JPH11244967A - 板材加工機におけるワークテーブル - Google Patents
板材加工機におけるワークテーブルInfo
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- JPH11244967A JPH11244967A JP4790798A JP4790798A JPH11244967A JP H11244967 A JPH11244967 A JP H11244967A JP 4790798 A JP4790798 A JP 4790798A JP 4790798 A JP4790798 A JP 4790798A JP H11244967 A JPH11244967 A JP H11244967A
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- JP
- Japan
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- brushes
- table base
- plate material
- brush
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 騒音の低減及び板材の傷の低減を極力図りつ
つ板厚の厚さに関わらず、ブラシの腰折れを防止して、
板材を一定の高さ位置に保って高精度な加工を行う。 【解決手段】 上部テーブルベース３１の上面に板材Ｗ
を移動自在に支持可能な多数の第１ブラシＢ1 をほぼ均
等に植設し、下部テーブルベース３５の上面に板材Ｗを
移動自在に支持可能な多数の第２ブラシＢ2 をほぼ均等
に植設し、上部テーブルベース３１に対応する第２ブラ
シＢ2 が貫通可能な多数の貫通穴３９を設け、下部テー
ブルベース３５を上部テーブルベース３１に対して相対
的に上昇させることにより多数の第２ブラシＢ2 を第１
ブラシＢ1 の支持高さ位置に位置せしめると共に下部テ
ーブルベース３５を上部テーブルベース３１に対して相
対的に下降させることにより多数の第２ブラシＢ2 を第
１ブラシＢ1 の支持高さ位置よりも低い支持回避高さ位
置に位置せしめるように構成してなることを特徴とす
る。
つ板厚の厚さに関わらず、ブラシの腰折れを防止して、
板材を一定の高さ位置に保って高精度な加工を行う。 【解決手段】 上部テーブルベース３１の上面に板材Ｗ
を移動自在に支持可能な多数の第１ブラシＢ1 をほぼ均
等に植設し、下部テーブルベース３５の上面に板材Ｗを
移動自在に支持可能な多数の第２ブラシＢ2 をほぼ均等
に植設し、上部テーブルベース３１に対応する第２ブラ
シＢ2 が貫通可能な多数の貫通穴３９を設け、下部テー
ブルベース３５を上部テーブルベース３１に対して相対
的に上昇させることにより多数の第２ブラシＢ2 を第１
ブラシＢ1 の支持高さ位置に位置せしめると共に下部テ
ーブルベース３５を上部テーブルベース３１に対して相
対的に下降させることにより多数の第２ブラシＢ2 を第
１ブラシＢ1 の支持高さ位置よりも低い支持回避高さ位
置に位置せしめるように構成してなることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、板材を移動自在に
支持する多数のブラシをほぼ均等に備えた板材加工機に
おけるワークテーブルに関する。
支持する多数のブラシをほぼ均等に備えた板材加工機に
おけるワークテーブルに関する。
【０００２】
【従来の技術】パンチプレスにおけるワークテーブル
は、テーブルベースと、このテーブルベースの上面にほ
ぼ均等に装着した多数のフリーボールベアリングとを備
えてなるものの他、テーブルベースとこのテーブルベー
スの上面にほぼ均等に植設した多数のブラシとを備えた
ものがある。後者のワークテーブルは、いわゆるブラシ
テーブルと呼ばれるものであって、前者のワークテーブ
ルに比較して、板材の搬送による騒音の低減および板材
の搬送による板材の傷の低減を図ることができるもので
ある。
は、テーブルベースと、このテーブルベースの上面にほ
ぼ均等に装着した多数のフリーボールベアリングとを備
えてなるものの他、テーブルベースとこのテーブルベー
スの上面にほぼ均等に植設した多数のブラシとを備えた
ものがある。後者のワークテーブルは、いわゆるブラシ
テーブルと呼ばれるものであって、前者のワークテーブ
ルに比較して、板材の搬送による騒音の低減および板材
の搬送による板材の傷の低減を図ることができるもので
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の如く、多数のブ
