JPH0455833B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 プリント基板のＶカツト溝をガイドしながら、
回転刃で切断するようにしたプリント基板の分割
装置に関し、 プリント基板には多数のチツプ部品等が実装さ
れ、基板分割時に生ずる基板歪によりチツプ部品
にストレスが加わり破損する恐れがあるので、こ
のストレスの原因となる基板歪の発生を解消する
ことを目的とし、 分割すべき個所に形成されたプリント基板のＶ
溝に嵌り合うガイドと、該ガイドに連続して対向
する対の円板状回転刃が設けられてなり、該回転
刃間の通過することによりＶ溝部でプリント基板
を分割する構成である。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、プリント基板のＶカツト溝をガイド
しながら回転刃で分割するようにしたプリント基
板の分割装置に関する。

近年、電子機器は小形、軽量化の要望が強く、
この要望を満たすために高集積化された部品高密
度が実装され、とくにコンデンサ、抵抗等はチツ
プ化さたチツプ部品が実装される。ところでこれ
らチツプ部品を実装するプリント基板は製造工数
を減らすために標準化され、１基板に複数のプリ
ント基板を配置して製造し、これらの分割手段と
してＶカツト方式が採用されているが、この分割
時にプリント基板に歪が生じ、この歪のため実装
した部品を損傷する恐れがあるので、分割時に基
板に歪が生じないプリント基板の分割装置の開発
が強く要望されている。

〔従来の技術〕

第２図は、従来のプリント基板の分割方法を説
明する図で、同図ａはカツターナイフを用いて分
割する要部側面図、ｂは分割治具を用いて分割す
る要部側断面図、ｃは切断刃を用いて分割する要
部斜視図である。

第２図ａは、プリント基板の形状として１基板
に複数個のプリント基板１を形成し、プリント基
板１に切断部にＶカツト溝１１を設け、Ｖカツト
溝１１（両面に形成しその深さは片面約0.3mmで
あり、プリント基板の厚さは1.6mm）に専用のカ
ツターナイフ２を当接して深く削り切断分割して
いる。

第２図ｂは、プリント基板１の厚さに対応する
溝３１を設けた分割治具３の溝３１に、プリント
基板１を挿入して溝３１の入口にプリント基板１
のＶカツト溝１１を合致せしめ、外側のプリンド
基板１を矢印方向に折り曲げ分割している。

第２図ｃは、１対の直線移動切断刃４と固定切
断刃５を対向せしめて配置し、固定切断刃５にプ
リント基板１のＶカツト溝１１を合致せしめた状
態で、直線移動切断刃４を下方に移動して切断し
ている。

その他に、レーザ、ウオータージエツトによる
分割方法がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来のプリント基板の分割方法即ち、専用
のカツターナイフを用いて分割する方法にあつて
は、コスト高になるとともに、分割時に基板に歪
が発生する恐れがあるという問題があり、分割治
具を用いて分割する方法にあつては、折り曲げ分
割する時にストレスが加わわるとともに、部品を
実装した基板には適用出来ないという問題があ
り、さらに、切断刃を用いて分割する方法は、切
断位置合わせた多大の工数を要し、一動作で切断
分割するので大きな押圧力を必要とするという問
題点があり、レーザ、ウオータージエツト等はい
ずれも装置が大型になるという問題点があつた。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、上記の問題点を解決してプリント基
板を正確にガイドし、分割時の基板歪の発生を解
消したプリント基板分割装置を提供するものであ
る。

すなわち、分割すべき個所に形成されたプリン
ト基板のＶ溝に嵌り合うガイドと、該ガイドに連
続して対向する対の円板状回転刃が設けられてな
り、該回転刃間を通過することによりＶ溝部でプ
リント基板を分割することによつて解決される。

〔作用〕

このようにしたプリント基板分割装置は、プリ
ント基板のＶカツト溝を対の回転刃によつて切断
分割するので、基板に一度に大きな剪断力が加わ
らず、基板歪の発生を低減することができる。

