JP2015126094A - ディスクリート部品のリード曲げ加工用治具 - Google Patents

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Abstract

【課題】電子部品本体の両側面から両方向に伸びているタイプのディスクリート部品の両リードをU字状に曲げる加工用治具の提供。
【解決手段】電子部品本体21の両側面からリード22、23が伸びているディスクリート部品のリード23を曲げ加工するための治具1は、電子部品本体21が挿入される凹部5と、両リードが挿入される第1スリット6、第2スリット7とからなる空間部を一端面に有した長尺の柱状部材で、第1スリット6が開口する底面と、第2スリット7が開口する頂面1bと、底面と頂面1bに繋がる2つの外周面、上側面1c及び下側面とを備え、上側面1c又は下側面は第1スリット6と所定の距離L1を有している。治具1に電子部品を挿入し、第2スリット7から出るリード23を頂面1b及び上側面1c又は下側面に沿うように曲げることにより所望のリード間ピッチL2の部品が得られる。
【選択図】図5

Description

本発明は、ダイオード、抵抗、コンデンサ等、電子回路用の基板に個々に実装するディスクリート部品のリードをU字状に曲げ加工するのに用いる治具に関する。
電子部品本体の両側面から両方向に伸びるリードを有しているダイオード等のディスクリート部品を基板に対して垂直に取り付ける場合、一方のリードを他方のリードと同じ向きに向くように例えばU字状に曲げ加工する必要がある。また、この曲げ加工後、両方のリードの長さを定規等の別の治具を用いて揃える必要がある。従来、曲げ加工は、作業員がペンチでリードを掴んで曲げたり、リードを丸棒に押し当てて曲げたりして行われていた。しかし、作業員の技量によって、曲げ加工により得られるリードの間隔が不均一となる虞と、リードが根元の部分から曲げられて電子部品本体が壊れる虞がある。
例えば、半導体装置のリードを基板側に90度折り曲げるため、各リードを、凹溝を設けた受部材及び押え部材で挟んで固定し、これらの部材から突出しているリードを曲げ装置で折り曲げる技術が知られている(例えば、特許文献1を参照)。また、同じ向きに平行に突出している2本のリードを有しているLEDの該2本のリードを予め定めた同じ位置で90度折り曲げるため、該2本のリードを予め定めた位置で押さえる金具を備えた治具が知られている(例えば、特許文献2を参照)。
実開昭63−73947号公報 実開平06−062597号公報
特許文献1、2に記載の技術によれば、電子部品本体の両側面からリードが両方向に伸びているタイプのディスクリート部品の一方のリードを、所望の位置で90度折り曲げることができる。しかし、これらの特許文献1、2には、一方のリードを他方のリードと同じ向きに向くように曲げ加工することについては何ら記載も示唆もされていない。
本発明は、上記従来例の問題を解決するためになされたものであり、電子部品本体の両側面から両方向にリードが伸びているタイプのディスクリート部品の一方のリードを他方のリードと同じ向きに向くように均一に曲げ加工できる治具を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明は、電子部品本体の両側面から両方向に伸びるリードを有しているディスクリート部品のリード曲げ加工用治具であって、前記治具は、電子部品本体が挿入される凹部、この凹部を挟んで両側に位置する電子部品の両リードが挿入される第1スリット及び第2スリットから成る空間部を有した柱状部材から成り、前記柱状部材は、前記第1スリットが開口する底面と、この底面とは反対側にあって前記第2スリットが開口する2つの頂面と、これらの底面及び頂面に繋がる上側面及び下側面と、電子部品を前記柱状部材の長手方向に直交する方向の姿勢で前記空間部に挿入するための開口を有している一端面と、を有し、前記底面の、第1スリットと前記上側面又は下側面との距離は、前記一端面の開口から電子部品を前記空間部に挿入して前記第2スリットから出るリードを前記頂面及び前記上側面又は下側面に沿って曲げたとき、前記底面でのリード間ピッチが所定値となるように設定されている、ことを特徴とする。
前記2つの頂面の少なくとも一方は、前記柱状部材の長手方向に直交する断面視でU字状部分を有し、前記底面から頂面に向かう方向を高さ方向としたとき、前記底面は前記高さ方向に直交し、前記U字状部分に繋がる前記上側面又は下側面は、前記高さ方向に直交する方向において前記第1スリットと所定の距離を有する平面とされていることが好ましい。