ラシを備えたワークテーブルにより板厚が厚い板材を支
持すると、ブラシの腰折れを招き、板材を一定の高さ位
置で支持することはできず、加工精度が悪くなるという
問題がある。
ラシを備えたワークテーブルにより板厚が厚い板材を支
持すると、ブラシの腰折れを招き、板材を一定の高さ位
置で支持することはできず、加工精度が悪くなるという
問題がある。
【０００４】そこで、本発明は、騒音の低減及び板材の
傷の低減を極力図りつつ、板厚の厚さに拘わらず、板材
を一定の高さに保って高精度な加工を可能とすること等
を目的とする。
傷の低減を極力図りつつ、板厚の厚さに拘わらず、板材
を一定の高さに保って高精度な加工を可能とすること等
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
あっては、板材を移動自在に支持する多数本のブラシを
ほぼ均等に備え、支持対象である板材の板厚が厚いとき
には支持高さ位置に位置するブラシの本数を増加させる
と共に、支持対象である板材の板厚が薄いときには支持
高さ位置に位置するブラシの本数を減少させるように構
成してなることを特徴とする。
あっては、板材を移動自在に支持する多数本のブラシを
ほぼ均等に備え、支持対象である板材の板厚が厚いとき
には支持高さ位置に位置するブラシの本数を増加させる
と共に、支持対象である板材の板厚が薄いときには支持
高さ位置に位置するブラシの本数を減少させるように構
成してなることを特徴とする。
【０００６】請求項１に記載の発明特定事項によると、
支持対象である板材の板厚が厚い場合には、支持高さ位
置に位置するブラシの本数を増加させる。これによっ
て、より多くのブラシにより板材を支持することができ
るため、ブラシ１本当たりの板材の重量による負担を低
減することができる。
支持対象である板材の板厚が厚い場合には、支持高さ位
置に位置するブラシの本数を増加させる。これによっ
て、より多くのブラシにより板材を支持することができ
るため、ブラシ１本当たりの板材の重量による負担を低
減することができる。
【０００７】支持対象である板材の板厚が薄い場合に
は、支持高さ位置に位置するブラシの本数を減少させ
る。これによって、板厚の厚い板材を支持する場合に比
較して、少ない数のブラシにより板材を支持することが
できる。
は、支持高さ位置に位置するブラシの本数を減少させ
る。これによって、板厚の厚い板材を支持する場合に比
較して、少ない数のブラシにより板材を支持することが
できる。
【０００８】請求項２に記載の発明にあっては、上部テ
ーブルベースと下部テーブルベースを上下に対向して設
け、この下部テーブルベースをアクチュエータの作動に
より上部テーブルベースに対して相対的に昇降可能に構
成し、上部テーブルベースの上面に板材を移動自在に支
持可能な多数の第１ブラシをほぼ均等に植設し、下部テ
ーブルベースの上面に板材を移動自在に支持可能な多数
の第２ブラシをほぼ均等に植設し、上部テーブルベース
に対応する第２ブラシが貫通可能な多数の貫通穴を設
け、下部テーブルベースを上部テーブルベースに対して
相対的に上昇させることにより多数の第２ブラシを第１
ブラシの支持高さ位置に位置せしめると共に下部テーブ
ルベースを上部テーブルベースに対して相対的に下降さ
せることにより多数の第２ブラシを第１ブラシの支持高
さ位置よりも低い支持回避高さ位置に位置せしめるよう
に構成してなることを特徴とする。
ーブルベースと下部テーブルベースを上下に対向して設
け、この下部テーブルベースをアクチュエータの作動に
より上部テーブルベースに対して相対的に昇降可能に構
成し、上部テーブルベースの上面に板材を移動自在に支
持可能な多数の第１ブラシをほぼ均等に植設し、下部テ
ーブルベースの上面に板材を移動自在に支持可能な多数
の第２ブラシをほぼ均等に植設し、上部テーブルベース
に対応する第２ブラシが貫通可能な多数の貫通穴を設
け、下部テーブルベースを上部テーブルベースに対して
相対的に上昇させることにより多数の第２ブラシを第１
ブラシの支持高さ位置に位置せしめると共に下部テーブ
ルベースを上部テーブルベースに対して相対的に下降さ
せることにより多数の第２ブラシを第１ブラシの支持高
さ位置よりも低い支持回避高さ位置に位置せしめるよう
に構成してなることを特徴とする。
【０００９】請求項２に記載の発明特定事項によると、
支持対象である板材の板厚が厚い場合には、下部テーブ
ルベースをアクチュエータの作動により上部テーブルベ
ースに対して相対的に上昇させることにより、多数の第
