JPH08250453A - 電子部品の製造方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワークから一単位の電子素子を能率よく切り
出すこと。 【構成】 スピンドル１０に２枚のカット刃１１，１１
を固定したダイサー。この２枚刃によって一単位の電子
素子を複数個等間隔に並べて形成したワーク（マザー基
板）から素子を一単位ごとに切り出す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、セラミック発振子等の
電子素子をマザー基板（ワーク）から一単位ごとに切り
出す方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、セラミック発振子は一単位の素子
を複数個等間隔に並べてマザー基板として製作し、この
マザー基板（ワーク）を一単位の素子ごとにダイシング
カットしていた。

【０００３】具体的には、図３、図４に示すように、ベ
ース盤１にシート２を介してワーク５を接着剤３で固定
する。ベース盤１は多孔質材からなり、内部を空気吸引
することでシート２を密着保持する。

【０００４】ダイサー６は、図５に示すように、スピン
ドル７の一端に円板状のカット刃８をフランジ９，９で
挟着／固定したもので、シングル刃であり、ワーク５を
一単位の素子ごとに切り出す。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ダイサーはシングル刃であるため、カットの能率が悪
く、能率を上げるには多くの台数を設置する必要があ
り、加工費の上昇を来たしていた。

【０００６】そこで、本発明の目的は、ワークから一単
位の素子を能率よく切り出すことのできる製造方法及び
製造装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る電子部品の製造方法は、一単位の電子
素子を複数個等間隔に並べて形成したワークをベース盤
上に貼り付け、複数枚のカット刃を並設したダイサーで
前記ワークから一単位の電子素子ごとに切り出すことを
特徴とする。

【０００８】さらに、本発明に係る電子部品の製造装置
は、前記ワークを保持するベース盤と、複数枚のカット
刃を並設し、前記ベース盤上に保持されたワークから一
単位の電子素子ごとに切り出すダイサーとを備えたこと
を特徴とする。カット刃の間隔はワークの幅寸法に等し
いことが好ましい。

【０００９】

【作用】本発明によれば、ベース盤上に貼り付けられた
ワークを複数枚のカット刃で切り出すこととなり、ダイ
サーの１ストロークで複数の素子の切り出しが行われ
る。通常、ワークは複数のものがベース盤上に隙間なく
貼り付けられる。従って、カット刃の間隔をワークの幅
寸法に等しく設定すれば、複数列のワークから素子を一
単位ごとに能率よく切り出すことができる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明に係る電子部品の製造方法及び
製造装置の実施例について添付図面を参照して説明す
る。図１はダイサーの要部を示す。ダイサーのスピンド
ル１０には２枚のカット刃１１，１１がスペーサ１２を
介して左右一対のフランジ１３，１３で挟着固定されて
いる。ダイサーの他の構成は図３に示した従来のものと
同様である。また、ベース盤も図３、図４に示した従来
のものと同じ構成のものが使用される。

【００１１】図２は前記ダイサーによるワークの切り出
し状態を示し、ワーク５はベース盤のシート２（図４参
照）上に多数個（図２では４個）貼り付けられている。
各ワーク５の幅寸法Ａは３０〜３５ｍｍ程度であり、カ
ット刃１１，１１の間隔Ａも同じ値に設定されている。

【００１２】図２に示した例では、４枚のワーク５に対
して２枚のカット刃１１，１１で、−、−の如
く、１ストロークで２本ずつのカットラインを形成する
ように切り出していく。本実施例では２枚刃であるた
め、ワーク５は偶数列並設することが好ましい。３枚刃
あるいはそれ以上でも可能であるが、この場合、ワーク
５は刃数の整数倍並べることが好ましい。

【００１３】一方、図２中上下方向のカットラインに
沿った切り出しであるが、本発明の如く複数枚のカット
刃を使用してもよく、あるいは従来のシングル刃を使用
してもよい。以上の如く、横方向のカットライン，
…及び上下方向のカットライン，…に沿って切り出
された一単位が一つのセラミック発振子として機能する
素子となる。

【００１４】ちなみに、従来シングル刃で素子１０００
枚につき１８４．６２分必要としていた切り出し時間
が、カットライン，…を２枚刃でカットすることに
より、１０１．８６分に短縮できた。

【００１５】なお、本発明に係る製造方法及び製造装置
は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲
内で種々に変形することができる。例えば、カット刃１
１，１１をスピンドル１０に固定する構造は任意であ
り，枚数も２枚以上であってもよい。また、ベース盤１
も種々のものを用いることができる。さらに、本発明は
セラミック発振子以外にも他の電子素子一般に広く適用
可能である。

【００１６】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、複数枚のカット刃を用いてワークから一単位の
電子素子を切り出すようにしたため、従来の如く１枚の
刃で切り出していたのに比べて能率が大きく向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で使用されるダイサーの要部に関する側
面図。

【図２】本発明のワーク切り出し状態を示す説明図。

【図３】従来のダイサーによる切り出しを示す斜視図。

【図４】ベース盤の断面図。

【図５】従来のダイサーの要部に関する側面図。

【符号の説明】

１…ベース盤 ５…ワーク １１…カット刃 ，…２枚刃によるカットライン

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一単位の電子素子を複数個等間隔に並べ
   て形成したワークをベース盤上に貼り付け、 複数枚のカット刃を並設したダイサーで前記ワークから
   一単位の電子素子ごとに切り出すこと、 を特徴とする電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 一単位の電子素子を複数個等間隔に並べ
   て形成したワークを保持するベース盤と、 複数枚のカット刃を並設し、前記ベース盤上に保持され
   たワークから一単位の電子素子ごとに切り出すダイサー
   と、 を備えたことを特徴とする電子部品の製造装置。
3. 【請求項３】 前記ダイサーのカット刃の間隔がワーク
   の幅寸法に等しいことを特徴とする請求項２記載の電子
   部品の製造装置。