JPH06270091A - 回路基板切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ガイドを用いること無く、回路基板のＶ溝に
沿って確実に回路基板を切断すること。 【構成】 上刃１４は円板状に形成され、外周縁に沿っ
て第１の刃部１６が形成され、一定位置において回転自
在である。下刃１８は直線の帯状に形成され、長さ方向
へ移動可能であり、上縁部に沿って、切断する回路基板
２０のＶ溝２２へ嵌入可能な第２の刃部２４が形成され
ている。また下刃１８は第２の刃部２４の上端と第１の
刃部１６の下端との距離が、Ｖ溝２２の最薄部の厚さ未
満となるよう上刃１４の下方に配設され、かつ第１の刃
部１６と第２の刃部２４が同一の平面内に在るよう配設
されている。これにより回路基板２０を下刃１８の上縁
部に、第２の刃部２４がＶ溝２２内に嵌入するように載
置し、回路基板２０を下刃１８と共に上刃１４方向に移
動させると、回路基板２０は第１の刃部１６と第２の刃
部２４によりＶ溝２２部分が切断される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板切断装置に関
し、特に基板上に配線パターンが形成され、抵抗や半導
体素子等の回路部品が半田付けにより実装された回路基
板を切断する回路基板切断装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】回路基板は通常１枚の大きな基板からな
り、この基板上に電気回路ブロックを形成する配線パタ
ーンが複数形成されている。なお、基板の材質はガラス
エポキシや、紙フェノールなどを用いたものが一般的で
ある。従って、基板上に抵抗や半導体素子等の回路部品
を実装した後に、各電気回路ブロック毎に回路基板を分
割する必要がある。このため作業者が手で回路基板を折
って分割し易いように、各電気回路ブロックの境界部分
にはＶ溝（基板の少なくとも一方の面を削ってＶ字型に
形成した直線溝）が施されている。しかしながら、回路
基板を折って分割する際には、Ｖ溝が施されていても回
路基板は曲がり、回路基板上に形成された配線パターン
や実装された回路部品に引っ張り歪みや圧縮歪みによる
ストレスがかかる。特に今日のように実装密度を上げる
ため、配線パターンを細くしたり、また回路部品に面実
装部品等の小さな部品を使用する場合には配線パターン
切れや、回路部品の損傷等の不具合が発生し易くなる。

【０００３】従って、従来より、回路基板の切断には回
路基板切断装置が使用されており、その一例として実開
平２−７９９５号に示されるものが知られている。この
回路基板切断装置１００は、図７に示すように、円周を
極めて近接して設けられ、且つ互いに逆方向に回転する
２枚の回転刃１０２、１０４と、回転刃１０２、１０４
の近接点後方にて、回転刃１０２、１０４の接点方向に
延設され水平方向の位置決めを行うエッジガイド１０６
と、回転刃１０２、１０４の近接点にて、ガイド固定板
１０８上を、回転刃１０２、１０４の接線方向（Ｘ−Ｙ
方向）に摺動自在に設けられ垂直方向の位置決めを行う
スライドガイド１１０とから構成されている。また、１
１２は、回転刃１０２、１０４を回転させるためのモー
タである。この構成により、図７において手前側の矢印
方向から回路基板切断装置１００にエッジガイド１０
６、スライドガイド１１０に沿って挿入された回路基板
１１４は、回転刃１０２、１０４により回路基板１１６
および回路基板１１８に切断されて、回路基板切断装置
１００後方から排出される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た回路基板切断装置では、回路基板の上方および下方に
配された回転刃が両方とも外形が円板状であるため、Ｖ
溝に沿って回路基板を直線的に切断するためには、回路
基板切断装置に回路基板の水平方向の位置決めを行うた
めのガイドが必要となり、装置自体の構造が複雑とな
る。また、ガイド分の部品点数が増えることで装置のコ
ストが高くなるという課題が有る。従って、本発明は上
記課題を解決すべくなされ、その目的とするところは、
ガイドを用いること無く、回路基板のＶ溝に沿って確実
に回路基板を切断可能な回路基板切断装置を提供するこ
とにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、下面に切断方向
へ延びるＶ溝が設けられた回路基板を該Ｖ溝に沿って切
断手段を介して切断する回路基板切断装置において、前
記切断手段は、円板状に形成されると共に、外周縁に沿
って第１の刃部が形成され、一定位置において回転自在
な上刃と、直線の帯状に形成されると共に、長さ方向へ
移動可能であり、上縁部に沿って切断する前記回路基板
のＶ溝へ嵌入可能な第２の刃部が形成され、該第２の刃
部の上端と前記第１の刃部の下端との距離が、前記Ｖ溝
の最薄部の厚さ未満となるよう前記上刃の下方に配設さ
れ、かつ第１の刃部と第２の刃部が同一の平面内に在る
よう配設された下刃とから成ることを特徴とする。ま
た、前記第２の刃部には部分的に切欠部を設けても良
い。また、前記下刃の少なくとも一方の側面であって、
前記第２の刃部の下方に、切断する前記回路基板の下面
を支持するための支持手段を設けても良い。