２ブラシを第１ブラシの支持高さ位置に位置せしめて、
この支持高さ位置に位置するブラシの本数を増加させ
る。これによって、より多くのブラシにより板材を支持
でき、ブラシ１本当たりの板材の重量による負担を低減
することができる。
支持対象である板材の板厚が厚い場合には、下部テーブ
ルベースをアクチュエータの作動により上部テーブルベ
ースに対して相対的に上昇させることにより、多数の第
２ブラシを第１ブラシの支持高さ位置に位置せしめて、
この支持高さ位置に位置するブラシの本数を増加させ
る。これによって、より多くのブラシにより板材を支持
でき、ブラシ１本当たりの板材の重量による負担を低減
することができる。
【００１０】支持対象である板材の板厚が薄い場合に
は、下部テーブルベースをアクチュエータの作動により
上部テーブルベースに対して下降させることにより、多
数の第２ブラシを支持回避高さ位置に位置せしめて、上
記支持高さ位置に位置するブラシの本数を減少させる。
これによって、板厚の厚い板材を支持する場合に比較し
て、少ない数のブラシにより板材を支持することができ
る。
は、下部テーブルベースをアクチュエータの作動により
上部テーブルベースに対して下降させることにより、多
数の第２ブラシを支持回避高さ位置に位置せしめて、上
記支持高さ位置に位置するブラシの本数を減少させる。
これによって、板厚の厚い板材を支持する場合に比較し
て、少ない数のブラシにより板材を支持することができ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１２】図３を参照するに、本発明の実施の形態に
係るタレットパンチプレス（板材加工機の一例）１はブ
リッジ型の本体フレーム３をベースにしており、この本
体フレーム３は上部フレーム５と下部フレーム７を上下
（図３において紙面に向って表裏）に対向して備えてい
る。上部フレーム５には複数のパンチ９を備えた上部タ
レット１１が回転可能に設けてあり、下部フレーム７に
は複数のダイ１３を備えた下部タレット１５が回転可能
にかつ上部タレット１１に上下に対向して設けてある。
ここで、上部タレット１１及び下部タレット１５を回転
させることにより所定のパンチ９及び所定のダイ１３を
加工領域に割り出しできるように構成してある。そし
て、上部タレット１１の上方には所定のパンチ９を上方
向から押圧するストライカ１７が設けてある。
係るタレットパンチプレス（板材加工機の一例）１はブ
リッジ型の本体フレーム３をベースにしており、この本
体フレーム３は上部フレーム５と下部フレーム７を上下
（図３において紙面に向って表裏）に対向して備えてい
る。上部フレーム５には複数のパンチ９を備えた上部タ
レット１１が回転可能に設けてあり、下部フレーム７に
は複数のダイ１３を備えた下部タレット１５が回転可能
にかつ上部タレット１１に上下に対向して設けてある。
ここで、上部タレット１１及び下部タレット１５を回転
させることにより所定のパンチ９及び所定のダイ１３を
加工領域に割り出しできるように構成してある。そし
て、上部タレット１１の上方には所定のパンチ９を上方
向から押圧するストライカ１７が設けてある。
【００１３】下部フレーム７における下部タレット１１
の後側（図３において右側）には板材Ｗを支持する固定
ワークテーブル１９が設けてあり、下部フレーム７にお
ける固定ワークテーブル１９の左右（図３において上
下）両側には板材Ｗを支持する一対の可動ワークテーブ
ル２１，２３が前後方向へ移動可能に設けてある。一対
の可動ワークテーブル２１，２３の後部には左右方向へ
延伸したキャレッジベース２５が設けてあり、このキャ
レッジベース２５には板材Ｗの端部をクランプする複数
のワーククランパ２７を備えたキャレッジ２９が左右方
向へ移動可能に設けてある。
の後側（図３において右側）には板材Ｗを支持する固定
ワークテーブル１９が設けてあり、下部フレーム７にお
ける固定ワークテーブル１９の左右（図３において上
下）両側には板材Ｗを支持する一対の可動ワークテーブ
ル２１，２３が前後方向へ移動可能に設けてある。一対
の可動ワークテーブル２１，２３の後部には左右方向へ
延伸したキャレッジベース２５が設けてあり、このキャ
レッジベース２５には板材Ｗの端部をクランプする複数
のワーククランパ２７を備えたキャレッジ２９が左右方
向へ移動可能に設けてある。
【００１４】上記の構成により、上部タレット１１及び
下部タレット１５を回転させて、所定のパンチ９及び所
定のダイ１３を加工領域に割り出す。又、複数のワーク
クランパ２７により板材Ｗの端部をクランプした状態の
もとで、キャレッジ２９を左右方向へ移動させると共