前記第1スリットの長さは、前記電子部品本体を基板に実装するために必要なリードの長さに設定されていることが好ましい。
前記柱状部材は、向かい合う平らな側面を有する2つの柱状部品と、前記2つの柱状部品の平らな側面の間に介在して、その間に前記リードの通る幅の前記第1スリット及び第2スリットを形成するための板状スペーサと、で構成されており、前記2つの柱状部品の向かい合う側面は、前記板状スペーサを挟んだ状態で、前記電子部品本体が挿入される凹部を形成する彫り込み部分を有していることが好ましい。
本発明によれば、電子部品本体の両側面からリードが両方向に伸びているタイプのディスクリート部品を第1、第2スリット及び凹部に挿入し、第2スリットから出るリードを治具の頂面及び上側面又は下側面に沿うように曲げることにより、作業者の技量によらず、一方のリードを他方のリードと同じ向きに向くように所望のリード間ピッチを有するように曲げたリードを形成することができる。また、第2スリットから出たリードを曲げることにより、リードが電子部品本体の根元から曲げられて電子部品本体が傷つくことを防ぐことができる。また、第1スリットから出たリード及び第2スリットから出たリードであって、第1スリットから出たリードを同じ向きに曲げたリードを底面に沿って切除することにより、定規などの別の治具を用いずに、リードカット寸法を、電子部品本体を基板に実装するのに必要な長さに揃えることができる。
(a)は電子部品本体の両側面からリードが両方向に伸びているタイプのディスクリート部品の外観図、(b)は一方のリードを他方のリードと同じ向きに曲げた状態で、基板に実装されたディスクリート部品の側面図。 (a)は本発明の一実施の形態に係る治具の分解斜視図、(b)は治具の斜視図。 (a)は同治具の正面図、(b)は右側面図、(c)は左側面図、(d)は平面図、(e)は底面図。 図2(b)におけるA−A線断面図。 (a)は同治具の先端部分の斜視図、(b)は同治具にディスクリート部品を装着した状態を示す斜視図、(c)は同治具を平面上で回転させたときのディスクリート部品のリードの様子を示す斜視図。 曲げ加工後のリードの状態を示す斜視図。
本発明の電子部品本体の両側面から両方向にリードが伸びているタイプのディスクリート部品の両リード曲げ加工用治具は、長尺の柱状部品からなる。この柱状部材は、リードに直交する向きから部品を把持し、把持している部分よりも外側にある一方のリードを他方のリードと同じ向きに曲げ加工するため、電子部品本体を収納する凹部と、該凹部の両側位置でリードを挟んで把持する第1、第2スリットとからなる空間部を柱状部品の一端面に備えている。第1スリットは、一方のリードを基板に実装するのに必要な長さを有している。第2スリット側の断面形状は、他方のリードを第2スリットに繋がっている外周面に沿うように曲げることにより、一方のリードを他方のリードから所定の間隔だけ離れた、同じ向きに曲げる部分、例えばU字形状部分を有している。当該構成の治具を用いることにより、作業者の技量によらず、他方のリードから所定のリード間ピッチだけ離れ、同じ向きに曲げたリードを得ることができる。また、治具を用いることにより、電子部品本体の根元でリードが曲がるのを防ぐことができる。また、第1スリットから出たリードと第2スリットから出てU字状に曲げたリードとを底面に沿って切除することにより、定規などの別の治具を用いずに、リードの長さを、電子部品本体を基板に実装するのに必要な長さに揃えることができる。
本発明の実施形態に係る治具1は、図1(a)に示すようなディスクリート部品20を、図1(b)に示すように曲げ加工するために用いる。ディスクリート部品20は、電子部品本体21と、その両側面から両方向に伸びているリード22、23とで構成されている。本実施形態では電子部品本体21は、ダイオードである。曲げ加工とは、電子部品本体21の一方、例えばカソードから伸びているリード23を他方のアノードから伸びているリード22と同じ向きに曲げて、リード22及びリード23の間隔を所望のピッチ間隔L1にすることをいう。曲げ加工後、リード22は、電子部品本体21を基板30に実装するのに必要な長さL2に切り揃えられる。リード23は、電子部品本体21を基板30に立てた状態で取り付けられる長さL3に切り揃えられる。
図2(a)(b)に示すように、治具1は、向かい合う平らな側面2a、3aを有するアルミニウム製の2つの柱状部品2、3と、側面2a、3aの間に介在される合成樹脂製の板状スペーサ4と、で構成されている。
