JP2020027880A5 - - Google Patents
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Description
本発明（１）は、支持シートと、前記支持シートに支持される複数の配線回路基板と、前記支持シートおよび前記複数の配線回路基板を連結し、平坦状の一方面、および、前記一方面と厚み方向に間隔を隔てて対向する他方面を有するジョイントであって、前記他方面が前記一方面に向かって凹む薄肉部を有する前記ジョイントとを備える配線回路基板集合体シートを準備する第１工程、および、前記厚み方向他方側に向かって突出するバリ部を形成しながら、前記薄肉部を切断する第２工程を備える、配線回路基板の製造方法を含む。
本発明（７）は、支持シートと、前記支持シートに支持される複数の配線回路基板と、前記支持シートおよび前記複数の配線回路基板を連結し、平坦状の一方面、および、前記一方面と厚み方向に間隔を隔てて対向する他方面を有するジョイントとを備え、前記ジョイントは、前記他方面が前記一方面に向かって凹む薄肉部を有する、配線回路基板集合体シートを含む。
第１辺２３の長さＬ２は、仮想外周線６と第２辺２４との間の距離であり、また、凹み部１２の凹み量（深さ）でもある。第１辺２３の長さＬ２は、例えば、０．００１ｍｍ以上、好ましくは、０．０１ｍｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下である。また、第１辺２３の長さＬ２の、２つの第１辺２３の対向長さＬ１に対する比（Ｌ２／Ｌ１）は、例えば、２×１０−６以上、好ましくは、２×１０−３以上であり、また、例えば、１以下、好ましくは、０．２以下である。
一方、第１薄肉部５の一方面２１は、ジョイント４において第１薄肉部５の周囲の一方面２１と連続して１つの平面を形成している。つまり、それらは、面一である。
切断刃２７としては、例えば、トムソン刃、例えば、回転可能な円盤形状のダイシングブレードなどが挙げられる。第１薄肉部５および脆弱部２６を同時に切断する観点から、好ましくは、トムソン刃が挙げられる。例えば、トムソン刃は、図２の太い１点破線で示すように、平面視において無端形状を有する。具体的には、トムソン刃は、平面視において、第１薄肉部５と、第１開口部７と、脆弱部２６（第２薄肉部１１および第２開口部１０）とを通過できる略矩形枠形状を有する。
Claims (8)
- 支持シートと、前記支持シートに支持される複数の配線回路基板と、前記支持シートおよび前記複数の配線回路基板を連結し、平坦状の一方面、および、前記一方面と厚み方向に間隔を隔てて対向する他方面を有するジョイントであって、前記他方面が前記一方面に向かって凹む薄肉部を有する前記ジョイントとを備える配線回路基板集合体シートを準備する第１工程、および、
前記厚み方向他方側に向かって突出するバリ部を形成しながら、前記薄肉部を切断する第２工程
を備えることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。 - 前記第２工程では、切断刃を前記一方面に接触させることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記支持シートは、前記ジョイントが直結する直結部を備え、
前記直結部は、脆弱部を有し、
前記第２工程では、前記脆弱部を、前記薄肉部と同時に切断することを特徴とする、請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記脆弱部が、第２薄肉部および／または貫通孔を備えることを特徴とする、請求項３に記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記第２工程では、レーザ光を前記他方面に照射することを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記配線回路基板は、厚み方向に見たときに、外周端縁から内側に向かって凹む凹み部を有し、
前記薄肉部は、厚み方向に見たときに、前記外周端縁に沿う仮想外周線よりも内側に位置するように、前記凹み部内に配置されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。 - 支持シートと、
前記支持シートに支持される複数の配線回路基板と、
前記支持シートおよび前記複数の配線回路基板を連結し、平坦状の一方面、および、前記一方面と厚み方向に間隔を隔てて対向する他方面を有するジョイントとを備え、
前記ジョイントは、前記他方面が前記一方面に向かって凹む薄肉部を有することを特徴とする、配線回路基板集合体シート。 - 外周部を有し、
前記外周部は、外側に突出する切断残部を有し、
前記切断残部は、
基端部と、
前記基端部の厚み方向一端部から連続し、かつ、前記基端部より厚みが薄い遊端部と
を有し、
前記遊端部の外端縁は、厚み方向他方側に向かって突出するバリ部を有し、
前記バリ部は、前記切断残部の突出方向に投影したときに、前記基端部に重複することを特徴とする、配線回路基板。
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