に、キャレッジベース２５を一対の可動ワークテーブル
２１，２３と共に前後方向へ移動させることにより、板
材Ｗを上部タレット１１と下部タレット１５の間の所定
位置に位置決めする。そして、ストライカ１７により所
定のパンチ９を上方向から押圧することにより、所定の
パンチ９と所定のダイ１３の協働により、板材Ｗに対し
てパンチング加工を行う。
下部タレット１５を回転させて、所定のパンチ９及び所
定のダイ１３を加工領域に割り出す。又、複数のワーク
クランパ２７により板材Ｗの端部をクランプした状態の
もとで、キャレッジ２９を左右方向へ移動させると共
に、キャレッジベース２５を一対の可動ワークテーブル
２１，２３と共に前後方向へ移動させることにより、板
材Ｗを上部タレット１１と下部タレット１５の間の所定
位置に位置決めする。そして、ストライカ１７により所
定のパンチ９を上方向から押圧することにより、所定の
パンチ９と所定のダイ１３の協働により、板材Ｗに対し
てパンチング加工を行う。
【００１５】固定ワークテーブル１９について詳細に説
明すると、以下のようになる。
明すると、以下のようになる。
【００１６】即ち、図１及び図２を参照するに、下部フ
レーム７には上部テーブルベース３１が複数の支柱３３
を介して設けてあり、上部テーブルベース３１に上下
（図１及び図２において上下）に対向する位置には複数
の下部テーブルベース３５が設けてある。各下部テーブ
ルベース３５は複数のエアシリンダ３７の作動により上
部テーブルベース３１に対して昇降可能に構成してあ
る。
レーム７には上部テーブルベース３１が複数の支柱３３
を介して設けてあり、上部テーブルベース３１に上下
（図１及び図２において上下）に対向する位置には複数
の下部テーブルベース３５が設けてある。各下部テーブ
ルベース３５は複数のエアシリンダ３７の作動により上
部テーブルベース３１に対して昇降可能に構成してあ
る。
【００１７】上部テーブルベース３１の上面には板材Ｗ
を移動自在に支持可能な多数の第１ブラシＢ1 がほぼ均
等に植設してあり、各下部テーブルベース３５の上面に
は板材Ｗを移動自在に支持可能な多数の第２ブラシＢ2
がほぼ均等に植設してある。そして、上部テーブルベー
ス３１には対応する第２ブラシＢ2 が貫通可能な多数の
貫通穴３９が設けてある。ここで、下部テーブルベース
３５を上部テーブルベース３１に対して上昇させること
により図２に示すように多数の第２ブラシＢ2を第１ブ
ラシＢ1 の支持高さ位置に位置せしめると共に下部テー
ブルベース３５を上部テーブルベース３１に対して下降
させることにより図１に示すように多数の第２ブラシＢ
2 を第１ブラシＢ1 の支持高さ位置よりも低い支持回避
高さ位置に位置せしめるように構成してある。
を移動自在に支持可能な多数の第１ブラシＢ1 がほぼ均
等に植設してあり、各下部テーブルベース３５の上面に
は板材Ｗを移動自在に支持可能な多数の第２ブラシＢ2
がほぼ均等に植設してある。そして、上部テーブルベー
ス３１には対応する第２ブラシＢ2 が貫通可能な多数の
貫通穴３９が設けてある。ここで、下部テーブルベース
３５を上部テーブルベース３１に対して上昇させること
により図２に示すように多数の第２ブラシＢ2を第１ブ
ラシＢ1 の支持高さ位置に位置せしめると共に下部テー
ブルベース３５を上部テーブルベース３１に対して下降
させることにより図１に示すように多数の第２ブラシＢ
2 を第１ブラシＢ1 の支持高さ位置よりも低い支持回避
高さ位置に位置せしめるように構成してある。
【００１８】尚、可動ワークテーブル２１，２３におい
ても、固定ワークテーブル１９と同様に、上部テーブル
ベース３１，下部テーブルベース３５，ブラシＢ1 ，Ｂ
2 等を備えてもよく、あるいは多数のフリーボールベア
リングを備えても差支えない。
ても、固定ワークテーブル１９と同様に、上部テーブル
ベース３１，下部テーブルベース３５，ブラシＢ1 ，Ｂ
2 等を備えてもよく、あるいは多数のフリーボールベア
リングを備えても差支えない。
【００１９】次に、本発明の実施の形態の作用について
説明する。
説明する。
【００２０】板厚の厚い板材Ｗを支持する場合には、下
部テーブルベース３５をエアシリンダ３７の作動により
上部テーブルベース３１に対して上昇させることによ
り、図２に示すように第２ブラシＢ2 を第１ブラシＢ1
の支持高さ位置に位置せしめて、この支持高さ位置に位
置するブラシＢ1 ，Ｂ2 の本数を増加させる。これによ
って、より多くのブラシＢ1 ，Ｂ2 により板材Ｗを支持
でき、ブラシＢ1 ，Ｂ2１本当たりの板材Ｗの重量の負