【０００６】

【作用】下刃を移動させて回路基板の挿入方向手前側に
配した後、回路基板を下刃の上縁部に、下刃の第２の刃
部が回路基板の下面に設けられたＶ溝内に嵌入するよう
に載置する。この際、第２の刃部がＶ溝と嵌合するため
回路基板の水平方向の位置決めが行える。この状態か
ら、回路基板を下刃と共に上刃方向に移動させると、回
路基板は上刃の第１の刃部と下刃の第２の刃部とにより
Ｖ溝部分が切断される。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて説明する。図１は、本発明にかかる回路基板切断
装置の第１実施例の要部の構成を示す正面図である。図
２は、図１の矢印Ａ方向から見た側面図である。図３
は、回路基板が切断される際の、上刃と下刃の関係を示
す要部断面図である。図４は、第２実施例の要部の構成
を示す正面図である。図５は、図４のＣ−Ｃ断面図であ
る。図６は、図４の回路基板切断時の上刃、下刃、およ
び下刃に設けられた支持手段と回路基板との関係を示す
要部断面図である。

【０００８】まず、図１、図２、および図３と共に第１
実施例について説明する。最初に、回路基板切断装置１
０の構造について説明する。１２は支持台であり、後述
する上刃を回転自在に支持すると共に、後述する下刃を
移動自在に支持するものである。下刃は支持台１２のベ
ース部１１上に取り付けられ、上刃はベース部１１から
上方に延出するコ字状のアーム部１３に取り付けられて
いる。本実施例ではアーム部１３は下刃の一方の側方か
ら延出する構造となっているが、両側から延出して中央
部分で上刃を支持する構造としても良いし、また回路基
板切断装置１０の幅方向の寸法を短くするために下刃の
移動方向の後方から延出するような構造としても良い。
１４は切断手段を構成する上刃であり、外形が円板状に
形成され、その外周縁に沿って第１の刃部１６が形成さ
れている。本実施例では一例として、作業者の安全を確
保するために、上刃１４は支持台１２内に、その下端の
みが若干突出するような一定位置において軸線Ｄを中心
に回転自在に取り付けられている。１８は切断手段を構
成する下刃であり、直線の帯状に形成されると共に、上
縁部に沿って、切断する回路基板２０のＶ溝２２へ嵌入
可能な第２の刃部２４が形成されている。また下刃１８
は上刃１４の下方に、第１の刃部１６と第２の刃部２４
が同一平面内にあるように配設されている。また下刃１
８の下部には、支持台１２上に取り付けられたスライド
レール２６の上部と嵌合可能な嵌合部２８が形成され、
下刃１８は手動によりスライドレール２６上を長さ方向
（矢印Ｂ方向）に沿って往復移動可能となっている。ま
た、下刃１８と上刃１４の支持台１２への取り付けは、
第２の刃部２４の上端と第１の刃部１６の下端との距離
Ｅが、Ｖ溝２２の最薄部３０の厚さＦ未満となるよう取
り付けられている。

