JPH0216000A - 組立定尺プリント基板の切断装置 - Google Patents

組立定尺プリント基板の切断装置

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JPH0216000A
JPH0216000A JP16550488A JP16550488A JPH0216000A JP H0216000 A JPH0216000 A JP H0216000A JP 16550488 A JP16550488 A JP 16550488A JP 16550488 A JP16550488 A JP 16550488A JP H0216000 A JPH0216000 A JP H0216000A
Authority
JP
Japan
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groove
blade
cut
cutting
upper blade
Prior art date
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Pending
Application number
JP16550488A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsunehiko Yoshimura
吉村 恒彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP16550488A priority Critical patent/JPH0216000A/ja
Publication of JPH0216000A publication Critical patent/JPH0216000A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

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  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 定尺のプリン)M板に部品を実装した後に、所定大きさ
の回路基板に分割する組立定尺プリント基板の切断装置
に関し、 プリント基板の部品実装域に曲げ応力を発生させずに分
割切断する装置の提供を目的とし、直線のV溝切削を分
割位置の両面に対向して施し、部品を表面に組立実装し
た、定尺の大きさの組立定尺プリント基板の切断装置に
おいて、鋭角刃の刃先から所定位置に対称に、鋭角刃が
■溝の底部を切り込むと共に、■溝の両稜線に当接し、
■溝を拡げる如く分割切断の助長作用を成させた肩状部
を設けた、直線状の上刃(6)と、直線状の鋭角刃の下
刃とを刃先を対向して備えて構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、定尺のプリント基板に部品を実装した後に、
所定大きさの回路基板に分割する組立定尺プリント基板
の切断装置に関する。
基板に印刷手法により配線を施し、且つ部品を基板上に
搭載、固定と回路接続を半田付けにより同時に行わしめ
た、プリント配線板実装方式は部品の小形化と共に最も
優れた実装方式として、あらゆる電子機器に用いられて
いる。
特に部品の小形化が進展し、最近は部品実装も殆どが自
動化され、信顛性と作業効率の向上が図られている。
この際、プリント基板は各種自動機械でのハンドリング
に便なるように、外形種類を限ることが望ましく、しか
るに、実際使用外形は多種であり、従って、部品実装後
に使用外形に切断成形することが要望されている。
を従来の技術〕 プリント基板は定尺の大きい基板に複数の印刷配線を行
い、後で基板を分割して個々の回路基板を得る製造方法
が一般にとられており、この分割加工として、■カット
法とミシン目が主流である。
■カット法はプリント基板の分割切断位置に表裏両面か
らV溝切削を施し、通常取扱に差し支えなくつながった
状態にしておき、以後の部品実装を行った後に、■溝を
境にプリント基板を曲げ折り、千切れる迄反対方向に繰
り返し行い切断する方法である。
又、ミシン目は、上記V溝に代わって、所定間隔に明け
た細孔のミシン目を設け、最後にミシン目で曲げ折りを
繰り換えし切断させる方法である。
何れも、切断作業は、工具や器具を用いずに、人手で部
品に損傷を与えずに簡単に曲げ折りを行い、しかも、高
精度の外形成形が得られる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、この曲げ折りの始めの頃では、■溝の境
は基板の中央部材が十分につながっており、曲げ力を加
えると、境部の周辺にも曲げ応力が発生する。
この曲げ応力が、表面実装型部品の表面接続部に作用し
て、端子部分を破損させるという問題点が発生した。表
面実装型部品の使用は今後益々増える傾向にあり、重要