担を低減できる。
部テーブルベース３５をエアシリンダ３７の作動により
上部テーブルベース３１に対して上昇させることによ
り、図２に示すように第２ブラシＢ2 を第１ブラシＢ1
の支持高さ位置に位置せしめて、この支持高さ位置に位
置するブラシＢ1 ，Ｂ2 の本数を増加させる。これによ
って、より多くのブラシＢ1 ，Ｂ2 により板材Ｗを支持
でき、ブラシＢ1 ，Ｂ2１本当たりの板材Ｗの重量の負
担を低減できる。
【００２１】板厚の薄い板材Ｗを支持する場合には、下
部テーブルベース３５をエアシリンダ３７の作動により
上部テーブルベース３１に対して下降させることによ
り、図１に示すように第２ブラシＢ2 を支持回避位置に
位置せしめて、上記支持高さ位置に位置するブラシＢ1
の本数を減少させる。これによって、板厚の厚い板材Ｗ
を支持する場合に比較して、少ない数のブラシＢ1 によ
り板材Ｗを支持することができる。
部テーブルベース３５をエアシリンダ３７の作動により
上部テーブルベース３１に対して下降させることによ
り、図１に示すように第２ブラシＢ2 を支持回避位置に
位置せしめて、上記支持高さ位置に位置するブラシＢ1
の本数を減少させる。これによって、板厚の厚い板材Ｗ
を支持する場合に比較して、少ない数のブラシＢ1 によ
り板材Ｗを支持することができる。
【００２２】以上のごとき、本発明の実施の形態によれ
ば、支持対象である板材Ｗの板厚が厚い場合には、より
多くのブラシＢ1 ，Ｂ2 により板材Ｗを支持でき、ブラ
シＢ1 ，Ｂ2 １本当たりの板材Ｗの重量による負担を低
減できるため、板厚の厚さに拘わらず、ブラシＢ1 ，Ｂ
2 の腰折れを防止して板材Ｗを一定の高さ位置に保って
高精度なパンチング加工を行うことができる。
ば、支持対象である板材Ｗの板厚が厚い場合には、より
多くのブラシＢ1 ，Ｂ2 により板材Ｗを支持でき、ブラ
シＢ1 ，Ｂ2 １本当たりの板材Ｗの重量による負担を低
減できるため、板厚の厚さに拘わらず、ブラシＢ1 ，Ｂ
2 の腰折れを防止して板材Ｗを一定の高さ位置に保って
高精度なパンチング加工を行うことができる。
【００２３】又、支持対象の板材Ｗの板厚が薄い場合に
は、支持対象の板材Ｗの板厚が厚い場合に比較して、少
ない数のブラシＢ1 により板材Ｗを支持できるため、板
材ＷとブラシＢ1 の摩擦抵抗が増加することを抑制しつ
つ、板材Ｗの搬送による騒音の低減および板材Ｗの搬送
による板材Ｗの傷の低減を極力図ることができる。
は、支持対象の板材Ｗの板厚が厚い場合に比較して、少
ない数のブラシＢ1 により板材Ｗを支持できるため、板
材ＷとブラシＢ1 の摩擦抵抗が増加することを抑制しつ
つ、板材Ｗの搬送による騒音の低減および板材Ｗの搬送
による板材Ｗの傷の低減を極力図ることができる。
【００２４】
【発明の効果】請求項１または請求項２に記載の発明に
よれば、支持対象である板材の板厚が厚い場合には、よ
り多くのブラシにより支持でき、ブラシ１本当たりの板
材の重量による負担を低減できるため、板厚の厚さに拘
わらず、ブラシの腰折れを防止して、板材を一定の高さ
位置に保って高精度な加工を行うことができる。
よれば、支持対象である板材の板厚が厚い場合には、よ
り多くのブラシにより支持でき、ブラシ１本当たりの板
材の重量による負担を低減できるため、板厚の厚さに拘
わらず、ブラシの腰折れを防止して、板材を一定の高さ
位置に保って高精度な加工を行うことができる。
【００２５】又、支持対象である板材の板厚が薄い場合
には、支持対象である板材の板厚が厚い場合に比較し
て、少ない数のブラシにより板材を支持できるため、板
材とブラシの摩擦抵抗が増加することを抑制しつつ、板
材の搬送による騒音の低減および板材の搬送による板材
の傷の低減を極力図ることができる。
には、支持対象である板材の板厚が厚い場合に比較し
て、少ない数のブラシにより板材を支持できるため、板
材とブラシの摩擦抵抗が増加することを抑制しつつ、板
材の搬送による騒音の低減および板材の搬送による板材
の傷の低減を極力図ることができる。
【図１】図３におけるＩ−Ｉ線に沿った図である。
【図２】図１に示す状態から下部テーブルベースを上昇
させた状態を示す図である。
させた状態を示す図である。
【図３】タレットパンチプレスの平面図である。
１ タレットパンチプレス １９ 固定ワークテーブル ３１ 上部テーブルベース ３５ 下部テーブルベース ３７ エアシリンダ ３９ 貫通穴 Ｂ1 第１ブラシ Ｂ2 第２ブラシ
Claims (2)
- 【請求項１】 板材を移動自在に支持する多数本のブラ
シをほぼ均等に備え、支持対象である板材の板厚が厚い
