芯片安装座5一同被取下的芯片4还需要进行二次操作，以将芯片4从被切除的芯片安装座5中剥离，但相对于上述实施例而言，本实施例中的剪切钳7只需要一次操作即可完成剪切动作，而且此时的芯片4位于芯片安装座5的被切除部分中，更有利于操作人员将芯片4从中剥离。

同上述实施例的，本实施例涉及的剪切钳7仍可在第一手柄71和第二手柄72之间设置复位件74，在第一手柄71和第二手柄72的外侧设置用于容纳操作人员手指的凹部77。

[实施例三]

图8是本实用新型实施例三涉及的取芯片装置的立体图；图9是本实用新型实施例三涉及的取芯片装置在取芯片时的立体图。

本实施例中，剪切钳8仍然包括第一手柄81、第二手柄82、转动部83和作用部85，第一手柄81和第二手柄82通过转动部83可转动的连接，作用部85与第一手柄81和第二手柄82连接，并可随着第一手柄81和第二手柄82的转动而转动。

作用部85包括与第一手柄81连接的第一作用块(定位件)851以及与第二手柄82连接的第二作用块(剪切件)852，当迫使第一手柄81和第二手柄82向着相互靠近的方向运动时，作用部85通过将芯片安装座5的一部分切除，使得芯片4与芯片安装座5脱离。

第一作用块851具有与实施例一的第一作用块651基本相同的结构，以用于将剪切钳8定位在端盖3/壳体上，如图8所示，第一作用块851包括第一连接部8511和第一弯曲部8512，所述第一连接部8511与第一手柄81连接，第一弯曲部8512从第一连接部8511延伸，并相对于第一连接部8511弯曲，所述第一作用块851用于与端盖3/壳体的预定位置抵接，使得剪切钳8被定位，具体的，第一作用块851可以与芯片安装部5抵接，也可以与连接板33抵接，还可以与主体31或壳体的其他部位抵接，只要能够使得剪切钳8相对于端盖3/壳体定位即可。

进一步的，第一作用块851还包括至少设置在第一弯曲部6512中的避空槽6514，所述避空槽6514一方面可减少第一作用块851的制作用料，另一方面，当第一作用块851与两个连接板33抵接时，第一弯曲部8512被避空槽6514分隔为两个子弯曲部，这两个子弯曲部分别与一个连接板33抵接，使得剪切钳8定位更稳定。

更进一步的，第一作用块851还包括从第一弯曲部8512延伸的第一剪切部8513，所述第一剪切部8513并形成为具有切削刃的尖端体，在切削刃与第一弯曲部8512之间还形成第一平面8515，第一避空槽8514从切削刃所在的末端至少延伸至第一弯曲部8512，并将第一剪切部8513分隔为两个相互分离的子剪切部。

第二作用块852包括第二连接部8521、延伸板8522以及设置在延伸板8522上的锥体8523，第二连接部8521与第二手柄82连接，延伸板8522从第二连接部8521延伸，锥体8523从延伸板8522向着第一作用块851的方向突出。

本实施例中的剪切钳8在操作时，第一手柄81和第二手柄82的运动方向所在的平面与前后方向垂直，而不同于上述两个实施例涉及的剪切钳6/7的第一手柄61/71和第二手柄62/72的运动方向所在平面与左右方向垂直，因而，剪切钳8在第一作用块851通过抵接在芯片安装座5的右侧板513而定位，锥体8523在左侧与第一间隔空间514和第二间隔空间526中的至少一个相对，此时，芯片安装座5位于第一作用块851和第二作用块852之间；当然，第一作用块851还可以与连接板33的右侧相对而使得剪切钳8定位。

当操作人员迫使第一手柄81和第二手柄82相互靠近时，锥体8523进入到芯片4的下方，并逐渐向着靠近第一作用块851的方向运动，在该过程中，芯片基板41被向上挤压，至少位于芯片4上方的第二突起523被破坏，芯片4与芯片安装座5脱离。当第一作用块851中设置有第一剪切部8513时，右侧板513可被一同切除，锥体8523在向着第一作用块851的方向运动时受到的阻力可被降低，从而，芯片4可被更快速的取出。

同上述实施例的，本实施例涉及的剪切钳8仍可在第一手柄81和第二手柄82之间设置复位件84，在第一手柄81和第二手柄82的外侧设置用于容纳操作人员手指的凹部87。

相对于现有的芯片拆卸工具，本实用新型涉及的取芯片装置/剪切钳6/7/8结构更为简单，所需的操作步骤更少，操作效率得到有效提升，从而，终端用户的使用体验也得到提升。

Claims (10)

1.取芯片装置，用于将安装在处理盒壳体中的芯片取出，包括第一手柄、第二手柄、转动部和作用部，第一手柄和第二手柄通过转动部可转动的连接，作用部包括与第一手柄连接的定位件以及与第二手柄连接的剪切件，其特征在于，

定位件用于将取芯片装置定位在处理盒壳体上，随着第一手柄和第二手柄的相向运动，剪切件将处理盒壳体的一部分切除。

2.根据权利要求1所述的取芯片装置，其特征在于，定位件中设置有用于与处理盒壳体配合的避空槽。

3.根据权利要求2所述的取芯片装置，其特征在于，定位件还包括第一连接部和第一弯曲部，其中，第一连接部与第一手柄连接，第一弯曲部从第一连接部延伸，并相对于第一连接部弯曲，避空槽至少设置在第一弯曲部中。

4.根据权利要求3所述的取芯片装置，其特征在于，定位件还包括从第一弯曲部延伸的第一剪切部，所述第一剪切部的自由末端形成为切削刃，避空槽从所述自由末端向着第一弯曲部延伸。

5.根据权利要求3或4所述的取芯片装置，其特征在于，剪切件包括与第二手柄连接的第二连接部、第二弯曲部和第二剪切部，第二弯曲部从第二连接部延伸，第二剪切部从第二弯曲部延伸，并在其自由末端形成切削刃。

6.根据权利要求5所述的取芯片装置，其特征在于，剪切件还包括从第二剪切部的自由末端向着第二弯曲部延伸的避空槽。

7.根据权利要求1所述的取芯片装置，其特征在于，定位件包括第一连接部和第一弯曲部，其中，第一连接部与第一手柄连接，第一弯曲部从第一连接部延伸，并相对于第一连接部弯曲。

8.根据权利要求7所述的取芯片装置，其特征在于，定位件还包括从第一弯曲部延伸的第一剪切部，所述第一剪切部的自由末端形成为切削刃。

9.根据权利要求7或8所述的取芯片装置，其特征在于，剪切件包括第二连接部、延伸板以及设置在延伸板上的锥体，第二连接部与第二手柄连接，延伸板从第二连接部延伸，锥体从延伸板向着定位件的方向突出。

10.根据权利要求9所述的取芯片装置，其特征在于，当第一手柄和第二手柄相互靠近时，锥体进入到芯片的下方。

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