【０００９】なお、第２の刃部２４の上端と第１の刃部
１６の下端との距離Ｅは極力、短い方が回路基板２０の
切断が確実に行える。また、第２の刃部２４の上端と第
１の刃部１６の下端とを若干オーバーラップさせるよう
に上刃１４と下刃１８を配置しても良い。このため支持
台１２内に、上刃１４と下刃１８との間隔を調整できる
ように、上刃１４またはスライドレール２６の少なくと
も一方を上下に移動させる上下動機構を設けると良い。
また、下刃１８の矢印Ｂ方向への移動機構はスライドレ
ール２６を用いる構造に代えて、支持台１２に凹溝を設
け、当該凹溝内を下刃１８が移動する構造としても良
い。また、回路基板２０のＶ溝２２は本実施例では、基
板の両面に形成されているが、回路基板２０の下面のみ
に形成されていれば良い。また、Ｖ溝２２に代えてミシ
ン目（複数の孔や長孔を間隔をあけて並べ、基板を割り
やすくしたもの）が施されている回路基板２０であって
も、ミシン目部分に直線溝が施されていれば切断可能で
ある。

【００１０】続いて、動作について説明する。まず、作
業者（不図示）は下刃１８をスライドレール２６上を移
動させて、回路基板切断装置１０の手前側（図１の状
態）に配しておく。次に、作業者は切断したい回路基板
２０を、回路基板２０の下面に形成されたＶ溝２２内に
下刃１８の第２の刃部２４が嵌入するように下刃１８上
に載置する。続いて、作業者は回路基板２０の移動方向
と直角方向の両端部分を持ち、回路基板２０を下方に押
さえつけながら回路基板２０を下刃１８と共に矢印Ｂ方
向に移動させ、回路基板２０を上刃１４と下刃１８との
間に挟入させる。この際、下刃１８と上刃１４の支持台
１２への取り付けは、第２の刃部２４の上端と第１の刃
部１６の下端との距離Ｅが、Ｖ溝２２の最薄部３０の厚
さＦ未満となるよう取り付けられているため、挟入され
た回路基板２０は第１の刃部１６と第２の刃部２４とに
よりＶ溝２２部分が押し切られ、２つに切断することが
できる。

【００１１】次に、図４、図５、および図６と共に第２
実施例について説明する。なお、第１実施例と同じ構成
については同じ符号を付し、説明は省略する。最初に、
回路基板切断装置３２の構造について説明する。下刃１
８は、第１の下刃構成部材３４と第２の下刃構成部材３
６の２つの部材から成り、各下刃構成部材３４、３６は
直線の帯状に形成されると共に、上縁部に沿って、第２
の刃部２４が形成されている。また、各下刃構成部材３
４、３６は少なくとも一端部に長孔３８が形成された連
結部材４０を介してボルト４２により、それぞれの第２
の刃部２４が同一平面内にあるように所定の間隔を開け
て一体に連結されている。このため下刃１８には部分的
に切欠部としての間隙４４が形成される。なお、切欠部
には概念として上述する間隙４４を含むが、当然に、直
接下刃１８の第２の刃部２４を切り欠き、凹状の溝を設
けることで形成しても良い。また、第１の下刃構成部材
３４と第２の下刃構成部材３６の各部材の少なくとも一
方の側面（本実施例では両側面）であって、第２の刃部
２４の下方には、切断する回路基板２０の下面を支持す
るための板状の支持手段４６が設けられている。支持手
段４６は、下刃１８の第２の刃部２４が回路基板２０下
面に形成されたＶ溝２２内に嵌入した際に、支持手段４
６の上面が回路基板２０の下面と当接する位置となるよ
うに下刃１８に取り付けられている（図６参照）。

【００１２】続いて、動作について説明する。まず、作
業者（不図示）は下刃１８をスライドレール２６上を移
動させて、回路基板切断装置３２の手前側（図１の状
態）に配しておく。次に、作業者は切断したい回路基板
２０を、回路基板２０の下面に形成されたＶ溝２２内に
下刃１８の第２の刃部２４が嵌入するように下刃１８上
に載置する。なお、図４に示すように回路基板２０上に
Ｖ溝２２にかかるような回路部品（例えばコネクタ）４
８が実装されている場合には、作業者は下刃１８のボル
ト４２を一旦緩め、連結部材４０の長孔３８を利用して
２つの下刃構成部材３４、３６の間隔を変え、下刃１８
の間隙４４を予めコネクタ４８が入り込める長さに調整
しておく。これにより、コネクタ４８が取り付けられた
回路基板２０は、そのＶ溝２２が２つの下刃構成部材３
４、３６の第２の刃部２４に密着した状態で下刃１８上
に載置可能となる（図５参照）。

