JPH0536634Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、プリント配線された配線基板、ある
いはハイブリツド配線基板等の基板を切断する切
断装置に関するものである。

（従来の技術） 一般に、この種の配線基板を製作する際には、
一個の基板に同種類あるいは異種の回路を複数組
並列に固着し、その後各組毎に基板を切断するよ
うにしている。

ところで、従来では、上記各組間に予め断面Ｖ
字状の溝を直線状に延出形成ておき、回路を固着
した後に、上記溝を中心として該溝の開放側が拡
開する方向に配線基板を折り曲げることにより、
分割するようにしていた。

（考案が解決しようとする問題点） 上記従来のものは、配線基板を溝部で折り曲げ
て分割するようにしていたので、この折り曲げ時
に配線あるいは配線部品が基板から剥離したり、
損傷したりする欠点があつた。

本考案は、上記欠点を解消した新規な基板の切
断装置を得ることを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、上記目的を達成するために、以下の
如く構成したものである。

即ち、機台に左右方向に離間させて対向配置し
た一対の載置台と、左右方向に延出させて起立配
置した板状の受台と、該受台を上下動させる昇降
装置と、前記載置台および受台の上方にて左右方
向に移動可能のヘツドとを設け、ヘツドの回転軸
の軸心を前後方向に配置するとともに、該回転軸
に肉厚の薄い円板状の円板カツタを前記受台の直
上方に配置して固定し、各載置台の相対向面に基
板の左右両端部が嵌合する係止部を設ける構成に
したものである。

（作用） 本考案は上記構成にしたものであるから、配線
基板の両端部を載置台の係止部に係止して、受台
の上端縁を配線基板の下面に接近させると、受台
の上端縁は上記配線基板の下面に小面積でもつて
対面するとともに、円板カツタの切削時における
下方の負荷を受け持つことになる。

また、円板カツタは薄肉であるため、その切断
幅は極小さいものとなる。

（実施例） 以下本考案の実施例を図面に基いて説明する。

図面において、第１図は本考案の実施例を示す
概略断面図、第２図はその−断面図、第３図
は他の実施例を示す概略断面図である。

第１図において、Ａは切断装置、１はその機台
であり、該機台１には、左右方向に離間させて起
立配置した一対の載置台３，４と、両載置台３，
４の直後方にて左右方向に延出させて起立配置し
た板材からなる受台５と、受台５の上方に配置し
たヘツド２とを取付ける。

上記左方の載置台３は機台１に固定し、右方の
載置台３は機台１に左右方向摺動可能に支持し、
各載置台３，４の上部対向面には、前後方向に延
出するコ字状および段状の係止部３ａ，４ａを凹
欠き形成する。

上記受台５は、昇降装置をなすシリンダ機構６
により上下動させてその上縁５ａを係止部３ａ，
４ａと略同一高さに設定する。

上記ヘツド２は、その回転軸２ａを前後方向つ
まり受台５の延出方向と直交方向に延出配置し
て、機台１にＺ軸シレー（図示省略）およびＹ軸
レール（図示省略）を介して上下動調節可能に、
かつ左右方向に摺動可能に支持する。

上記ヘツド２の回転軸２ａには、円板カツタ７
（グラインダ）を前述した受台５の直上方に配置
して着脱可能に取付ける。この円板カツタ７は、
厚さ約0.3mm程度の鋼板材を円板状に形成し、そ
の外周に固着するダイヤモンド製の刃７ａは、外
周端に向かつて順次肉薄に形成してなる。

図中８はハイブリツド基板からなる配線基板で
あり、基板８ａの上面に、トランジスタ・抵抗等
が同種あるいは異種に結線された回路８ｄを複数
組並列に固着し、各組の回路８ｄ間には、基板８
ａの上面にＶ字状のガイド溝アを形成してなる。

そして、上記配線基板８を切断する場合には、
まず、配線基板８の左右両端縁８ｂ，８ｃを、上
記載置台３，４の係止部３ａ，４ａに嵌合させる
とともに、そのガイド溝ア部の配線基板８下面が
受台５に対応する如く配置する。