な課題である。
本発明は、かかる問題点に鑑みて、プリント基板の部品
実装域に曲げ応力を発生させずに分割切断する装置の提
供、を目的としてなされたものである。
〔課題を解決するための手段〕
上記問題点は、第1図の原理図に示す如く、直線の■溝
l切削を分割位置の両面に対向して施し、部品2を表面
に組立実装した、定尺の大きさの組立定尺プリント基板
3の切断装置において、鋭角刃4の刃先から所定位置に
対称に、鋭角刃4が■溝1の底部を切り込むと共に、■
溝lの両稜線に当接し、Vllを拡げる如く分割切断の
助長作用を成させる肩状部5を設けた、直線状の上刃6
と、直線状の鋭角刃の下刃7とを刃先を対向して備えた
、本発明の組立定尺プリント基板の切断装置により解決
される。
〔作 用〕
即ち、部品実装の無い■溝近傍で、肩状部が■溝を拡げ
る如く曲げ作用を成すので、目的は適えられる。
第1図(a)の本発明の原理構成図に示す如く、部品2
を実装した組立定尺プリント板基板3の、分割切断位置
に、両面に対向して■溝1が設けられ、その上下に上刃
6と下刃7が同位置に対向して配設してあり、両刃を合
わせる如く動かし、切断する。
この際、その切断作用を断面にて示せば、同図(b)の
作用図の如くなる。即ち、始めに両刃が■溝lの底部に
切り込み、成る距離進むと一ヒ刃6に設けた肩状部5が
■溝1の両稜線に当接し、更に、上刃6が矢印の向きに
切り込めば、刃の断面中心線から稜線までの寸法Aが作
用距離となり、組立定尺プリント基板3に、図中左右反
対の曲げモーメントを発生し、上刃6側のV溝1を曲げ
拡げる如く切断の助長作用を成す。
又、この曲げモーメントはVllの断面中心線の中心と
その稜線との間に作用しており、稜線から離れた部品2
の実装域には無作用となり、この域では一切曲げ応力は
発生せずに切断す名ことが出来る。
かくして、プリント基板の部品実装域に曲げ応力を発生
させずに分割切断する装置の提供が可能となる。
〔実施例〕
以下図面に示す実施例によって本発明を具体的に説明す
る。
全図を通し同一符合は同一対象物を示す。
第2図(a)に本発明の一実施例の構成図、同図(bl
に同プリント基板を示す。
本実施例は、第2図(a)に示す如く、肩状部5を備え
た鋭角刃4の上刃6と、鋭角刃の下刃7とが、刃先を対
向させて配置し、下刃7は動かず、上刃6のみが切断作
業時に刃先同志が当接する直前まで下降移動して切断し
、再び元の位置に戻る動きをする。
下刃7の奥端部には、先端が半円筒形の中心位置部材8
が、構造細部は省略するが、半円筒形の中心を下刃7の
刃先の直線上に常に在るように、弾性的に図示矢印の前
向きに賦勢させて先端を当接させて設けである。
又、上記中心位置部材8の左右に、直角り形断面の当て
部材9が設けである。この当て部材9はL形の一辺の面
を下刃7の刃先の直線に対して直交面とし、且つ、左右
同一平面にある如くし、更に、他の辺の面も左右同一平
面にある如く配設してあり、図示省略するが、左右の当
て部材9が上刃6の下降に連動して下降移動し、更に、
切断の近傍位置に至ると、前記他の辺の面が下刃7の刃
先の直線を軸に左右に回動し、左右両面で折れ面を成形
させ、上刃6が元の位置に戻れば、左右両面も元に復す
るように設けである。
定尺のプリント基板3は、−例として第2図(blの如
く、4個の回路基板31を一緒の工程で製作し、部品2
も図中斜線部の実装域に実装した後に、個々に分割切断
して、外形成形を行うもので、分割切断用のV溝1が両
面の同位置に切削しである。
更に、本実施例ではV11切削と同工程に、分割する際
の■溝1線の一端に方形孔11を、その対角線が■溝1
線と一致する位置に穿孔させている。
分割切断は、プリント基板3を切断装置に装着するのに
、分割対象■溝1線の一端の方形孔11、既に対角線で
分割されて必ず三角形状となっている、を中心位置部材
8の先端に当て、更に、端辺が左右の当て部材9に当接
するように押し当てれば、中心位置部材8でプリント基
板3の位置出しが行われ、平行度が当て部材9で出され
て、該V溝lは上刃6と下刃7の刃先の対向面内に正確
に位置される。
装置を動作させれば、上刃6が下降し刃先がプリント基
板3の上面の■溝1の底部に当たり、更に該プリント基
板3も共に下降する。この際プリント基板3を当接させ
た当て部材9も一緒に下降移動し、下刃7の刃先が下面
からVt#1に当接すると、左右の当て部材9は回動し
、プリント基板3は両刃光に挟まれ切断工程に入り、両
鋭角刃が切り込むと同時に、上刃6の肩状部5がV溝1
の両稜線に当たり、押し下げて曲げモーメントを生み、
V溝1を拡げるように助長作用をなし、分割切断させる
。この時、プリント基板3は当て部材9からは開放され
曲げ折れに支障を与えないように、当て部材9を回動さ
せている。
上記実施例は一例を示し、プリント基板3中の回路基板
31の個数、形状、中心位置部材8や当て部材9の形状
、可動範囲、は上記のものに限定するものではない。
〔発明の効果〕