側面2a、3aは、板状スペーサ4を挟んだ状態において、電子部品本体21が挿入される凹部5を形成する同一形状の彫り込み部分2b、3bを有している。板状スペーサ4は、リード22、23の直径よりもわずかに大きな厚みを有し、2つの柱状部品2、3の彫り込み部分2b、3bを設けていない部分2c、2d、3c、3dを、両リード22、23が通過可能な幅だけ離した位置に固定して第1スリット6及び第2スリット7を形成する。治具1の一端面に形成される凹部5、第1スリット6及び第2スリット7は、ディスクリート部品20を挿入する空間部Sを構成する。
2つの柱状部品2、3の間に板状スペーサ4を挟んで、これらの部材をねじ3e,3f,3gで固定することにより、図3(a)〜(e)に示すような、長尺の略四角柱の柱状部材でできた治具1が完成する。図3(c)に示すように、治具1の一端面には空間部Sが形成されており、第2スリット7側には、作業開始時に、下に配置される側を目視確認できるようにドット状の印8が付してある。さらに、作業開始時に上側に配置される柱状部品2には、リード23をリード22に対して平行に折り曲げるための目印として、補助線9が彫り込まれている。
図4に示すように、凹部5、第1スリット6及び第2スリット7は、ディスクリート部品20を治具1の長手方向に直交する方向の姿勢にて、電子部品本体21及び両側のリード22、23を挿入することができるように、治具1の一端面(図面手前部分)が開口し、かつ、その開口が長手方向(紙面表面から裏面方向へ)に伸びて側方が開口した形状を有している。治具1は、第1スリット6が開口する底面1aと、この底面1aとは反対側にあって第2スリット7が開口する2つの頂面1bと、この底面1aと頂面1bに繋がる2つの外周面、即ち上側面1c及び下側面1dとを備えている。この場合において、底面1aは、治具1の長手方向に直交する断面視で平面、即ち、前記底面1aから頂面1bへと向かう方向を高さ方向とする時、この高さ方向に直交する方向に設けられている。頂面1bは、第2スリット7から出たリード23を第1スリット6から出たリード22と同じ方向に向くように加工するのに好ましい形状、例えば、治具1の長手方向に直交する断面視でU字状部分1e、1fを有する。第1スリット6と、このU字状部分1e、1fに繋がる上側面1c、下側面1dとの距離は、一端面の開口から電子部品を前記空間部に挿入して第2スリット7から出るリード23を頂面1b及び上側面1c又は下側面1dに沿って曲げたとき、底面1aでのリード間ピッチが所定値となるように設定されている。なお、U字状部分1e、1fは、頂面1bの一方にのみ設けてもよい。この場合、このU字状部分を有する上側面1c又は下側面1dを平面とする。
凹部5から第1スリット6の側方の開口までの長さL4は、電子部品本体21を基板30に実装するのに必要なリード22の長さL2と同じ値に設定されている。また、柱状部品2の側面2aから上側面1cまでの厚みL5と、柱状部品3の側面3aから下側面1dまでの厚みL6とは、曲げ加工後、リード23がその復元力により、元のまっすぐな状態へと僅かに戻ることを考慮して、得られるリード間ピッチが所定値L1となる厚み(L1≧L5,L6)に設定されている。なお、リード23の復元力を考慮して、上側面1c、下側面1dに、第2スリット7側の厚みに比べて第1スリット6側の厚みが薄くなるような傾斜を設けてもよい。
治具1の使用方法を説明する。図5(a)に示すように、治具1の一端面には、凹部5、第1スリット6及び第2スリット7からなる空間部Sが設けられている。図5(b)に示すように、電子部品本体21を凹部5に、リード22、23を第1スリット6、第2スリット7に差し込み、平面40上に置く。この状態で、矢印41方向に治具1を回転させる。この操作は、作業者が治具1を手で把持して行ってもよいし、自動制御ロボットが、治具1を操作アームで把持し、制御プログラムに従って実行してもよい。第2スリット7から出るリード23を頂面1bのU字状部分及び平らになっている上側面1cに沿うように曲げることにより、図5(c)に示すように、リード23を所望のリード間ピッチL1で、リード22と同じ方向に向くように曲げ加工することができる。