ときには支持高さ位置に位置するブラシの本数を増加さ
せると共に、支持対象である板材の板厚が薄いときには
支持高さ位置に位置するブラシの本数を減少させるよう
に構成してなることを特徴とする板材加工機におけるワ
ークテーブル。 - 【請求項２】 上部テーブルベースと下部テーブルベー
スを上下に対向して設け、この下部テーブルベースをア
クチュエータの作動により上部テーブルベースに対して
相対的に昇降可能に構成し、上部テーブルベースの上面
に板材を移動自在に支持可能な多数の第１ブラシをほぼ
均等に植設し、下部テーブルベースの上面に板材を移動
自在に支持可能な多数の第２ブラシをほぼ均等に植設
し、上部テーブルベースに対応する第２ブラシが貫通可
能な多数の貫通穴を設け、下部テーブルベースを上部テ
ーブルベースに対して相対的に上昇させることにより多
数の第２ブラシを第１ブラシの支持高さ位置に位置せし
めると共に下部テーブルベースを上部テーブルベースに
対して相対的に下降させることにより多数の第２ブラシ
を第１ブラシの支持高さ位置よりも低い支持回避高さ位
置に位置せしめるように構成してなることを特徴とする
板材加工機におけるワークテーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4790798A JPH11244967A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 板材加工機におけるワークテーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4790798A JPH11244967A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 板材加工機におけるワークテーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11244967A true JPH11244967A (ja) | 1999-09-14 |
Family
ID=12788460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4790798A Pending JPH11244967A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 板材加工機におけるワークテーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11244967A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008502489A (ja) * | 2004-06-17 | 2008-01-31 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 物体の支持装置 |
| CN101758492A (zh) * | 2009-12-04 | 2010-06-30 | 威海华东数控股份有限公司 | 工件自动调平、夹紧工作台 |
| JP2013091080A (ja) * | 2011-10-26 | 2013-05-16 | Amada Co Ltd | ワーク移送方法及びワーク移送装置 |
-
1998
- 1998-02-27 JP JP4790798A patent/JPH11244967A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008502489A (ja) * | 2004-06-17 | 2008-01-31 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 物体の支持装置 |
| US7950639B2 (en) | 2004-06-17 | 2011-05-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Device for placing an object |
| CN101758492A (zh) * | 2009-12-04 | 2010-06-30 | 威海华东数控股份有限公司 | 工件自动调平、夹紧工作台 |
| JP2013091080A (ja) * | 2011-10-26 | 2013-05-16 | Amada Co Ltd | ワーク移送方法及びワーク移送装置 |
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