〔実施例〕

第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、
同図ａは装置外観斜視図、ｂは切断刃部の拡大正
面図、ｃは切断刃部の拡大側面図で、第２図と同
等の部分については同一符号を付している。

図において、側断面がコの字状を形成した装置
枠６の、開口部６１の上側端部に複数（図面では
３個を示す）の円板状回転刃９を直列かつ回動自
在に軸支した上部支持部材１３を締付ねじ１５に
より固定する。複数の円板状ミシン目切断回転刃
１０（図面では２個を示し、それぞれのミシ目切
断刃がプリント基板１のＶカツト溝１１の異なる
位置に当接するように連動配置されている。）と
円板状回転刃１２を直列かつ回動自在に軸支した
下部支持部材１４を、上部支持部材１３の円板状
回転刃９とは接触しない程度に接近した間隔で対
向させて開口部６１の下側端部に図示しない締付
ねじで固定する。

そうして、装置枠６の下部の一方端部を突出さ
せた突出部６２上に複数の回転刃状のガイドロー
ラを直列に備えたガイドローラ部７を、上部支持
部材１３の円板状回転刃９と連続するように取着
し、ガイドローラ部７に対応させて所定の間隔で
直線の逆Ｖ形のガイド部材８を、上記突出部６２
上に固定する。

このようにしたプリント基板分割装置に、第１
図ａに示す如くプリント基板１のＶカツト溝１１
（プリント基板の厚さ1.6mmの両面に形成しその深
さは片面約0.3mm）を、ガイドローラ部７のガイ
ドローラとガイド部材８間に嵌め込み挿入して、
矢印方向に移動せしめると、プリント基板１は第
１段目の円板状回転刃９とミシン目切断回転刃１
０の部分で、刃ａでミシ目に間欠切断されて、第
２段目の刃ｂで第１段目で切断されていない部分
が切断される。さらに第３段目の円板状回転刃９
１２によつてプリント基板１が完全に分割され
る。

このように、ブリント基板１は３段階に分けて
分割されるので、プリント基板に生ずるストレス
を殆ど無くすることができる。

なお、ミシン目切断回転刃１０は２個を用いて
説明したが、２個に限らず１個又は２個以上複数
個であつてもよく、個数が多い程切断時にプリン
ト基板１に加わるストレスは軽減できる。また円
板状回転刃９、ミシ目切断回転刃１０および円板
状回転刃１２はモータで駆動しても良い。しかし
ながら円板状回転刃９，１２の対のみであつて良
いものであり、ミシ目切断回転刃の対はプリント
基板の送りを確実とし、滑りを生ずることのない
ようにも機能するものである。

〔発明の効果〕 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ばプリント基板のＶカツト溝をガイドしながら分
割するので寸法精度が向上し、品質の向上に寄与
するとともに、切断圧力を分離するので切断時の
ストレスが軽減でき、基板歪が解消できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、
同図ａは装置の外観斜視図、ｂは切断刃部の拡大
正面図、ｃは切断刃部の拡大側面図、第２図は、
従来のプリント基板の分割方法を説明する図で、
同図ａはカツターナイフを用いて分割する要部側
面図、ｂは分割治具を用いて分割する要部側断面
図、ｃは切断刃を用いて分割する要部斜視図であ
る。 図において、１はプリント基板、２はカツター
ナイフ、３は分割治具、４は移動切断刃、５は固
定切断刃、６は装置枠、７はガイドローラ部、８
はガイド部材、９は円板状回転刃、１０はミシン
目切断回転刃、１１はＶカツト溝、１２は円板状
回転刃、１３は上部支持部材、１４は下部支持部
材、１５は締付ねじ、６１は開口部、６２は突出
部、をそれぞれ示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 分割すべき個所に形成されたプリント基板１
   のＶ溝１１に嵌り合うガイド８と、該ガイド８に
   連続して対向する対の円板状回転刃９，１２が設
   けられてなり、該回転刃９，１２間を通過するこ
   とによりＶ溝１１部でプリント基板１を分割する
   プリント基板分割装置。