【００１３】続いて、作業者は回路基板２０の移動方向
と直角方向の両端部分を持ち、回路基板２０を下方に押
さえつけながら回路基板２０を下刃１８と共に矢印Ｂ方
向に移動させ、回路基板２０を上刃１４と下刃１８との
間に挟入させると、挟入された回路基板２０は第１の刃
部１６と第２の刃部２４とによりＶ溝２２部分が押し切
られ、２つに切断することができる。回路基板２０のコ
ネクタ４８が取り付けられた部分には第１の刃部１６し
か当たらないが、回路基板２０は矢印Ｂ方向に沿った両
端部（図４において左端および右端部）が２つの下刃構
成部材３４、３６に取り付けられた支持部材４６により
垂直方向に対して図６に示すように支持されており、第
１の下刃構成部材３４で生じたＶ溝２２の切断部分に入
り込んで連続して切断可能となる。なお、連結部材４０
を下刃１８に対して上下方向に移動することができる構
造とし、連結部材４０の上端面でコネクタ４０の下面を
支えるようにしても良い。

【００１４】以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが、本発明は上述する実施例に限定されるも
のではなく、下刃または上刃をモータ等の駆動手段によ
り駆動し、移動または回転させるようにしても良いし、
また特に下刃はエアー等の作動流体を用いて移動させる
ようにしても良い。また、上記構成の上刃と下刃を、下
刃の移動方向と直角な方向に複数配し、一枚の回路基板
を同時に複数枚に切断するようにしても良い。なお、こ
の際に各上刃の位置を移動方向にずらして配すると切断
に要する力を少なくできる等、発明の精神を逸脱しない
範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。

【００１５】

【発明の効果】本発明に係る回路基板切断装置を用いる
と、回路基板を直線の帯状に形成された下刃の上縁部
に、下刃の第２の刃部が回路基板の下面に設けられたＶ
溝内に嵌入するように載置すると、第２の刃部がＶ溝と
嵌合するため回路基板の水平方向の位置決めが行え、回
路基板をＶ溝に沿って切断できる。このため、水平方向
の位置決め用のガイドを設ける必要がなくなり、装置を
構成する部品点数を削減でき、製品を低コストで生産で
きるという著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる回路基板切断装置の第１実施例
の要部の構成を示す正面図である。

【図２】図１の矢印Ａ方向から見た側面図である。

【図３】図１において、回路基板が切断される際の、上
刃と下刃の関係を示す要部断面図である。

【図４】本発明にかかる回路基板切断装置の第２実施例
の要部の構成を示す正面図である。

【図５】図４の要部のＣ−Ｃ断面図である。

【図６】図４の回路基板切断時の上刃、下刃、および下
刃に設けられた支持手段と回路基板との関係を示す要部
断面図である。

【図７】従来の回路基板切断装置の一例を示す斜視図で
ある。

【符号の説明】

１０ 回路基板切断装置 １４ 上刃 １６ 第１の刃部 １８ 下刃 ２０ 回路基板 ２２ Ｖ溝 ２４ 第２の刃部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下面に切断方向へ延びるＶ溝が設けられ
   た回路基板を該Ｖ溝に沿って切断手段を介して切断する
   回路基板切断装置において、 前記切断手段は、円板状に形成されると共に、外周縁に
   沿って第１の刃部が形成され、一定位置において回転自
   在な上刃と、 直線の帯状に形成されると共に、長さ方向へ移動可能で
   あり、上縁部に沿って切断する前記回路基板のＶ溝へ嵌
   入可能な第２の刃部が形成され、該第２の刃部の上端と
   前記第１の刃部の下端との距離が、前記Ｖ溝の最薄部の
   厚さ未満となるよう前記上刃の下方に配設され、かつ第
   １の刃部と第２の刃部が同一の平面内に在るよう配設さ
   れた下刃とから成ることを特徴とする回路基板切断装
   置。
2. 【請求項２】 前記第２の刃部には部分的に切欠部が設
   けられていることを特徴とする請求項１記載の回路基板
   切断装置。
3. 【請求項３】 前記下刃の少なくとも一方の側面であっ
   て、前記第２の刃部の下方には、切断する前記回路基板
   の下面を支持するための支持手段が設けられていること
   を特徴とする請求項１または２記載の回路基板切断装
   置。