以上の如く、本発明により、プリント基板の部品実装域
に曲げ応力を発生させずに分割切断するのがある。又、
装置は個々の回路基板の寸法に影響されない汎用型で、
自動切断装置の実現に貢献出来るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理図、 第2図は本発明の一実施例である。 図において、 1は■溝、 3はプリント基板、 5は肩状部、 7は下刃、 9は当て部材、 31は回路基板である。 2は部品、 4は鋭角刃、 6は上刃、 8は中心位置部材、 11は方形孔、 不発日月の原田ぜド] 第  7 区コ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 直線のV溝(1)切削を分割位置の両面に対向して施し
    、部品(2)を表面に組立実装した、定尺の大きさの組
    立定尺プリント基板(3)の切断装置において、鋭角刃
    (4)の刃先から所定位置に対称に、該鋭角刃(4)が
    該V溝(1)の底部を切り込むと共に、該V溝(1)の
    両稜線に当接し、該V溝(1)を拡げる如く分割切断の
    助長作用を成させた肩状部(5)を設けた、直線状の上
    刃(6)と、 直線状の鋭角刃の下刃(7)とを刃先を対向して備えた
    ことを特徴とする組立定尺プリント基板の切断装置。
JP16550488A 1988-07-01 1988-07-01 組立定尺プリント基板の切断装置 Pending JPH0216000A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6513694B1 (en) * 1998-03-12 2003-02-04 The Furukawa Electric Co., Ltd. Semiconductor wafer cleaving method and apparatus
JP2006289625A (ja) * 2005-04-05 2006-10-26 Sony Corp 貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法
WO2014181854A1 (ja) 2013-05-09 2014-11-13 ジェノダイブファーマ株式会社 Hla遺伝子のマルチプレックスdnaタイピング方法及びキット
US20150076203A1 (en) * 2011-11-16 2015-03-19 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Glass sheet cutting apparatus, glass sheet cutting method, glass sheet manufacturing method, and glass sheet cutting system
WO2015080226A1 (ja) 2013-11-27 2015-06-04 ジェノダイブファーマ株式会社 超並列高速シークエンサーによる簡便なhla遺伝子のdnaタイピング方法およびキット
CN115194873A (zh) * 2022-09-11 2022-10-18 苏州锐思突破电子科技有限公司 一种智能物联网的电子设备生产装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6513694B1 (en) * 1998-03-12 2003-02-04 The Furukawa Electric Co., Ltd. Semiconductor wafer cleaving method and apparatus
JP2006289625A (ja) * 2005-04-05 2006-10-26 Sony Corp 貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法
US20150076203A1 (en) * 2011-11-16 2015-03-19 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Glass sheet cutting apparatus, glass sheet cutting method, glass sheet manufacturing method, and glass sheet cutting system
WO2014181854A1 (ja) 2013-05-09 2014-11-13 ジェノダイブファーマ株式会社 Hla遺伝子のマルチプレックスdnaタイピング方法及びキット
WO2015080226A1 (ja) 2013-11-27 2015-06-04 ジェノダイブファーマ株式会社 超並列高速シークエンサーによる簡便なhla遺伝子のdnaタイピング方法およびキット
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