次いでヘツド２を介して円板カツタ７を上下に
移動させて、その刃７ａの下端が配線基板８の下
面と略等高さになる如く設定する。

この状態で第１図において、円板カツタ７を右
回転させながら、左方から右方に向かつて進行さ
せる。

さすれば、第２図に示すように、配線基板８の
ガイド溝ア部の残余の肉部が切断され、上記配線
基板８は切断されることになる。

この場合、円板カツタ７の刃部７ａが配線基板
８に食い込む際には、該刃部７ａは、ガイド溝ア
両側の斜辺によりその底部方向に案内されること
になり、該７ａがガイド溝アから逸脱することな
く規則正しく左方に進行することになる。

なお、本考案は、第３図に示すようにしてもよ
い。

即ち、切断装置Ｂのヘツド１０の進行側（右
部）と反進行側（左部）とに、溝切りカツタ１１
（グラインダ）と前述した円板カツタ７とを並列
に取付ける。

上記溝切りカツタ１１は、その肉厚を１〜２mm
程度の鋼板資材を円板状に形成し、その外周に固
着するダイヤモンド砥石製の刃１１ａは、外周端
に向かつて順次Ｖ字状に肉薄に形成してなる。

そして、溝切りカツタ１１は、その刃１１ａの
下端が載置台３，４に載置された配線基板８の上
面よりも若干低位置になる如く配置し、円板カツ
タ７はその刃７ａの下端が載置台３，４に載置さ
れた配線基板８の下面と略同レベルになる如く配
置する。なお、その他の構造は第１図のものと同
構造にする。

上記第２実施例によれば、配線基板８を前述と
同様にして載置台３，４の所定位置に載置して、
各カツタ７，１１を第３図において右回転させな
がら、ヘツド１０を配線基板８の左端部から右端
方向に進行させれば、まず、溝切りカツタ１１に
より配線基板８の上面にＶ字形のガイド溝アを切
削加工し、次いで円板カツタカツタ７により上記
ガイド溝ア下部の肉部を切断することになる。

従つて上記切断装置Ｂを使用すれば、配線基板
８に予めガイド溝アを形成することなく、１工程
で配線基板８を正確にかつ迅速に切断することが
できる。

（考案の効果） 以上の説明から明らかな如く、本考案は、基板
の両端部を相対向する載置台で係止するととも
に、薄肉円板状からなる円板カツタと板状の受台
とを対向配置し、両者で挟持して切断するように
したので、各組の回路間隙が小さく形成された配
線基板を切断する際に、この配線基板を受台が回
路部に接触することなく支持することになり、該
配線基板をその回路部を損傷させることなく正確
に切断することができる。また上記受台を昇降装
置により上下動させるようにしたので、上記配線
基板の移動時には受台を該配線基板から下方に退
避させることができ、配線基板の移動時にその回
路部が受台によつて損傷されなくなる等の効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す概略断面図、第
２図はその−断面図、第３図は他の実施例を
示す概略断面図である。 Ａ，Ｂ……切断装置、１……機台、２，１０…
…ヘツド、２ａ……回転軸、３，４……載置台、
３ａ，４ａ……係止部、５……受台、６……シリ
ンダ機構（昇降装置）、７……円板カツタ、８…
…配線基板、８ａ……基板、８ｂ，８ｃ……左右
端縁、８ｄ……回路、ア……ガイド溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 機台に左右方向に離間させて対向配置した一対
   の載置台と、左右方向に延出させて起立配置した
   板状の受台と、該受台を上下動させる昇降装置
   と、前記載置台および受台の上方にて左右方向に
   移動可能のヘツドとを設け、ヘツドの回転軸の軸
   心を前後方向に配置するとともに、該回転軸に肉
   厚の薄い円板状の円板カツタを前記受台の直上方
   に配置して固定し、各載置台の相対向面に基板の
   左右両端部が嵌合する係止部を設けたことを特徴
   とする基板の切断装置。