図6に示すように、曲げ加工後の電子部品は、リード22、23が同じ向きになっている。治具1は、リードの曲げ加工用だけでなく、加工後のリード22、23の長さを所定値のL2、L3にする寸法調節用治具としても用いることができる。リード22を、治具1の第1スリット6から出ている箇所で底面1aに沿って切除することにより、電子部品本体21を基板30に実装するのに必要な長さL2(図1(b)参照)にすることができる。曲げ加工されたリード23を、底面1aに沿って切除することにより、ディスクリート部品20を立てた状態で基板30に実装するのに必要な長さL3にすることができる(図1(b)参照)。この処理により、定規などの別の治具を用いることなく、治具1を用いて、リード22、23を所望のリードカット寸法に揃え、リード間ピッチを所望の間隔に揃えることができる。
上記構成の治具1を用いることにより、均一なリード長さ及びピッチ間隔の電子部品を製造することができる。
なお、本発明は、上記実施形態の構成に限られず、発明の趣旨を変更しない範囲で種々の変形が可能である。例えば柱状部品2、3の厚みL5、L6を異なる値にしてもよい。この場合、1つの治具で2種類のリード間ピッチの電子部品を製造することができる。また、凹部5、第1スリット6及び第2スリット7のそれぞれの深さを、複数の電子部品を挿入できる値に設定してもよい。この場合、複数の電子部品のリードを同時にU字状に曲げ加工することができる。また、柱状部品2、3の側面2aまたは3aを、スペーサ4と同等の厚みを持たせるように加工することで、第1スリット6及び第2スリット7を形成してもよい。この場合、スペーサ4は不要になる。
本発明は、凹部5、第1スリット6及び第2スリット7から成る空間部Sのサイズを種々変更したものを用意することにより、コンデンサやトランジスタなどに限らず、電子部品本体の両側面からリードが両方向に伸びているタイプの様々なディスクリート部品の曲げ加工用治具として用いることができる。
1 治具
1a 底面
1b 頂面
1c 上側面
1d 下側面
1e、1f U字状部分
2、3 柱状部品
2b、3b 彫り込み部分
4 板状スペーサ
5 凹部
6 第1スリット
7 第2スリット
20 ディスクリート部品
21 電子部品本体
22、23 リード
L1 所定のリード間ピッチ
L2 電子部品本体を基板に実装するのに必要なリードの長さ
S 空間部

Claims (4)

  1. 電子部品本体の両側面から両方向に伸びるリードを有しているディスクリート部品のリード曲げ加工用治具であって、
    前記治具は、電子部品本体が挿入される凹部、この凹部を挟んで両側に位置する電子部品の両リードが挿入される第1スリット及び第2スリットから成る空間部を有した柱状部材から成り、
    前記柱状部材は、前記第1スリットが開口する底面と、この底面とは反対側にあって前記第2スリットが開口する2つの頂面と、これらの底面及び頂面に繋がる上側面及び下側面と、電子部品を前記柱状部材の長手方向に直交する方向の姿勢で前記空間部に挿入するための開口を有している一端面と、を有し、
    前記底面の、第1スリットと前記上側面又は下側面との距離は、前記一端面の開口から電子部品を前記空間部に挿入して前記第2スリットから出るリードを前記頂面及び前記上側面又は下側面に沿って曲げたとき、前記底面でのリード間ピッチが所定値となるように設定されている、ことを特徴とするリード曲げ加工用治具。
  2. 前記2つの頂面の少なくとも一方は前記柱状部材の長手方向に直交する断面視でU字状部分を有し、
    前記底面から頂面に向かう方向を高さ方向としたとき、前記底面は前記高さ方向に直交し、
    前記U字状部分に繋がる前記上側面又は下側面は、前記高さ方向に直交する方向において前記第1スリットと所定の距離を有する平面とされている、ことを特徴とする請求項1に記載のリード曲げ加工用治具。
  3. 前記第1スリットの長さは、前記電子部品本体を基板に実装するために必要なリードの長さに設定されている、ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のリード曲げ加工用治具。
  4. 前記柱状部材は、向かい合う平らな側面を有する2つの柱状部品と、前記2つの柱状部品の平らな側面の間に介在して、その間に前記リードの通る幅の前記第1スリット及び第2スリットを形成するための板状スペーサと、で構成されており、
    前記2つの柱状部品の向かい合う側面は、前記板状スペーサを挟んだ状態で、前記電子部品本体が挿入される凹部を形成する彫り込み部分を有している、ことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載のリード曲げ加工用治具。
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